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Sustrato de PCB RF CuClad233 de alta frecuencia

Sustrato de PCB RF CuClad233 de alta frecuencia

Cuota De Producción: 1 Uds.
Precio: USD9.99-99.99
Embalaje Estándar: Bolsas de vacío + cajas de cartón
Período De Entrega: 8-9 días laborables
Método De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 5000 unidades por mes
Información detallada
Lugar de origen
Porcelana
Nombre de la marca
Bicheng
Certificación
UL, ISO9001, IATF16949
Número de modelo
BIC-332.V1.0
Número de pieza:
CuClad233
Espesor del laminado:
0,254 mm 0,508 mm 0,787 mm 1,575 mm
Tamaño laminado:
18''X12''(457X305mm); 18''X24''(457X610mm)
Peso de cobre:
0,5 oz (0,018 mm), 1 oz (0,035 mm)
Resaltar:

PCB CuClad233 de alta frecuencia

,

Material de sustrato de PCB RF

,

Laminado revestido de cobre con garantía

Descripción del Producto

Los laminados CuClad 233 son materiales compuestos de PTFE tejidos reforzados con fibra de vidrio diseñados específicamente para su uso como sustratos de placas de circuitos impresos (PCB).Aprovechando la regulación precisa de la relación fibra de vidrio/PTFELos laminados CuClad 233 ofrecen una gama de productos versátil que abarca los grados con constante dieléctrica ultrabaja (Dk) y tangente de pérdida.así como variantes altamente reforzadas optimizadas para una mayor estabilidad dimensional.


The woven fiberglass reinforcement integral to CuClad series materials delivers superior dimensional stability compared to nonwoven fiberglass-reinforced PTFE laminates of equivalent dielectric constantEl control y la consistencia estrictos del proceso de Rogers sobre el tejido de fibra de vidrio recubierto con PTFE no sólo permiten un espectro más amplio de valores de Dk disponibles, sino que también permiten una mayor flexibilidad de los procesos de producción.pero también produce laminados con una uniformidad dieléctrica constante mejorada en relación con alternativas no tejidas comparables reforzadas con fibra de vidrioEstos atributos de rendimiento posicionan los laminados CuClad como una solución de alto valor para filtros de RF, acopladores y amplificadores de bajo ruido (LNA).


Una característica distintiva de los laminados CuClad 233 es su arquitectura de recubrimiento cruzado: capas alternas de capas de fibra de vidrio recubiertas con PTFE están orientadas 90° entre sí. This design achieves true electrical and mechanical isotropy in the XY plane—a proprietary feature exclusive to CuClad 233 laminates that no other woven or nonwoven fiberglass-reinforced PTFE laminates can matchEste nivel excepcional de isotropía es crítico para aplicaciones exigentes como las antenas de matriz de fases.


Con una constante dieléctrica (Er) de 2.33, CuClad 233 emplea una proporción equilibrada de fibra de vidrio a PTFE que optimiza la constante dieléctrica baja y el factor de disipación mejorado, sin comprometer el rendimiento mecánico central.

 

Sustrato de PCB RF CuClad233 de alta frecuencia 0


Características y beneficios

  • Arquitectura de fibra de vidrio tejida cruzada con capas alternas orientadas a 90°
  • Alta relación entre PTFE y vidrio
  • Uniformidad constante dieléctrica superior frente a laminados reforzados con fibra de vidrio no tejida comparables
  • Isotropía eléctrica y mecánica verdadera en el plano XY
  • Pérdida de señal muy baja
  • Ideal para diseños de circuitos sensibles a la constante dieléctrica (Er)


Aplicaciones típicas

  • Sistemas electrónicos militares (radares, contramedidas electrónicas [ECM], medidas de apoyo electrónico [ESM])
  • Componentes de microondas (amplificadores de bajo ruido, filtros, acopladores, etc.)

