TP2000 RF PCB 2 Capas Acabado Cobre Desnudo Núcleo 6mm

Este PCB rígido de 2 capas se fabrica utilizando TP2000, un material termoplástico especializado de alta frecuencia compuesto de cerámica y resina de óxido de polifenileno (PPO), sin refuerzo de fibra de vidrio.Está diseñado específicamente para aplicaciones de radio frecuencia de alta frecuencia (RF) y microondas. TP2000 presenta una constante dieléctrica muy alta (DK), un factor de disipación muy bajo (Df) y una estabilidad térmica superior,lo que lo hace muy adecuado para diseños que requieren factores de forma compactos e integridad óptima de la señalEste PCB presenta un espesor acabado de 6,1 mm, revestimiento de cobre de 1 oz (1,4 mil) en ambas capas exteriores, un acabado de superficie de cobre desnudo,y se somete a pruebas de funcionalidad eléctrica al 100% antes del envío, garantizando así un rendimiento constante y fiable en los sistemas de alta frecuencia.

Especificaciones de los PCB

Configuración de la acumulación de PCB

Este PCB rígido de 2 capas adopta una estructura simétrica de apilamiento, con las especificaciones detalladas de capas que se proporcionan a continuación (ordenadas de arriba hacia abajo):

Formato de la obra y cumplimiento de la calidad

El formato Gerber RS-274-X se especifica oficialmente como el estándar de ilustración para este PCB,garantizar una compatibilidad perfecta con el software profesional de diseño de PCB y los equipos de fabricación automatizados durante todo el flujo de trabajo de producciónEste PCB cumple estrictamente con el estándar de calidad IPC-Clase 2, que establece requisitos rigurosos para el rendimiento, la fiabilidad y la consistencia de fabricación,Confirmando así su idoneidad para aplicaciones de RF y microondas de alta fiabilidad.

Disponibilidad mundial

Este PCB de alto rendimiento está disponible para el envío mundial.garantizar una accesibilidad conveniente y una entrega oportuna a los clientes de todo el mundo.

TP2000 Introducción al sustrato

TP2000 es un material termoplástico de alta frecuencia único en la industria. La capa dieléctrica de las láminas basadas en TP está compuesta de cerámica y resina de óxido de polifenileno (PPO),sin refuerzo de fibra de vidrio, y está diseñado específicamente para aplicaciones de RF y microondas de alta frecuencia.lo que lo hace ideal para diseños que requieren tamaño compacto y alta integridad de la señalEl material funciona de forma fiable en un amplio rango de temperaturas, es fácil de mecanizar y es compatible con los procesos de fabricación de PCB estándar.

Características clave del TP2000

Aplicaciones típicas

• Circuitos de RF y microondas de alta frecuencia
• Sistemas de antenas (incluidas las antenas de matriz en fase)
• Sistemas de radar (automóviles, aeroespaciales, de defensa)
• Equipo de comunicación por satélite
• Amplificadores de RF de alta potencia
• Instrumentos de ensayo y medición
• Electrónica aeroespacial y de defensa

Substrato dieléctrico revestido de cobre compuesto por microondas TP-1/2 y TP2000

El material TP es un material termoplástico de alta frecuencia único en la industria. La capa dieléctrica de los laminados de la serie TP consiste en cerámica y resina de polifenileno (PPO),con un contenido de aluminio superior o igual a 10%, pero no superior a 15%La constante dieléctrica se ajusta con precisión variando la relación entre la resina cerámica y la resina PPO.que resulta en un excelente rendimiento dieléctrico y una alta fiabilidad. "TP" se refiere al material de superficie lisa sin revestimiento (sin cobre), "TP-1" se refiere al material revestido de cobre de una sola cara y "TP-2" se refiere al material revestido de cobre de dos caras.

Características del producto

• La constante dieléctrica se puede seleccionar dentro de un rango de 3 a 25 de acuerdo con los requisitos del circuito, con un rendimiento estable.0, 4.4, 6.0, 6.15, 9.2, 9.6, 10.2Baja pérdida dieléctrica; la pérdida aumenta con la frecuencia, pero se mantiene relativamente estable dentro de los 10 GHz.
• Rango de temperatura de funcionamiento a largo plazo de -100°C a +150°C, con un excelente rendimiento a bajas temperaturas.y las propiedades eléctricas pueden cambiar significativamente.
• espesor mínimo de 0,5 mm, con una amplia gama de opciones de espesor disponibles; se pueden adaptar espesores personalizados.
• Resistente a la radiación y baja desgasificación.
• Material ideal para sistemas de navegación BeiDou, aplicaciones de misiles, fusibles y antenas miniaturizadas.
• La adhesión de la lámina de cobre al dieléctrico es más fuerte que las películas metálicas depositadas al vacío en sustratos cerámicos.y las capacidades de molienda que los sustratos cerámicos no pueden igualar.
• Fabricación fácil de PCB: puede procesarse utilizando métodos termoplásticos estándar, con un alto rendimiento y costes de procesamiento significativamente más bajos en comparación con los sustratos cerámicos.Debido a las características del materialEn general, no se recomienda el procesamiento de placas multicapa. Si es necesario el procesamiento multicapa, seleccione las láminas de unión a baja temperatura y evalúe cuidadosamente la viabilidad.
• El material no es adecuado para ensayos de choque térmico a 260 °C y no puede resistir la soldadura por ondas.Generalmente no se recomienda la soldadura por reflujoSi es necesaria la soldadura por reflujo, la temperatura máxima fijada no debe exceder de 200°C y la viabilidad y la estabilidad deben evaluarse detenidamente.