Circuito de oro de inmersión de doble cara de PCB de alta frecuencia de 60 mil F4BM220

Presentando nuestro recientemente enviado PCB RF, diseñado específicamente para aplicaciones de alta frecuencia y construido usando el material avanzado F4BM220.Esta placa de circuito impreso de última generación combina resina de politetrafluoroetileno, película de politetrafluoroetileno, y tela de fibra de vidrio a través de un meticuloso proceso de fabricación.el PCB RF F4BM220 ofrece un rango más amplio de constante dieléctrica, baja pérdida dieléctrica, mayor resistencia al aislamiento y mayor estabilidad en comparación con su predecesor, F4B. Sirve como un excelente sustituto de productos extranjeros similares.

Fabricado con papel de cobre ED giratorio hacia adelante para revestimiento, el PCB RF F4BM220 está específicamente diseñado para aplicaciones que no requieren indicadores PIM (Intermodulación Pasiva),garantizar el rendimiento óptimo de los sistemas de RF.

Los laminados de la serie F4BM220 emplean un ajuste preciso de la constante dieléctrica modificando la relación entre el politetrafluoroetileno y el paño de fibra de vidrio.Esta técnica no sólo logra una baja pérdida, sino que también mejora la estabilidad dimensional del materialA medida que aumenta la constante dieléctrica, la proporción de fibra de vidrio también aumenta, lo que resulta en una mejor estabilidad dimensional, un menor coeficiente de expansión térmica,mejor rendimiento en fluctuaciones de temperatura, y una mayor pérdida dieléctrica.

Hoja de datos de PTFE

Características clave:

- constante dieléctrica de 2,2 con una tolerancia de 0,04 a 10 GHz/23°C.
- Tangente de pérdida muy baja de 0.001 a 10 GHz.
- coeficiente de temperatura de la constante dieléctrica (TCDk) de -142 ppm/°C.
- La tasa de absorción de humedad es del 0,08%.
- Coeficiente de expansión térmica (CTE) en el eje X de 25 ppm/°C, en el eje Y de 34 ppm/°C y en el eje Z de 240 ppm/°C.

Beneficios principales:

- Integridad superior de la señal debido a la baja pérdida de tangente.
- Opciones de tamaño diversificadas y ahorro de costes.
- Excelente resistencia a la irradiación y bajo escape.
- Listo para la comercialización, producción en masa, y ofrece un rendimiento de alto costo.

Las especificaciones de los PCB:

Este PCB RF es un PCB rígido de 2 capas con la siguiente estructura:

- Capa de cobre 1: 35 μm
- F4BM220: 1,524 mm (60 mil)
- Capa de cobre 2: 35 μm

Para satisfacer las demandas de las aplicaciones de RF, este PCB tiene una dimensión de placa de 392 mm x 256 mm (1 pieza) con una tolerancia de +/- 0,15 mm.Soporta un espacio mínimo de 7/6 milis y un tamaño mínimo de agujero de 0Este PCB tiene un espesor de placa terminada de 1,6 mm y un peso de cobre terminado de 2 oz (2,8 mil) para las capas exteriores.Cuenta con un acabado superficial de inmersión en oro y no incluye pantalla de seda superior o inferior o máscara de soldaduraPara garantizar la calidad, cada PCB se somete a una prueba eléctrica del 100% antes del envío.

Aplicaciones:

Este PCB está diseñado específicamente para aplicaciones de alta frecuencia, lo que lo hace ideal para varios sistemas de RF, incluidas las comunicaciones de microondas, radar y satélite.Es muy adecuado para su uso en cambios de fase, componentes pasivos, divisores de potencia, acopladores, combinadores, redes de alimentación, antenas de matriz en fase y antenas de estación base.

Experimenta un rendimiento eléctrico excepcional y confiabilidad con el F4BM220 RF PCB.y la estabilidad mejorada lo convierten en la opción perfecta para aplicaciones de RF exigentes en una amplia gama de industrias.