| Cuota De Producción: | 1 Uds. |
| Precio: | USD9.99-99.99 |
| Embalaje Estándar: | Bolsas de vacío + cajas de cartón |
| Período De Entrega: | 8-9 días laborables |
| Método De Pago: | T/T |
| Capacidad De Suministro: | 5000PCS por mes |
Este PCB RF rígido de 2 capas está construido con Rogers RO4533 un material de hidrocarburos reforzado con vidrio lleno de cerámica y cuenta con un acabado de superficie de inmersión de oro.Cumplimiento de las normas de calidad IPC-clase 2, este PCB proporciona un rendimiento constante y fiable para aplicaciones críticas como las antenas de las estaciones base de infraestructura celular y las redes de antenas WiMAX.Estabilidad dimensional, y la compatibilidad con los procesos de fabricación estándar, se destaca como la mejor opción para los ingenieros y equipos de adquisición que buscan unSubstrato de alto rendimiento para proyectos de antenas de microstrip de infraestructura móvil.
Los PCBEspecificaciónel
| Artículo de construcción | Detalles |
| Materiales básicos | RO4533 Un material de hidrocarburos reforzado con vidrio lleno de cerámica |
| Número de capas | 2 capas Una estructura de PCB rígida optimizada para apoyar el rendimiento de las antenas de infraestructura móvil y los procesos de fabricación estándar |
| Dimensiones del tablero | 123.5 mm x 46 mm (1 PCS), con una tolerancia estrecha de +/- 0,15 mm |
| Trace y espacio | Mínimo de 4/5 mils, lo que permite el diseño de circuitos compactos y de línea fina sin comprometer la integridad de la señal |
| Tamaño mínimo del agujero | 0.25 mm, adecuado para los requisitos de montaje de componentes de alta precisión |
| Vías | No hay vías ciegas, lo que simplifica el proceso de fabricación al tiempo que garantiza conexiones seguras entre capas para una transmisión fiable de la señal |
| espesor del tablero terminado | 0.6mm, que ofrece una robusta estabilidad mecánica al tiempo que cumple con los requisitos de grosor de las antenas de infraestructura celular |
| Peso del cobre | 1 oz (1,4 mils) en las capas externas (35 μm), proporcionando una excelente conductividad para señales RF en aplicaciones de infraestructura móvil |
| Por medio del espesor del revestimiento | 20 μm, de acuerdo con las normas IPC-clase 2 |
| Finalización de la superficie | Oro de inmersión, que garantiza una excelente solderabilidad, resistencia a la corrosión y fiabilidad a largo plazo para los conjuntos de antenas de alta precisión |
| Película de seda y máscara de soldadura | La máscara de soldadura superior: blanca; la máscara de soldadura inferior: no; la máscara de soldadura superior: verde; la máscara de soldadura inferior: no |
| Pruebas de calidad | se efectúen ensayos eléctricos al 100% antes del envío, |
Pilas de PCB-hacia arriba Configuración
| Componente de acumulación | Especificaciones y descripción |
| Capa de cobre 1 | 35μm |
| Rogers 4533 Núcleo | 0.508mm (20mil) ¢ Actúa como la base para el rendimiento superior de baja pérdida de PCB, diseñado específicamente para antenas de infraestructura móvil |
| Capa de cobre 2 | 35μm |
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RO4533 Substrato: la clave para soluciones de antenas de baja pérdida y alto rendimiento
El laminado RO4533 de Rogers es la piedra angular de nuestro rendimiento excepcional de PCBs, diseñado específicamente para satisfacer las demandas de las aplicaciones de antena de microstrip de infraestructura móvil:
Los laminados RO4533 de Rogers son materiales cerámicos, reforzados con vidrio, basados en hidrocarburos que ofrecen la constante dieléctrica controlada, bajo rendimiento de pérdida,y la excelente respuesta de intermodulación pasiva requerida para aplicaciones de antenas de microstrip de infraestructura móvilEstos laminados son totalmente compatibles con el FR-4 convencional y el procesamiento de soldadura libre de plomo a alta temperatura.por la que se elimina la necesidad de un tratamiento especial para los laminados tradicionales a base de PTFE para la preparación de los agujeros perforadosComo alternativa asequible a las tecnologías de antenas PTFE más convencionales, RO4533 permite a los diseñadores equilibrar el precio y el rendimiento de sus antenas.Los laminados RO4533 están disponibles en versiones libres de halógenos para cumplir con los estándares medioambientales más estrictos..
Los sistemas de resina de los materiales dieléctricos RO4533 están diseñados para proporcionar las propiedades necesarias para un rendimiento óptimo de la antena.Los coeficientes de expansión térmica (CTE) en las direcciones X y Y son similares a los del cobreLa temperatura de transición de vidrio típica de los materiales RO4533 supera los 280 °C (536 °F),lo que lleva a una baja CTE del eje Z y una excelente fiabilidad de los orificios de revestimiento.
