| Cuota De Producción: | 1 Uds. |
| Precio: | USD9.99-99.99 |
| Embalaje Estándar: | Bolsas de vacío + cajas de cartón |
| Período De Entrega: | 8-9 días laborables |
| Método De Pago: | T/T |
| Capacidad De Suministro: | 5000PCS por mes |
RT/duroid 6202 es un material de circuito de alta frecuencia formulado como un laminado de baja pérdida y baja constante dieléctrica. Ofrece propiedades eléctricas y mecánicas superiores esenciales para el diseño de estructuras de microondas complejas que requieren tanto fiabilidad mecánica como estabilidad eléctrica.
La inclusión de un refuerzo limitado de vidrio tejido proporciona una excelente estabilidad dimensional (0.05 a 0.07 mils/pulgada), lo que a menudo elimina la necesidad de doble grabado para lograr tolerancias posicionales ajustadas.
Opciones de revestimiento y espesores dieléctricos
Tanto el revestimiento de lámina de cobre electrodepositado como el laminado, que van desde ½ oz. hasta 2 oz./pie², están disponibles en espesores dieléctricos que van desde 0.005" hasta 0.060" (0.127 a 1.524 mm).
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Características y beneficios
Aplicaciones típicas
|
Propiedad Constante dieléctrica ε r |
Típico Valor 2.94 ± 0.04 [3] |
Dirección ppm/°C |
Unidades
Calculado |
Condiciones 10GHz/23°C |
Método de prueba 2.4.3.92.5.5.5 |
| Factor de disipación, TAN δ | 0.0015 | ppm/°C | Calculado | 10 GHz/23°C | 2.4.3.92.5.5.5 |
| Coeficiente térmico de εr | +5 | ppm/°C | 23°C/50% HR |
10 GHz -50 a +150°C |
2.4.3.92.5.5.5 |
| Resistividad volumétrica | 106 | ppm/°C | Mohm cm | A | ASTM D257 |
| Resistividad superficial | 109 | ppm/°C | Mohm | A | ASTM D257 |
| Módulo de tracción | 1007 (146) | mm/m (mil/pulgada) | MPa (kpsi) |
23°C |
ASTM D638 |
| Tensión máxima | 30 (4.3) | mm/m (mil/pulgada) | MPs (kpsi) | ||
| Deformación máxima | 4.9 | mm/m (mil/pulgada) | % | ||
| Módulo de compresión | 1035 (150) | ppm/°C | MPa (kpsi) | ASTM D638 | |
| Absorción de humedad | 0.04 | Calculado | % |
D23/24 D48/50 |
2.4.3.92.6.2.1 ASTM D570 |
| Conductividad térmica | 0.68 | Calculado | W/m/K | 80°C | ASTM C518 |
|
Coeficiente de expansión térmica (-55 a 288 °C) 15 |
30 30 X |
Y Z ppm/°C |
23°C/50% HR |
IPC-TM-650 2.4.41 |
Estabilidad dimensional |
| 0.07 | X, Y | mm/m (mil/pulgada) | después del grabado +E/150 | IPC-TM-650, | 2.4.3.9Td |
| 500 | °CTGA | ASTM D3850 | Densidad | ||
| 2.1 | gm/cm3 | ASTM D792 | Calor específico | ||
| 0.93 (0.22) | - | Calculado | - | Calculado | Adhesión del cobre |
| 9.1 (1.6) | lbs/in (N/mm) | IPC-TM-650 2.4.8 | Inflamabilidad | ||
| V-O | UL 94 | Compatible con procesos sin plomo | |||
| SÍ |
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| Cuota De Producción: | 1 Uds. |
| Precio: | USD9.99-99.99 |
| Embalaje Estándar: | Bolsas de vacío + cajas de cartón |
| Período De Entrega: | 8-9 días laborables |
| Método De Pago: | T/T |
| Capacidad De Suministro: | 5000PCS por mes |
RT/duroid 6202 es un material de circuito de alta frecuencia formulado como un laminado de baja pérdida y baja constante dieléctrica. Ofrece propiedades eléctricas y mecánicas superiores esenciales para el diseño de estructuras de microondas complejas que requieren tanto fiabilidad mecánica como estabilidad eléctrica.
La inclusión de un refuerzo limitado de vidrio tejido proporciona una excelente estabilidad dimensional (0.05 a 0.07 mils/pulgada), lo que a menudo elimina la necesidad de doble grabado para lograr tolerancias posicionales ajustadas.
Opciones de revestimiento y espesores dieléctricos
Tanto el revestimiento de lámina de cobre electrodepositado como el laminado, que van desde ½ oz. hasta 2 oz./pie², están disponibles en espesores dieléctricos que van desde 0.005" hasta 0.060" (0.127 a 1.524 mm).
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Características y beneficios
Aplicaciones típicas
|
Propiedad Constante dieléctrica ε r |
Típico Valor 2.94 ± 0.04 [3] |
Dirección ppm/°C |
Unidades
Calculado |
Condiciones 10GHz/23°C |
Método de prueba 2.4.3.92.5.5.5 |
| Factor de disipación, TAN δ | 0.0015 | ppm/°C | Calculado | 10 GHz/23°C | 2.4.3.92.5.5.5 |
| Coeficiente térmico de εr | +5 | ppm/°C | 23°C/50% HR |
10 GHz -50 a +150°C |
2.4.3.92.5.5.5 |
| Resistividad volumétrica | 106 | ppm/°C | Mohm cm | A | ASTM D257 |
| Resistividad superficial | 109 | ppm/°C | Mohm | A | ASTM D257 |
| Módulo de tracción | 1007 (146) | mm/m (mil/pulgada) | MPa (kpsi) |
23°C |
ASTM D638 |
| Tensión máxima | 30 (4.3) | mm/m (mil/pulgada) | MPs (kpsi) | ||
| Deformación máxima | 4.9 | mm/m (mil/pulgada) | % | ||
| Módulo de compresión | 1035 (150) | ppm/°C | MPa (kpsi) | ASTM D638 | |
| Absorción de humedad | 0.04 | Calculado | % |
D23/24 D48/50 |
2.4.3.92.6.2.1 ASTM D570 |
| Conductividad térmica | 0.68 | Calculado | W/m/K | 80°C | ASTM C518 |
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Coeficiente de expansión térmica (-55 a 288 °C) 15 |
30 30 X |
Y Z ppm/°C |
23°C/50% HR |
IPC-TM-650 2.4.41 |
Estabilidad dimensional |
| 0.07 | X, Y | mm/m (mil/pulgada) | después del grabado +E/150 | IPC-TM-650, | 2.4.3.9Td |
| 500 | °CTGA | ASTM D3850 | Densidad | ||
| 2.1 | gm/cm3 | ASTM D792 | Calor específico | ||
| 0.93 (0.22) | - | Calculado | - | Calculado | Adhesión del cobre |
| 9.1 (1.6) | lbs/in (N/mm) | IPC-TM-650 2.4.8 | Inflamabilidad | ||
| V-O | UL 94 | Compatible con procesos sin plomo | |||
| SÍ |
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