| Cuota De Producción: | 1 Uds. |
| Precio: | USD9.99-99.99 |
| Embalaje Estándar: | Bolsas de vacío + cajas de cartón |
| Período De Entrega: | 8-9 días laborables |
| Método De Pago: | T/T |
| Capacidad De Suministro: | 5000 unidades por mes |
Los laminados CuClad 233 son materiales compuestos de PTFE tejidos reforzados con fibra de vidrio diseñados específicamente para su uso como sustratos de placas de circuitos impresos (PCB).Aprovechando la regulación precisa de la relación fibra de vidrio/PTFELos laminados CuClad 233 ofrecen una gama de productos versátil que abarca los grados con constante dieléctrica ultrabaja (Dk) y tangente de pérdida.así como variantes altamente reforzadas optimizadas para una mayor estabilidad dimensional.
The woven fiberglass reinforcement integral to CuClad series materials delivers superior dimensional stability compared to nonwoven fiberglass-reinforced PTFE laminates of equivalent dielectric constantEl control y la consistencia estrictos del proceso de Rogers sobre el tejido de fibra de vidrio recubierto con PTFE no sólo permiten un espectro más amplio de valores de Dk disponibles, sino que también permiten una mayor flexibilidad de los procesos de producción.pero también produce laminados con una uniformidad dieléctrica constante mejorada en relación con alternativas no tejidas comparables reforzadas con fibra de vidrioEstos atributos de rendimiento posicionan los laminados CuClad como una solución de alto valor para filtros de RF, acopladores y amplificadores de bajo ruido (LNA).
Una característica distintiva de los laminados CuClad 233 es su arquitectura de recubrimiento cruzado: capas alternas de capas de fibra de vidrio recubiertas con PTFE están orientadas 90° entre sí. This design achieves true electrical and mechanical isotropy in the XY plane—a proprietary feature exclusive to CuClad 233 laminates that no other woven or nonwoven fiberglass-reinforced PTFE laminates can matchEste nivel excepcional de isotropía es crítico para aplicaciones exigentes como las antenas de matriz de fases.
Con una constante dieléctrica (Er) de 2.33, CuClad 233 emplea una proporción equilibrada de fibra de vidrio a PTFE que optimiza la constante dieléctrica baja y el factor de disipación mejorado, sin comprometer el rendimiento mecánico central.
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Características y beneficios
Aplicaciones típicas
| Propiedad | Prueba Método | Condición | CuClad 233 |
| Constante dieléctrica @10 GHz | Se aplicará el procedimiento siguiente:2.5.5.5 | C23/50 Las empresas de seguros | 2.33 |
| Constante dieléctrica @1MHz | Se aplicará el procedimiento siguiente:2.5.5.3 | C23/50 Las empresas de seguros | 2.33 |
| Factor de disipación @10 GHz | Se aplicará el procedimiento siguiente:2.5.5.5 | C23/50 Las empresas de seguros | 0.0013 |
| Coeficiente térmico de Er (ppm/°C) | Se aplicará el procedimiento siguiente:2.5.5.5Adaptado | -10°C a +140°C | -161 años |
| Resistencia al pelado (lbs. por pulgada) | IPC TM-650 2.4.8 | Después del estrés térmico | 14 |
| Resistencia por volumen (MΩ-cm) | Se aplicará el procedimiento siguiente:2.5.17.1 | C96/35/90 | 8.0 x 10 8 |
| Resistencia superficial (MΩ) | Se aplicará el procedimiento siguiente:2.5.17.1 | C96/35/90 | 2.4 x 10 6 |
| Resistencia al arco (segundos) | Las demás partidas | D48/50 y D48/50 | > 180 |
| Modulo de tracción (kpsi) | Las demás partidas | A, 23°C | 510, 414 |
| Resistencia a la tracción (kpsi) | Las demás partidas | A, 23°C | 10.3, 9.8 |
| Modulo de compresión (kpsi) | Las demás partidas | A, 23°C | 276 |
| Modulo de flexión (kpsi) | Las demás partidas | A, 23°C | 371 |
| Descomposición dieléctrica (kv) | Las demás partidas | D48/50 y D48/50 | En el caso de las entidades financieras |
| Gravedad específica (g/cm3) | Método ASTM D-792 A | A, 23°C | 2.26 |
| Absorción de agua (%) | Se trata de la mil-S-13949H 3.7.7 IPC TM-650: el número de unidades de producción2.6.2.2 | E1/105 + D24/23 | 0.02 |
|
Coeficiente de expansión térmica (ppm/°C) Eje X Eje Y Eje Z |
IPC TM-650 2.4.24 Mettler 3000. ¿ Qué quieres decir? Analisador termomecánico |
0 °C a 100 °C |
23 24 194 |
| Conductividad térmica | Las demás partidas | 100 °C | 0.26 |
|
Desgasificación Pérdida de masa total (%) Volátil recogido Material condensable (%) Recuperación del vapor de agua (%) Condensado visible (±) |
La NASA SP-R-0022A No más del 1,00% Máximo 0,10% |
125°C, ≤ 10-6 torr |
0.01 0.01 0.00 No |
| Flamabilidad | UL 94 Quemaduras verticales IPC TM-6503.10 | C48/23/50, E24/125 y otras sustancias | Cumple los requisitos de la norma UL94-V0 |
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| Cuota De Producción: | 1 Uds. |
| Precio: | USD9.99-99.99 |
| Embalaje Estándar: | Bolsas de vacío + cajas de cartón |
| Período De Entrega: | 8-9 días laborables |
| Método De Pago: | T/T |
| Capacidad De Suministro: | 5000 unidades por mes |
Los laminados CuClad 233 son materiales compuestos de PTFE tejidos reforzados con fibra de vidrio diseñados específicamente para su uso como sustratos de placas de circuitos impresos (PCB).Aprovechando la regulación precisa de la relación fibra de vidrio/PTFELos laminados CuClad 233 ofrecen una gama de productos versátil que abarca los grados con constante dieléctrica ultrabaja (Dk) y tangente de pérdida.así como variantes altamente reforzadas optimizadas para una mayor estabilidad dimensional.
