F4BME233 Hoja de laminado revestido de cobre de sustrato de PCB

F4BME233 es un material compuesto producido a través de una formulación cuidadosamente diseñada y un proceso de fabricación preciso, utilizando tela de fibra de vidrio, resina de politetrafluoroetileno (PTFE) y película de PTFE. En comparación con los laminados F4B estándar, exhibe propiedades eléctricas mejoradas, que incluyen un rango más amplio de constante dieléctrica, menor pérdida dieléctrica, mayor resistencia de aislamiento y mayor estabilidad general. Esto lo convierte en una alternativa adecuada a productos internacionales similares.

Este material se suministra con lámina de cobre RTF tratada en reverso, lo que proporciona un excelente rendimiento de intermodulación pasiva (PIM), un control de grabado superior para circuitos de precisión y una pérdida de conductor reducida.

La constante dieléctrica de F4BME233 se controla con precisión ajustando la relación de PTFE a refuerzo de fibra de vidrio. Este equilibrio garantiza una baja pérdida de señal y una mayor estabilidad dimensional. Las variantes de mayor constante dieléctrica incorporan un mayor contenido de fibra de vidrio, lo que resulta en una mejor estabilidad dimensional, menor expansión térmica, mejor rendimiento dependiente de la temperatura y un aumento correspondiente en la pérdida dieléctrica.

Características del producto

• Rango de constante dieléctrica (Dk): 2.33
• Bajo rendimiento de pérdida
• Excelentes características PIM con lámina RTF
• Múltiples opciones de tamaño para optimización de material y ahorro de costos
• Resistente a la radiación con bajas propiedades de desgasificación
• Disponible comercialmente en volumen a un precio competitivo

Aplicaciones típicas

• Sistemas de microondas, radiofrecuencia y radar
• Desfasadores y componentes pasivos
• Divisores de potencia, acopladores y combinadores
• Redes de alimentación y antenas de phased array
• Comunicaciones por satélite y antenas de estaciones base