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DiClad 527 Placa de laminado revestida de cobre con sustrato de PCB
Productos

Tablero del PWB del RF

Tablero del PWB de Rogers

Tablero del PWB de PTFE

Alto PWB del Tg

PWB multi de la capa

PWB Taconic

Tablero del PWB de HDI

PWB de alta velocidad

La impedancia controló el PWB

Tablero flexible del PWB

tablero del PWB fr4

plantilla del PWB

PWB de la base del metal

Laminados revestidos de cobre
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Ms. Ivy Deng
sales10@bichengpcb.com
86-755-27374847
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DiClad 527 Placa de laminado revestida de cobre con sustrato de PCB
  • Nombre

DiClad 527 Placa de laminado revestida de cobre con sustrato de PCB

Cuota De Producción: 1 Uds.
Precio: USD9.99-99.99
Embalaje Estándar: Bolsas de vacío + cajas de cartón
Período De Entrega: 8-9 días laborables
Método De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 5000 unidades por mes
Detalles Información
Descripción del Producto
Información detallada
Lugar de origen
Porcelana
Nombre de la marca
Bicheng
Certificación
UL, ISO9001, IATF16949
Número de modelo
BIC-332.V1.0
Número de pieza:
DiClad 527
Espesor del laminado:
0,508 mm 0,762 mm 1,524 mm
Tamaño laminado:
12''X18''(305X457mm) 18''X12''(457X305)18''X 24''(47
Peso de cobre:
0,5 oz (0,018 mm), 1 oz (0,035 mm);
Resaltar:

DiClad 527 laminado de cobre de PCB

,

lámina laminada revestida de cobre

,

Laminado de sustrato de PCB con garantía

Descripción del Producto

Los laminados DiClad 527 son materiales compuestos de PTFE tejidos reforzados con fibra de vidrio diseñados para su uso como sustratos de placas de circuitos impresos (PCB) de alto rendimiento.Mediante una calibración precisa de la relación fibra de vidrio-PTFE, DiClad 527 ofrece una gama de productos versátil con variantes con una constante dieléctrica muy baja (Dk) y un factor de disipación (Df),para grados altamente reforzados optimizados para una mayor estabilidad dimensional.


The woven fiberglass reinforcement core to all DiClad series materials delivers superior dimensional stability when compared to nonwoven fiberglass-reinforced PTFE laminates of equivalent dielectric constantEl control y la consistencia estrictos del proceso de Rogers para la tela de fibra de vidrio recubierta con PTFE permiten un espectro más amplio de valores de Dk disponibles.mientras que también producen laminados con una uniformidad constante dieléctrica mejorada en comparación con alternativas no tejidas reforzadas con fibra de vidrioLos materiales DiClad cuentan con capas de fibra de vidrio recubiertas alineadas unidireccionalmente; las configuraciones cruzadas de la mayoría de los grados están disponibles bajo la línea de productos CuClad.


Los laminados DiClad 527 son ideales para aplicaciones donde la uniformidad constante dieléctrica es un parámetro crítico de rendimiento, incluidos filtros de RF, acopladores y amplificadores de bajo ruido (LNA).También son una opción de alto valor para los divisores de potencia y combinadores, donde la pérdida mínima de señal es primordial.65, DiClad 527 utilizes a higher fiberglass-to-PTFE ratio to achieve mechanical performance that approaches conventional PCB substrates—alongside additional advantages of enhanced dimensional stability and reduced thermal expansion across all axesLas propiedades eléctricas de los laminados DiClad 527 se validan mediante pruebas rigurosas a 1 MHz y 10 GHz, respectivamente.

