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F4BME233 Hoja de laminado revestido de cobre de sustrato de PCB
Productos

Tablero del PWB del RF

Tablero del PWB de Rogers

Tablero del PWB de PTFE

Alto PWB del Tg

PWB multi de la capa

PWB Taconic

Tablero del PWB de HDI

PWB de alta velocidad

La impedancia controló el PWB

Tablero flexible del PWB

tablero del PWB fr4

plantilla del PWB

PWB de la base del metal

Laminados revestidos de cobre
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Ms. Ivy Deng
sales10@bichengpcb.com
86-755-27374847
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F4BME233 Hoja de laminado revestido de cobre de sustrato de PCB
  • Nombre

F4BME233 Hoja de laminado revestido de cobre de sustrato de PCB

Cuota De Producción: 1 Uds.
Precio: USD9.99-99.99
Embalaje Estándar: Bolsas de vacío + cajas de cartón
Período De Entrega: 8-9 días laborables
Método De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 5000 unidades por mes
Detalles Información
Descripción del Producto
Información detallada
Lugar de origen
Porcelana
Nombre de la marca
Bicheng
Certificación
UL, ISO9001, IATF16949
Número de modelo
BIC-332.V1.0
Número de pieza:
F4BME233
Espesor del laminado:
0,1 mm 0,127 mm 0,2 mm 0,25 mm 0,5 mm 0,508 mm 0,762 mm 0,8 mm 1,0 mm 1,5 mm 1,524 mm 1,575 mm 2,0 m
Tamaño laminado:
460x610mm, 500x600mm, 850x1200mm, 914x1220mm, 1000x1200mm, 300x250mm, 350x380mm, 500x500mm, 840x840m
Peso de cobre:
0,5 oz (0,018 mm), 1 oz (0,035 mm);
Resaltar:

F4BME233 Hoja laminada recubierta de cobre

,

Laminado de cobre para sustrato PCB

,

Laminado revestido de cobre con garantía

Descripción del Producto

F4BME233 es un material compuesto producido mediante una formulación cuidadosamente diseñada y un proceso de fabricación preciso, utilizando tela de fibra de vidrio, resina de politetrafluoroetileno (PTFE) y película de PTFE. En comparación con los laminados F4B estándar, exhibe propiedades eléctricas mejoradas, incluyendo un rango de constante dieléctrica más amplio, menor pérdida dieléctrica, mayor resistencia de aislamiento y mayor estabilidad general. Esto lo convierte en una alternativa adecuada a productos internacionales similares.

 

Este material se suministra con lámina de cobre RTF (tratada inversamente), que ofrece un excelente rendimiento de intermodulación pasiva (PIM), un control de grabado superior para circuitos de precisión y una reducción de la pérdida del conductor.

 

La constante dieléctrica de F4BME233 se controla con precisión ajustando la proporción de PTFE al refuerzo de fibra de vidrio. Este equilibrio asegura tanto una baja pérdida de señal como una estabilidad dimensional mejorada. Las variantes de constante dieléctrica más alta incorporan un mayor contenido de fibra de vidrio, lo que resulta en una estabilidad dimensional mejorada, una menor expansión térmica, un mejor rendimiento dependiente de la temperatura y un aumento correspondiente en la pérdida dieléctrica.

 

F4BME233 Hoja de laminado revestido de cobre de sustrato de PCB 0

 

Características del producto

  • Rango de constante dieléctrica (Dk): 2.17–3.0, con Dk personalizado disponible
  • Rendimiento de baja pérdida
  • Excelentes características PIM con lámina RTF
  • Múltiples opciones de tamaño para la optimización del material y el ahorro de costos
  • Resistente a la radiación con bajas propiedades de desgasificación
  • Disponible comercialmente en volumen a un precio competitivo

 

