Rodgers RO4725JXR Substrato laminados de alta frecuencia con chapa revestida de cobre

Los laminados de grado de antena RO4725JXR ofrecen una alternativa confiable y de alto rendimiento a los materiales convencionales a base de PTFE, combinando excelentes características eléctricas con una mayor capacidad de procesamiento.

Diseñados específicamente para aplicaciones de antena, los laminados RO4725JXR ofrecen las propiedades eléctricas y mecánicas precisas que requieren los diseñadores.55 y una baja tangente de pérdida (Df) de sólo 0.0022 a 2,5 GHz (usando papel de cobre ED tratado a la inversa LoPro®), estos materiales permiten una ganancia sustancial de la antena al tiempo que minimizan la pérdida de señal.muestran un rendimiento PIM excepcionalmente bajo, logrando constantemente valores inferiores a -160 dBc (probados con una señal de 43 dBm, 1900 MHz).

A diferencia de los laminados tradicionales a base de PTFE,RO4725JXR no requiere una preparación especial de agujero atravesado y es totalmente compatible con el procesamiento de epoxi convencional y la soldadura libre de plomo a alta temperaturaLa laminación se logra fácilmente utilizando la serie de pliegues de enlace RO4400TM a 175 °C.El sistema de resina termoestable especialmente formulado en materiales RO4700JXR está diseñado para satisfacer las exigentes necesidades de los diseños modernos de antenas, con una temperatura de transición de vidrio superior a 280 °C (536 °F). Este alto Tg garantiza una baja CTE en el eje Z, una excelente fiabilidad de los agujeros de chapa y una procesable de soldadura sin plomo.

Características y beneficios

Laminados de la serie RO4700 Low Loss Dielectric con papel de perfil bajo
- PIM reducido para una integridad superior de la señal
- Baja pérdida de inserción para una mayor eficiencia
- RO4725JXR: Dk estable de 2.55

Microsferas de relleno único / cerradas
- Baja densidad para un peso reducido
- 30% más ligero que el PTFE/vidrio

CTE bajo en el eje Z (< 30 ppm/°C) y Tg alto (> 280°C)
- Flexibilidad de diseño para arquitecturas complejas
- Compatible con procesos de montaje automatizados

TCDk bajo (< 40 ppm/°C)
- Rendimiento del circuito constante a través de las variaciones de temperatura

Sistema de resina termoestable especialmente diseñado
- TCDk bajo para un rendimiento eléctrico estable
- Control de 2,55 Dk con precisión
- Facilidad de fabricación con procesos estándar
- Capacidad de proceso de PTH robusta

Amistoso con el medio ambiente
- Proceso libre de plomo compatible
- Compatible con la RoHS

Aplicaciones típicas
- Antenas de las estaciones base celulares