Introducción del PCB F4BTME298, una placa de circuito impreso de alto rendimiento diseñada para aplicaciones exigentes.que se fabrican meticulosamente mediante un proceso especializado que combina tela de fibra de vidrioEl resultado es un sustrato que sobresale en rendimiento de alta frecuencia, estabilidad térmica e aislamiento.
Características clave
Constante dieléctrica (Dk): 2,98 ± 0,06 a 10 GHz, lo que garantiza una integridad superior de la señal.
Factor de disipación: excepcionalmente bajo a 0,0018 a 10 GHz y a 0,0023 a 20 GHz, lo que minimiza la pérdida de energía.
Rendimiento térmico: coeficiente de expansión térmica (CTE) de 15 ppm/°C (eje X), 16 ppm/°C (eje Y) y 78 ppm/°C (eje Z), con temperaturas de funcionamiento de -55°C a 288°C.
Baja absorción de humedad: sólo 0,05%, manteniendo el rendimiento en condiciones húmedas.
Intermodulación pasiva (PIM): rendimiento excepcional con un valor PIM de <-160 dBc.
| Características del producto |
Condiciones de ensayo |
Unidad |
F4BTME298 |
F4BTME300 |
El número de unidades de producción es: |
F4BTME350 |
| Constante dieléctrica (típica) |
10 GHz |
/ |
2.98 |
3.0 |
3.2 |
3.5 |
| Tolerancia constante dieléctrica |
/ |
/ |
± 006 |
± 006 |
± 006 |
± 007 |
| Tangente de pérdida (típico) |
10 GHz |
/ |
0.0018 |
0.0018 |
0.0020 |
0.0025 |
| 20 GHz |
/ |
0.0023 |
0.0023 |
0.0026 |
0.0035 |
| Coeficiente de temperatura constante dieléctrica |
-55 o ~ 150oC |
PPM/°C |
- 78 años. |
- 75 años. |
- 75 años. |
- 60 años |
| Fuerza de peeling |
1 OZ F4BTM |
N/mm |
> 1.6 |
> 1.6 |
> 1.6 |
> 1.6 |
| 1 OZ F4BTME |
N/mm |
> 1.4 |
> 1.4 |
> 1.4 |
> 1.4 |
| Resistencia por volumen |
Condición estándar |
MΩ.cm |
≥ 1 × 10 ^ 7 |
≥ 1 × 10 ^ 7 |
≥ 1 × 10 ^ 7 |
≥ 1 × 10 ^ 7 |
| Resistencia de la superficie |
Condición estándar |
MΩ |
≥ 1 × 10 ^ 6 |
≥ 1 × 10 ^ 6 |
≥ 1 × 10 ^ 6 |
≥ 1 × 10 ^ 6 |
| Fuerza eléctrica (dirección Z) |
5KW,500V/s |
KV/mm |
> 26 |
> 30 años |
> 32 |
> 32 |
| Voltado de ruptura (dirección XY) |
5KW,500V/s |
KV |
> 34 |
> 35 |
> 40 años |
> 40 años |
| Coeficiente de expansión térmica |
Dirección XY |
-55 oC hasta 288 oC |
ppm/oC |
15,16 |
15,16 |
13,15 |
10,12 |
| Dirección Z |
-55 oC hasta 288 oC |
ppm/oC |
78 |
72 |
58 |
51 |
| Estrés térmico |
260°C, 10 segundos, 3 veces |
Sin delaminado |
Sin delaminado |
Sin delaminado |
Sin delaminado |
| Absorción de agua |
20 ± 2 °C, 24 horas |
% |
≤ 005 |
≤ 005 |
≤ 005 |
≤ 005 |
| Densidad |
Temperatura ambiente |
G/cm3 |
2.25 |
2.25 |
2.20 |
2.20 |
| Temperatura de funcionamiento a largo plazo |
Cámara de baja y alta temperatura |
°C |
-55 ¢ + 260 |
-55 ¢ + 260 |
-55 ¢ + 260 |
-55 ¢ + 260 |
| Conductividad térmica |
Dirección Z |
En el caso de las empresas de servicios de telecomunicaciones: |
0.42 |
0.42 |
0.50 |
0.54 |
| El PIM |
Solo aplicable a la F4BTME |
Dbc |
≤ 160 |
≤ 160 |
≤ 160 |
≤ 160 |
| Flamabilidad |
