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PCB M6 de alta velocidad de 14 capas, material de baja pérdida, control de impedancia

PCB M6 de alta velocidad de 14 capas, material de baja pérdida, control de impedancia

Cuota De Producción: 1 Uds.
Precio: USD9.99-99.99
Embalaje Estándar: Bolsas de vacío + cajas de cartón
Período De Entrega: 8-9 días laborables
Método De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 5000PCS por mes
Información detallada
Lugar de origen
Porcelana
Nombre de la marca
Bicheng
Certificación
UL, ISO9001, IATF16949
Número de modelo
BIC-332.V1.0
material de placa de circuito impreso:
Material multicapa M6 de alta velocidad y baja pérdida
Recuento de capas:
14 capas
Espesor de PCB:
2.406 mm
Tamaño de placa de circuito impreso:
106 mm × 102 mm (por unidad)
Máscara de soldadura:
verde
Serigrafía:
Blanco
Peso de cobre:
Capa interior de 0,5 oz, capa exterior de 1 oz
Acabado superficial:
Níquel-Paladio-Oro (NiPdAu)
Resaltar:

F4BM265 laminado de cobre de alta frecuencia

,

Substrato de láminas revestidas de cobre

,

laminados revestidos de cobre de alta frecuencia

Descripción del Producto

Este PCB de baja pérdida de 14 capas de alta velocidad se fabrica utilizando un sustrato de alto rendimiento M6, que está diseñado específicamente para aplicaciones de transmisión de señales de alta velocidad.Se adhiere estrictamente a los estándares de calidad IPC-3, con un espesor de cartón acabado de 2.406 mm e incorpora procesos de fabricación profesionales que incluyen un control de impedancia de 5 puntos, 0,2 mm a través de orificios con tapón de resina,y nivelación por galvanizadoEl producto presenta una integridad de la señal superior y la estabilidad estructural, por lo que es adecuado para alta velocidad,equipos electrónicos de alta precisión que exigen una baja pérdida de señal y un estricto control de la impedancia.


Los PCBEspecificaciones

Punto de las especificaciones Especificación técnica
Configuración de la capa PCB rígido de 14 capas
Material de sustrato base M6 Material multicapa de baja pérdida de alta velocidad
espesor del tablero terminado 2.406 mm
Dimensiones del tablero 106 mm × 102 mm (por unidad), 1 pieza por unidad
Peso del cobre (capas interiores) 0.5 oz (Cobre acabado)
Peso de cobre (capas exteriores) 1 oz (Cobre acabado)
Finalización de la superficie Las demás sustancias químicas y sus derivados
Máscara de soldadura y tela de seda Máscara de soldadura verde con texto blanco de serigrafía
Estándar de calidad Conforme a la norma IPC-3
Control de la impedancia 5 puntos de control de la impedancia (controlados con precisión)
A través de especificaciones y procesos de agujeros 1• Diámetro del agujero: 0,2 mm; 2. Procesos especiales: Enchufe de resina + nivelación por galvanoplastia.


PCB M6 de alta velocidad de 14 capas, material de baja pérdida, control de impedancia 0PCB M6 de alta velocidad de 14 capas, material de baja pérdida, control de impedancia 1


M6 Material multicapa de baja pérdida de alta velocidad

El M6 es un sustrato multicapa de alto rendimiento de alta velocidad y baja pérdida, generalmente producido por Isola Company como un sistema de resina epoxi lleno de cerámica (tipo FR-4 mejorado).Está especialmente desarrollado para alta velocidad, aplicaciones de circuitos de alta frecuencia, integrando un excelente rendimiento eléctrico, estabilidad mecánica y compatibilidad de procesamiento.M6 tiene una menor pérdida de señal y propiedades dieléctricas más estables, que puede garantizar efectivamente la integridad de las señales de alta velocidad (10Gbps+) y cumplir con los estrictos requisitos de las PCB multicapa para el rendimiento del material.equilibra el rendimiento y el costo, con un rendimiento cercano a los materiales de PTFE, pero con un menor costo y un procesamiento más fácil, por lo que se utiliza ampliamente en varios productos electrónicos de gama alta.


Características clave

-Bajo rendimiento de pérdida: el factor de disipación (Df) ultra bajo reduce la atenuación de la señal de alta frecuencia, garantizando la integridad de la señal en escenarios de transmisión de alta velocidad.