 

Propiedad Prueba Método Condición CuClad 233
Constante dieléctrica @10 GHz Se aplicará el procedimiento siguiente:2.5.5.5 C23/50 Las empresas de seguros 2.33
Constante dieléctrica @1MHz Se aplicará el procedimiento siguiente:2.5.5.3 C23/50 Las empresas de seguros 2.33
Factor de disipación @10 GHz Se aplicará el procedimiento siguiente:2.5.5.5 C23/50 Las empresas de seguros 0.0013
Coeficiente térmico de Er (ppm/°C) Se aplicará el procedimiento siguiente:2.5.5.5Adaptado -10°C a +140°C -161 años
Resistencia al pelado (lbs. por pulgada) IPC TM-650 2.4.8 Después del estrés térmico 14
Resistencia por volumen (MΩ-cm) Se aplicará el procedimiento siguiente:2.5.17.1 C96/35/90 8.0 x 10 8
Resistencia superficial (MΩ) Se aplicará el procedimiento siguiente:2.5.17.1 C96/35/90 2.4 x 10 6
Resistencia al arco (segundos) Las demás partidas D48/50 y D48/50 > 180
Modulo de tracción (kpsi) Las demás partidas A, 23°C 510, 414
Resistencia a la tracción (kpsi) Las demás partidas A, 23°C 10.3, 9.8
Modulo de compresión (kpsi) Las demás partidas A, 23°C 276
Modulo de flexión (kpsi) Las demás partidas A, 23°C 371
Descomposición dieléctrica (kv) Las demás partidas D48/50 y D48/50 En el caso de las entidades financieras
Gravedad específica (g/cm3) Método ASTM D-792 A A, 23°C 2.26
Absorción de agua (%) Se trata de la mil-S-13949H 3.7.7 IPC TM-650: el número de unidades de producción2.6.2.2 E1/105 + D24/23 0.02

Coeficiente de expansión térmica (ppm/°C)

Eje X

Eje Y

Eje Z

IPC TM-650 2.4.24 Mettler 3000. ¿ Qué quieres decir?

Analisador termomecánico

0 °C a 100 °C

 

23

24

194

Conductividad térmica Las demás partidas 100 °C 0.26

Desgasificación

Pérdida de masa total (%)

Volátil recogido

Material condensable (%) Recuperación del vapor de agua (%) Condensado visible (±)

La NASA SP-R-0022A

No más del 1,00%

Máximo 0,10%

125°C, ≤ 10-6 torr

 

0.01

0.01

0.00

No

Flamabilidad UL 94 Quemaduras verticales IPC TM-6503.10 C48/23/50, E24/125 y otras sustancias Cumple los requisitos de la norma UL94-V0

 

Sustrato de PCB RF CuClad233 de alta frecuencia 1

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DETALLES DE LOS PRODUCTOS
Sustrato de PCB RF CuClad233 de alta frecuencia
Cuota De Producción: 1 Uds.
Precio: USD9.99-99.99
Embalaje Estándar: Bolsas de vacío + cajas de cartón
Período De Entrega: 8-9 días laborables
Método De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 5000 unidades por mes
Información detallada
Lugar de origen
Porcelana
Nombre de la marca
Bicheng
Certificación
UL, ISO9001, IATF16949
Número de modelo
BIC-332.V1.0
Número de pieza:
CuClad233
Espesor del laminado:
0,254 mm 0,508 mm 0,787 mm 1,575 mm
Tamaño laminado:
18''X12''(457X305mm); 18''X24''(457X610mm)
Peso de cobre:
0,5 oz (0,018 mm), 1 oz (0,035 mm)
Cantidad de orden mínima:
1 Uds.
Precio:
USD9.99-99.99
Detalles de empaquetado:
Bolsas de vacío + cajas de cartón
Tiempo de entrega:
8-9 días laborables
Condiciones de pago:
T/T
Capacidad de la fuente:
5000 unidades por mes
Resaltar

PCB CuClad233 de alta frecuencia

,

Material de sustrato de PCB RF

,

Laminado revestido de cobre con garantía

Descripción del Producto

Los laminados CuClad 233 son materiales compuestos de PTFE tejidos reforzados con fibra de vidrio diseñados específicamente para su uso como sustratos de placas de circuitos impresos (PCB).Aprovechando la regulación precisa de la relación fibra de vidrio/PTFELos laminados CuClad 233 ofrecen una gama de productos versátil que abarca los grados con constante dieléctrica ultrabaja (Dk) y tangente de pérdida.así como variantes altamente reforzadas optimizadas para una mayor estabilidad dimensional.


The woven fiberglass reinforcement integral to CuClad series materials delivers superior dimensional stability compared to nonwoven fiberglass-reinforced PTFE laminates of equivalent dielectric constantEl control y la consistencia estrictos del proceso de Rogers sobre el tejido de fibra de vidrio recubierto con PTFE no sólo permiten un espectro más amplio de valores de Dk disponibles, sino que también permiten una mayor flexibilidad de los procesos de producción.pero también produce laminados con una uniformidad dieléctrica constante mejorada en relación con alternativas no tejidas comparables reforzadas con fibra de vidrioEstos atributos de rendimiento posicionan los laminados CuClad como una solución de alto valor para filtros de RF, acopladores y amplificadores de bajo ruido (LNA).


