| Cuota De Producción: | 1 Uds. |
| Precio: | USD9.99-99.99 |
| Embalaje Estándar: | Bolsas de vacío + cajas de cartón |
| Período De Entrega: | 8-9 días laborables |
| Método De Pago: | T/T |
| Capacidad De Suministro: | 5000PCS por mes |
Este rígido de 2 capasPCB RF de alto Dk TP1600está fabricado con un laminado dieléctrico de resina PPO relleno de cerámica especializado, que presenta una constante dieléctrica ultraalta de 16,0 para la miniaturización del circuito. AdoptandoAcabado superficial chapado en oro puro.y fabricado de acuerdo con los estándares industriales IPC-Clase-2, este PCB de 0,9 mm de espesor ofrece un factor de disipación bajo y estable, control dieléctrico preciso y resistencia a la radiación. Sin refuerzo de fibra de vidrio, el TP1600 elimina el efecto de tejido para un rendimiento eléctrico constante. Es muy adecuado para antenas miniaturizadas, filtros de microondas, cargas útiles aeroespaciales y sistemas de navegación de defensa.
tarjeta de circuito impresoEspecificacións
| Artículo de construcción | Detalles |
| Materia prima | TP1600: laminado compuesto de resina PPO con relleno cerámico para circuitos de microondas de Dk ultraalto |
| Recuento de capas | 2 capas: estructura rígida de PCB de alto Dk diseñada para dispositivos de RF miniaturizados |
| Dimensiones del tablero | 75 mm × 68 mm (1 unidad), con una estrecha tolerancia de +/- 0,15 mm para una consistencia de ensamblaje precisa |
| Traza y espacio | Mínimo 4/6 mils, lo que permite un enrutamiento de circuito compacto y al mismo tiempo preserva una integridad de señal superior |
| Tamaño mínimo del agujero | 0,2 mm, diseñado para instalación de componentes a través de orificios de alta precisión |
| Vías | Sin vías ciegas, lo que simplifica la fabricación y garantiza una conectividad eléctrica estable entre capas |
| Grosor del tablero terminado | 0,9 mm, espesor optimizado que equilibra la rigidez estructural y las demandas de miniaturización |
| Peso del cobre | Capas exteriores de cobre de 1 oz (1,4 mils), que brindan una conductividad constante para la transmisión de señales de RF |
| A través del espesor del revestimiento | 20 μm, que cumple con los estándares IPC-Clase-2 para garantizar durabilidad por conducción |
| Acabado superficial | Chapado en oro puro, que presenta excelente conductividad, resistencia a la corrosión y estabilidad de alta frecuencia para circuitos de RF de precisión. |
| Serigrafía y máscara de soldadura | Serigrafía superior: Blanco; Serigrafía inferior: Blanco; Máscara de soldadura superior: verde; Máscara de soldadura inferior: Verde: revestimiento industrial estándar para aislamiento y protección antioxidante. |
| Pruebas de calidad | Pruebas 100% eléctricas realizadas antes del envío para garantizar un rendimiento confiable del circuito. |
Pila de PCB-arriba Configuración
| Componente de apilamiento | Especificaciones y descripción |
| Capa de cobre 1 | 35 μm: capa de cobre de alta pureza para conducción de señales de microondas de baja resistencia |
| Núcleo TP1600 | 0,8 mm (31,49 mil): sustrato de PPO relleno de cerámica sin fibra de vidrio con un valor Dk ultra alto y estable |
| Capa de cobre 2 | 35 μm: diseño de cobre simétrico para mantener una excelente estabilidad eléctrica |
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Formato de ilustraciones y estándar de cumplimiento
Formato de material gráfico: Entregado en Gerber RS-274-X, el estándar industrial universal que garantiza la fabricación de PCB de alta precisión y total compatibilidad de datos.
Estándar aceptado: IPC-Clase-2, que garantiza un rendimiento de servicio estable y a largo plazo para dispositivos electrónicos de alta frecuencia industriales y militares.
Disponibilidad: Se proporciona un servicio de envío global para respaldar proyectos industriales y de adquisiciones de ingeniería en todo el mundo.
Introducción del sustrato TP1600
TP1600 es un laminado revestido de cobre dieléctrico compuesto (CCL) especializado para microondas de alta frecuencia perteneciente a laSerie de materiales TP. Este sustrato, que adopta una matriz de resina de óxido de polifenileno (PPO) rellena de cerámica sin refuerzo de fibra de vidrio, se moldea mediante tecnología de compresión de alta precisión. La convención de nomenclatura indica su constante dieléctrica nominal fija de 16,0, que se ajusta con precisión ajustando la proporción de mezcla de polvo cerámico y resina PPO.