- Propiedades dieléctricas estables: la constante dieléctrica (Dk) tiene pequeñas fluctuaciones, lo que garantiza la consistencia de la impedancia de la transmisión de la señal y cumple con los estrictos requisitos de control de impedancia.


-Excelente estabilidad térmica: alta temperatura de transición del vidrio (Tg > 160°C) y temperatura de descomposición térmica (Td > 340°C), adecuada para procesos de laminación multicapa y soldadura sin plomo,prevención de la separación de capas y fallas durante el procesamiento.


- Baja CTE: Bajo coeficiente de expansión térmica en el eje Z (~ 50 ppm/°C), reduciendo el riesgo de agrietamiento de las paredes de los orificios causado por los ciclos térmicos y mejorando la fiabilidad de los PCB.


- Buena compatibilidad de procesamiento: compatible con los procesos tradicionales de fabricación de PCB FR-4 (perforación, grabado, laminación), no se requiere equipo especial,con un valor de las instalaciones de ensamblaje superior a 20 W,.


Áreas de aplicación

-Equipo de comunicación de alta frecuencia: estaciones base/antenas 5G, servidores de alta velocidad, enrutadores, transceptores de señal y antenas de radio digitales punto a punto.


- Electrónica automotriz: sistemas de radar a bordo, módulos de comunicación a bordo, unidades de control electrónico a gran velocidad a bordo.


-Aeroespacial y defensa: sistemas de radar, sistemas de guía de misiles, equipos de comunicación por satélite.


- Instrumentos de ensayo y medición: equipos de ensayo de alta frecuencia, analizadores de señales, osciloscopios de alta velocidad.


-Electrónica de consumo de alta gama: enrutadores inalámbricos de alta velocidad, dispositivos portátiles inteligentes, dispositivos inalámbricos de alta frecuencia.


PCB M6 de alta velocidad de 14 capas, material de baja pérdida, control de impedancia 2


Tipos de impedancia

La impedancia es la oposición total de un circuito a la corriente alterna (CA), incluida la resistencia, la capacitancia y la reactancia inductiva.El control de la impedancia es crucial para garantizar la integridad de la señalLos tipos comunes de impedancia en PCB son los siguientes:


Impedancia característica

La impedancia característica es el tipo más común de impedancia en PCB, refiriéndose a la impedancia que una señal encuentra al propagarse a lo largo de una línea de transmisión (como una línea de microrruedas,línea)Se determina por los parámetros geométricos de la línea de transmisión (ancho de línea, espaciamiento de línea, grosor dieléctrico) y la constante dieléctrica del sustrato.La impedancia característica de la mayoría de losPCB de alta velocidadestá diseñado para 50Ω (para señales de RF y de alta frecuencia) o 100Ω (para señales diferenciales), que puede coincidir con la impedancia de las fuentes y cargas de señal, minimizando la reflexión de la señal.


Impedancia diferencial

La impedancia diferencial se refiere a la impedancia entre dos líneas de señal diferencial (un par de líneas de señal que transmiten señales opuestas).Es un parámetro importante en la transmisión de señales diferencialesEl control de impedancia diferencial puede suprimir eficazmente la interferencia de modo común, mejorar la capacidad antiinterferencia de la señal y reducir el retraso y la sesga de la señal,que se utiliza ampliamente en interfaces de alta velocidad como USB, HDMI y PCIe.


Impedancia de modo común

Common-mode impedance refers to the impedance between each differential signal line and the ground (or reference plane) when the same common-mode signal is applied to a pair of differential signal linesEs complementario a la impedancia diferencial y su tamaño afecta directamente al efecto de supresión de interferencias de modo común del circuito.Una menor impedancia de modo común puede reducir la corriente de modo común y debilitar la interferencia de modo común.


Impedancia de modo impar y impedancia de modo par

Estos dos se derivan de la transmisión de señales diferenciales:La impedancia de modo impar se refiere a la impedancia de cada línea de señal cuando las dos líneas de señal diferencial transmiten señales opuestas (excitación de modo impar)La impedancia de modo par se refiere a la impedancia de cada línea de señal cuando las dos líneas de señal diferencial transmiten la misma señal (excitación de modo par).La impedancia diferencial es igual al doble de la impedancia de modo impar, y la impedancia de modo común es igual a la mitad de la impedancia de modo par. Son parámetros importantes para optimizar el rendimiento de transmisión de señal diferencial.