Aplicaciones típicas

  • Sistemas de microondas, radiofrecuencia y radar
  • Desfasadores y componentes pasivos
  • Divisores de potencia, acopladores y combinadores
  • Redes de alimentación y antenas de matriz en fase
  • Comunicaciones por satélite y antenas de estaciones base

 

Parámetros técnicos del producto Modelo del producto y hoja de datos
Características del producto Condiciones de prueba Unidad F4BME233
Constante dieléctrica (típica) 10GHz / 2.33
Tolerancia de la constante dieléctrica / / ±0.04
Tangente de pérdida (típica) 10GHz / 0.0011
20GHz / 0.0015
Coeficiente de temperatura de la constante dieléctrica -55ºC～150ºC PPM/℃ -130
Resistencia al pelado 1 OZ F4BM N/mm >1.8
1 OZ F4BME N/mm >1.6
Resistividad volumétrica Condición estándar MΩ.cm ≥6×10^6
Resistividad superficial Condición estándar MΩ ≥1×10^6
Resistencia eléctrica (dirección Z) 5KW,500V/s KV/mm >23
Tensión de ruptura (dirección XY) 5KW,500V/s KV >32
Coeficiente de expansión térmica Dirección XY -55 º~288ºC ppm/ºC 22, 30
Dirección Z -55 º~288ºC ppm/ºC 205
Estrés térmico 260℃, 10s,3 veces Sin delaminación
Absorción de agua 20±2℃, 24 horas % ≤0.08
Densidad Temperatura ambiente g/cm3 2.20
Temperatura de funcionamiento a largo plazo Cámara de alta-baja temperatura ℃ -55～+260
Conductividad térmica Dirección Z W/(M.K) 0.28
PIM Solo aplicable a F4BME dBc ≤-159
Inflamabilidad / UL-94 V-0
Composición del material / / PTFE, tela de fibra de vidrio
F4BM emparejado con lámina de cobre ED, F4BME emparejado con lámina de cobre tratada inversamente (RTF).

 

F4BME233 Hoja de laminado revestido de cobre de sustrato de PCB 1

Etiquetas: 

0Laminado revestido con cobre de.1 mm,  

BME217 Laminado revestido de cobre,  

Laminado revestido de cobre de 12 mm

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Tablero del PWB de Rogers

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Alto PWB del Tg

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La impedancia controló el PWB

Tablero flexible del PWB

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F4BME233 Hoja de laminado revestido de cobre de sustrato de PCB
  • Nombre
F4BME233 Hoja de laminado revestido de cobre de sustrato de PCB
Cuota De Producción: 1 Uds.
Precio: USD9.99-99.99
Embalaje Estándar: Bolsas de vacío + cajas de cartón
Período De Entrega: 8-9 días laborables
Método De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 5000 unidades por mes
Información detallada
Descripción del Producto
Información detallada
Lugar de origen
Porcelana
Nombre de la marca
Bicheng
Certificación
UL, ISO9001, IATF16949
Número de modelo
BIC-332.V1.0
Número de pieza:
F4BME233
Espesor del laminado:
0,1 mm 0,127 mm 0,2 mm 0,25 mm 0,5 mm 0,508 mm 0,762 mm 0,8 mm 1,0 mm 1,5 mm 1,524 mm 1,575 mm 2,0 m
Tamaño laminado:
460x610mm, 500x600mm, 850x1200mm, 914x1220mm, 1000x1200mm, 300x250mm, 350x380mm, 500x500mm, 840x840m
Peso de cobre:
0,5 oz (0,018 mm), 1 oz (0,035 mm);
Cantidad de orden mínima:
1 Uds.
Precio:
USD9.99-99.99
Detalles de empaquetado:
Bolsas de vacío + cajas de cartón
Tiempo de entrega:
8-9 días laborables
Condiciones de pago:
T/T
Capacidad de la fuente:
5000 unidades por mes
Resaltar

