F4BTMS220 placa de circuito de cobre desnudo ultrafina de 2 capas de 0,3 mm

Esta es una PCB rígida personalizada de 2 capas construida sobre el sustrato de alta frecuencia F4BTMS220, fabricada específicamente para aplicaciones de circuitos relacionados con microondas, RF, aeroespacial y radar. Con un grosor acabado ultradelgado de 0,3 mm, esta placa adopta un diseño especial de cobre desnudo sin máscara de soldadura ni serigrafía en ambos lados, lo que elimina la interferencia de recubrimientos adicionales durante la transmisión de señales de alta frecuencia. El tamaño de la placa es de 36,4 mm x 88,76 mm con una tolerancia dimensional de ±0,15 mm. Fabricada estrictamente siguiendo los requisitos IPC-Clase-2 y probada eléctricamente al 100% antes del envío, esta PCB ofrece un rendimiento consistente y repetible para el desarrollo de sistemas inalámbricos y de microondas de alta gama en todo el mundo.

Especificaciones de la PCB

Esta PCB prototipo utiliza un diseño de orificio pasante puro sin vías ciegas, lo que simplifica las rutas de señal y mantiene una transmisión estable de alta frecuencia. Admite un mínimo de traza/espacio de 6/7 mil y un tamaño mínimo de orificio de 0,4 mm, cumpliendo con los requisitos de precisión estándar para el diseño de circuitos de RF.

Estructura de apilamiento de PCB

Este apilamiento de 2 capas consta de doble capa de cobre de 35 µm y un núcleo dieléctrico F4BTMS220 de 0,254 mm (10 mil). Esta estructura simétrica proporciona un equilibrio mecánico uniforme y un rendimiento dieléctrico estable para circuitos de alta frecuencia.

Estadísticas de la PCB

El archivo de diseño se proporciona en formato estándar Gerber RS-274-X, totalmente compatible con los procesos profesionales de prototipado y producción en masa de PCB.

Sobre el material F4BTMS220

F4BTMS220 es una versión mejorada de la serie convencional F4BTM. Su fórmula mezcla tela de fibra de vidrio ultrafina y grandes cantidades de rellenos cerámicos nanoestructurados distribuidos uniformemente con resina de PTFE. Este diseño de material reduce en gran medida la influencia negativa de la fibra de vidrio en la propagación de ondas electromagnéticas, reduciendo eficazmente la pérdida dieléctrica y la anisotropía del material, al tiempo que mejora la estabilidad dimensional y la conductividad térmica.

En comparación con los sustratos de alta frecuencia ordinarios, F4BTMS220 presenta un rendimiento de temperatura dieléctrica más estable y un coeficiente de expansión térmica más bajo. El material está equipado de serie con lámina de cobre RTF de baja rugosidad, que ayuda a reducir la pérdida del conductor y a mantener una resistencia al pelado estable. Admite la unión de bases de cobre y aluminio y es ampliamente reconocido como una alternativa fiable a los materiales de alta frecuencia de grado aeroespacial importados.

Características del producto

Construida con el sustrato F4BTMS220 mejorado, esta PCB ofrece ventajas genuinas de alta frecuencia basadas en sus características de material inherentes:

Pérdida dieléctrica extremadamente baja con Df tan baja como 0,0009 a 10 GHz, lo que permite una transmisión de señales de microondas de alta eficiencia.

Constante dieléctrica fija Dk de 2,2 que garantiza un rendimiento eléctrico constante en las bandas de frecuencia de RF comunes.

Baja absorción de humedad del 0,02% que mejora la adaptabilidad ambiental para aplicaciones exteriores y aeroespaciales.

La lámina de cobre RTF de baja rugosidad minimiza la pérdida del conductor y garantiza una conductividad del circuito estable.

La clasificación de retardante de llama UL94-V0 cumple con los estándares de seguridad para equipos de grado aeroespacial y militar.

El diseño de cobre desnudo elimina la interferencia de la máscara de soldadura, preservando el rendimiento original de alta frecuencia del sustrato.

Aplicaciones

Esta PCB ultradelgada F4BTMS220 se utiliza comúnmente en sistemas de microondas y radiofrecuencia de alta fiabilidad que exigen baja pérdida y comportamiento dieléctrico estable:

• Equipos de cabina aeroespacial y espacial
• Módulos de circuitos de microondas y RF
• Sistemas de radar militares
• Redes de alimentación de antenas
• Antenas sensibles a la fase y antenas de arreglo en fase
• Dispositivos de comunicación por satélite

Conclusión

Esta PCB ultradelgada F4BTMS220 personalizada de 2 capas proporciona un rendimiento estable de baja pérdida para proyectos aeroespaciales, de radar y de comunicación por satélite. Al adoptar material de PTFE relleno de nano-cerámica mejorado y cobre RTF de baja rugosidad, la placa mantiene una estabilidad eléctrica fiable a altas frecuencias. Todas las unidades pasan pruebas eléctricas completas y cumplen con los estándares IPC-Clase-2. Ofrecemos envío global y aceptamos personalización basada en Gerber para prototipos y producción de lotes pequeños.