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PCB TP1600 High-DK de 2 capas con acabado en oro puro de 0,9 mm de espesor

PCB TP1600 High-DK de 2 capas con acabado en oro puro de 0,9 mm de espesor

Cuota De Producción: 1 Uds.
Precio: USD9.99-99.99
Embalaje Estándar: Bolsas de vacío + cajas de cartón
Período De Entrega: 8-9 días laborables
Método De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 5000PCS por mes
Información detallada
Lugar de origen
Porcelana
Nombre de la marca
Bicheng
Certificación
UL, ISO9001, IATF16949
Número de modelo
BIC-332.V1.0
material de placa de circuito impreso:
TP1600
Recuento de capas:
2 capas
Espesor de PCB:
0.9 mm
Tamaño de placa de circuito impreso:
75 mm × 68 mm (1 unidad)
Máscara de soldadura:
Verde
Serigrafía:
Blanco
Peso de cobre:
Capas exteriores de cobre de 1 oz (1,4 mils)
Acabado superficial:
Chapado en oro puro
Resaltar:

laminado revestido de cobre de alta frecuencia

,

Hoja revestida de cobre F4BM245

,

PCB de chapa de cobre laminada

Descripción del Producto

Este rígido de 2 capasPCB RF de alto Dk TP1600está fabricado con un laminado dieléctrico de resina PPO relleno de cerámica especializado, que presenta una constante dieléctrica ultraalta de 16,0 para la miniaturización del circuito. AdoptandoAcabado superficial chapado en oro puro.y fabricado de acuerdo con los estándares industriales IPC-Clase-2, este PCB de 0,9 mm de espesor ofrece un factor de disipación bajo y estable, control dieléctrico preciso y resistencia a la radiación. Sin refuerzo de fibra de vidrio, el TP1600 elimina el efecto de tejido para un rendimiento eléctrico constante. Es muy adecuado para antenas miniaturizadas, filtros de microondas, cargas útiles aeroespaciales y sistemas de navegación de defensa.

 

tarjeta de circuito impresoEspecificacións

Artículo de construcción Detalles
Materia prima TP1600: laminado compuesto de resina PPO con relleno cerámico para circuitos de microondas de Dk ultraalto
Recuento de capas 2 capas: estructura rígida de PCB de alto Dk diseñada para dispositivos de RF miniaturizados
Dimensiones del tablero 75 mm × 68 mm (1 unidad), con una estrecha tolerancia de +/- 0,15 mm para una consistencia de ensamblaje precisa
Traza y espacio Mínimo 4/6 mils, lo que permite un enrutamiento de circuito compacto y al mismo tiempo preserva una integridad de señal superior
Tamaño mínimo del agujero 0,2 mm, diseñado para instalación de componentes a través de orificios de alta precisión
Vías Sin vías ciegas, lo que simplifica la fabricación y garantiza una conectividad eléctrica estable entre capas
Grosor del tablero terminado 0,9 mm, espesor optimizado que equilibra la rigidez estructural y las demandas de miniaturización
Peso del cobre Capas exteriores de cobre de 1 oz (1,4 mils), que brindan una conductividad constante para la transmisión de señales de RF
A través del espesor del revestimiento 20 μm, que cumple con los estándares IPC-Clase-2 para garantizar durabilidad por conducción
Acabado superficial Chapado en oro puro, que presenta excelente conductividad, resistencia a la corrosión y estabilidad de alta frecuencia para circuitos de RF de precisión.
Serigrafía y máscara de soldadura Serigrafía superior: Blanco; Serigrafía inferior: Blanco; Máscara de soldadura superior: verde; Máscara de soldadura inferior: Verde: revestimiento industrial estándar para aislamiento y protección antioxidante.
Pruebas de calidad Pruebas 100% eléctricas realizadas antes del envío para garantizar un rendimiento confiable del circuito.

