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Lámina de cobre revestida de laminado de alta frecuencia, material de PCB RT duroid 6202

Lámina de cobre revestida de laminado de alta frecuencia, material de PCB RT duroid 6202

Cuota De Producción: 1 Uds.
Precio: USD9.99-99.99
Embalaje Estándar: Bolsas de vacío + cajas de cartón
Período De Entrega: 8-9 días laborables
Método De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 5000PCS por mes
Información detallada
Lugar de origen
Porcelana
Nombre de la marca
Bicheng
Certificación
UL, ISO9001, IATF16949
Número de modelo
BIC-332.V1.0
Número de pieza:
RT duroide 6202
Espesor del laminado:
0,005” (0,127 mm) +/- 0,0005” 0,020” (0,508 mm) +/- 0,0010” 0,030” (0,762 mm) +/- 0,0010”
Tamaño laminado:
12”X 18”(305mm X 457mm) 24”X 18”(610mm X 457mm)
Peso de cobre:
Lámina de cobre electrodepositada ½ oz. (18 µm) HH/HH 1 oz. (35 µm) Lámina de cobre laminada H1/H1 ½
Resaltar:

Material de PCB RT duroid 6202

,

laminado revestido de cobre de alta frecuencia

,

Lámina de cobre revestida duroid 6202

Descripción del Producto

RT/duroid 6202 es un material de circuito de alta frecuencia formulado como un laminado de baja pérdida y baja constante dieléctrica. Ofrece propiedades eléctricas y mecánicas superiores esenciales para el diseño de estructuras de microondas complejas que requieren tanto fiabilidad mecánica como estabilidad eléctrica.

 

La inclusión de un refuerzo limitado de vidrio tejido proporciona una excelente estabilidad dimensional (0.05 a 0.07 mils/pulgada), lo que a menudo elimina la necesidad de doble grabado para lograr tolerancias posicionales ajustadas.

 

Opciones de revestimiento y espesores dieléctricos

Tanto el revestimiento de lámina de cobre electrodepositado como el laminado, que van desde ½ oz. hasta 2 oz./pie², están disponibles en espesores dieléctricos que van desde 0.005" hasta 0.060" (0.127 a 1.524 mm).

 

Lámina de cobre revestida de laminado de alta frecuencia, material de PCB RT duroid 6202 0

 

Características y beneficios

  • Baja pérdida: asegura un excelente rendimiento de alta frecuencia
  • Control estricto de εr y espesor: proporciona características eléctricas consistentes
  • Excelentes propiedades eléctricas y mecánicas: permite una construcción de circuito fiable
  • Coeficiente térmico de constante dieléctrica extremadamente bajo: mantiene la estabilidad eléctrica en variaciones de temperatura
  • Coeficiente de expansión en plano adaptado al cobre: mejora la fiabilidad para ensamblajes de montaje en superficie y agujeros pasantes metalizados
  • Contracción de grabado muy baja: mejora la precisión en la fabricación de circuitos

 

Aplicaciones típicas

  • Antenas de arreglo en fase
  • Sistemas de radar terrestres y aéreos
  • Antenas del Sistema de Posicionamiento Global (GPS)
  • Placas de alimentación
  • Circuitos multicapa complejos de alta fiabilidad
  • Sistemas comerciales de evitación de colisiones aéreas
  • Redes de formación de haz

 

Propiedad

Constante dieléctrica ε

r

Típico Valor

2.94 ± 0.04 [3]

Dirección

ppm/°C

Unidades

 

Calculado

Condiciones

10GHz/23°C

Método de prueba

2.4.3.92.5.5.5

Factor de disipación, TAN δ 0.0015 ppm/°C Calculado 10 GHz/23°C 2.4.3.92.5.5.5
Coeficiente térmico de εr +5 ppm/°C 23°C/50% HR

10 GHz

-50 a +150°C

2.4.3.92.5.5.5
Resistividad volumétrica 106 ppm/°C Mohm cm A ASTM D257
Resistividad superficial 109 ppm/°C Mohm A ASTM D257
Módulo de tracción 1007 (146) mm/m (mil/pulgada) MPa (kpsi)

 

23°C

 

ASTM D638

Tensión máxima 30 (4.3) mm/m (mil/pulgada) MPs (kpsi)
Deformación máxima 4.9 mm/m (mil/pulgada) %
Módulo de compresión 1035 (150) ppm/°C MPa (kpsi)   ASTM D638
Absorción de humedad 0.04 Calculado %

D23/24

D48/50

2.4.3.92.6.2.1

ASTM D570

Conductividad térmica 0.68 Calculado W/m/K 80°C ASTM C518

Coeficiente de expansión térmica (-55 a 288 °C)

15

30

30

X

Y

Z

ppm/°C

 

23°C/50% HR

 

IPC-TM-650 2.4.41

Estabilidad dimensional
0.07 X, Y mm/m (mil/pulgada) después del grabado +E/150 IPC-TM-650, 2.4.3.9Td
500 °CTGA   ASTM D3850   Densidad
2.1 gm/cm3   ASTM D792   Calor específico
0.93 (0.22) - Calculado - Calculado Adhesión del cobre
9.1 (1.6) lbs/in (N/mm)   IPC-TM-650 2.4.8   Inflamabilidad
V-O UL 94       Compatible con procesos sin plomo
       

 

Lámina de cobre revestida de laminado de alta frecuencia, material de PCB RT duroid 6202 1

