Circuitos de alta frecuencia de inmersión de PCB de oro de 4 capas WL-CT330

Este es un PCB rígido de 4 capas fabricado con un sistema de material compuesto de alto rendimiento, WL-CT330 y High Tg FR-4 (S1000-2M). Integra la pérdida ultra baja y la estabilidad de alta frecuencia de WL-CT330 con la robustez mecánica de High Tg FR-4, cumpliendo con los estándares industriales, con un grosor acabado de 2.7 mm, peso de cobre de 1 oz para todas las capas y acabado superficial de oro de inmersión, asegurando un rendimiento fiable para aplicaciones electrónicas y de RF de alta gama.

Detalles del PCB

Pila del PCB-arriba

Este es un PCB rígido de 4 capas con la siguiente estructura de pila (de arriba a abajo):

Arte y Calidad Estándar

Gerber RS-274-X es el formato de arte especificado para este PCB, que es universalmente reconocido como el estándar de la industria para la fabricación de PCB. Este formato garantiza la compatibilidad con la mayoría de los equipos de fabricación profesionales y software de diseño, permitiendo la conversión precisa de los datos de diseño del circuito en PCB físicos. Además, el PCB cumple con los requisitos del estándar IPC-Clase-2, que establece estrictas directrices de rendimiento y fiabilidad para componentes electrónicos, asegurando que el producto sea adecuado para necesidades operativas comerciales e industriales.

Disponibilidad

Este PCB de alto rendimiento está disponible para envío a cualquier país del mundo. Los clientes pueden realizar pedidos para prototipos o producción a gran escala, y el producto se entregará directamente en su ubicación a nivel mundial.

Introducción de WL-CT330

WL-CT330 es un laminado termoestable de alta frecuencia compuesto por resina de hidrocarburo, cerámicas compuestas y refuerzo de fibra de vidrio. Ofrece propiedades dieléctricas estables, pérdida ultra baja y un Tg alto (>280°C) para fiabilidad térmica; procesos como FR4 (más simple que PTFE), soporta ensamblaje sin plomo (260°C), y es una alternativa rentable a los materiales tradicionales de alta frecuencia para diseños de RF de alta velocidad.

Aplicaciones Típicas

• Estaciones base 5G/6G y antenas de phased array
• Radar automotriz (ADAS, V2X)
• Comunicación y navegación por satélite
• Radar aeroespacial/defensa (alerta temprana, a bordo)
• Amplificadores de potencia y transceptores de RF
• Backplanes de alta velocidad y equipos de servidor/red

Laminado recubierto de cobre de polímero orgánico cerámico de fibra de vidrio Serie WL-CT y WL-CT330

La serie de laminados recubiertos de cobre de polímero orgánico cerámico de fibra de vidrio WL-CT es un material de alta frecuencia basado en un sistema de resina termoestable. La capa dieléctrica consta de resina de hidrocarburo, cerámica y tela de fibra de vidrio, ofreciendo un rendimiento de baja pérdida al tiempo que cumple con los requisitos de diseño de alta frecuencia. La procesabilidad del PCB es comparable a la de los materiales FR4, lo que facilita su procesamiento en comparación con los materiales PTFE y proporciona una mejor estabilidad y consistencia del circuito. Puede servir como sustituto de productos extranjeros similares.

La resina de hidrocarburo y la cerámica compuesta exhiben una excelente baja pérdida, resistencia a altas temperaturas y estabilidad de temperatura. Estas características permiten que los materiales de la serie mantengan una constante dieléctrica y un rendimiento de pérdida estables en variaciones de temperatura, con un bajo coeficiente de expansión térmica y un alto valor de TG superior a 280°C.

Las opciones de constante dieléctrica disponibles para esta serie incluyen 3.00, 3.30, 3.38, 3.48, 4.10 y 6.15.

Esta serie está disponible con lámina de cobre ED o lámina de cobre RTF tratada inversamente. La lámina de cobre RTF presenta un excelente rendimiento PIM (intermodulación pasiva), menor pérdida de conductor y menor pérdida de inserción. La lámina de cobre RTF se aplica con un tratamiento adhesivo posterior, que aumenta el grosor del material en 0.018 mm (0.7 mil), asegurando una buena fuerza de adhesión.

Esta serie se puede combinar con sustratos de aluminio para formar materiales de alta frecuencia a base de aluminio.

Las placas de circuito se pueden procesar utilizando tecnologías estándar de procesamiento de placas FR4. Las excelentes propiedades mecánicas y físicas de las placas permiten múltiples ciclos de laminación, lo que las hace adecuadas para aplicaciones multicapa, multicapa alta y de backplane. Además, exhiben una excelente procesabilidad en la fabricación de circuitos de agujeros densos y líneas finas.

Características del Producto

• Baja tolerancia de la constante dieléctrica y baja pérdida
• Sistema de resina termoestable de cerámica de hidrocarburo, que ofrece una mejor procesabilidad de PCB y resistencia al calor
• Excelentes características de la constante dieléctrica en función de la temperatura con mínima variación con la temperatura
• El coeficiente de expansión térmica en las direcciones X/Y coincide con el de la lámina de cobre; la baja expansión térmica en el eje Z garantiza la estabilidad térmica dimensional y la fiabilidad de los agujeros pasantes metalizados
• Alto valor de TG superior a 280°C, manteniendo la estabilidad dimensional y la calidad del cobre del agujero a altas temperaturas
• Alta conductividad térmica, superando a materiales termoplásticos similares, adecuada para aplicaciones de alta potencia
• Producto comercializado, de alto volumen y rentable
• Excelente resistencia a la radiación; mantiene propiedades dieléctricas y físicas estables después de la exposición a radiación de alta dosis
• Bajo rendimiento de desgasificación; cumple con los requisitos de desgasificación al vacío aeroespacial según lo probado según métodos estándar para la volatilidad de materiales en condiciones de vacío