Con una producción artesanal exclusiva y personalizada, el TP1600 ofrece una excelente repetibilidad dieléctrica y confiabilidad de grado industrial. La estructura sin fibra de vidrio elimina la interferencia del efecto tejido, logrando una distribución eléctrica uniforme en todo el tablero. Este sustrato de alto Dk es ampliamente confiable para sistemas electrónicos militares, aeroespaciales y de microondas de alta precisión.
Características clave
TP1600 integra propiedades eléctricas, mecánicas y ambientales superiores para aplicaciones industriales de microondas de alto Dk:
Tipo de material: Laminado revestido de cobre de resina PPO relleno de cerámica sin fibra de vidrio
Constante dieléctrica: 16,0 ± 0,32, lo que permite una miniaturización extrema del circuito para antenas compactas
Factor de disipación: 0,0012, manteniendo una pérdida de señal ultrabaja de hasta 10 GHz
Coeficiente de temperatura de Dk (TcDk): -43 ppm/°C para un rendimiento dieléctrico estable bajo fluctuaciones de temperatura
CTE del eje Z: 45 ppm/°C, lo que reduce eficazmente la deformación por expansión térmica
Superficie de sustrato lisa sin efecto de tejido de fibra de vidrio.
Resistencia a la radiación y baja desgasificación para entornos aeroespaciales hostiles
Beneficios clave
TP1600 proporciona ventajas técnicas irremplazables para los diseñadores de circuitos de microondas de alto Dk:
El valor Dk ultraalto admite una antena miniaturizada y un diseño de estructura resonante para ahorrar espacio en la placa
El Df extremadamente bajo garantiza una atenuación mínima de la señal para redes de adaptación de alta frecuencia
La construcción sin fibra de vidrio evita la distorsión de la señal causada por el efecto de tejido.
Excelente resistencia a la radiación que se adapta a las condiciones de trabajo aeroespaciales, satelitales y militares.
Mecanizado más sencillo que los sustratos cerámicos puros con mayor rendimiento de producción y menor coste
La adhesión confiable del cobre evita la delaminación durante el procesamiento de precisión
Aplicaciones típicas
Esta PCB RF de 2 capas TP1600 se aplica ampliamente en equipos electrónicos de defensa y microondas de alta precisión:
-Antenas miniaturizadas y módulos de sensores de alta frecuencia
-Filtros RF/Microondas, Acopladores y Cavidades Resonantes
-Sistemas de carga útil aeroespacial, de defensa y satelital.
-Unidades electrónicas de espoleta de navegación y misiles Beidou
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| Cuota De Producción: | 1 Uds. |
| Precio: | USD9.99-99.99 |
| Embalaje Estándar: | Bolsas de vacío + cajas de cartón |
| Período De Entrega: | 8-9 días laborables |
| Método De Pago: | T/T |
| Capacidad De Suministro: | 5000PCS por mes |
Este rígido de 2 capasPCB RF de alto Dk TP1600está fabricado con un laminado dieléctrico de resina PPO relleno de cerámica especializado, que presenta una constante dieléctrica ultraalta de 16,0 para la miniaturización del circuito. AdoptandoAcabado superficial chapado en oro puro.y fabricado de acuerdo con los estándares industriales IPC-Clase-2, este PCB de 0,9 mm de espesor ofrece un factor de disipación bajo y estable, control dieléctrico preciso y resistencia a la radiación. Sin refuerzo de fibra de vidrio, el TP1600 elimina el efecto de tejido para un rendimiento eléctrico constante. Es muy adecuado para antenas miniaturizadas, filtros de microondas, cargas útiles aeroespaciales y sistemas de navegación de defensa.
