Lámina de cobre revestido para laminados de alta frecuencia F4BM255 PCB

F4BM255 se fabrica utilizando tela de fibra de vidrio, resina de politetrafluoroetileno (PTFE) y película de PTFE a través de un proceso formulado científicamente y técnicas de prensado estrictas. Su rendimiento eléctrico se mejora en comparación con F4B, lo que se refleja principalmente en un rango de constante dieléctrica más amplio, menor pérdida dieléctrica, mayor resistencia de aislamiento y mejor estabilidad, lo que lo convierte en una alternativa viable a productos internacionales similares.

F4BM y F4BME comparten la misma capa dieléctrica pero difieren en la lámina de cobre utilizada: F4BM se combina con lámina de cobre ED, adecuada para aplicaciones sin requisitos de PIM.

F4BM y F4BME logran un control preciso de la constante dieléctrica ajustando la relación entre PTFE y tela de fibra de vidrio, asegurando baja pérdida al tiempo que mejoran la estabilidad dimensional del material. Una constante dieléctrica más alta corresponde a una mayor proporción de fibra de vidrio, lo que resulta en una mejor estabilidad dimensional, un menor coeficiente de expansión térmica (CTE), un rendimiento de deriva térmica mejorado y una pérdida dieléctrica relativamente aumentada.

Características del producto

• DK seleccionable de 2.17 a 3.0, con opciones de DK personalizables disponibles
• Baja pérdida
• F4BME combinado con lámina de cobre RTF para un excelente rendimiento PIM
• Diversas opciones de tamaño para eficiencia de costos
• Resistencia a la radiación, baja desgasificación
• Disponibilidad comercial, producción de alto volumen, rentable

Aplicaciones típicas

• Sistemas de microondas, RF, radar
• Desfasadores, componentes pasivos
• Divisores de potencia, acopladores, combinadores
• Redes de alimentación, antenas de phased array
• Comunicaciones por satélite, antenas de estaciones base