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F4BME275 Substrato de laminados de alta frecuencia de lámina revestida de cobre

Productos

Laminados revestidos de cobre

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Ms. Ivy Deng

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F4BME275 Substrato de laminados de alta frecuencia de lámina revestida de cobre

Cuota De Producción:	1 Uds.
Precio:	USD9.99-99.99
Embalaje Estándar:	Bolsas de vacío + cajas de cartón
Período De Entrega:	8-9 días laborables
Método De Pago:	T/T
Capacidad De Suministro:	5000PCS por mes

Detalles Información

Descripción del Producto

Información detallada

Lugar de origen

Porcelana

Nombre de la marca

Bicheng

Certificación

UL, ISO9001, IATF16949

Número de modelo

BIC-332.V1.0

Número de pieza:

F4BME275

Espesor del laminado:

0,2 - 12 mm

Tamaño laminado:

460X610mm, 500X600mm, 850X1200mm, 914X1220mm, 1000X1200mm, 300X250mm, 350X380mm, 500X500mm, 840X840m

Peso de cobre:

0,5 onzas (0,018 mm); 1 onza (0,035 mm);

Resaltar:

F4BME275 laminado de alta frecuencia

Substrato de láminas revestidas de cobre

laminados revestidos de cobre de alta frecuencia

Descripción del Producto

El F4BME275 es un laminado de alta frecuencia de ingeniería de precisión fabricado con tejido de vidrio, resina de PTFE (politetrafluoroetileno) y película de PTFE a través de procesos de laminación estrictamente controlados. En comparación con los materiales F4B estándar, ofrece un rendimiento eléctrico mejorado que incluye un rango más amplio de constante dieléctrica, un factor de disipación más bajo, una mayor resistencia de aislamiento y una estabilidad superior, lo que lo posiciona como una alternativa confiable a los productos internacionales equivalentes.

Las variantes F4BM275 y F4BME275 comparten un núcleo dieléctrico idéntico pero presentan diferentes configuraciones de lámina de cobre:

El F4BM275 incorpora lámina de cobre ED (electrodepositada), ideal para aplicaciones sin requisitos de Intermodulación Pasiva (PIM).

El F4BME275 utiliza lámina de cobre RTF (lámina tratada inversamente) tratada inversamente, lo que proporciona un excelente rendimiento PIM, permite una resolución de circuito más fina y logra una menor pérdida de conductor.

Al ajustar con precisión la relación PTFE-tejido de vidrio, tanto F4BM como F4BME logran constantes dieléctricas específicas manteniendo una baja pérdida y una estabilidad dimensional superior. Los grados de constante dieléctrica más altos contienen proporciones de vidrio aumentadas, lo que resulta en una estabilidad dimensional mejorada, un coeficiente de expansión térmica (CTE) reducido y características de deriva de temperatura mejoradas, aunque con un aumento marginal en la pérdida dieléctrica.

F4BME275 Substrato de laminados de alta frecuencia de lámina revestida de cobre 0

Características del producto

DK2.17 ～3 es opcional, y DK se puede personalizar
Baja pérdida
F4BME con lámina de cobre RTF ofrece un excelente rendimiento PIM
Diversos tamaños para ahorro de costos
Resistencia a la radiación y baja emisión de gases
Comercializado, producibles en masa y rentable

Aplicaciones Típicas

Microondas, RF, radar
Desfasadores, componentes pasivos
Divisores de potencia, acopladores, combinadores
Redes de alimentación, antenas de arreglo en fase
Comunicaciones por satélite, antenas de estaciones base

Parámetros Técnicos del Producto				Modelo de Producto y Hoja de Datos
Características del producto		Condiciones de prueba	Unidad	F4BME275
Constante Dieléctrica (Típica)		10GHz	/	2.75
Tolerancia de Constante Dieléctrica		/	/	±0.05
Tangente de Pérdida (Típica)		10GHz	/	0.0015
Tangente de Pérdida (Típica)		20GHz	/	0.0021
Coeficiente de Temperatura de la Constante Dieléctrica		-55ºC～150ºC	PPM/℃	-92
Resistencia al Pelado		1 OZ F4BM	N/mm	>1.8
Resistencia al Pelado		1 OZ F4BME	N/mm	>1.6
Resistividad Volumétrica		Condición Estándar	MΩ.cm	≥6×10^6
Resistividad Superficial		Condición Estándar	MΩ	≥1×10^6
Rigidez Dieléctrica (dirección Z)		5KW,500V/s	KV/mm	>28
Voltaje de Ruptura (dirección XY)		5KW,500V/s	KV	>35
Coeficiente de Expansión Térmica	dirección XY	-55 º~288ºC	ppm/ºC	14, 16
Coeficiente de Expansión Térmica	dirección Z	-55 º~288ºC	ppm/ºC	112
Estrés Térmico		260℃, 10s,3 veces		Sin delaminación
Absorción de Agua		20±2℃, 24 horas	%	≤0.08
Densidad		Temperatura Ambiente	g/cm3	2.28
Temperatura de Operación a Largo Plazo		Cámara de Alta-Baja Temperatura	℃	-55～+260
Conductividad Térmica		dirección Z	W/(M.K)	0.38
PIM		Solo aplicable a F4BME	dBc	≤-159
Inflamabilidad		/	UL-94	V-0
Composición del Material		/	/	PTFE, Tejido de Fibra de Vidrio F4BM emparejado con lámina de cobre ED, F4BME emparejado con lámina de cobre tratada inversamente (RTF).

