Lámina laminada revestida de cobre para sustrato de PCB CuClad 250

Los laminados CuClad 250 son materiales compuestos de PTFE tejidos reforzados con fibra de vidrio diseñados para su uso como sustratos de placas de circuitos impresos (PCB) de alto rendimiento.Mediante una calibración precisa de la relación fibra de vidrio-PTFE, CuClad 250 ofrece una cartera de productos versátil que abarca grados con constante dieléctrica ultrabaja (Er) y tangente de pérdida,a las variantes altamente reforzadas optimizadas para una mayor estabilidad dimensional.

The woven fiberglass reinforcement integral to all CuClad series materials delivers superior dimensional stability compared to nonwoven fiberglass-reinforced PTFE laminates of equivalent dielectric constantEl control y la consistencia estrictos de los procesos de Rogers para las telas de fibra de vidrio recubiertas con PTFE permiten un espectro más amplio de valores de Er disponibles.mientras que también producen laminados con una uniformidad constante dieléctrica mejorada en comparación con alternativas no tejidas reforzadas con fibra de vidrioEstos atributos clave de rendimiento posicionan los laminados CuClad como una solución de alto valor para filtros de RF, acopladores y amplificadores de bajo ruido (LNA).

Una característica distintiva de los laminados CuClad es su arquitectura cruzada: capas alternas de capas de fibra de vidrio recubiertas de PTFE están orientadas entre sí a 90°.Este diseño patentado proporciona una verdadera isotropía eléctrica y mecánica en el plano XY, una característica de rendimiento única exclusiva de los laminados CuClad, sin igual en ningún otro laminado de PTFE reforzado con fibra de vidrio tejido o no tejido en el mercado.Este nivel excepcional de isotropía ha sido validado por los diseñadores como crítico para las demandantes aplicaciones de antenas de matriz en fase.

Con un rango de constante dieléctrica (Er) de 2,40 ̊2.60, CuClad 250 utiliza una mayor proporción de fibra de vidrio a PTFE para lograr un rendimiento mecánico que se aproxima al de los sustratos de PCB convencionales.Los principales beneficios adicionales incluyen una mayor estabilidad dimensional y una menor expansión térmica en todos los ejesPara las aplicaciones de alto rendimiento crítico, los productos CuClad pueden ser especificados con el grado de ensayo LX.con un informe de ensayo formal incluido en el pedidoLos productos de grado LX tienen un precio superior, ya que una sección de cada hoja se utiliza para pruebas destructivas para validar el rendimiento.

Características y beneficios

• Arquitectura de fibra de vidrio tejida cruzada con capas alternas orientadas a 90°
• Alta relación entre PTFE y vidrio
• Uniformidad constante dieléctrica superior frente a laminados no tejidos reforzados con fibra de vidrio comparables
• Isotropía eléctrica y mecánica verdadera en el plano XY
• Pérdida de señal muy baja
• Ideal para diseños de circuitos sensibles a la constante dieléctrica (Er)

Aplicaciones típicas

• Sistemas electrónicos militares (radares, contramedidas electrónicas [ECM], medidas de apoyo electrónico [ESM])
• Componentes de microondas (amplificadores de bajo ruido, filtros, acopladores, etc.)