0.2mm Ultra-Delgado 2-Capas F4BME245 RF PCB Oro de Inmersión Circuito Desnudo

Esta PCB ofrece un rendimiento de microondas ultradelgado para hardware de RF y radar, construida como un circuito rígido personalizado de doble cara basado en el laminado compuesto de PTFE Wangling F4BME245. Con unas dimensiones de 85,6 mm x 47 mm y una tolerancia dimensional estricta de ±0,15 mm, esta placa terminada tiene solo 0,2 mm de grosor. Adopta un acabado superficial de oro por inmersión; no se aplica máscara de soldadura ni serigrafía en ninguna de las caras, dejando las características de cobre completamente expuestas para una transmisión de señal de alta frecuencia optimizada. La capacidad de enrutamiento de línea fina alcanza un mínimo de 4/7 mil de traza y espacio, junto con un tamaño de orificio mínimo de 0,5 mm para acomodar el montaje de componentes mixtos de paso y SMT en la cara superior. Cada unidad se somete a pruebas eléctricas completas antes del envío, cumple con los estándares de calidad IPC-Clase-2 y la entrega mundial está disponible para pedidos de prototipos y lotes personalizados.

Especificaciones de la PCB

Todos los parámetros de fabricación se controlan con precisión para preservar una integridad de señal de microondas estable. La siguiente tabla describe las especificaciones completas de fabricación para esta PCB de RF F4BME245 personalizada.

Estructura de Apilamiento de PCB

Este apilamiento de dos capas utiliza un núcleo dieléctrico delgado de F4BME245, con lámina de cobre laminada a ambos lados del sustrato para mantener una respuesta eléctrica constante en las bandas de microondas. Consulte la siguiente tabla para obtener un desglose completo de las capas.

Estadísticas de la PCB

Este diseño combina almohadillas de paso y almohadillas SMT montadas en la cara superior. Todos los archivos de diseño se pueden suministrar en formato estándar Gerber RS-274-X, compatible con los sistemas de fabricación e inspección de PCB convencionales. La siguiente tabla enumera las estadísticas de diseño para este diseño.

Introducción del F4BME245

El F4BME245 de Wangling es un laminado compuesto de PTFE de alto rendimiento diseñado para aplicaciones exigentes de RF y microondas. Formulado con precisión a partir de tela de fibra de vidrio tejida, resina de PTFE y película, ofrece propiedades eléctricas superiores y consistentes.

Este material de próxima generación supera significativamente a su predecesor, el F4B245, ofreciendo una menor pérdida dieléctrica, una mayor resistencia de aislamiento y una mayor estabilidad. Sirve como un sustituto doméstico fiable y de alto rendimiento para laminados importados comparables.

F4BME245: Revestido con lámina tratada en reversa (RTF). Esta configuración proporciona un rendimiento PIM bajo superior, permite un grabado más preciso para circuitos de línea fina y reduce la pérdida del conductor, lo que lo hace ideal para diseños de alta precisión.

Características y Beneficios:

• Las propiedades eléctricas y mecánicas del F4BME245 se pueden ajustar con precisión modificando la proporción de PTFE y tela de fibra de vidrio tejida en la estructura compuesta. Esto permite constantes dieléctricas personalizadas manteniendo un rendimiento de baja pérdida y una estabilidad dimensional mejorada.
• Aumentar la carga de fibra de vidrio proporciona una constante dieléctrica más alta, lo que resulta en una mejor estabilidad dimensional, un coeficiente de expansión térmica reducido y una menor deriva de temperatura.
• La formulación del material presenta un equilibrio: una mayor proporción de fibra de vidrio puede provocar un ligero aumento en la pérdida dieléctrica.
• Este diseño de material flexible permite a los ingenieros de RF elegir el grado más adecuado, logrando un equilibrio ideal entre el rendimiento eléctrico, la resistencia mecánica y la fabricabilidad.

Algunas Aplicaciones Típicas:

• Microondas, RF y Radar
• Desfasadores, Componentes Pasivos
• Divisores de Potencia, Acopladores, Combinadores
• Redes de Alimentación, Antenas de Arreglo en Fase
• Comunicaciones por Satélite, Antenas de Estación Base

Resumen

Elaborada para circuitos de microondas y RF de alta precisión, esta PCB F4BME245 de 2 capas ultradelgada presenta un chapado de oro por inmersión y cumple plenamente con los requisitos IPC-Clase-2. Cada placa terminada pasa una inspección eléctrica completa antes del envío. Su construcción de cobre desnudo sin máscara de soldadura ni serigrafía minimiza la interferencia de la señal, mientras que el sustrato F4BME245 de baja pérdida preserva un rendimiento de RF estable. Funciona bien para componentes de microondas pasivos, antenas de arreglo en fase y hardware de comunicaciones por satélite, con soporte de envío global.