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Lámina de laminado revestido de cobre para sustrato PCB F4BM233
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Tablero del PWB de Rogers

Tablero del PWB de PTFE

Alto PWB del Tg

PWB multi de la capa

PWB Taconic

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La impedancia controló el PWB

Tablero flexible del PWB

tablero del PWB fr4

plantilla del PWB

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Laminados revestidos de cobre
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sales10@bichengpcb.com
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Lámina de laminado revestido de cobre para sustrato PCB F4BM233
  • Nombre

Lámina de laminado revestido de cobre para sustrato PCB F4BM233

Cuota De Producción: 1 Uds.
Precio: USD9.99-99.99
Embalaje Estándar: Bolsas de vacío + cajas de cartón
Período De Entrega: 8-9 días laborables
Método De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 5000 unidades por mes
Detalles Información
Descripción del Producto
Información detallada
Lugar de origen
Porcelana
Nombre de la marca
Bicheng
Certificación
UL, ISO9001, IATF16949
Número de modelo
BIC-332.V1.0
Número de pieza:
F4BM233
Espesor del laminado:
0,1 mm 0,127 mm 0,2 mm 0,25 mm 0,5 mm 0,508 mm 0,762 mm 0,8 mm 1,0 mm 1,5 mm 1,524 mm 1,575 mm 2,0 m
Tamaño laminado:
460x610mm, 500x600mm, 850x1200mm, 914x1220mm, 1000x1200mm, 300x250mm, 350x380mm, 500x500mm, 840x840m
Peso de cobre:
0,5 oz (0,018 mm), 1 oz (0,035 mm); 1,5 oz (0,05 mm), 2 oz (0,07 mm)
Resaltar:

Lámina laminada revestida de cobre F4BM233

,

Laminado de cobre para sustrato PCB

,

Laminado revestido de cobre con garantía

Descripción del Producto

F4BM233 es un material compuesto diseñado a partir de tela de fibra de vidrio, resina de PTFE y película de PTFE a través de una formulación científica y un proceso de laminación controlados con precisión. Ofrece un rendimiento eléctrico mejorado en comparación con los laminados F4B estándar, incluyendo un rango de constante dieléctrica más amplio, menor pérdida, mayor resistencia de aislamiento y mayor estabilidad operativa, lo que le permite servir como sustituto directo de materiales importados comparables.

 

F4BM233 y F4BME233 comparten la misma composición dieléctrica pero se suministran con diferentes opciones de lámina de cobre. F4BM233 se suministra con cobre ED y es adecuado para aplicaciones sin requisitos de intermodulación pasiva (PIM). F4BME233 presenta lámina RTF tratada inversamente, lo que proporciona un excelente rendimiento PIM, una precisión de grabado mejorada para circuitos más finos y una menor pérdida de conductor.

 

La constante dieléctrica de F4BM233 se ajusta con precisión variando la proporción de PTFE a refuerzo de fibra de vidrio. Esto logra un equilibrio óptimo entre baja pérdida y estabilidad dimensional mejorada. Los grados de constante dieléctrica más alta incorporan una mayor proporción de fibra de vidrio, lo que resulta en una mejor estabilidad dimensional, un menor coeficiente de expansión térmica (CTE), un mejor rendimiento de deriva térmica y un aumento correspondiente y controlado en la pérdida dieléctrica.

 

Lámina de laminado revestido de cobre para sustrato PCB F4BM233 0

 

Características Clave

  • Constante dieléctrica (Dk) seleccionable a partir de 2.33
  • Bajas características de pérdida
  • F4BME con lámina RTF ofrece un excelente rendimiento PIM
  • Disponible en varios tamaños para optimización de paneles y eficiencia de costos
  • Resistente a la radiación con baja emisión de gases
  • Producido comercialmente en volumen para alta disponibilidad y rentabilidad

 

Aplicaciones Típicas

  • Circuitos de microondas, RF y radar
  • Desfasadores y componentes pasivos
  • Divisores de potencia, acopladores y combinadores
  • Redes de alimentación y antenas de phased array
  • Comunicaciones por satélite y antenas de estaciones base

