Acabado OSP laminado de alta frecuencia de 10 mil PCB F4BTMS1000 de 2 capas

¿Está buscando un PCB RF rígido de 2 capas de alta fiabilidad diseñado para satisfacer las exigencias rigurosas de aplicaciones aeroespaciales, militares y de alta frecuencia?F4BTMS1000Conforme a las normas de calidad IPC-Clase 2, este PCB garantiza un rendimiento constante y fiable para aplicaciones críticas como equipos aeroespaciales, sistemas de radar militares,comunicaciones por satéliteCon un fuerte énfasis en la alta fiabilidad, baja pérdida dieléctrica y adaptabilidad a una amplia frecuencia,Se destaca como la selección ideal para los ingenieros y equipos de adquisición que buscan un, un sustrato sustituible por otros materiales para proyectos aeroespaciales y de RF de alta precisión.

Los PCBEspecificaciónel

Pilas de PCB-hacia arriba Configuración

Formato y disponibilidad de las ilustraciones

Formato de ilustración: suministrado por Gerber RS-274-X El formato estándar de la industria para la fabricación de PCB, que garantiza la compatibilidad y la fiabilidad.

Disponibilidad: En todo el mundo Ofrecemos envío global para satisfacer las necesidades de los ingenieros y fabricantes de todo el mundo, con plazos de entrega que cumplen con los estándares de la industria.

Substrato F4BTMS1000: la clave para un rendimiento de alta fiabilidad

Como parte de la serie F4BTMS mejorada, el sustrato F4BTMS1000 forma la columna vertebral de nuestra PCBs confiabilidad y rendimiento excepcional, diseñado para satisfacer las estrictas demandas de la industria aeroespacial, militar,y aplicaciones de alta frecuencia:

La serie F4BTMS representa una versión mejorada de la serie F4BTM, logrando avances tecnológicos tanto en la formulación de materiales como en los procesos de fabricación.Enriquecidos con una cantidad significativa de cerámica y reforzados con materiales ultrafinosEn el caso de los tejidos de fibra de vidrio ultrafinos, este material ofrece mejoras sustanciales en el rendimiento general y una gama más amplia de constantes dieléctricas.Es un material de alta fiabilidad especialmente adecuado para aplicaciones aeroespaciales y puede servir como sustituto de productos extranjeros similares.

Al integrar una pequeña cantidad de tela de fibra de vidrio ultrafina y ultrafina y un gran volumen de nanocerámica especial distribuida uniformemente mezclada con resina de politetrafluoroetileno,el material minimiza el impacto negativo de la fibra de vidrio en la propagación de ondas electromagnéticasEste diseño reduce la pérdida dieléctrica, mejora la estabilidad dimensional y disminuye la anisotropía X/Y/Z del material. También amplía el rango de frecuencia utilizable, mejora la resistencia eléctrica,y aumenta la conductividad térmicaAdemás, el material presenta un excelente bajo coeficiente de expansión térmica y características de temperatura dieléctrica estables.

Como característica estándar, la serie F4BTMS está equipada con papel de cobre de baja rugosidad RTF (folla tratada por inversión), que reduce la pérdida de conductores y proporciona una excelente resistencia a la cáscara.Es compatible con las bases de cobre y aluminio, mejorando aún más su versatilidad para una amplia gama de aplicaciones de alta fiabilidad.

Principales características del PCB F4BTMS1000

El F4BTMS1000 cuenta con características eléctricas y mecánicas sobresalientes diseñadas específicamente para aplicaciones de alta fiabilidad y alta frecuencia, incluyendo:

Constante dieléctrica (Dk): 10.2 a 10 GHz. Asegura una propagación estable de la señal para aplicaciones de RF y microondas de alta frecuencia.

Factor de disipación: 0.0020 a 10 GHz y 0.0023 a 20 GHz

CTE (coeficiente de expansión térmica): eje X 16 ppm/°C, eje Y 18 ppm/°C, eje Z 32 ppm/°C (rango: -55°C a 288°C)lo que lo hace ideal para entornos aeroespaciales

Bajo coeficiente térmico de Dk: -320 ppm/°C (rango: -55°C a 150°C)

Alta conductividad térmica: 0,81 W/mk Permite una disipación de calor eficiente, protegiendo los componentes en ambientes de alta potencia y hostiles

Baja absorción de humedad: 0,03%

Aplicaciones

F4BTMS1000 PCB RF de 2 capas está diseñado específicamente para aplicaciones de alta fiabilidad y alta frecuencia, incluyendo:

• Equipos aeroespaciales, espaciales y de cabina
• Sistemas de microondas y RF
• Sistemas de radar, en particular el radar militar
• Redes de alimentación
• Antenas sensibles a las fases y antenas de matriz en fase
• Comunicaciones por satélite y mucho más