F4BME275 Substrato de laminados de alta frecuencia de lámina revestida de cobre 1

Etiquetas:

0Laminado revestido con cobre de.1 mm,

BME217 Laminado revestido de cobre,

Laminado revestido de cobre de 12 mm

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F4BME275 Substrato de laminados de alta frecuencia de lámina revestida de cobre

Cuota De Producción:	1 Uds.
Precio:	USD9.99-99.99
Embalaje Estándar:	Bolsas de vacío + cajas de cartón
Período De Entrega:	8-9 días laborables
Método De Pago:	T/T
Capacidad De Suministro:	5000PCS por mes

Información detallada

Descripción del Producto

Información detallada

Lugar de origen

Porcelana

Nombre de la marca

Bicheng

Certificación

UL, ISO9001, IATF16949

Número de modelo

BIC-332.V1.0

Número de pieza:

F4BME275

Espesor del laminado:

0,2 - 12 mm

Tamaño laminado:

460X610mm, 500X600mm, 850X1200mm, 914X1220mm, 1000X1200mm, 300X250mm, 350X380mm, 500X500mm, 840X840m

Peso de cobre:

0,5 onzas (0,018 mm); 1 onza (0,035 mm);

Cantidad de orden mínima:

1 Uds.

Precio:

USD9.99-99.99

Detalles de empaquetado:

Bolsas de vacío + cajas de cartón

Tiempo de entrega:

8-9 días laborables

Condiciones de pago:

T/T

Capacidad de la fuente:

5000PCS por mes

Resaltar

F4BME275 laminado de alta frecuencia

Substrato de láminas revestidas de cobre

laminados revestidos de cobre de alta frecuencia

Descripción del Producto

Las variantes F4BM275 y F4BME275 comparten un núcleo dieléctrico idéntico pero presentan diferentes configuraciones de lámina de cobre:

El F4BM275 incorpora lámina de cobre ED (electrodepositada), ideal para aplicaciones sin requisitos de Intermodulación Pasiva (PIM).

F4BME275 Substrato de laminados de alta frecuencia de lámina revestida de cobre 0

Características del producto

DK2.17 ～3 es opcional, y DK se puede personalizar
Baja pérdida
F4BME con lámina de cobre RTF ofrece un excelente rendimiento PIM
Diversos tamaños para ahorro de costos
Resistencia a la radiación y baja emisión de gases
Comercializado, producibles en masa y rentable

Aplicaciones Típicas

Microondas, RF, radar
Desfasadores, componentes pasivos
Divisores de potencia, acopladores, combinadores
Redes de alimentación, antenas de arreglo en fase
Comunicaciones por satélite, antenas de estaciones base

Parámetros Técnicos del Producto				Modelo de Producto y Hoja de Datos
Características del producto		Condiciones de prueba	Unidad	F4BME275
Constante Dieléctrica (Típica)		10GHz	/	2.75
Tolerancia de Constante Dieléctrica		/	/	±0.05
Tangente de Pérdida (Típica)		10GHz	/	0.0015
Tangente de Pérdida (Típica)		20GHz	/	0.0021
Coeficiente de Temperatura de la Constante Dieléctrica		-55ºC～150ºC	PPM/℃	-92
Resistencia al Pelado		1 OZ F4BM	N/mm	>1.8
Resistencia al Pelado		1 OZ F4BME	N/mm	>1.6
Resistividad Volumétrica		Condición Estándar	MΩ.cm	≥6×10^6
Resistividad Superficial		Condición Estándar	MΩ	≥1×10^6
Rigidez Dieléctrica (dirección Z)		5KW,500V/s	KV/mm	>28
Voltaje de Ruptura (dirección XY)		5KW,500V/s	KV	>35
Coeficiente de Expansión Térmica	dirección XY	-55 º~288ºC	ppm/ºC	14, 16
Coeficiente de Expansión Térmica	dirección Z	-55 º~288ºC	ppm/ºC	112
Estrés Térmico		260℃, 10s,3 veces		Sin delaminación
Absorción de Agua		20±2℃, 24 horas	%	≤0.08
Densidad		Temperatura Ambiente	g/cm3	2.28
Temperatura de Operación a Largo Plazo		Cámara de Alta-Baja Temperatura	℃	-55～+260
Conductividad Térmica		dirección Z	W/(M.K)	0.38
PIM		Solo aplicable a F4BME	dBc	≤-159
Inflamabilidad		/	UL-94	V-0
Composición del Material		/	/	PTFE, Tejido de Fibra de Vidrio F4BM emparejado con lámina de cobre ED, F4BME emparejado con lámina de cobre tratada inversamente (RTF).

F4BME275 Substrato de laminados de alta frecuencia de lámina revestida de cobre 1

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