 

DiClad 527 Placa de laminado revestida de cobre con sustrato de PCB 0


Características y beneficios

  • Tangente de pérdida muy baja
  • Estabilidad dimensional excepcional
  • Desempeño constante del producto
  • Propiedades eléctricas muy uniformes en todo el rango de frecuencia de funcionamiento
  • Rendimiento mecánico fiable y repetible
  • Resistencia química superior


Aplicaciones típicas

  • Redes de alimentación de radar militar
  • Redes comerciales de antenas de matriz en fase
  • Antenas de estaciones base de baja pérdida
  • Sistemas de guía de misiles
  • Antenas de radio digitales
  • Filtros de RF, acopladores y amplificadores de bajo ruido (LNA)

 

Propiedades DiClad 527 Unidades Condiciones de ensayo Método de ensayo
Propiedades eléctricas - - - -
Constante dieléctrica (10 GHz) 2.40 a dos.60 - La velocidad máxima de la corriente es de: El uso de la tecnología de la información en el ámbito de la protección de datos.5.5.5](2.5.5.5)
Constante dieléctrica (1 MHz) 2.40 a dos.60 - 23 ̊C @ 50% RH 1 MHz El uso de la tecnología de la información en el ámbito de la protección de datos.5.5.3](2.5.5.3)
Factor de disipación (10 GHz) 0.0017 - La velocidad máxima de la corriente es de: El uso de la tecnología de la información en el ámbito de la protección de datos.5.5.5](2.5.5.5)
Factor de disipación (1 MHz) 0.0010 - 23 ̊C @ 50% RH 1 MHz El uso de la tecnología de la información en el ámbito de la protección de datos.5.5.3](2.5.5.3)
Coeficiente térmico de la constante dieléctrica -153 ppm/ ̊C -10 a 140 ̊C 10 GHz El uso de la tecnología de la información en el ámbito de la protección de datos.5.5.5](2.5.5.5)
Resistencia por volumen 1.2 x 109 MΩ-cm C96/35/90 El uso de la tecnología de la información en el ámbito de la protección de datos.5.17.1](2.5.17.1)
Resistencia de la superficie 4.5 x 107 MΩ C96/35/90 El uso de la tecnología de la información en el ámbito de la protección de datos.5.17.1](2.5.17.1)
Descomposición dieléctrica > 45 años el kV D48/50 y D48/50 Las demás partidas
Resistencia al arco > 180 - - Las demás partidas
Propiedades térmicas - - - -
Coeficiente de expansión térmica - x 14 ppm/ ̊C -50 °C a 150 °C IPC TM-650 2.4.41
Coeficiente de expansión térmica - y 21 ppm/ ̊C -50 °C a 150 °C IPC TM-650 2.4.41
Coeficiente de expansión térmica - z 173 ppm/ ̊C -50 °C a 150 °C IPC TM-650 2.4.24
Conductividad térmica 0.26 W/(m.K) - Las demás partidas
Propiedades mecánicas - - - -
Resistencia de la cáscara de cobre 14 Libras por pulgada 10s @ 288 ̊C de papel de 35 μm IPC TM-650 2.4.8
Modulo de los jóvenes 517, 706 KPSI 23 ̊C @ 50% de HRC Las demás partidas
Resistencia a la tracción (MD, CMD) 19.0, 15.0 KPSI 23 ̊C @ 50% de HRC Las demás partidas
Modulo de compresión 359 KPSI 23 ̊C @ 50% de HRC Las demás partidas
Modulo de flexibilidad 537 KPSI 23 ̊C @ 50% de HRC Las demás partidas de los componentes
Propiedades físicas - - - -
Flamabilidad V-0 - C48/23/50 y C168/70 Sección 94
Absorción de humedad 0.03 % E1/105+D24/23 y otras fuentes de información El uso de la tecnología de la información en el ámbito de la protección de datos.6.2.2](2.6.2.2)
Densidad 2.31 G/cm3 C24/23/50 método A Las demás partidas
NASA Desgasificación - - - -
Pérdida de masa total 0.02 % 125°C, ≤ 10−6 torr La NASA SP-R-0022A
Volátiles recogidos 0.00 % 125°C, ≤ 10−6 torr La NASA SP-R-0022A
El vapor de agua recuperado 0.01 % 125°C, ≤ 10−6 torr La NASA SP-R-0022A

 

DiClad 527 Placa de laminado revestida de cobre con sustrato de PCB 1

Etiquetas: 

