Este PCB híbrido de alta frecuencia de 8 capas adopta una estructura de sustrato compuesto, con10 mil RO4350Bun sustrato de alta frecuencia en las capas superior e inferior, y un sustrato FR-4 Tg180 en el medio, que equilibra perfectamente el excelente rendimiento de la señal de alta frecuencia y la rentabilidad,cumple estrictamente las normas de calidad de la clase 3 de la IPC, y está equipado con procesos especiales tales como envoltura de bordes metálicos, vías ciegas/enterradas y tapado de resina.es adecuado para alta frecuencia, escenarios de equipos electrónicos de alta precisión que requieren una transmisión de señal estable.
Los PCBEspecificaciones
| Punto de las especificaciones |
Especificación técnica |
| Configuración de la capa |
PCB rígido de 8 capas |
| Material de sustrato base |
Capa superior: 10mil RO4350B; Capa media: FR-4 Tg180; Capa inferior: 10mil RO4350B (Substrato híbrido) |
| espesor del tablero terminado |
1.553 mm |
| Dimensiones del tablero |
120 mm × 30 mm (por unidad), 1 pieza por unidad |
| Peso del cobre (capas interiores) |
1 onza |
| Peso de cobre (capas exteriores) |
1 onza |
| Finalización de la superficie |
ENIG (oro de inmersión de níquel sin electro) |
| Máscara de soldadura y tela de seda |
Máscara de soldadura verde con texto blanco de serigrafía |
| El espesor del cobre revestido por agujero (PTH) |
25 μm |
| Estándar de calidad |
Clasificación IPC de conformidad con la clase 3 |
| Procesos especiales |
1. Envase de borde de metal; 2. Vias ciegas (capa 1-2), vias enterradas (capa 5-6); 3. |
Estructura de acumulación de PCB (de arriba a abajo)
| Capa/componente |
El grosor |
| L1 Cobre (capa exterior superior) |
0.035 mm (1 oz) |
| RO4350B Núcleo (capa superior) |
0.254 mm (10 mil) |
| L2 Cobre (capa interior 1) |
0.035 mm (1 oz) |
| Prepreg |
0.04655 mm |
| Prepreg |
0.04655 mm |
| L3 Cobre (capa interior 2) |
0.035 mm (1 oz) |
| El núcleo de FR-4 Tg180 (capa media) |
0.2 mm |
| L4 Cobre (capa interior 3) |
0.035 mm (1 oz) |
| Prepreg |
0.0658 mm |
| Prepreg |
0.0658 mm |
| L5 Cobre (capa interior 4) |
0.035 mm (1 oz) |
| Fr-4 |
0.2 mm |
| L6 Cobre (capa interior 5) |
0.035 mm (1 oz) |
| Prepreg |
0.04655 mm |
| Prepreg |
0.04655 mm |
| L7 Cobre (capa interior 6) |
0.035 mm (1 oz) |
| RO4350B Núcleo (capa inferior) |
0.254 mm (10 mil) |
| L8 Cobre (capa inferior exterior) |
0.035 mm (1 oz) |
RO4350B Introducción del sustrato
RO4350B es un sustrato compuesto de hidrocarburos/cerámica reforzado con vidrio de alto rendimiento, especialmente diseñado para aplicaciones de circuitos de alta frecuencia y alta velocidad.Tiene propiedades dieléctricas estables, bajo factor de disipación y excelente estabilidad mecánica y térmica, lo que lo hace ampliamente utilizado en varios productos electrónicos de alta frecuencia.El material es compatible con los procesos de procesamiento de PCB estándar, fácil de procesar y puede garantizar efectivamente la integridad de la señal en escenarios de transmisión de alta frecuencia.
