PCB Híbrido de 8 Capas Basado en Materiales RO4350B y FR4 con Vías Ciegas

Este PCB híbrido de alta frecuencia de 8 capas adopta una estructura de sustrato compuesto, con10 mil RO4350Bun sustrato de alta frecuencia en las capas superior e inferior, y un sustrato FR-4 Tg180 en el medio, que equilibra perfectamente el excelente rendimiento de la señal de alta frecuencia y la rentabilidad,cumple estrictamente las normas de calidad de la clase 3 de la IPC, y está equipado con procesos especiales tales como envoltura de bordes metálicos, vías ciegas/enterradas y tapado de resina.es adecuado para alta frecuencia, escenarios de equipos electrónicos de alta precisión que requieren una transmisión de señal estable.

Los PCBEspecificaciones

Estructura de acumulación de PCB (de arriba a abajo)

RO4350B Introducción del sustrato

RO4350B es un sustrato compuesto de hidrocarburos/cerámica reforzado con vidrio de alto rendimiento, especialmente diseñado para aplicaciones de circuitos de alta frecuencia y alta velocidad.Tiene propiedades dieléctricas estables, bajo factor de disipación y excelente estabilidad mecánica y térmica, lo que lo hace ampliamente utilizado en varios productos electrónicos de alta frecuencia.El material es compatible con los procesos de procesamiento de PCB estándar, fácil de procesar y puede garantizar efectivamente la integridad de la señal en escenarios de transmisión de alta frecuencia.

No se incluyen en la lista.Características clave

- Bajo factor de disipación (Df) y constante dieléctrica estable (Dk), garantizando una pérdida mínima de señal de alta frecuencia

- Baja absorción de humedad, manteniendo un rendimiento eléctrico estable en diferentes condiciones ambientales

-Excelente resistencia mecánica y estabilidad dimensional, adecuada para la laminación de PCB de múltiples capas

- Buena compatibilidad con los equipos y procesos de procesamiento de PCB estándar, reduciendo los costes de producción

-Excelente resistencia química, resistente a los disolventes y reactivos comunes utilizados en el procesamiento de PCB

No se incluyen en la lista.Áreas de aplicación

-Equipo de comunicación de alta frecuencia: módulos de RF, antenas de microondas, transceptores de señal y antenas de radio digitales punto a punto

- Electrónica del automóvil: sistemas de radar a bordo, módulos de comunicación a bordo del vehículo

-Aeroespacial y defensa: sistemas de radar, sistemas de guía de misiles

- Instrumentos de ensayo y medición: equipos de ensayo de alta frecuencia, analizadores de señales

- Electrónica de consumo: enrutadores inalámbricos de alta velocidad, dispositivos inteligentes portátiles, dispositivos inalámbricos de alta frecuencia

No se incluyen en la lista.Puntos de tratamiento

Preparación de la capa interna

Herramientas: los laminados RO4350B son compatibles con muchos sistemas de herramientas con y sin pines.En general, se recomienda perforar y perforar después del grabado para cumplir con la mayoría de los requisitos de registro..

Preparación de la superficie: los núcleos más delgados RO4350B deben prepararse mediante un proceso químico (limpieza, micro-grabación, enjuague con agua, secado); los núcleos más gruesos son compatibles con los sistemas de depuración mecánica.Es compatible con la mayoría de los fotoresistentes de película líquida y seca y puede procesarse mediante el desarrollo estándar., grabado, y sistemas de tira (DES).

Tratamiento de óxidos: los núcleos RO4350B pueden procesarse mediante cualquier proceso alternativo de óxido de cobre o óxido para unión multicapa,con el tratamiento óptimo seleccionado sobre la base de las directrices del sistema de prepreg/adhesivo.

Requisitos de perforación

Los materiales estándar de entrada (aluminio o fino prensado fenólico) y salida (prensado fenólico o placa de fibra) son adecuados para perforar núcleos RO4350B o conjuntos unidos.

Se deben evitar velocidades de perforación superiores a 500 pies superficiales por minuto (SFM).002??/?? para taladros de pequeño diámetro (< 0.0135 ).

Se prefieren taladros de geometría estándar para una evacuación eficiente de escombros.pero la calidad de la pared del agujero (8-25 μm de rugosidad) está determinada por la distribución del tamaño del polvo cerámico.

Enlace de múltiples capas

Los laminados RO4350B son compatibles con muchos sistemas de adhesivos termoadhesivos y termoplásticos.

Vías ciegas y vías enterradas

Vias ciegas: agujeros que sólo penetran desde la superficie del PCB (un lado) hasta una capa interna especificada, sin pasar a través de toda la placa.Este producto está diseñado con vías ciegas entre la capa 1 y la capa 2, que sólo conectan la capa superior exterior y la primera capa interior.

Vias enterradas: agujeros que se encuentran completamente dentro de la PCB, conectando dos o más capas internas sin exponer la superficie de la placa.Este producto está diseñado con vías enterradas entre la capa 5 y la capa 6, que sólo conectan la quinta y sexta capa interior.

Por qué usar vías ciegas y vías enterradas

Mejorar la integridad de la señal: las vías ciegas y las vías enterradas acortan la trayectoria de transmisión de la señal, reducen el retraso de la señal, la interferencia y la pérdida, lo que es crucial para la transmisión de señal de alta frecuencia.

Ahorre espacio en la placa: en comparación con los agujeros, las vías ciegas y las vías enterradas no ocupan el espacio superficial de la PCB, lo que permite un diseño de componentes más denso y mejora la integración de la PCB.

Mejorar la confiabilidad del PCB: evitar a través de agujeros que penetren toda la placa reduce el riesgo de deformación de la placa y separación de capas,y el tapado de resina protege aún más los agujeros de la humedad y la contaminación.

Optimizar el proceso de ensamblaje: las vías ciegas y las vías enterradas con resina aseguran la planitud de la superficie del PCB,facilitando la soldadura de componentes montados en superficie (SMD) y mejorando la precisión del montaje.