 

Pila de PCB-arriba Configuración

Componente de apilamiento Especificaciones y descripción
Capa de cobre 1 35 μm: capa de cobre de alta pureza para conducción de señales de microondas de baja resistencia
Núcleo TP1600 0,8 mm (31,49 mil): sustrato de PPO relleno de cerámica sin fibra de vidrio con un valor Dk ultra alto y estable
Capa de cobre 2 35 μm: diseño de cobre simétrico para mantener una excelente estabilidad eléctrica

 

PCB TP1600 High-DK de 2 capas con acabado en oro puro de 0,9 mm de espesor 0

 

Formato de ilustraciones y estándar de cumplimiento

Formato de material gráfico: Entregado en Gerber RS-274-X, el estándar industrial universal que garantiza la fabricación de PCB de alta precisión y total compatibilidad de datos.

 

Estándar aceptado: IPC-Clase-2, que garantiza un rendimiento de servicio estable y a largo plazo para dispositivos electrónicos de alta frecuencia industriales y militares.

 

Disponibilidad: Se proporciona un servicio de envío global para respaldar proyectos industriales y de adquisiciones de ingeniería en todo el mundo.

 

Introducción del sustrato TP1600

TP1600 es un laminado revestido de cobre dieléctrico compuesto (CCL) especializado para microondas de alta frecuencia perteneciente a laSerie de materiales TP. Este sustrato, que adopta una matriz de resina de óxido de polifenileno (PPO) rellena de cerámica sin refuerzo de fibra de vidrio, se moldea mediante tecnología de compresión de alta precisión. La convención de nomenclatura indica su constante dieléctrica nominal fija de 16,0, que se ajusta con precisión ajustando la proporción de mezcla de polvo cerámico y resina PPO.

 

Con una producción artesanal exclusiva y personalizada, el TP1600 ofrece una excelente repetibilidad dieléctrica y confiabilidad de grado industrial. La estructura sin fibra de vidrio elimina la interferencia del efecto tejido, logrando una distribución eléctrica uniforme en todo el tablero. Este sustrato de alto Dk es ampliamente confiable para sistemas electrónicos militares, aeroespaciales y de microondas de alta precisión.

 

Características clave

TP1600 integra propiedades eléctricas, mecánicas y ambientales superiores para aplicaciones industriales de microondas de alto Dk:

 

Tipo de material: Laminado revestido de cobre de resina PPO relleno de cerámica sin fibra de vidrio

 

Constante dieléctrica: 16,0 ± 0,32, lo que permite una miniaturización extrema del circuito para antenas compactas

 

Factor de disipación: 0,0012, manteniendo una pérdida de señal ultrabaja de hasta 10 GHz

 

Coeficiente de temperatura de Dk (TcDk): -43 ppm/°C para un rendimiento dieléctrico estable bajo fluctuaciones de temperatura

 

CTE del eje Z: 45 ppm/°C, lo que reduce eficazmente la deformación por expansión térmica

 

Superficie de sustrato lisa sin efecto de tejido de fibra de vidrio.

 

Resistencia a la radiación y baja desgasificación para entornos aeroespaciales hostiles

 

Beneficios clave

TP1600 proporciona ventajas técnicas irremplazables para los diseñadores de circuitos de microondas de alto Dk:

 

El valor Dk ultraalto admite una antena miniaturizada y un diseño de estructura resonante para ahorrar espacio en la placa

 

El Df extremadamente bajo garantiza una atenuación mínima de la señal para redes de adaptación de alta frecuencia

 

La construcción sin fibra de vidrio evita la distorsión de la señal causada por el efecto de tejido.

 

Excelente resistencia a la radiación que se adapta a las condiciones de trabajo aeroespaciales, satelitales y militares.

 

Mecanizado más sencillo que los sustratos cerámicos puros con mayor rendimiento de producción y menor coste

 

La adhesión confiable del cobre evita la delaminación durante el procesamiento de precisión

 

Aplicaciones típicas

Esta PCB RF de 2 capas TP1600 se aplica ampliamente en equipos electrónicos de defensa y microondas de alta precisión:

 

-Antenas miniaturizadas y módulos de sensores de alta frecuencia

-Filtros RF/Microondas, Acopladores y Cavidades Resonantes

-Sistemas de carga útil aeroespacial, de defensa y satelital.

