TF600 PCB de 2 capas 25mil Sustrato de alta frecuencia con cobre relleno

Este PCB rígido de 2 capas está fabricado a partir de TF600, un laminado de alta frecuencia termoestable compuesto de resina PTFE modificada y rellenos cerámicos de tamaño micron.1 onza (1.4 mils) revestimiento exterior de cobre, acabado de superficie ENIG y vias llenas de cobre en pastillas de IC especificadas, lo que garantiza una integridad superior de la señal, estabilidad térmica,y fiabilidad a largo plazo para los sistemas de alta frecuencia.

Especificaciones de los PCB

Configuración de la acumulación de PCB

Este PCB rígido de 2 capas presenta una estructura simétrica de apilamiento, con especificaciones detalladas de capas descritas a continuación (ordenadas de arriba a abajo):

Formato de la obra y cumplimiento de la calidad

El formato Gerber RS-274-X se designa formalmente como el estándar de ilustración para este PCB,garantizar una compatibilidad perfecta con el software profesional de diseño de PCB y el equipo de fabricación automatizado durante todo el proceso de producciónEste PCB cumple estrictamente con el estándar de calidad IPC-Clase 2, que establece especificaciones rigurosas para el rendimiento, la fiabilidad y la consistencia de fabricación,con lo que se valida su aplicabilidad en aplicaciones de RF y microondas de alta fiabilidad.

Disponibilidad mundial

Este PCB de alto rendimiento está disponible para el envío mundial. Es adecuado tanto para prototipos como para pedidos de producción en gran volumen,garantizar una accesibilidad conveniente y una entrega oportuna a los clientes de todo el mundo.

TF600 Introducción del sustrato

TF600 es un laminado de alta frecuencia termoestable compuesto porPTFEResina y cerámica de tamaño micron, ofreciendo un excelente rendimiento de microondas y resistencia a la temperatura, alcanza un equilibrio entre pérdida dieléctrica ultrabaja, consistencia DK estable,Procesamiento compatible con el FR4 incluida la perforación, revestimiento y laminación y soporta un montaje libre de plomo a 260 °C.TF600 no contiene tela de fibra de vidrio y es adecuado para diseños de RF y microondas de alta fiabilidad donde la baja pérdida de inserción y la integridad de la señal son críticas.

TF600 Características y ventajas clave

Aplicaciones típicas

• Transmisores de microondas y RF
• Antennas MIMO masivas 5G/6G
• Sistemas de radar (ADAS para automóviles, aeroespacial)
• Cargas útiles de comunicación por satélite
• Amplificadores de RF de alta potencia
• Equipo de ensayo y medición (analíticos de redes vectoriales)

Substrato dieléctrico compuesto cerámico de PTFE TF-1/2 y TF600

Este producto está compuesto de material de resina PTFE, que ofrece excelentes propiedades de microondas y resistencia a la temperatura, combinado con cerámica.La constante dieléctrica se ajusta con precisión variando la relación entre la resina cerámica y la resina PTFEEl proceso de producción es único, lo que resulta en un rendimiento dieléctrico superior y una alta fiabilidad."TF-1" se refiere al material revestido de cobre de una sola cara., y "TF-2" se refiere a material revestido de cobre de doble cara.

Características del producto

• Constante dieléctrica estable que oscila entre 3 y 16, con valores comúnmente disponibles incluyendo 3.0, 6.0, 9.2, 9.6, 10.2, y 16; baja pérdida dieléctrica.
• Apto para la fabricación de placas de circuito impreso de microondas y ondas milimétricas.
• La temperatura de funcionamiento a largo plazo es superior a la de los materiales TP, con un rango de temperatura de servicio de -80°C a +200°C.
• Opciones de espesor disponibles entre 0,635 mm y 2,5 mm.
• Resistente a la radiación y baja desgasificación.
• Fácil de procesar para placas de circuito ¢ se pueden utilizar métodos de procesamiento termoplásticos estándar.