No se incluyen en la lista.Características clave
- Bajo factor de disipación (Df) y constante dieléctrica estable (Dk), garantizando una pérdida mínima de señal de alta frecuencia
- Baja absorción de humedad, manteniendo un rendimiento eléctrico estable en diferentes condiciones ambientales
-Excelente resistencia mecánica y estabilidad dimensional, adecuada para la laminación de PCB de múltiples capas
- Buena compatibilidad con los equipos y procesos de procesamiento de PCB estándar, reduciendo los costes de producción
-Excelente resistencia química, resistente a los disolventes y reactivos comunes utilizados en el procesamiento de PCB
No se incluyen en la lista.Áreas de aplicación
-Equipo de comunicación de alta frecuencia: módulos de RF, antenas de microondas, transceptores de señal y antenas de radio digitales punto a punto
- Electrónica del automóvil: sistemas de radar a bordo, módulos de comunicación a bordo del vehículo
-Aeroespacial y defensa: sistemas de radar, sistemas de guía de misiles
- Instrumentos de ensayo y medición: equipos de ensayo de alta frecuencia, analizadores de señales
- Electrónica de consumo: enrutadores inalámbricos de alta velocidad, dispositivos inteligentes portátiles, dispositivos inalámbricos de alta frecuencia
No se incluyen en la lista.Puntos de tratamiento
Preparación de la capa interna
Herramientas: los laminados RO4350B son compatibles con muchos sistemas de herramientas con y sin pines.En general, se recomienda perforar y perforar después del grabado para cumplir con la mayoría de los requisitos de registro..
Preparación de la superficie: los núcleos más delgados RO4350B deben prepararse mediante un proceso químico (limpieza, micro-grabación, enjuague con agua, secado); los núcleos más gruesos son compatibles con los sistemas de depuración mecánica.Es compatible con la mayoría de los fotoresistentes de película líquida y seca y puede procesarse mediante el desarrollo estándar., grabado, y sistemas de tira (DES).
Tratamiento de óxidos: los núcleos RO4350B pueden procesarse mediante cualquier proceso alternativo de óxido de cobre o óxido para unión multicapa,con el tratamiento óptimo seleccionado sobre la base de las directrices del sistema de prepreg/adhesivo.
Requisitos de perforación
Los materiales estándar de entrada (aluminio o fino prensado fenólico) y salida (prensado fenólico o placa de fibra) son adecuados para perforar núcleos RO4350B o conjuntos unidos.
Se deben evitar velocidades de perforación superiores a 500 pies superficiales por minuto (SFM).002??/?? para taladros de pequeño diámetro (< 0.0135 ).
Se prefieren taladros de geometría estándar para una evacuación eficiente de escombros.pero la calidad de la pared del agujero (8-25 μm de rugosidad) está determinada por la distribución del tamaño del polvo cerámico.
Enlace de múltiples capas
Los laminados RO4350B son compatibles con muchos sistemas de adhesivos termoadhesivos y termoplásticos.
Vías ciegas y vías enterradas
Vias ciegas: agujeros que sólo penetran desde la superficie del PCB (un lado) hasta una capa interna especificada, sin pasar a través de toda la placa.Este producto está diseñado con vías ciegas entre la capa 1 y la capa 2, que sólo conectan la capa superior exterior y la primera capa interior.
Vias enterradas: agujeros que se encuentran completamente dentro de la PCB, conectando dos o más capas internas sin exponer la superficie de la placa.Este producto está diseñado con vías enterradas entre la capa 5 y la capa 6, que sólo conectan la quinta y sexta capa interior.
Por qué usar vías ciegas y vías enterradas
Mejorar la integridad de la señal: las vías ciegas y las vías enterradas acortan la trayectoria de transmisión de la señal, reducen el retraso de la señal, la interferencia y la pérdida, lo que es crucial para la transmisión de señal de alta frecuencia.
Ahorre espacio en la placa: en comparación con los agujeros, las vías ciegas y las vías enterradas no ocupan el espacio superficial de la PCB, lo que permite un diseño de componentes más denso y mejora la integración de la PCB.
Mejorar la confiabilidad del PCB: evitar a través de agujeros que penetren toda la placa reduce el riesgo de deformación de la placa y separación de capas,y el tapado de resina protege aún más los agujeros de la humedad y la contaminación.
Optimizar el proceso de ensamblaje: las vías ciegas y las vías enterradas con resina aseguran la planitud de la superficie del PCB,facilitando la soldadura de componentes montados en superficie (SMD) y mejorando la precisión del montaje.
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