¿Busca una PCB rígida de 2 capas de alto rendimiento optimizada para aplicaciones de RF? Esta PCB rígida de 2 capas está construida con laminados revestidos de cobre RF-10, un compuesto de PTFE relleno de cerámica y fibra de vidrio tejida, diseñado para abordar la creciente necesidad de reducción de tamaño en aplicaciones de RF manteniendo al mismo tiempo una integridad de señal superior. Diseñada según los estándares de calidad IPC-Clase 2, esta PCB ofrece un rendimiento confiable para aplicaciones críticas como antenas de parche microstrip, antenas GPS y componentes satelitales. Centrándose en la precisión, la durabilidad y la rentabilidad, esta PCB es ideal para ingenieros y equipos de adquisiciones que buscan un sustrato confiable para proyectos de alta frecuencia.
tarjeta de circuito impresoEspecificacións
Cada aspecto de nuestra PCB está diseñado para brindar precisión y rendimiento, lo que garantiza consistencia y confiabilidad en cada unidad:
| Artículo de construcción |
Detalles |
| Dimensiones del tablero |
143,6 mm x 109,8 mm (2 tipos, 2 piezas), con una estrecha tolerancia de +/- 0,15 mm para un ajuste preciso en sus ensamblajes |
| Traza y espacio |
Mínimo 5/7 mils, lo que permite un diseño de circuito compacto sin comprometer la integridad de la señal. |
| Tamaño mínimo del agujero |
0,4 mm, compatible con los requisitos de montaje de componentes estándar |
| Vías |
Sin vías ciegas, lo que simplifica la fabricación y garantiza conexiones entre capas confiables. |
| Grosor del tablero terminado |
0,5 mm, equilibrando la durabilidad y la eficiencia del espacio para dispositivos compactos |
| Peso del cobre |
1 oz (1,4 mils) en capas exteriores (35 μm), lo que proporciona una excelente conductividad para señales de alta frecuencia |
| A través del espesor del revestimiento |
20 μm, que cumple con los estándares IPC-Clase 2 para conexiones eléctricas confiables y resistencia mecánica |
| Acabado superficial |
ENEPIG, que ofrece soldabilidad superior, resistencia a la corrosión y compatibilidad con técnicas de ensamblaje modernas en comparación con acabados estándar como ENIG |
| Serigrafía y máscara de soldadura |
Sin serigrafía superior ni inferior, ni máscara de soldadura superior o inferior, lo que garantiza un diseño limpio optimizado para el rendimiento de la señal de RF |
| Pruebas de calidad |
Prueba 100% eléctrica realizada antes del envío, garantizando la funcionalidad y eliminando unidades defectuosas. |
Pila de PCB-arriba Configuración
| Componente de apilamiento |
Especificaciones y descripción |
| Capa de cobre 1 |
35 μm (1 oz): garantiza una transmisión de señal y una conductividad térmica eficientes |
| Núcleo RF-10 |
10 mil (0,254 mm): la base del rendimiento superior de RF de la PCB |
| Capa de cobre 2 |
35 μm (1 oz): proporciona conductividad y simetría constantes para un flujo de señal equilibrado |
Estadísticas de PCB
| Artículo de estadísticas de PCB |
Detalles y descripción |
| Componentes |
24 – Acomoda componentes esenciales para circuitos de RF |
| Almohadillas totales |
51 – Proporciona amplias opciones de conectividad |
| Almohadillas para orificios pasantes |
34: admite el montaje confiable de componentes a través de orificios |
| Almohadillas SMT superiores |
17: permite la integración de componentes de montaje en superficie en la capa superior |
| Almohadillas SMT inferiores |
0: optimizado para diseños de componentes específicos |
| Vías |
29 – Garantiza conexiones seguras entre capas. |
| Redes |
2 – Simplifica el enrutamiento del circuito manteniendo la integridad de la señal |
Sustrato RF-10: clave para un rendimiento superior
Los laminados revestidos de cobre RF-10 son la piedra angular del rendimiento excepcional de nuestra PCB, diseñados para satisfacer las demandas de las aplicaciones de RF de alta frecuencia:
RF-10 es un compuesto de PTFE relleno de cerámica y fibra de vidrio tejida, que ofrece una combinación única de alta constante dieléctrica (DK) y bajo factor de disipación, fundamental para reducir la pérdida de señal en frecuencias más altas. El fino refuerzo de fibra de vidrio tejida mejora la rigidez para facilitar el manejo y mejorar la estabilidad dimensional, lo que lo hace ideal para circuitos de una sola capa y de múltiples capas.
