20 capas de HDI PCB TU-872 SLK TG200 placa de alta velocidad baja Dk

Esta PCB se clasifica como una placa de circuito de interconexión de alta densidad de 20 capas con dieléctrico FR4 epoxi modificado TU-872 SLK con clasificación TG200. Una configuración de cobre asimétrica consta de 0,5 oz de cobre interior y 1 oz de cobre exterior, y el espesor del tablero acabado alcanza los 3 mm. La máscara de soldadura verde de doble cara combinada con serigrafía blanca cubre la superficie de la placa, mientras que el tratamiento superficial premium de níquel, paladio y oro garantiza una conductividad superficial estable. De acuerdo con los rigurosos criterios IPC-Clase-3, este avanzado láserPCB HDIIntegra circuitos de impedancia de precisión y vías totalmente rellenas de resina. Con una estabilidad dimensional confiable, esta placa de circuito de alta velocidad y baja pérdida encaja perfectamente en hardware informático de alto rendimiento, estaciones base de telecomunicaciones y estructuras de servidores de alta frecuencia.

Especificaciones de PCB

Formato de ilustraciones y estándar de cumplimiento

Formato de material gráfico: proporcionado en Gerber RS-274-X, el formato industrial universal para placas multicapa HDI de alta precisión.

Grado de calidad: IPC-Class-3, el punto de referencia industrial más alto para equipos electrónicos de alta confiabilidad.

Disponibilidad: Admite envíos globales para satisfacer la demanda en varios países.

Introducción del sustrato TU-872 SLK

TU-872 SLK es un dieléctrico epoxi FR4 modificado de primera calidad construido con una formulación de resina de alta gama y reforzado con fibra de vidrio E tejida estándar. Este material de baja pérdida mantiene una constante dieléctrica baja y un factor de disipación bajo, lo que se adapta a la transmisión digital de alta velocidad y a los circuitos de alta frecuencia multicapa. Mantiene una gran compatibilidad con procesos ecológicos sin plomo y flujos de trabajo FR4 convencionales, lo que garantiza una gran adaptabilidad para estructuras complejas de laminación multicapa.

TU-872 SLK posee características físicas y químicas superiores, que incluyen una notable resistencia a la humedad, expansión térmica optimizada en el eje Z, inercia química estable y rendimiento térmico constante. Los compuestos de red de alilo incorporados mejoran la dureza estructural y la resistencia confiable a CAF. Los valores constantes de Dk/Df mantienen un rendimiento eléctrico estable en distintos espectros de frecuencia, lo que convierte a este sustrato en una opción confiable para hardware de comunicaciones y computación de alta gama.

Características clave de los materiales

Ventajas de rendimiento y procesamiento

Propiedades eléctricas uniformes de bajo Dk/Df para un funcionamiento fiable a alta velocidad y alta frecuencia.

La expansión térmica refinada del eje Z frena la deformación térmica durante los ciclos de laminación

La resistencia CAF confiable evita fallas por corrosión del filamento anódico conductor

Fuerte tolerancia a la humedad para su implementación en entornos de trabajo húmedos y hostiles

Excelente uniformidad dimensional, espesor consistente y planitud superior.

Resistencia mecánica confiable para arquitectura de orificios pasantes y procedimientos de soldadura

Compatibilidad total con ensamblaje sin plomo y flujos de trabajo de procesamiento FR4 convencionales

Aplicaciones típicas del TU-872 SLK

TU-872 SLK sirve como un dieléctrico de alta velocidad y bajas pérdidas, muy adecuado para comunicaciones comerciales e infraestructura informática de primera calidad:

-Circuitos de radiofrecuencia y módulos de procesamiento de señales de alta frecuencia.

-Placas de backplane y placas base para sistemas informáticos de alto rendimiento.

-Tarjetas de líneas de comunicación y equipos de almacenamiento de datos industriales.

-Placas principales de servidor y hardware de estación base de telecomunicaciones.

-Routers de red de oficina e instalaciones de transmisión de señal de banda ancha.