-Unidades electrónicas de espoleta de navegación y misiles Beidou

 

PCB TP1600 High-DK de 2 capas con acabado en oro puro de 0,9 mm de espesor 1

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DETALLES DE LOS PRODUCTOS
PCB TP1600 High-DK de 2 capas con acabado en oro puro de 0,9 mm de espesor
Cuota De Producción: 1 Uds.
Precio: USD9.99-99.99
Embalaje Estándar: Bolsas de vacío + cajas de cartón
Período De Entrega: 8-9 días laborables
Método De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 5000PCS por mes
Información detallada
Lugar de origen
Porcelana
Nombre de la marca
Bicheng
Certificación
UL, ISO9001, IATF16949
Número de modelo
BIC-332.V1.0
material de placa de circuito impreso:
TP1600
Recuento de capas:
2 capas
Espesor de PCB:
0.9 mm
Tamaño de placa de circuito impreso:
75 mm × 68 mm (1 unidad)
Máscara de soldadura:
Verde
Serigrafía:
Blanco
Peso de cobre:
Capas exteriores de cobre de 1 oz (1,4 mils)
Acabado superficial:
Chapado en oro puro
Cantidad de orden mínima:
1 Uds.
Precio:
USD9.99-99.99
Detalles de empaquetado:
Bolsas de vacío + cajas de cartón
Tiempo de entrega:
8-9 días laborables
Condiciones de pago:
T/T
Capacidad de la fuente:
5000PCS por mes
Resaltar

laminado revestido de cobre de alta frecuencia

,

Hoja revestida de cobre F4BM245

,

PCB de chapa de cobre laminada

Descripción del Producto

Este rígido de 2 capasPCB RF de alto Dk TP1600está fabricado con un laminado dieléctrico de resina PPO relleno de cerámica especializado, que presenta una constante dieléctrica ultraalta de 16,0 para la miniaturización del circuito. AdoptandoAcabado superficial chapado en oro puro.y fabricado de acuerdo con los estándares industriales IPC-Clase-2, este PCB de 0,9 mm de espesor ofrece un factor de disipación bajo y estable, control dieléctrico preciso y resistencia a la radiación. Sin refuerzo de fibra de vidrio, el TP1600 elimina el efecto de tejido para un rendimiento eléctrico constante. Es muy adecuado para antenas miniaturizadas, filtros de microondas, cargas útiles aeroespaciales y sistemas de navegación de defensa.

 

tarjeta de circuito impresoEspecificacións

Artículo de construcción Detalles
Materia prima TP1600: laminado compuesto de resina PPO con relleno cerámico para circuitos de microondas de Dk ultraalto
Recuento de capas 2 capas: estructura rígida de PCB de alto Dk diseñada para dispositivos de RF miniaturizados
Dimensiones del tablero 75 mm × 68 mm (1 unidad), con una estrecha tolerancia de +/- 0,15 mm para una consistencia de ensamblaje precisa
Traza y espacio Mínimo 4/6 mils, lo que permite un enrutamiento de circuito compacto y al mismo tiempo preserva una integridad de señal superior
Tamaño mínimo del agujero 0,2 mm, diseñado para instalación de componentes a través de orificios de alta precisión
Vías Sin vías ciegas, lo que simplifica la fabricación y garantiza una conectividad eléctrica estable entre capas
Grosor del tablero terminado 0,9 mm, espesor optimizado que equilibra la rigidez estructural y las demandas de miniaturización
Peso del cobre Capas exteriores de cobre de 1 oz (1,4 mils), que brindan una conductividad constante para la transmisión de señales de RF
A través del espesor del revestimiento 20 μm, que cumple con los estándares IPC-Clase-2 para garantizar durabilidad por conducción
Acabado superficial Chapado en oro puro, que presenta excelente conductividad, resistencia a la corrosión y estabilidad de alta frecuencia para circuitos de RF de precisión.
Serigrafía y máscara de soldadura Serigrafía superior: Blanco; Serigrafía inferior: Blanco; Máscara de soldadura superior: verde; Máscara de soldadura inferior: Verde: revestimiento industrial estándar para aislamiento y protección antioxidante.
Pruebas de calidad Pruebas 100% eléctricas realizadas antes del envío para garantizar un rendimiento confiable del circuito.