0Laminado revestido con cobre de.1 mm,  

BME217 Laminado revestido de cobre,  

Laminado revestido de cobre de 12 mm

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Tablero del PWB de Rogers

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Alto PWB del Tg

PWB multi de la capa

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DiClad 527 Placa de laminado revestida de cobre con sustrato de PCB
  • Nombre
DiClad 527 Placa de laminado revestida de cobre con sustrato de PCB
Cuota De Producción: 1 Uds.
Precio: USD9.99-99.99
Embalaje Estándar: Bolsas de vacío + cajas de cartón
Período De Entrega: 8-9 días laborables
Método De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 5000 unidades por mes
Información detallada
Descripción del Producto
Información detallada
Lugar de origen
Porcelana
Nombre de la marca
Bicheng
Certificación
UL, ISO9001, IATF16949
Número de modelo
BIC-332.V1.0
Número de pieza:
DiClad 527
Espesor del laminado:
0,508 mm 0,762 mm 1,524 mm
Tamaño laminado:
12''X18''(305X457mm) 18''X12''(457X305)18''X 24''(47
Peso de cobre:
0,5 oz (0,018 mm), 1 oz (0,035 mm);
Cantidad de orden mínima:
1 Uds.
Precio:
USD9.99-99.99
Detalles de empaquetado:
Bolsas de vacío + cajas de cartón
Tiempo de entrega:
8-9 días laborables
Condiciones de pago:
T/T
Capacidad de la fuente:
5000 unidades por mes
Resaltar

DiClad 527 laminado de cobre de PCB

,

lámina laminada revestida de cobre

,

Laminado de sustrato de PCB con garantía

Descripción del Producto

Los laminados DiClad 527 son materiales compuestos de PTFE tejidos reforzados con fibra de vidrio diseñados para su uso como sustratos de placas de circuitos impresos (PCB) de alto rendimiento.Mediante una calibración precisa de la relación fibra de vidrio-PTFE, DiClad 527 ofrece una gama de productos versátil con variantes con una constante dieléctrica muy baja (Dk) y un factor de disipación (Df),para grados altamente reforzados optimizados para una mayor estabilidad dimensional.


The woven fiberglass reinforcement core to all DiClad series materials delivers superior dimensional stability when compared to nonwoven fiberglass-reinforced PTFE laminates of equivalent dielectric constantEl control y la consistencia estrictos del proceso de Rogers para la tela de fibra de vidrio recubierta con PTFE permiten un espectro más amplio de valores de Dk disponibles.mientras que también producen laminados con una uniformidad constante dieléctrica mejorada en comparación con alternativas no tejidas reforzadas con fibra de vidrioLos materiales DiClad cuentan con capas de fibra de vidrio recubiertas alineadas unidireccionalmente; las configuraciones cruzadas de la mayoría de los grados están disponibles bajo la línea de productos CuClad.


Los laminados DiClad 527 son ideales para aplicaciones donde la uniformidad constante dieléctrica es un parámetro crítico de rendimiento, incluidos filtros de RF, acopladores y amplificadores de bajo ruido (LNA).También son una opción de alto valor para los divisores de potencia y combinadores, donde la pérdida mínima de señal es primordial.65, DiClad 527 utilizes a higher fiberglass-to-PTFE ratio to achieve mechanical performance that approaches conventional PCB substrates—alongside additional advantages of enhanced dimensional stability and reduced thermal expansion across all axesLas propiedades eléctricas de los laminados DiClad 527 se validan mediante pruebas rigurosas a 1 MHz y 10 GHz, respectivamente.