PCB M6 de alta velocidad de 14 capas, material de baja pérdida, control de impedancia 3

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DETALLES DE LOS PRODUCTOS
PCB M6 de alta velocidad de 14 capas, material de baja pérdida, control de impedancia
Cuota De Producción: 1 Uds.
Precio: USD9.99-99.99
Embalaje Estándar: Bolsas de vacío + cajas de cartón
Período De Entrega: 8-9 días laborables
Método De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 5000PCS por mes
Información detallada
Lugar de origen
Porcelana
Nombre de la marca
Bicheng
Certificación
UL, ISO9001, IATF16949
Número de modelo
BIC-332.V1.0
material de placa de circuito impreso:
Material multicapa M6 de alta velocidad y baja pérdida
Recuento de capas:
14 capas
Espesor de PCB:
2.406 mm
Tamaño de placa de circuito impreso:
106 mm × 102 mm (por unidad)
Máscara de soldadura:
verde
Serigrafía:
Blanco
Peso de cobre:
Capa interior de 0,5 oz, capa exterior de 1 oz
Acabado superficial:
Níquel-Paladio-Oro (NiPdAu)
Cantidad de orden mínima:
1 Uds.
Precio:
USD9.99-99.99
Detalles de empaquetado:
Bolsas de vacío + cajas de cartón
Tiempo de entrega:
8-9 días laborables
Condiciones de pago:
T/T
Capacidad de la fuente:
5000PCS por mes
Resaltar

F4BM265 laminado de cobre de alta frecuencia

,

Substrato de láminas revestidas de cobre

,

laminados revestidos de cobre de alta frecuencia

Descripción del Producto

Este PCB de baja pérdida de 14 capas de alta velocidad se fabrica utilizando un sustrato de alto rendimiento M6, que está diseñado específicamente para aplicaciones de transmisión de señales de alta velocidad.Se adhiere estrictamente a los estándares de calidad IPC-3, con un espesor de cartón acabado de 2.406 mm e incorpora procesos de fabricación profesionales que incluyen un control de impedancia de 5 puntos, 0,2 mm a través de orificios con tapón de resina,y nivelación por galvanizadoEl producto presenta una integridad de la señal superior y la estabilidad estructural, por lo que es adecuado para alta velocidad,equipos electrónicos de alta precisión que exigen una baja pérdida de señal y un estricto control de la impedancia.


Los PCBEspecificaciones

Punto de las especificaciones Especificación técnica
Configuración de la capa PCB rígido de 14 capas
Material de sustrato base M6 Material multicapa de baja pérdida de alta velocidad
espesor del tablero terminado 2.406 mm
Dimensiones del tablero 106 mm × 102 mm (por unidad), 1 pieza por unidad
Peso del cobre (capas interiores) 0.5 oz (Cobre acabado)
Peso de cobre (capas exteriores) 1 oz (Cobre acabado)
Finalización de la superficie Las demás sustancias químicas y sus derivados
Máscara de soldadura y tela de seda Máscara de soldadura verde con texto blanco de serigrafía
Estándar de calidad Conforme a la norma IPC-3
Control de la impedancia 5 puntos de control de la impedancia (controlados con precisión)
A través de especificaciones y procesos de agujeros 1• Diámetro del agujero: 0,2 mm; 2. Procesos especiales: Enchufe de resina + nivelación por galvanoplastia.


PCB M6 de alta velocidad de 14 capas, material de baja pérdida, control de impedancia 0PCB M6 de alta velocidad de 14 capas, material de baja pérdida, control de impedancia 1


M6 Material multicapa de baja pérdida de alta velocidad

El M6 es un sustrato multicapa de alto rendimiento de alta velocidad y baja pérdida, generalmente producido por Isola Company como un sistema de resina epoxi lleno de cerámica (tipo FR-4 mejorado).Está especialmente desarrollado para alta velocidad, aplicaciones de circuitos de alta frecuencia, integrando un excelente rendimiento eléctrico, estabilidad mecánica y compatibilidad de procesamiento.M6 tiene una menor pérdida de señal y propiedades dieléctricas más estables, que puede garantizar efectivamente la integridad de las señales de alta velocidad (10Gbps+) y cumplir con los estrictos requisitos de las PCB multicapa para el rendimiento del material.equilibra el rendimiento y el costo, con un rendimiento cercano a los materiales de PTFE, pero con un menor costo y un procesamiento más fácil, por lo que se utiliza ampliamente en varios productos electrónicos de gama alta.


Características clave

-Bajo rendimiento de pérdida: el factor de disipación (Df) ultra bajo reduce la atenuación de la señal de alta frecuencia, garantizando la integridad de la señal en escenarios de transmisión de alta velocidad.


