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Lámina laminada revestida de cobre para sustrato de PCB IsoClad 933

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Laminados revestidos de cobre

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Ms. Ivy Deng

sales10@bichengpcb.com

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Lámina laminada revestida de cobre para sustrato de PCB IsoClad 933

Cuota De Producción:	1 Uds.
Precio:	USD9.99-99.99
Embalaje Estándar:	Bolsas de vacío + cajas de cartón
Período De Entrega:	8-9 días laborables
Método De Pago:	T/T
Capacidad De Suministro:	5000 unidades por mes

Detalles Información

Descripción del Producto

Información detallada

Lugar de origen

Porcelana

Nombre de la marca

Bicheng

Certificación

UL, ISO9001, IATF16949

Número de modelo

BIC-332.V1.0

Número de pieza:

El ISOClad 933

Espesor del laminado:

0,381 mm 0,787 mm 1,575 mm

Tamaño laminado:

305X460mm(12X18''); 24X18''(610X457mm)

Peso de cobre:

0,5 oz (0,018 mm), 1 oz (0,035 mm);

Resaltar:

Sustrato de PCB IsoClad 933

lámina laminada revestida de cobre

Sustrato de PCB con garantía

Descripción del Producto

Los laminados IsoClad® 933 son materiales compuestos de PTFE reforzados con fibra de vidrio no tejidos diseñados para su uso como sustratos de placas de circuitos impresos (PCB).La arquitectura de refuerzo no tejido confiere una mayor capacidad de flexión, haciendo que estos laminados sean ideales para aplicaciones que requieren una curvatura de circuito posterior a la fabricación. Las antenas conformes o envolventes representan un caso de uso primordial para este atributo.

A diferencia de las alternativas estándar de fibra de vidrio no tejida/PTFE, IsoClad series laminates incorporate longer randomly oriented fibers and leverage a proprietary manufacturing process to deliver superior dimensional stability and enhanced dielectric constant (Dk) uniformity, incluso en comparación con productos de la competencia con valores equivalentes de las constantes dieléctricas.

Con una constante dieléctrica (Er) de 2.33, Los laminados IsoClad 933 utilizan una mayor proporción de fibra de vidrio a PTFE para formar una estructura compuesta altamente reforzada.Esta formulación optimizada logra una mayor estabilidad dimensional junto con una mayor resistencia mecánica, sin comprometer el rendimiento eléctrico central.

Lámina laminada revestida de cobre para sustrato de PCB IsoClad 933 0

Características

Refuerzo de fibra de vidrio no tejida
Constante dieléctrica baja (Er = 2,33)
Pérdida de señal muy baja

Beneficios

Reducción de la rigidez en comparación con los laminados tejidos reforzados con fibra de vidrio
Isotropía excepcional en los ejes X, Y y Z

Aplicaciones típicas

Antenas conformes
Circuitos de línea recta y de microcírcuitos de línea recta
Sistemas de guía de misiles
Radar y sistemas de guerra electrónica

Propiedad	Método de ensayo	Condición	El ISOClad 933
Constante dieléctrica @ 10 GHz	IPC TM-650 2.5.5.5	C23/50 Las empresas de seguros	2.33
Factor de disipación @ 10 GHz	IPC TM-650 2.5.5.5	C23/50 Las empresas de seguros	0.0016
Coeficiente térmico de Er (ppm/°C)	IPC TM-650 2.5.5.5 (Adaptado)	-10°C a +140°C	-132 años
Resistencia al pelado (lbs. por pulgada)	IPC TM-650 2.4.8	Después de térmico	10
Resistencia por volumen (MΩ-cm)	IPC TM-650 2.5.17.1	C96/35/90	3.5 x 108
Resistencia superficial (MΩ)	IPC TM-650 2.5.17.1	C96/35/90	1.0 x 108
Resistencia al arco (segundos)	Las demás partidas	D48/50 y D48/50	> 180
Modulo de tracción (kpsi)	Las demás partidas	A, 23°C	173, 147
Resistencia a la tracción (kpsi)	Las demás partidas	A, 23°C	6.8, 5.3
Modulo de compresión (kpsi)	Las demás partidas	A, 23°C	197
Modulo de flexión (kpsi)	Las demás partidas	A, 23°C	239
Disminución dieléctrica (kV)	Las demás partidas	D48/50 y D48/50	> 45 años
Densidad (g/cm3)	El método A es el método ASTM D-792.	A, 23°C	2.27
Absorción de agua (%)	Se trata de la mil-S-13949H 3.7.7; IPC TM-650 2.6.2.2	E1/105 + D24/23	0.05
Coeficiente de expansión térmica (ppm/°C)	IPC TM-650 2.4.24; Mettler 3000 analizador termomecánico	0 °C a 100 °C	El eje X: 31
Eje Y: 47	Eje Y: 35
El eje Z: 236	Eje Z: 203
Conductividad térmica (W/mK)	Las demás partidas	100 °C	0.263
Requisitos de desgasificación	125°C, ≤ 10−6 torr	-
Pérdida de masa total (%)	No más del 1,00%	125°C, ≤ 10−6 torr	0.03
Material volátil condensable recogido (%)	Máximo 0,10%	125°C, ≤ 10−6 torr	0.00
Recuperación del vapor de agua (%)	-	125°C, ≤ 10−6 torr	0.02
Condensado visible	±	125°C, ≤ 10−6 torr	No
Flamabilidad	UL 94 Quemadura vertical; IPC TM-650 2.3.10	C48/23/50, E24/125 y otras sustancias	Cumple los requisitos de la norma UL94-V0

Lámina laminada revestida de cobre para sustrato de PCB IsoClad 933 1

Etiquetas:

Productos

Cuota De Producción:	1 Uds.
Precio:	USD9.99-99.99
Embalaje Estándar:	Bolsas de vacío + cajas de cartón
Período De Entrega:	8-9 días laborables
Método De Pago:	T/T
Capacidad De Suministro:	5000 unidades por mes

Información detallada

Descripción del Producto

Información detallada

Lugar de origen

Porcelana

Nombre de la marca

Bicheng

Certificación

UL, ISO9001, IATF16949

Número de modelo

BIC-332.V1.0

Número de pieza:

El ISOClad 933

Espesor del laminado:

0,381 mm 0,787 mm 1,575 mm

Tamaño laminado:

305X460mm(12X18''); 24X18''(610X457mm)

Peso de cobre:

0,5 oz (0,018 mm), 1 oz (0,035 mm);

Cantidad de orden mínima:

1 Uds.

Precio:

USD9.99-99.99

Detalles de empaquetado:

Bolsas de vacío + cajas de cartón

Tiempo de entrega:

8-9 días laborables

Condiciones de pago:

T/T

Capacidad de la fuente:

5000 unidades por mes

Resaltar

Sustrato de PCB IsoClad 933

lámina laminada revestida de cobre

Sustrato de PCB con garantía

Descripción del Producto

Lámina laminada revestida de cobre para sustrato de PCB IsoClad 933 0

Características

Refuerzo de fibra de vidrio no tejida
Constante dieléctrica baja (Er = 2,33)
Pérdida de señal muy baja

Beneficios

Reducción de la rigidez en comparación con los laminados tejidos reforzados con fibra de vidrio
Isotropía excepcional en los ejes X, Y y Z

Aplicaciones típicas

Antenas conformes
Circuitos de línea recta y de microcírcuitos de línea recta
Sistemas de guía de misiles
Radar y sistemas de guerra electrónica

Propiedad	Método de ensayo	Condición	El ISOClad 933
Constante dieléctrica @ 10 GHz	IPC TM-650 2.5.5.5	C23/50 Las empresas de seguros	2.33
Factor de disipación @ 10 GHz	IPC TM-650 2.5.5.5	C23/50 Las empresas de seguros	0.0016
Coeficiente térmico de Er (ppm/°C)	IPC TM-650 2.5.5.5 (Adaptado)	-10°C a +140°C	-132 años
Resistencia al pelado (lbs. por pulgada)	IPC TM-650 2.4.8	Después de térmico	10
Resistencia por volumen (MΩ-cm)	IPC TM-650 2.5.17.1	C96/35/90	3.5 x 108
Resistencia superficial (MΩ)	IPC TM-650 2.5.17.1	C96/35/90	1.0 x 108
Resistencia al arco (segundos)	Las demás partidas	D48/50 y D48/50	> 180
Modulo de tracción (kpsi)	Las demás partidas	A, 23°C	173, 147
Resistencia a la tracción (kpsi)	Las demás partidas	A, 23°C	6.8, 5.3
Modulo de compresión (kpsi)	Las demás partidas	A, 23°C	197
Modulo de flexión (kpsi)	Las demás partidas	A, 23°C	239
Disminución dieléctrica (kV)	Las demás partidas	D48/50 y D48/50	> 45 años
Densidad (g/cm3)	El método A es el método ASTM D-792.	A, 23°C	2.27
Absorción de agua (%)	Se trata de la mil-S-13949H 3.7.7; IPC TM-650 2.6.2.2	E1/105 + D24/23	0.05
Coeficiente de expansión térmica (ppm/°C)	IPC TM-650 2.4.24; Mettler 3000 analizador termomecánico	0 °C a 100 °C	El eje X: 31
Eje Y: 47	Eje Y: 35
El eje Z: 236	Eje Z: 203
Conductividad térmica (W/mK)	Las demás partidas	100 °C	0.263
Requisitos de desgasificación	125°C, ≤ 10−6 torr	-
Pérdida de masa total (%)	No más del 1,00%	125°C, ≤ 10−6 torr	0.03
Material volátil condensable recogido (%)	Máximo 0,10%	125°C, ≤ 10−6 torr	0.00
Recuperación del vapor de agua (%)	-	125°C, ≤ 10−6 torr	0.02
Condensado visible	±	125°C, ≤ 10−6 torr	No
Flamabilidad	UL 94 Quemadura vertical; IPC TM-650 2.3.10	C48/23/50, E24/125 y otras sustancias	Cumple los requisitos de la norma UL94-V0

Lámina laminada revestida de cobre para sustrato de PCB IsoClad 933 1

Etiquetas:

Tablero del PWB del RF

Tablero del PWB de Rogers

Tablero del PWB de PTFE

Alto PWB del Tg

PWB multi de la capa

PWB Taconic

Tablero del PWB de HDI

PWB de alta velocidad

La impedancia controló el PWB

Tablero flexible del PWB

tablero del PWB fr4

plantilla del PWB

PWB de la base del metal

Laminados revestidos de cobre

Lámina laminada revestida de cobre para sustrato de PCB IsoClad 933

Sustrato de PCB IsoClad 933

lámina laminada revestida de cobre

Sustrato de PCB con garantía

0Laminado revestido con cobre de.1 mm,

BME217 Laminado revestido de cobre,

Tablero del PWB del RF

Tablero del PWB de Rogers

Tablero del PWB de PTFE

Alto PWB del Tg

PWB multi de la capa

PWB Taconic

Tablero del PWB de HDI

PWB de alta velocidad

La impedancia controló el PWB

Tablero flexible del PWB

tablero del PWB fr4

plantilla del PWB

PWB de la base del metal

Laminados revestidos de cobre

Sustrato de PCB IsoClad 933

lámina laminada revestida de cobre

Sustrato de PCB con garantía

0Laminado revestido con cobre de.1 mm,

BME217 Laminado revestido de cobre,