 

Pila de PCB-arriba Configuración

Componente de apilamiento Especificaciones y descripción
Capa de cobre 1 35 μm: capa de cobre de alta pureza para conducción de señales de microondas de baja resistencia
Núcleo TP1600 0,8 mm (31,49 mil): sustrato de PPO relleno de cerámica sin fibra de vidrio con un valor Dk ultra alto y estable
Capa de cobre 2 35 μm: diseño de cobre simétrico para mantener una excelente estabilidad eléctrica

 

PCB TP1600 High-DK de 2 capas con acabado en oro puro de 0,9 mm de espesor 0

 

Formato de ilustraciones y estándar de cumplimiento

Formato de material gráfico: Entregado en Gerber RS-274-X, el estándar industrial universal que garantiza la fabricación de PCB de alta precisión y total compatibilidad de datos.

 

Estándar aceptado: IPC-Clase-2, que garantiza un rendimiento de servicio estable y a largo plazo para dispositivos electrónicos de alta frecuencia industriales y militares.

 

Disponibilidad: Se proporciona un servicio de envío global para respaldar proyectos industriales y de adquisiciones de ingeniería en todo el mundo.

 

Introducción del sustrato TP1600

TP1600 es un laminado revestido de cobre dieléctrico compuesto (CCL) especializado para microondas de alta frecuencia perteneciente a laSerie de materiales TP. Este sustrato, que adopta una matriz de resina de óxido de polifenileno (PPO) rellena de cerámica sin refuerzo de fibra de vidrio, se moldea mediante tecnología de compresión de alta precisión. La convención de nomenclatura indica su constante dieléctrica nominal fija de 16,0, que se ajusta con precisión ajustando la proporción de mezcla de polvo cerámico y resina PPO.

 

Con una producción artesanal exclusiva y personalizada, el TP1600 ofrece una excelente repetibilidad dieléctrica y confiabilidad de grado industrial. La estructura sin fibra de vidrio elimina la interferencia del efecto tejido, logrando una distribución eléctrica uniforme en todo el tablero. Este sustrato de alto Dk es ampliamente confiable para sistemas electrónicos militares, aeroespaciales y de microondas de alta precisión.

 

Características clave

TP1600 integra propiedades eléctricas, mecánicas y ambientales superiores para aplicaciones industriales de microondas de alto Dk:

 

Tipo de material: Laminado revestido de cobre de resina PPO relleno de cerámica sin fibra de vidrio

 

Constante dieléctrica: 16,0 ± 0,32, lo que permite una miniaturización extrema del circuito para antenas compactas

 

Factor de disipación: 0,0012, manteniendo una pérdida de señal ultrabaja de hasta 10 GHz

 

Coeficiente de temperatura de Dk (TcDk): -43 ppm/°C para un rendimiento dieléctrico estable bajo fluctuaciones de temperatura

 

CTE del eje Z: 45 ppm/°C, lo que reduce eficazmente la deformación por expansión térmica

 

Superficie de sustrato lisa sin efecto de tejido de fibra de vidrio.

 

Resistencia a la radiación y baja desgasificación para entornos aeroespaciales hostiles

 

Beneficios clave

TP1600 proporciona ventajas técnicas irremplazables para los diseñadores de circuitos de microondas de alto Dk:

 

El valor Dk ultraalto admite una antena miniaturizada y un diseño de estructura resonante para ahorrar espacio en la placa

 

El Df extremadamente bajo garantiza una atenuación mínima de la señal para redes de adaptación de alta frecuencia

 

La construcción sin fibra de vidrio evita la distorsión de la señal causada por el efecto de tejido.

 

Excelente resistencia a la radiación que se adapta a las condiciones de trabajo aeroespaciales, satelitales y militares.

 

Mecanizado más sencillo que los sustratos cerámicos puros con mayor rendimiento de producción y menor coste

 

La adhesión confiable del cobre evita la delaminación durante el procesamiento de precisión

 

Aplicaciones típicas

Esta PCB RF de 2 capas TP1600 se aplica ampliamente en equipos electrónicos de defensa y microondas de alta precisión:

 

-Antenas miniaturizadas y módulos de sensores de alta frecuencia

-Filtros RF/Microondas, Acopladores y Cavidades Resonantes

-Sistemas de carga útil aeroespacial, de defensa y satelital.

-Unidades electrónicas de espoleta de navegación y misiles Beidou

 

PCB TP1600 High-DK de 2 capas con acabado en oro puro de 0,9 mm de espesor 1

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