| Cuota De Producción: | 1 Uds. |
| Precio: | USD9.99-99.99 |
| Embalaje Estándar: | Bolsas de vacío + cajas de cartón |
| Período De Entrega: | 8-9 días laborables |
| Método De Pago: | T/T |
| Capacidad De Suministro: | 5000PCS por mes |
La serie F4BTMS es un producto mejorado de la serie F4BTM. Basándose en su predecesor, logra avances tecnológicos en la formulación de materiales y procesos de fabricación.El material contiene una cantidad significativa de rellenos cerámicos y está reforzado con un material ultra delgadoComo un material de alta fiabilidad de grado aeroespacial, la fibra de vidrio es un material de alta calidad para la fabricación de la fibra de vidrio.puede sustituir efectivamente a productos extranjeros similares.
Reforzado con una pequeña cantidad de tejido de vidrio muy fino y mezclado con una gran cantidad de nanocerámicas especiales uniformemente dispersas y resina de politetrafluoroetileno,Este material minimiza el efecto de fibra de vidrio durante la propagación de ondas electromagnéticasReduce la anisotropía X/Y/Z del material, aumenta la frecuencia utilizable, mejora la resistencia eléctrica y aumenta la conductividad térmica.El material también presenta un excelente bajo coeficiente de expansión térmica y características de temperatura dieléctrica estables.
La serie F4BTMS está equipada de forma estándar con papel de cobre de bajo perfil RTF, que reduce la pérdida de conductores al tiempo que proporciona una excelente resistencia a la cáscara.
Las tarjetas de circuito pueden procesarse utilizando tecnologías de procesamiento de tarjetas de PTFE estándar.y el procesamiento del plano de fondoTambién demuestra una excelente maquinabilidad en el procesamiento de circuitos de agujeros densos y de líneas finas.
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Características del producto
Aplicaciones típicas
| Parámetros técnicos del producto | Modelos de producto y ficha de datos | ||
| Características del producto | Condiciones de ensayo | Unidad | F4BTMS265: las condiciones de los servicios de seguridad |
| Constante dieléctrica (típica) | 10 GHz | / | 2.65 |
| Tolerancia constante dieléctrica | / | / | ± 004 |
| Constante dieléctrica (diseño) | 10 GHz | / | 2.65 |
| Tangente de pérdida (típico) | 10 GHz | / | 0.0012 |
| 20 GHz | / | 0.0014 | |
| 40 GHz | / | 0.0018 | |
| Coeficiente de temperatura constante dieléctrica | -55 o ~ 150oC | PPM/°C | - 88 años. |
| Fuerza de peeling | 1 oz de cobre RTF | N/mm | > 1.8 |
| Resistencia por volumen | Condición estándar | MΩ.cm | ≥ 1 × 10^8 |
| Resistencia de la superficie | Condición estándar | MΩ | ≥ 1 × 10^8 |
| Fuerza eléctrica (dirección Z) | 5KW,500V/s | KV/mm | > 34 |
| Voltado de ruptura (dirección XY) | 5KW,500V/s | KV | > 42 |
| Coeficiente de expansión térmica (dirección X, Y) | -55 oC hasta 288 oC | ppm/oC | 15, 20 |
| Coeficiente de expansión térmica (dirección Z) | -55 oC hasta 288 oC | ppm/oC | 72 |
| Estrés térmico | 260°C, 10 segundos, 3 veces | / | Sin delaminado |
| Absorción de agua | 20 ± 2 °C, 24 horas | % | 0.025 |
| Densidad | Temperatura ambiente | G/cm3 | 2.26 |
| Temperatura de funcionamiento a largo plazo | Cámara de baja y alta temperatura | °C | -55 ¢ + 260 |
| Conductividad térmica | Dirección Z | En el caso de las empresas de servicios de telecomunicaciones: | 0.36 |
| Flamabilidad | / | El número de certificado es: | V-0 |
| Composición del material | / | / | PTFE, fibra de vidrio ultrafina y ultrafina, cerámica. |
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| Cuota De Producción: | 1 Uds. |
| Precio: | USD9.99-99.99 |
| Embalaje Estándar: | Bolsas de vacío + cajas de cartón |
| Período De Entrega: | 8-9 días laborables |
| Método De Pago: | T/T |
| Capacidad De Suministro: | 5000PCS por mes |
La serie F4BTMS es un producto mejorado de la serie F4BTM. Basándose en su predecesor, logra avances tecnológicos en la formulación de materiales y procesos de fabricación.El material contiene una cantidad significativa de rellenos cerámicos y está reforzado con un material ultra delgadoComo un material de alta fiabilidad de grado aeroespacial, la fibra de vidrio es un material de alta calidad para la fabricación de la fibra de vidrio.puede sustituir efectivamente a productos extranjeros similares.