Una característica distintiva de los laminados CuClad 233 es su arquitectura de recubrimiento cruzado: capas alternas de capas de fibra de vidrio recubiertas con PTFE están orientadas 90° entre sí. This design achieves true electrical and mechanical isotropy in the XY plane—a proprietary feature exclusive to CuClad 233 laminates that no other woven or nonwoven fiberglass-reinforced PTFE laminates can matchEste nivel excepcional de isotropía es crítico para aplicaciones exigentes como las antenas de matriz de fases.


Con una constante dieléctrica (Er) de 2.33, CuClad 233 emplea una proporción equilibrada de fibra de vidrio a PTFE que optimiza la constante dieléctrica baja y el factor de disipación mejorado, sin comprometer el rendimiento mecánico central.

 

Sustrato de PCB RF CuClad233 de alta frecuencia 0


Características y beneficios

  • Arquitectura de fibra de vidrio tejida cruzada con capas alternas orientadas a 90°
  • Alta relación entre PTFE y vidrio
  • Uniformidad constante dieléctrica superior frente a laminados reforzados con fibra de vidrio no tejida comparables
  • Isotropía eléctrica y mecánica verdadera en el plano XY
  • Pérdida de señal muy baja
  • Ideal para diseños de circuitos sensibles a la constante dieléctrica (Er)


Aplicaciones típicas

  • Sistemas electrónicos militares (radares, contramedidas electrónicas [ECM], medidas de apoyo electrónico [ESM])
  • Componentes de microondas (amplificadores de bajo ruido, filtros, acopladores, etc.)

 

Propiedad Prueba Método Condición CuClad 233
Constante dieléctrica @10 GHz Se aplicará el procedimiento siguiente:2.5.5.5 C23/50 Las empresas de seguros 2.33
Constante dieléctrica @1MHz Se aplicará el procedimiento siguiente:2.5.5.3 C23/50 Las empresas de seguros 2.33
Factor de disipación @10 GHz Se aplicará el procedimiento siguiente:2.5.5.5 C23/50 Las empresas de seguros 0.0013
Coeficiente térmico de Er (ppm/°C) Se aplicará el procedimiento siguiente:2.5.5.5Adaptado -10°C a +140°C -161 años
Resistencia al pelado (lbs. por pulgada) IPC TM-650 2.4.8 Después del estrés térmico 14
Resistencia por volumen (MΩ-cm) Se aplicará el procedimiento siguiente:2.5.17.1 C96/35/90 8.0 x 10 8
Resistencia superficial (MΩ) Se aplicará el procedimiento siguiente:2.5.17.1 C96/35/90 2.4 x 10 6
Resistencia al arco (segundos) Las demás partidas D48/50 y D48/50 > 180
Modulo de tracción (kpsi) Las demás partidas A, 23°C 510, 414
Resistencia a la tracción (kpsi) Las demás partidas A, 23°C 10.3, 9.8
Modulo de compresión (kpsi) Las demás partidas A, 23°C 276
Modulo de flexión (kpsi) Las demás partidas A, 23°C 371
Descomposición dieléctrica (kv) Las demás partidas D48/50 y D48/50 En el caso de las entidades financieras
Gravedad específica (g/cm3) Método ASTM D-792 A A, 23°C 2.26
Absorción de agua (%) Se trata de la mil-S-13949H 3.7.7 IPC TM-650: el número de unidades de producción2.6.2.2 E1/105 + D24/23 0.02

Coeficiente de expansión térmica (ppm/°C)

Eje X

Eje Y

Eje Z

IPC TM-650 2.4.24 Mettler 3000. ¿ Qué quieres decir?

Analisador termomecánico

0 °C a 100 °C

 

23

24

194

Conductividad térmica Las demás partidas 100 °C 0.26

Desgasificación

Pérdida de masa total (%)

Volátil recogido

Material condensable (%) Recuperación del vapor de agua (%) Condensado visible (±)

La NASA SP-R-0022A

No más del 1,00%

Máximo 0,10%

125°C, ≤ 10-6 torr

 

0.01

0.01

0.00

No

Flamabilidad UL 94 Quemaduras verticales IPC TM-6503.10 C48/23/50, E24/125 y otras sustancias Cumple los requisitos de la norma UL94-V0

 

Sustrato de PCB RF CuClad233 de alta frecuencia 1

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