 

Parámetros Técnicos del Producto Modelo de Producto y Hoja de Datos
Características del Producto Condiciones de Prueba Unidad F4BM233
Constante Dieléctrica (Típica) 10GHz / 2.33
Tolerancia de Constante Dieléctrica / /

 

±0.04
Tangente de Pérdida (Típica) 10GHz / 0.0011
20GHz / 0.0015
Coeficiente de Temperatura de la Constante Dieléctrica -55ºC～150ºC PPM/℃ -130
Resistencia al Pelado 1 OZ F4BM N/mm >1.8
1 OZ F4BME N/mm >1.6
Resistividad Volumétrica Condición Estándar MΩ.cm ≥6×10^6
Resistividad Superficial Condición Estándar MΩ ≥1×10^6
Rigidez Dieléctrica (dirección Z) 5KW,500V/s KV/mm >23
Tensión de Ruptura (dirección XY) 5KW,500V/s KV >32
Coeficiente de Expansión Térmica dirección XY -55 º~288ºC ppm/ºC 22, 30
dirección Z -55 º~288ºC ppm/ºC 205
Estrés Térmico 260℃, 10s,3 veces Sin delaminación
Absorción de Agua 20±2℃, 24 horas % ≤0.08
Densidad Temperatura Ambiente g/cm3 2.20
Temperatura de Operación a Largo Plazo Cámara de Alta-Baja Temperatura ℃ -55～+260
Conductividad Térmica dirección Z W/(M.K) 0.28
PIM Solo aplicable a F4BME dBc ≤-159
Inflamabilidad / UL-94 V-0
Composición del Material / / PTFE, Tela de Fibra de Vidrio
F4BM emparejado con lámina de cobre ED, F4BME emparejado con lámina de cobre tratada inversamente (RTF).

 

Lámina de laminado revestido de cobre para sustrato PCB F4BM233 1

Etiquetas: 

0Laminado revestido con cobre de.1 mm,  

BME217 Laminado revestido de cobre,  

Laminado revestido de cobre de 12 mm

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  • Nombre
Lámina de laminado revestido de cobre para sustrato PCB F4BM233
Cuota De Producción: 1 Uds.
Precio: USD9.99-99.99
Embalaje Estándar: Bolsas de vacío + cajas de cartón
Período De Entrega: 8-9 días laborables
Método De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 5000 unidades por mes
Información detallada
Descripción del Producto
Información detallada
Lugar de origen
Porcelana
Nombre de la marca
Bicheng
Certificación
UL, ISO9001, IATF16949
Número de modelo
BIC-332.V1.0
Número de pieza:
F4BM233
Espesor del laminado:
0,1 mm 0,127 mm 0,2 mm 0,25 mm 0,5 mm 0,508 mm 0,762 mm 0,8 mm 1,0 mm 1,5 mm 1,524 mm 1,575 mm 2,0 m
Tamaño laminado:
460x610mm, 500x600mm, 850x1200mm, 914x1220mm, 1000x1200mm, 300x250mm, 350x380mm, 500x500mm, 840x840m
Peso de cobre:
0,5 oz (0,018 mm), 1 oz (0,035 mm); 1,5 oz (0,05 mm), 2 oz (0,07 mm)
Cantidad de orden mínima:
1 Uds.
Precio:
USD9.99-99.99
Detalles de empaquetado:
Bolsas de vacío + cajas de cartón
Tiempo de entrega:
8-9 días laborables
Condiciones de pago:
T/T
Capacidad de la fuente:
5000 unidades por mes
Resaltar

Lámina laminada revestida de cobre F4BM233

,

Laminado de cobre para sustrato PCB

,

Laminado revestido de cobre con garantía

Descripción del Producto

F4BM233 es un material compuesto diseñado a partir de tela de fibra de vidrio, resina de PTFE y película de PTFE a través de una formulación científica y un proceso de laminación controlados con precisión. Ofrece un rendimiento eléctrico mejorado en comparación con los laminados F4B estándar, incluyendo un rango de constante dieléctrica más amplio, menor pérdida, mayor resistencia de aislamiento y mayor estabilidad operativa, lo que le permite servir como sustituto directo de materiales importados comparables.