 

DiClad 527 Placa de laminado revestida de cobre con sustrato de PCB 0


Características y beneficios

  • Tangente de pérdida muy baja
  • Estabilidad dimensional excepcional
  • Desempeño constante del producto
  • Propiedades eléctricas muy uniformes en todo el rango de frecuencia de funcionamiento
  • Rendimiento mecánico fiable y repetible
  • Resistencia química superior


Aplicaciones típicas

  • Redes de alimentación de radar militar
  • Redes comerciales de antenas de matriz en fase
  • Antenas de estaciones base de baja pérdida
  • Sistemas de guía de misiles
  • Antenas de radio digitales
  • Filtros de RF, acopladores y amplificadores de bajo ruido (LNA)

 

Propiedades DiClad 527 Unidades Condiciones de ensayo Método de ensayo
Propiedades eléctricas - - - -
Constante dieléctrica (10 GHz) 2.40 a dos.60 - La velocidad máxima de la corriente es de: El uso de la tecnología de la información en el ámbito de la protección de datos.5.5.5](2.5.5.5)
Constante dieléctrica (1 MHz) 2.40 a dos.60 - 23 ̊C @ 50% RH 1 MHz El uso de la tecnología de la información en el ámbito de la protección de datos.5.5.3](2.5.5.3)
Factor de disipación (10 GHz) 0.0017 - La velocidad máxima de la corriente es de: El uso de la tecnología de la información en el ámbito de la protección de datos.5.5.5](2.5.5.5)
Factor de disipación (1 MHz) 0.0010 - 23 ̊C @ 50% RH 1 MHz El uso de la tecnología de la información en el ámbito de la protección de datos.5.5.3](2.5.5.3)
Coeficiente térmico de la constante dieléctrica -153 ppm/ ̊C -10 a 140 ̊C 10 GHz El uso de la tecnología de la información en el ámbito de la protección de datos.5.5.5](2.5.5.5)
Resistencia por volumen 1.2 x 109 MΩ-cm C96/35/90 El uso de la tecnología de la información en el ámbito de la protección de datos.5.17.1](2.5.17.1)
Resistencia de la superficie 4.5 x 107 MΩ C96/35/90 El uso de la tecnología de la información en el ámbito de la protección de datos.5.17.1](2.5.17.1)
Descomposición dieléctrica > 45 años el kV D48/50 y D48/50 Las demás partidas
Resistencia al arco > 180 - - Las demás partidas
Propiedades térmicas - - - -
Coeficiente de expansión térmica - x 14 ppm/ ̊C -50 °C a 150 °C IPC TM-650 2.4.41
Coeficiente de expansión térmica - y 21 ppm/ ̊C -50 °C a 150 °C IPC TM-650 2.4.41
Coeficiente de expansión térmica - z 173 ppm/ ̊C -50 °C a 150 °C IPC TM-650 2.4.24
Conductividad térmica 0.26 W/(m.K) - Las demás partidas
Propiedades mecánicas - - - -
Resistencia de la cáscara de cobre 14 Libras por pulgada 10s @ 288 ̊C de papel de 35 μm IPC TM-650 2.4.8
Modulo de los jóvenes 517, 706 KPSI 23 ̊C @ 50% de HRC Las demás partidas
Resistencia a la tracción (MD, CMD) 19.0, 15.0 KPSI 23 ̊C @ 50% de HRC Las demás partidas
Modulo de compresión 359 KPSI 23 ̊C @ 50% de HRC Las demás partidas
Modulo de flexibilidad 537 KPSI 23 ̊C @ 50% de HRC Las demás partidas de los componentes
Propiedades físicas - - - -
Flamabilidad V-0 - C48/23/50 y C168/70 Sección 94
Absorción de humedad 0.03 % E1/105+D24/23 y otras fuentes de información El uso de la tecnología de la información en el ámbito de la protección de datos.6.2.2](2.6.2.2)
Densidad 2.31 G/cm3 C24/23/50 método A Las demás partidas
NASA Desgasificación - - - -
Pérdida de masa total 0.02 % 125°C, ≤ 10−6 torr La NASA SP-R-0022A
Volátiles recogidos 0.00 % 125°C, ≤ 10−6 torr La NASA SP-R-0022A
El vapor de agua recuperado 0.01 % 125°C, ≤ 10−6 torr La NASA SP-R-0022A

 

DiClad 527 Placa de laminado revestida de cobre con sustrato de PCB 1

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