Reforzado con una pequeña cantidad de tejido de vidrio muy fino y mezclado con una gran cantidad de nanocerámicas especiales uniformemente dispersas y resina de politetrafluoroetileno,Este material minimiza el efecto de fibra de vidrio durante la propagación de ondas electromagnéticasReduce la anisotropía X/Y/Z del material, aumenta la frecuencia utilizable, mejora la resistencia eléctrica y aumenta la conductividad térmica.El material también presenta un excelente bajo coeficiente de expansión térmica y características de temperatura dieléctrica estables.
La serie F4BTMS está equipada de forma estándar con papel de cobre de bajo perfil RTF, que reduce la pérdida de conductores al tiempo que proporciona una excelente resistencia a la cáscara.
Las tarjetas de circuito pueden procesarse utilizando tecnologías de procesamiento de tarjetas de PTFE estándar.y el procesamiento del plano de fondoTambién demuestra una excelente maquinabilidad en el procesamiento de circuitos de agujeros densos y de líneas finas.
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Características del producto
Aplicaciones típicas
| Parámetros técnicos del producto | Modelos de producto y ficha de datos | ||
| Características del producto | Condiciones de ensayo | Unidad | F4BTMS265: las condiciones de los servicios de seguridad |
| Constante dieléctrica (típica) | 10 GHz | / | 2.65 |
| Tolerancia constante dieléctrica | / | / | ± 004 |
| Constante dieléctrica (diseño) | 10 GHz | / | 2.65 |
| Tangente de pérdida (típico) | 10 GHz | / | 0.0012 |
| 20 GHz | / | 0.0014 | |
| 40 GHz | / | 0.0018 | |
| Coeficiente de temperatura constante dieléctrica | -55 o ~ 150oC | PPM/°C | - 88 años. |
| Fuerza de peeling | 1 oz de cobre RTF | N/mm | > 1.8 |
| Resistencia por volumen | Condición estándar | MΩ.cm | ≥ 1 × 10^8 |
| Resistencia de la superficie | Condición estándar | MΩ | ≥ 1 × 10^8 |
| Fuerza eléctrica (dirección Z) | 5KW,500V/s | KV/mm | > 34 |
| Voltado de ruptura (dirección XY) | 5KW,500V/s | KV | > 42 |
| Coeficiente de expansión térmica (dirección X, Y) | -55 oC hasta 288 oC | ppm/oC | 15, 20 |
| Coeficiente de expansión térmica (dirección Z) | -55 oC hasta 288 oC | ppm/oC | 72 |
| Estrés térmico | 260°C, 10 segundos, 3 veces | / | Sin delaminado |
| Absorción de agua | 20 ± 2 °C, 24 horas | % | 0.025 |
| Densidad | Temperatura ambiente | G/cm3 | 2.26 |
| Temperatura de funcionamiento a largo plazo | Cámara de baja y alta temperatura | °C | -55 ¢ + 260 |
| Conductividad térmica | Dirección Z | En el caso de las empresas de servicios de telecomunicaciones: | 0.36 |
| Flamabilidad | / | El número de certificado es: | V-0 |
| Composición del material | / | / | PTFE, fibra de vidrio ultrafina y ultrafina, cerámica. |
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