 

F4BM233 y F4BME233 comparten la misma composición dieléctrica pero se suministran con diferentes opciones de lámina de cobre. F4BM233 se suministra con cobre ED y es adecuado para aplicaciones sin requisitos de intermodulación pasiva (PIM). F4BME233 presenta lámina RTF tratada inversamente, lo que proporciona un excelente rendimiento PIM, una precisión de grabado mejorada para circuitos más finos y una menor pérdida de conductor.

 

La constante dieléctrica de F4BM233 se ajusta con precisión variando la proporción de PTFE a refuerzo de fibra de vidrio. Esto logra un equilibrio óptimo entre baja pérdida y estabilidad dimensional mejorada. Los grados de constante dieléctrica más alta incorporan una mayor proporción de fibra de vidrio, lo que resulta en una mejor estabilidad dimensional, un menor coeficiente de expansión térmica (CTE), un mejor rendimiento de deriva térmica y un aumento correspondiente y controlado en la pérdida dieléctrica.

 

Lámina de laminado revestido de cobre para sustrato PCB F4BM233 0

 

Características Clave

  • Constante dieléctrica (Dk) seleccionable a partir de 2.33
  • Bajas características de pérdida
  • F4BME con lámina RTF ofrece un excelente rendimiento PIM
  • Disponible en varios tamaños para optimización de paneles y eficiencia de costos
  • Resistente a la radiación con baja emisión de gases
  • Producido comercialmente en volumen para alta disponibilidad y rentabilidad

 

Aplicaciones Típicas

  • Circuitos de microondas, RF y radar
  • Desfasadores y componentes pasivos
  • Divisores de potencia, acopladores y combinadores
  • Redes de alimentación y antenas de phased array
  • Comunicaciones por satélite y antenas de estaciones base

 

Parámetros Técnicos del Producto Modelo de Producto y Hoja de Datos
Características del Producto Condiciones de Prueba Unidad F4BM233
Constante Dieléctrica (Típica) 10GHz / 2.33
Tolerancia de Constante Dieléctrica / /

 

±0.04
Tangente de Pérdida (Típica) 10GHz / 0.0011
20GHz / 0.0015
Coeficiente de Temperatura de la Constante Dieléctrica -55ºC～150ºC PPM/℃ -130
Resistencia al Pelado 1 OZ F4BM N/mm >1.8
1 OZ F4BME N/mm >1.6
Resistividad Volumétrica Condición Estándar MΩ.cm ≥6×10^6
Resistividad Superficial Condición Estándar MΩ ≥1×10^6
Rigidez Dieléctrica (dirección Z) 5KW,500V/s KV/mm >23
Tensión de Ruptura (dirección XY) 5KW,500V/s KV >32
Coeficiente de Expansión Térmica dirección XY -55 º~288ºC ppm/ºC 22, 30
dirección Z -55 º~288ºC ppm/ºC 205
Estrés Térmico 260℃, 10s,3 veces Sin delaminación
Absorción de Agua 20±2℃, 24 horas % ≤0.08
Densidad Temperatura Ambiente g/cm3 2.20
Temperatura de Operación a Largo Plazo Cámara de Alta-Baja Temperatura ℃ -55～+260
Conductividad Térmica dirección Z W/(M.K) 0.28
PIM Solo aplicable a F4BME dBc ≤-159
Inflamabilidad / UL-94 V-0
Composición del Material / / PTFE, Tela de Fibra de Vidrio
F4BM emparejado con lámina de cobre ED, F4BME emparejado con lámina de cobre tratada inversamente (RTF).

 

Lámina de laminado revestido de cobre para sustrato PCB F4BM233 1

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