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DETALLES DE LOS PRODUCTOS
Lámina de cobre revestida de laminado de alta frecuencia, material de PCB RT duroid 6202
Cuota De Producción: 1 Uds.
Precio: USD9.99-99.99
Embalaje Estándar: Bolsas de vacío + cajas de cartón
Período De Entrega: 8-9 días laborables
Método De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 5000PCS por mes
Información detallada
Lugar de origen
Porcelana
Nombre de la marca
Bicheng
Certificación
UL, ISO9001, IATF16949
Número de modelo
BIC-332.V1.0
Número de pieza:
RT duroide 6202
Espesor del laminado:
0,005” (0,127 mm) +/- 0,0005” 0,020” (0,508 mm) +/- 0,0010” 0,030” (0,762 mm) +/- 0,0010”
Tamaño laminado:
12”X 18”(305mm X 457mm) 24”X 18”(610mm X 457mm)
Peso de cobre:
Lámina de cobre electrodepositada ½ oz. (18 µm) HH/HH 1 oz. (35 µm) Lámina de cobre laminada H1/H1 ½
Cantidad de orden mínima:
1 Uds.
Precio:
USD9.99-99.99
Detalles de empaquetado:
Bolsas de vacío + cajas de cartón
Tiempo de entrega:
8-9 días laborables
Condiciones de pago:
T/T
Capacidad de la fuente:
5000PCS por mes
Resaltar

Material de PCB RT duroid 6202

,

laminado revestido de cobre de alta frecuencia

,

Lámina de cobre revestida duroid 6202

Descripción del Producto

RT/duroid 6202 es un material de circuito de alta frecuencia formulado como un laminado de baja pérdida y baja constante dieléctrica. Ofrece propiedades eléctricas y mecánicas superiores esenciales para el diseño de estructuras de microondas complejas que requieren tanto fiabilidad mecánica como estabilidad eléctrica.

 

La inclusión de un refuerzo limitado de vidrio tejido proporciona una excelente estabilidad dimensional (0.05 a 0.07 mils/pulgada), lo que a menudo elimina la necesidad de doble grabado para lograr tolerancias posicionales ajustadas.

 

Opciones de revestimiento y espesores dieléctricos

Tanto el revestimiento de lámina de cobre electrodepositado como el laminado, que van desde ½ oz. hasta 2 oz./pie², están disponibles en espesores dieléctricos que van desde 0.005" hasta 0.060" (0.127 a 1.524 mm).

 

Lámina de cobre revestida de laminado de alta frecuencia, material de PCB RT duroid 6202 0

 

Características y beneficios

  • Baja pérdida: asegura un excelente rendimiento de alta frecuencia
  • Control estricto de εr y espesor: proporciona características eléctricas consistentes
  • Excelentes propiedades eléctricas y mecánicas: permite una construcción de circuito fiable
  • Coeficiente térmico de constante dieléctrica extremadamente bajo: mantiene la estabilidad eléctrica en variaciones de temperatura
  • Coeficiente de expansión en plano adaptado al cobre: mejora la fiabilidad para ensamblajes de montaje en superficie y agujeros pasantes metalizados
  • Contracción de grabado muy baja: mejora la precisión en la fabricación de circuitos

 

Aplicaciones típicas

  • Antenas de arreglo en fase
  • Sistemas de radar terrestres y aéreos
  • Antenas del Sistema de Posicionamiento Global (GPS)
  • Placas de alimentación
  • Circuitos multicapa complejos de alta fiabilidad
  • Sistemas comerciales de evitación de colisiones aéreas
  • Redes de formación de haz

 

Propiedad

Constante dieléctrica ε

r

Típico Valor

2.94 ± 0.04 [3]

Dirección

ppm/°C

Unidades

 

Calculado

Condiciones

10GHz/23°C

Método de prueba

2.4.3.92.5.5.5

Factor de disipación, TAN δ 0.0015 ppm/°C Calculado 10 GHz/23°C 2.4.3.92.5.5.5
Coeficiente térmico de εr +5 ppm/°C 23°C/50% HR

10 GHz

-50 a +150°C

2.4.3.92.5.5.5
Resistividad volumétrica 106 ppm/°C Mohm cm A ASTM D257
Resistividad superficial 109 ppm/°C Mohm A ASTM D257
Módulo de tracción 1007 (146) mm/m (mil/pulgada) MPa (kpsi)

 

23°C

 

ASTM D638

Tensión máxima 30 (4.3) mm/m (mil/pulgada) MPs (kpsi)
Deformación máxima 4.9 mm/m (mil/pulgada) %
Módulo de compresión 1035 (150) ppm/°C MPa (kpsi)   ASTM D638
Absorción de humedad 0.04 Calculado %

D23/24

D48/50

2.4.3.92.6.2.1

ASTM D570

Conductividad térmica 0.68 Calculado W/m/K 80°C ASTM C518

Coeficiente de expansión térmica (-55 a 288 °C)

15

30

30

X

Y

Z

ppm/°C

 

23°C/50% HR

 

IPC-TM-650 2.4.41

Estabilidad dimensional
0.07 X, Y mm/m (mil/pulgada) después del grabado +E/150 IPC-TM-650, 2.4.3.9Td
500 °CTGA   ASTM D3850   Densidad
2.1 gm/cm3   ASTM D792   Calor específico
0.93 (0.22) - Calculado - Calculado Adhesión del cobre
9.1 (1.6) lbs/in (N/mm)   IPC-TM-650 2.4.8   Inflamabilidad
V-O UL 94       Compatible con procesos sin plomo
       

 

Lámina de cobre revestida de laminado de alta frecuencia, material de PCB RT duroid 6202 1

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