tarjeta de circuito impresoEspecificacións
| Artículo de construcción | Detalles |
| Materia prima | TP1600: laminado compuesto de resina PPO con relleno cerámico para circuitos de microondas de Dk ultraalto |
| Recuento de capas | 2 capas: estructura rígida de PCB de alto Dk diseñada para dispositivos de RF miniaturizados |
| Dimensiones del tablero | 75 mm × 68 mm (1 unidad), con una estrecha tolerancia de +/- 0,15 mm para una consistencia de ensamblaje precisa |
| Traza y espacio | Mínimo 4/6 mils, lo que permite un enrutamiento de circuito compacto y al mismo tiempo preserva una integridad de señal superior |
| Tamaño mínimo del agujero | 0,2 mm, diseñado para instalación de componentes a través de orificios de alta precisión |
| Vías | Sin vías ciegas, lo que simplifica la fabricación y garantiza una conectividad eléctrica estable entre capas |
| Grosor del tablero terminado | 0,9 mm, espesor optimizado que equilibra la rigidez estructural y las demandas de miniaturización |
| Peso del cobre | Capas exteriores de cobre de 1 oz (1,4 mils), que brindan una conductividad constante para la transmisión de señales de RF |
| A través del espesor del revestimiento | 20 μm, que cumple con los estándares IPC-Clase-2 para garantizar durabilidad por conducción |
| Acabado superficial | Chapado en oro puro, que presenta excelente conductividad, resistencia a la corrosión y estabilidad de alta frecuencia para circuitos de RF de precisión. |
| Serigrafía y máscara de soldadura | Serigrafía superior: Blanco; Serigrafía inferior: Blanco; Máscara de soldadura superior: verde; Máscara de soldadura inferior: Verde: revestimiento industrial estándar para aislamiento y protección antioxidante. |
| Pruebas de calidad | Pruebas 100% eléctricas realizadas antes del envío para garantizar un rendimiento confiable del circuito. |
Pila de PCB-arriba Configuración
| Componente de apilamiento | Especificaciones y descripción |
| Capa de cobre 1 | 35 μm: capa de cobre de alta pureza para conducción de señales de microondas de baja resistencia |
| Núcleo TP1600 | 0,8 mm (31,49 mil): sustrato de PPO relleno de cerámica sin fibra de vidrio con un valor Dk ultra alto y estable |
| Capa de cobre 2 | 35 μm: diseño de cobre simétrico para mantener una excelente estabilidad eléctrica |
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Formato de ilustraciones y estándar de cumplimiento
Formato de material gráfico: Entregado en Gerber RS-274-X, el estándar industrial universal que garantiza la fabricación de PCB de alta precisión y total compatibilidad de datos.
Estándar aceptado: IPC-Clase-2, que garantiza un rendimiento de servicio estable y a largo plazo para dispositivos electrónicos de alta frecuencia industriales y militares.
Disponibilidad: Se proporciona un servicio de envío global para respaldar proyectos industriales y de adquisiciones de ingeniería en todo el mundo.
Introducción del sustrato TP1600
TP1600 es un laminado revestido de cobre dieléctrico compuesto (CCL) especializado para microondas de alta frecuencia perteneciente a laSerie de materiales TP. Este sustrato, que adopta una matriz de resina de óxido de polifenileno (PPO) rellena de cerámica sin refuerzo de fibra de vidrio, se moldea mediante tecnología de compresión de alta precisión. La convención de nomenclatura indica su constante dieléctrica nominal fija de 16,0, que se ajusta con precisión ajustando la proporción de mezcla de polvo cerámico y resina PPO.
Con una producción artesanal exclusiva y personalizada, el TP1600 ofrece una excelente repetibilidad dieléctrica y confiabilidad de grado industrial. La estructura sin fibra de vidrio elimina la interferencia del efecto tejido, logrando una distribución eléctrica uniforme en todo el tablero. Este sustrato de alto Dk es ampliamente confiable para sistemas electrónicos militares, aeroespaciales y de microondas de alta precisión.
Características clave
TP1600 integra propiedades eléctricas, mecánicas y ambientales superiores para aplicaciones industriales de microondas de alto Dk:
Tipo de material: Laminado revestido de cobre de resina PPO relleno de cerámica sin fibra de vidrio
Constante dieléctrica: 16,0 ± 0,32, lo que permite una miniaturización extrema del circuito para antenas compactas
Factor de disipación: 0,0012, manteniendo una pérdida de señal ultrabaja de hasta 10 GHz
Coeficiente de temperatura de Dk (TcDk): -43 ppm/°C para un rendimiento dieléctrico estable bajo fluctuaciones de temperatura
CTE del eje Z: 45 ppm/°C, lo que reduce eficazmente la deformación por expansión térmica
Superficie de sustrato lisa sin efecto de tejido de fibra de vidrio.
Resistencia a la radiación y baja desgasificación para entornos aeroespaciales hostiles
Beneficios clave
TP1600 proporciona ventajas técnicas irremplazables para los diseñadores de circuitos de microondas de alto Dk:
El valor Dk ultraalto admite una antena miniaturizada y un diseño de estructura resonante para ahorrar espacio en la placa
El Df extremadamente bajo garantiza una atenuación mínima de la señal para redes de adaptación de alta frecuencia
La construcción sin fibra de vidrio evita la distorsión de la señal causada por el efecto de tejido.
Excelente resistencia a la radiación que se adapta a las condiciones de trabajo aeroespaciales, satelitales y militares.
Mecanizado más sencillo que los sustratos cerámicos puros con mayor rendimiento de producción y menor coste
La adhesión confiable del cobre evita la delaminación durante el procesamiento de precisión
Aplicaciones típicas
Esta PCB RF de 2 capas TP1600 se aplica ampliamente en equipos electrónicos de defensa y microondas de alta precisión:
-Antenas miniaturizadas y módulos de sensores de alta frecuencia
-Filtros RF/Microondas, Acopladores y Cavidades Resonantes
-Sistemas de carga útil aeroespacial, de defensa y satelital.
-Unidades electrónicas de espoleta de navegación y misiles Beidou
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