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F4BTMS1000 PCB Doble Cara 1.905mm de Grosor Acabado Oro por Inmersión

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PWB de la base del metal

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F4BTMS1000 PCB Doble Cara 1.905mm de Grosor Acabado Oro por Inmersión

Cuota De Producción:	1 pieza
Precio:	USD9.99-99.99/PCS
Embalaje Estándar:	Bolsas de vacío+Cartones
Período De Entrega:	8-9 días hábiles
Método De Pago:	T/T
Capacidad De Suministro:	5000 PCS por mes

Detalles Información

Descripción del Producto

Información detallada

Lugar de origen

China

Nombre de la marca

Bicheng

Certificación

UL, ISO9001, IATF16949

Material de los PCB:

Núcleo F4BTMS1000 - 1.905 mm (75mil)

Número de capas:

2-layer

espesor de los PCB:

2.0 mm

Tamaño del PCB:

349 mm x 361 mm = 1 pieza, +/- 0.15 mm

Peso de cobre:

1 oz (1,4 ml) de capas exteriores

Finalización de la superficie:

Oro de inmersión

Resaltar:

PCB 1.905mm de Grosor

PWB del oro de la inmersión

PCB de doble cara

Descripción del Producto

El PCB de 2 capas F4BTMS1000 se destaca como una solución de vanguardia diseñada específicamente para aplicaciones en tecnologías aeroespaciales, de microondas y de RF.

Construcción y especificaciones de PCB

Composición del material

Este PCB está construido con material F4BTMS1000 de alta calidad, una formulación avanzada que combina resina de politetrafluoroetileno con una cantidad significativa de cerámica y fibra de vidrio ultrafina.Esta innovadora composición de material mejora significativamente las propiedades dieléctricas del PCB, estabilidad térmica y rendimiento general.

Especificaciones técnicas

- Número de capas: 2 capas
- Dimensiones del tablero: 349 mm x 361 mm (± 0,15 mm)
- Traza mínima / espacio: 8/7 mils.
- Tamaño mínimo del agujero: 0.3 mm
- El espesor del tablero acabado: 2.0 mm
- Peso de cobre acabado: 1 oz (1.4 mil) en las capas exteriores
- espesor del revestimiento: 20 μm
- Superficie de acabado: oro de inmersión
- Prueba eléctrica: prueba eléctrica al 100% antes del envío

F4BTMS1000 PCB Doble Cara 1.905mm de Grosor Acabado Oro por Inmersión 0

El acoplamiento de PCB

El apilamiento de este PCB consiste en:

- Capa de cobre 1: 35 μm
- F4BTMS1000 Núcleo: 1.905 mm (75 mils)
- Capa de cobre 2: 35 μm

Esta estructura permite una conductividad óptima y una gestión térmica, por lo que es adecuada para aplicaciones de alta frecuencia.

Ventajas de rendimiento

Propiedades dieléctricas mejoradas

El F4BTMS1000 cuenta con una constante dieléctrica (Dk) de 10,2 a 10 GHz, con un bajo factor de disipación de 0,0020 a 10 GHz.haciendo que el PCB sea ideal para aplicaciones de microondas y RF donde mantener la integridad de la señal es primordial.

Estabilidad térmica y conductividad

Con una conductividad térmica de 0,81 W/mk y un bajo coeficiente de expansión térmica, el F4BTMS1000 gestiona eficazmente la disipación de calor.Esto es crítico en ambientes donde ocurren fluctuaciones de temperatura, garantizando un rendimiento y una fiabilidad constantes.

Resistencia a la humedad

La baja tasa de absorción de humedad del 0,03% mejora la durabilidad del PCB, lo que lo hace adecuado para su uso en ambientes hostiles donde la humedad y la humedad pueden comprometer el rendimiento.

Estándares de calidad estrictos

Fabricado según las normas IPC-Clase-2, el PCB F4BTMS1000 garantiza una alta fiabilidad y calidad.garantizar que cada unidad cumple con las especificaciones de rendimiento más estrictas.

Material de los PCB:	PTFE, fibra de vidrio ultrafina y ultrafina, cerámica.
Designación (F4BTMS)	F4BTMS	DK (10GHz)	DF (10 GHz)
	F4BTMS220: las instrucciones de los equipos de seguridad	2.2 ± 0.02	0.0009
	F4BTMS233 (en el caso de los vehículos de transporte de pasajeros)	2.33 ± 0.03	0.0010
	F4BTMS255 (incluida la descripción de las características de los vehículos)	2.55 ± 0.04	0.0012
	F4BTMS265: las condiciones de los servicios de seguridad	2.65 ± 0.04	0.0012
	F4BTMS294 (en el caso de los vehículos de transporte de pasajeros)	2.94 ± 0.04	0.0012
	F4BTMS300	3.0 ± 0.04	0.0013
	F4BTMS350	3.5 ± 0.05	0.0016
	F4BTMS430: las condiciones de los vehículos de transporte de pasajeros	4.3 ± 0.09	0.0015
	F4BTMS450: las condiciones de los equipos de ensayo	4.5 ± 0.09	0.0015
	F4BTMS615: las condiciones de los servicios de seguridad	6.15 ± 0.12	0.0020
	F4BTMS1000	10.2 ± 0.2	0.0020
Número de capas:	PCB de un solo lado, PCB de dos lados, PCB multicapa, PCB híbrido
Peso de cobre:	0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
espesor dieléctrico	0.09mm (3.5mil), 0.127mm (5mil), 0.254mm ((10mil),0.508mm ((20mil), 0.635mm ((25mil), 0.762mm ((30mil), 0.787mm ((31mil), 1.016mm ((40mil), 1.27mm ((50mil), 1.5mm ((59mil), 1.524mm ((60mil), 1.575mm ((62mil), 2.03mm ((80mil), 2.54mm ((100mil), 3.175mm ((125mil), 4.6 mm ((160 mil), 5,08 mm ((200 mil), 6,35 mm ((250 mil)
Tamaño del PCB:	≤ 400 mm x 500 mm
Máscara de soldadura:	Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc.
El acabado de la superficie:	El cobre desnudo, el HASL, el ENIG, la plata de inmersión, el estaño de inmersión, el OSP, el oro puro, el ENEPIG, etc.

Aplicaciones

El PCB F4BTMS1000 es versátil y se puede utilizar en una variedad de aplicaciones avanzadas, incluidas:

- Equipo aeroespacial: ideal para sistemas que requieren una alta fiabilidad y rendimiento en condiciones extremas.

- Tecnologías de microondas y RF: Perfecto para aplicaciones donde la integridad de la señal es crucial.

- Sistemas de radar militares: diseñados para cumplir con las exigentes especificaciones de las aplicaciones de defensa.

- Antennas de matriz en fase: adecuadas para comunicaciones avanzadas y sistemas de radar.

Conclusión

El PCB F4BTMS1000 representa un avance significativo en la tecnología de PCB, combinando materiales y construcción superiores con estándares de calidad rigurosos.Sus excelentes propiedades eléctricas y térmicas lo convierten en una opción atractiva para los profesionales del sector aeroespacialYa sea que esté diseñando sistemas de comunicación de vanguardia o equipos aeroespaciales, el F4BTMS1000 está diseñado para satisfacer sus requisitos más exigentes.

F4BTMS1000 PCB Doble Cara 1.905mm de Grosor Acabado Oro por Inmersión 1

Etiquetas:

PWB multi de la capa 2OZ,

4 capas de la placa de circuito de múltiples capas,

placa de circuito de múltiples capas de 0.8m m

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