Lámina laminada revestida de cobre para sustrato de PCB CuClad 250

Los laminados CuClad 250 son materiales compuestos de fibra de vidrio tejida reforzada con PTFE diseñados para su uso como sustratos de placas de circuito impreso (PCB) de alto rendimiento. Mediante una calibración precisa de la relación fibra de vidrio/PTFE, CuClad 250 ofrece una cartera de productos versátil, que abarca grados con constante dieléctrica (Er) y tangente de pérdidas ultrabajas, hasta variantes altamente reforzadas optimizadas para una mayor estabilidad dimensional.

El refuerzo de fibra de vidrio tejida, integral en todos los materiales de la serie CuClad, proporciona una estabilidad dimensional superior en comparación con los laminados de PTFE reforzados con fibra de vidrio no tejida de constante dieléctrica equivalente. El estricto control de procesos y la consistencia de Rogers para el paño de fibra de vidrio recubierto de PTFE permiten un espectro más amplio de valores de Er disponibles, al tiempo que producen laminados con una uniformidad de constante dieléctrica mejorada en comparación con alternativas comparables reforzadas con fibra de vidrio no tejida. Estos atributos clave de rendimiento posicionan a los laminados CuClad como una solución de alto valor para filtros de RF, acopladores y amplificadores de bajo ruido (LNA).

Una característica distintiva de los laminados CuClad es su arquitectura cruzada: capas alternas de paños de fibra de vidrio recubiertos de PTFE se orientan a 90° entre sí. Este diseño patentado proporciona una verdadera isotropía eléctrica y mecánica en el plano XY, una característica de rendimiento única exclusiva de los laminados CuClad, inigualable por cualquier otro laminado de PTFE reforzado con fibra de vidrio tejida o no tejida en el mercado. Este nivel excepcional de isotropía ha sido validado por los diseñadores como crítico para aplicaciones exigentes de antenas de phased array.

Con un rango de constante dieléctrica (Er) de 2.40–2.60, CuClad 250 utiliza una relación fibra de vidrio/PTFE más alta para lograr un rendimiento mecánico que se acerca al de los sustratos de PCB convencionales. Los beneficios principales adicionales incluyen una mayor estabilidad dimensional y una reducción de la expansión térmica en todos los ejes. Para aplicaciones de rendimiento de alta criticidad, los productos CuClad pueden especificarse con el grado de prueba LX; esta designación garantiza pruebas individuales de cada lámina, con un informe de prueba formal incluido con el pedido. Los productos de grado LX tienen un precio superior, ya que se utiliza una sección de cada lámina para pruebas destructivas para validar el rendimiento.

Características y beneficios

• Arquitectura de fibra de vidrio tejida cruzada con paños alternos orientados a 90°
• Alta relación PTFE/vidrio
• Uniformidad superior de la constante dieléctrica frente a laminados comparables reforzados con fibra de vidrio no tejida
• Verdadera isotropía eléctrica y mecánica en el plano XY
• Pérdida de señal ultrabaja
• Ideal para diseños de circuitos sensibles a la constante dieléctrica (Er)

Aplicaciones típicas

• Sistemas de electrónica militar (radares, contramedidas electrónicas [ECM], medidas de apoyo electrónico [ESM])
• Componentes de microondas (amplificadores de bajo ruido [LNA], filtros, acopladores, etc.)