Diseñado para ofrecer rentabilidad y tiempos de entrega aceptables para la industria, RF-10 aborda la necesidad de reducir el tamaño en aplicaciones de RF. Su excelente unión con cobre suave de bajo perfil, combinada con una baja disipación, da como resultado pérdidas de inserción óptimas en frecuencias más altas donde las pérdidas por efecto superficial son significativas.
Características clave de la PCB RF-10
Nuestra PCB de 2 capas RF-10 cuenta con características líderes en la industria que la distinguen para aplicaciones de alta frecuencia:
Constante dieléctrica: 10,2 ± 0,3 a 10 GHz: permite un diseño de circuito RF compacto
Factor de disipación: 0,0025 a 10 GHz: minimiza la pérdida de señal para un rendimiento confiable de alta frecuencia
Alta conductividad térmica: 0,85 W/mk (sin revestimiento): mejora la gestión térmica y evita el sobrecalentamiento en aplicaciones de alta potencia
CTE (coeficiente de expansión térmica): x=16 ppm/°C, y=20 ppm/°C, z=25 ppm/°C – Baja expansión en todos los ejes para una excelente estabilidad dimensional
Baja absorción de humedad: 0,08%: garantiza confiabilidad en ambientes húmedos
Clasificación de inflamabilidad: V-0: cumple con los estándares de seguridad para dispositivos electrónicos
Beneficios de elegir la PCB RF-10
RF-10 PCB ofrece ventajas tangibles para ingenieros, fabricantes y equipos de adquisiciones:
Alto DK para reducción del tamaño del circuito de RF: reduce el espacio que ocupan sus diseños de RF sin sacrificar el rendimiento
Excelente estabilidad dimensional: garantiza un rendimiento constante en todos los cambios de temperatura y procesos de fabricación.
Tolerancia DK estricta (10,2 +/- 0,3): garantiza la coherencia en todos los PCB, lo que simplifica el diseño y el montaje.
Alta conductividad térmica: mejora la gestión térmica y extiende la vida útil de sus dispositivos.
Excelente adherencia a cobres lisos: garantiza una unión confiable de componentes y una transmisión de señales
Baja expansión X, Y, Z: reduce el riesgo de falla de la unión soldada y deformación de la placa
Excelente relación precio/rendimiento: ofrece un rendimiento de RF de alta calidad a un precio rentable
Aplicaciones
Nuestra PCB RF-10 de 2 capas está diseñada específicamente para aplicaciones de alta frecuencia y alta confiabilidad, que incluyen:
- Antenas de parche microcinta
- Antenas GPS
- Componentes Pasivos (filtros, acopladores, divisores de potencia)
- Sistemas para evitar colisiones de aeronaves
- Componentes del satélite
Calidad y disponibilidad
Estándar de calidad: IPC-Clase 2: cumple con los requisitos de calidad más comunes de la industria para productos electrónicos de servicio dedicado, lo que garantiza un rendimiento confiable y una vida útil prolongada. IPC-Class 2 se usa ampliamente para dispositivos de comunicación, instrumentos industriales y otras aplicaciones que requieren un rendimiento constante.
Formato de material gráfico: Gerber RS-274-X: el formato estándar de la industria para la fabricación de PCB, que garantiza la compatibilidad con los principales software de diseño y fabricación.
Disponibilidad: en todo el mundo: ofrecemos envíos globales para satisfacer las necesidades de ingenieros y fabricantes de todo el mundo, con tiempos de entrega aceptables para la industria.
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