- Propiedades dieléctricas estables: la constante dieléctrica (Dk) tiene pequeñas fluctuaciones, lo que garantiza la consistencia de la impedancia de la transmisión de la señal y cumple con los estrictos requisitos de control de impedancia.


-Excelente estabilidad térmica: alta temperatura de transición del vidrio (Tg > 160°C) y temperatura de descomposición térmica (Td > 340°C), adecuada para procesos de laminación multicapa y soldadura sin plomo,prevención de la separación de capas y fallas durante el procesamiento.


- Baja CTE: Bajo coeficiente de expansión térmica en el eje Z (~ 50 ppm/°C), reduciendo el riesgo de agrietamiento de las paredes de los orificios causado por los ciclos térmicos y mejorando la fiabilidad de los PCB.


- Buena compatibilidad de procesamiento: compatible con los procesos tradicionales de fabricación de PCB FR-4 (perforación, grabado, laminación), no se requiere equipo especial,con un valor de las instalaciones de ensamblaje superior a 20 W,.


Áreas de aplicación

-Equipo de comunicación de alta frecuencia: estaciones base/antenas 5G, servidores de alta velocidad, enrutadores, transceptores de señal y antenas de radio digitales punto a punto.


- Electrónica automotriz: sistemas de radar a bordo, módulos de comunicación a bordo, unidades de control electrónico a gran velocidad a bordo.


-Aeroespacial y defensa: sistemas de radar, sistemas de guía de misiles, equipos de comunicación por satélite.


- Instrumentos de ensayo y medición: equipos de ensayo de alta frecuencia, analizadores de señales, osciloscopios de alta velocidad.


-Electrónica de consumo de alta gama: enrutadores inalámbricos de alta velocidad, dispositivos portátiles inteligentes, dispositivos inalámbricos de alta frecuencia.


PCB M6 de alta velocidad de 14 capas, material de baja pérdida, control de impedancia 2


Tipos de impedancia

La impedancia es la oposición total de un circuito a la corriente alterna (CA), incluida la resistencia, la capacitancia y la reactancia inductiva.El control de la impedancia es crucial para garantizar la integridad de la señalLos tipos comunes de impedancia en PCB son los siguientes:


Impedancia característica

La impedancia característica es el tipo más común de impedancia en PCB, refiriéndose a la impedancia que una señal encuentra al propagarse a lo largo de una línea de transmisión (como una línea de microrruedas,línea)Se determina por los parámetros geométricos de la línea de transmisión (ancho de línea, espaciamiento de línea, grosor dieléctrico) y la constante dieléctrica del sustrato.La impedancia característica de la mayoría de losPCB de alta velocidadestá diseñado para 50Ω (para señales de RF y de alta frecuencia) o 100Ω (para señales diferenciales), que puede coincidir con la impedancia de las fuentes y cargas de señal, minimizando la reflexión de la señal.


Impedancia diferencial

La impedancia diferencial se refiere a la impedancia entre dos líneas de señal diferencial (un par de líneas de señal que transmiten señales opuestas).Es un parámetro importante en la transmisión de señales diferencialesEl control de impedancia diferencial puede suprimir eficazmente la interferencia de modo común, mejorar la capacidad antiinterferencia de la señal y reducir el retraso y la sesga de la señal,que se utiliza ampliamente en interfaces de alta velocidad como USB, HDMI y PCIe.


Impedancia de modo común

Common-mode impedance refers to the impedance between each differential signal line and the ground (or reference plane) when the same common-mode signal is applied to a pair of differential signal linesEs complementario a la impedancia diferencial y su tamaño afecta directamente al efecto de supresión de interferencias de modo común del circuito.Una menor impedancia de modo común puede reducir la corriente de modo común y debilitar la interferencia de modo común.


Impedancia de modo impar y impedancia de modo par

Estos dos se derivan de la transmisión de señales diferenciales:La impedancia de modo impar se refiere a la impedancia de cada línea de señal cuando las dos líneas de señal diferencial transmiten señales opuestas (excitación de modo impar)La impedancia de modo par se refiere a la impedancia de cada línea de señal cuando las dos líneas de señal diferencial transmiten la misma señal (excitación de modo par).La impedancia diferencial es igual al doble de la impedancia de modo impar, y la impedancia de modo común es igual a la mitad de la impedancia de modo par. Son parámetros importantes para optimizar el rendimiento de transmisión de señal diferencial.


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