F4BME233 Hoja laminada recubierta de cobre

,

Laminado de cobre para sustrato PCB

,

Laminado revestido de cobre con garantía

Descripción del Producto

F4BME233 es un material compuesto producido mediante una formulación cuidadosamente diseñada y un proceso de fabricación preciso, utilizando tela de fibra de vidrio, resina de politetrafluoroetileno (PTFE) y película de PTFE. En comparación con los laminados F4B estándar, exhibe propiedades eléctricas mejoradas, incluyendo un rango de constante dieléctrica más amplio, menor pérdida dieléctrica, mayor resistencia de aislamiento y mayor estabilidad general. Esto lo convierte en una alternativa adecuada a productos internacionales similares.

 

Este material se suministra con lámina de cobre RTF (tratada inversamente), que ofrece un excelente rendimiento de intermodulación pasiva (PIM), un control de grabado superior para circuitos de precisión y una reducción de la pérdida del conductor.

 

La constante dieléctrica de F4BME233 se controla con precisión ajustando la proporción de PTFE al refuerzo de fibra de vidrio. Este equilibrio asegura tanto una baja pérdida de señal como una estabilidad dimensional mejorada. Las variantes de constante dieléctrica más alta incorporan un mayor contenido de fibra de vidrio, lo que resulta en una estabilidad dimensional mejorada, una menor expansión térmica, un mejor rendimiento dependiente de la temperatura y un aumento correspondiente en la pérdida dieléctrica.

 

F4BME233 Hoja de laminado revestido de cobre de sustrato de PCB 0

 

Características del producto

  • Rango de constante dieléctrica (Dk): 2.17–3.0, con Dk personalizado disponible
  • Rendimiento de baja pérdida
  • Excelentes características PIM con lámina RTF
  • Múltiples opciones de tamaño para la optimización del material y el ahorro de costos
  • Resistente a la radiación con bajas propiedades de desgasificación
  • Disponible comercialmente en volumen a un precio competitivo

 

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  • Sistemas de microondas, radiofrecuencia y radar
  • Desfasadores y componentes pasivos
  • Divisores de potencia, acopladores y combinadores
  • Redes de alimentación y antenas de matriz en fase
  • Comunicaciones por satélite y antenas de estaciones base

 

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Características del producto Condiciones de prueba Unidad F4BME233
Constante dieléctrica (típica) 10GHz / 2.33
Tolerancia de la constante dieléctrica / / ±0.04
Tangente de pérdida (típica) 10GHz / 0.0011
20GHz / 0.0015
Coeficiente de temperatura de la constante dieléctrica -55ºC～150ºC PPM/℃ -130
Resistencia al pelado 1 OZ F4BM N/mm >1.8
1 OZ F4BME N/mm >1.6
Resistividad volumétrica Condición estándar MΩ.cm ≥6×10^6
Resistividad superficial Condición estándar MΩ ≥1×10^6
Resistencia eléctrica (dirección Z) 5KW,500V/s KV/mm >23
Tensión de ruptura (dirección XY) 5KW,500V/s KV >32
Coeficiente de expansión térmica Dirección XY -55 º~288ºC ppm/ºC 22, 30
Dirección Z -55 º~288ºC ppm/ºC 205
Estrés térmico 260℃, 10s,3 veces Sin delaminación
Absorción de agua 20±2℃, 24 horas % ≤0.08
Densidad Temperatura ambiente g/cm3 2.20
Temperatura de funcionamiento a largo plazo Cámara de alta-baja temperatura ℃ -55～+260
Conductividad térmica Dirección Z W/(M.K) 0.28
PIM Solo aplicable a F4BME dBc ≤-159
Inflamabilidad / UL-94 V-0
Composición del material / / PTFE, tela de fibra de vidrio
F4BM emparejado con lámina de cobre ED, F4BME emparejado con lámina de cobre tratada inversamente (RTF).

 

F4BME233 Hoja de laminado revestido de cobre de sustrato de PCB 1

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Laminado revestido de cobre de 12 mm

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