/ |
El número de certificado es: |
V-0 |
V-0 |
V-0 |
V-0 |
| Composición del material |
/ |
/ |
PTFE, tejido de fibra de vidrio, nanocerámica
F4BTM emparejado con papel de cobre ED, F4BTME emparejado con papel de cobre tratado de forma inversa (RTF). |
Configuración de la pila de PCB
Este PCB cuenta con una robusta acumulación rígida de 2 capas:
Capa de cobre 1: 35 μm
Material del núcleo: F4BTME298 (1.524 mm / 60 mil)
Capa de cobre 2: 35 μm
Esta configuración da como resultado un espesor de tablero terminado de 1,6 mm, con un peso total de cobre de 1 onza (1,4 mil) a través de las capas exteriores.
Detalles de la construcción
Las dimensiones del tablero: 51,51 mm x 111,92 mm (± 0,15 mm)
Traza/espacio mínimo: 6/5 milis
Tamaño mínimo del agujero: 0,3 mm
Vias: 41 en total, sin incluir vías ciegas.
Finalización superficial: estaño de inmersión para una excelente solderabilidad.
Silkscreen y máscara de soldadura: Cuenta con una máscara de soldadura superior blanca y una máscara de soldadura superior verde; no hay máscara de soldadura o de soldadura inferior.
Cada PCB se somete a una rigurosa prueba eléctrica del 100% antes del envío para garantizar la fiabilidad y el rendimiento.
Garantizar la calidad
Este PCB cumple con el estándar de calidad IPC-Clase 2, lo que garantiza una alta fiabilidad para diversas aplicaciones.
Aplicaciones
El PCB F4BTME298 es ideal para una amplia gama de aplicaciones, incluyendo:
Equipo aeroespacial y de cabina
Tecnologías de microondas y RF
Sistemas de radar militares
Redes de alimentación
Antennas con sensibilidad de fase y antenas de matriz de fases
Comunicaciones por satélite
Disponibilidad
El PCB F4BTME298 está disponible a nivel mundial, lo que lo hace accesible para ingenieros y diseñadores de todo el mundo que buscan soluciones de alto rendimiento para sus proyectos.
| Material de los PCB: |
PTFE / tela de fibra de vidrio / relleno de nanocerámica |
| Designación (F4BTME) |
F4BTM |
DK (10GHz) |
DF (10 GHz) |
| F4BTME298 |
2.98 ± 0.06 |
0.0018 |
| F4BTME300 |
3.0 ± 0.06 |
0.0018 |
| El número de unidades de producción es: |
3.2 ± 0.06 |
0.0020 |
| F4BTME350 |
3.5 ± 0.07 |
0.0025 |
| Número de capas: |
PCB de un solo lado, PCB de dos lados, PCB multicapa, PCB híbrido |
| Peso de cobre: |
0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
| espesor dieléctrico (o grosor total) |
0.25mm, 0.508mm, 0.762mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.016mm, 1.27mm, 1.524mm, 2.0mm, 3.0mm, 4.0mm, 5.0mm, 6.0mm, 8.0mm, 10.0mm, 12.0mm |
| Tamaño del PCB: |
≤ 400 mm x 500 mm |
| Máscara de soldadura: |
Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc. |
| El acabado de la superficie: |
El cobre desnudo, el HASL, el ENIG, la plata de inmersión, el estaño de inmersión, el OSP, el oro puro, el ENEPIG, etc. |
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