The woven fiberglass reinforcement integral to CuClad series materials delivers superior dimensional stability compared to nonwoven fiberglass-reinforced PTFE laminates of equivalent dielectric constantEl control y la consistencia estrictos del proceso de Rogers sobre el tejido de fibra de vidrio recubierto con PTFE no sólo permiten un espectro más amplio de valores de Dk disponibles, sino que también permiten una mayor flexibilidad de los procesos de producción.pero también produce laminados con una uniformidad dieléctrica constante mejorada en relación con alternativas no tejidas comparables reforzadas con fibra de vidrioEstos atributos de rendimiento posicionan los laminados CuClad como una solución de alto valor para filtros de RF, acopladores y amplificadores de bajo ruido (LNA).
Una característica distintiva de los laminados CuClad 233 es su arquitectura de recubrimiento cruzado: capas alternas de capas de fibra de vidrio recubiertas con PTFE están orientadas 90° entre sí. This design achieves true electrical and mechanical isotropy in the XY plane—a proprietary feature exclusive to CuClad 233 laminates that no other woven or nonwoven fiberglass-reinforced PTFE laminates can matchEste nivel excepcional de isotropía es crítico para aplicaciones exigentes como las antenas de matriz de fases.
Con una constante dieléctrica (Er) de 2.33, CuClad 233 emplea una proporción equilibrada de fibra de vidrio a PTFE que optimiza la constante dieléctrica baja y el factor de disipación mejorado, sin comprometer el rendimiento mecánico central.
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Características y beneficios
Aplicaciones típicas
| Propiedad | Prueba Método | Condición | CuClad 233 |
| Constante dieléctrica @10 GHz | Se aplicará el procedimiento siguiente:2.5.5.5 | C23/50 Las empresas de seguros | 2.33 |
| Constante dieléctrica @1MHz | Se aplicará el procedimiento siguiente:2.5.5.3 | C23/50 Las empresas de seguros | 2.33 |
| Factor de disipación @10 GHz | Se aplicará el procedimiento siguiente:2.5.5.5 | C23/50 Las empresas de seguros | 0.0013 |
| Coeficiente térmico de Er (ppm/°C) | Se aplicará el procedimiento siguiente:2.5.5.5Adaptado | -10°C a +140°C | -161 años |
| Resistencia al pelado (lbs. por pulgada) | IPC TM-650 2.4.8 | Después del estrés térmico | 14 |
| Resistencia por volumen (MΩ-cm) | Se aplicará el procedimiento siguiente:2.5.17.1 | C96/35/90 | 8.0 x 10 8 |
| Resistencia superficial (MΩ) | Se aplicará el procedimiento siguiente:2.5.17.1 | C96/35/90 | 2.4 x 10 6 |
| Resistencia al arco (segundos) | Las demás partidas | D48/50 y D48/50 | > 180 |
| Modulo de tracción (kpsi) | Las demás partidas | A, 23°C | 510, 414 |
| Resistencia a la tracción (kpsi) | Las demás partidas | A, 23°C | 10.3, 9.8 |
| Modulo de compresión (kpsi) | Las demás partidas | A, 23°C | 276 |
| Modulo de flexión (kpsi) | Las demás partidas | A, 23°C | 371 |
| Descomposición dieléctrica (kv) | Las demás partidas | D48/50 y D48/50 | En el caso de las entidades financieras |
| Gravedad específica (g/cm3) | Método ASTM D-792 A | A, 23°C | 2.26 |
| Absorción de agua (%) | Se trata de la mil-S-13949H 3.7.7 IPC TM-650: el número de unidades de producción2.6.2.2 | E1/105 + D24/23 | 0.02 |
|
Coeficiente de expansión térmica (ppm/°C) Eje X Eje Y Eje Z |
IPC TM-650 2.4.24 Mettler 3000. ¿ Qué quieres decir? Analisador termomecánico |
0 °C a 100 °C |
23 24 194 |
| Conductividad térmica | Las demás partidas | 100 °C | 0.26 |
|
Desgasificación Pérdida de masa total (%) Volátil recogido Material condensable (%) Recuperación del vapor de agua (%) Condensado visible (±) |
La NASA SP-R-0022A No más del 1,00% Máximo 0,10% |
125°C, ≤ 10-6 torr |
0.01 0.01 0.00 No |
| Flamabilidad | UL 94 Quemaduras verticales IPC TM-6503.10 | C48/23/50, E24/125 y otras sustancias | Cumple los requisitos de la norma UL94-V0 |
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