Principales características del PCB RO4533
RO4533 ofrece características eléctricas y mecánicas sobresalientes específicamente diseñadas para aplicaciones de antenas de infraestructura móvil, incluyendo:
Constante dieléctrica (Dk): 3,3 a 10 GHz ¢ Asegura una propagación de señal controlada y estable para aplicaciones de antena
Factor de disipación: 0.0025 a 10 GHz
Coeficiente de expansión térmica (CTE): Eje X 13ppm/°C, Eje Y 11ppm/°C, Eje Z 37ppm/°C
Temperatura de transición del vidrio (Tg): >280°C ¢ Soporta el procesamiento a altas temperaturas y un funcionamiento confiable en ambientes adversos
Baja absorción de humedad: 0,02% Mejora la fiabilidad en condiciones de funcionamiento húmedas, por lo que es ideal para el despliegue de antenas al aire libre
Conductividad térmica: 0,6 W/mK Facilitar una disipación de calor eficiente, mejorando el manejo de la energía para los sistemas de antenas
Ventajas clave del PCB RO4533
El sustrato RO4533 ofrece numerosas ventajas para los ingenieros y fabricantes de antenas de infraestructura móvil, entre ellas:
Baja pérdida, bajo Dk y baja respuesta PIM Apto para una amplia gama de aplicaciones de antenas de infraestructura móvil
Sistema de resina termorresistible Compatible con los procesos de fabricación de PCB estándar, reduciendo la complejidad y los costos de fabricación
Excelente estabilidad dimensional: ofrece mayores rendimientos en paneles de mayor tamaño, optimizando la eficiencia de producción
Propiedades mecánicas uniformes ️ Mantiene su forma mecánica durante el manejo, garantizando un rendimiento constante de la antena
Alta conductividad térmica Mejora las capacidades de manejo de energía, mejorando la fiabilidad de las antenas en aplicaciones de alta potencia
Aplicaciones
Nuestro PCB RF de 2 capas RO4533 está diseñado específicamente para aplicaciones de infraestructura móvil de bajo riesgo y alto rendimiento, que incluyen:
- Antenas de las estaciones base de infraestructuras celulares
-Redes de antenas WiMAX
Formato y disponibilidad de las ilustraciones
Formatos de ilustraciones: suministrados en Gerber RS-274-X El formato estándar de la industria para la fabricación de PCB,garantizar la compatibilidad con todos los principales programas de diseño y fabricación y garantizar una producción fiable.
Disponibilidad: En todo el mundo Ofrecemos envío global para satisfacer las necesidades de los ingenieros y fabricantes de todo el mundo, con plazos de entrega que cumplen con los estándares de la industria.
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| Cuota De Producción: | 1 Uds. |
| Precio: | USD9.99-99.99 |
| Embalaje Estándar: | Bolsas de vacío + cajas de cartón |
| Período De Entrega: | 8-9 días laborables |
| Método De Pago: | T/T |
| Capacidad De Suministro: | 5000PCS por mes |
Este PCB RF rígido de 2 capas está construido con Rogers RO4533 un material de hidrocarburos reforzado con vidrio lleno de cerámica y cuenta con un acabado de superficie de inmersión de oro.Cumplimiento de las normas de calidad IPC-clase 2, este PCB proporciona un rendimiento constante y fiable para aplicaciones críticas como las antenas de las estaciones base de infraestructura celular y las redes de antenas WiMAX.Estabilidad dimensional, y la compatibilidad con los procesos de fabricación estándar, se destaca como la mejor opción para los ingenieros y equipos de adquisición que buscan unSubstrato de alto rendimiento para proyectos de antenas de microstrip de infraestructura móvil.
Los PCBEspecificaciónel
| Artículo de construcción | Detalles |
| Materiales básicos | RO4533 Un material de hidrocarburos reforzado con vidrio lleno de cerámica |
| Número de capas | 2 capas Una estructura de PCB rígida optimizada para apoyar el rendimiento de las antenas de infraestructura móvil y los procesos de fabricación estándar |
| Dimensiones del tablero | 123.5 mm x 46 mm (1 PCS), con una tolerancia estrecha de +/- 0,15 mm |
| Trace y espacio | Mínimo de 4/5 mils, lo que permite el diseño de circuitos compactos y de línea fina sin comprometer la integridad de la señal |
| Tamaño mínimo del agujero | 0.25 mm, adecuado para los requisitos de montaje de componentes de alta precisión |
| Vías | No hay vías ciegas, lo que simplifica el proceso de fabricación al tiempo que garantiza conexiones seguras entre capas para una transmisión fiable de la señal |
| espesor del tablero terminado | 0.6mm, que ofrece una robusta estabilidad mecánica al tiempo que cumple con los requisitos de grosor de las antenas de infraestructura celular |
| Peso del cobre | 1 oz (1,4 mils) en las capas externas (35 μm), proporcionando una excelente conductividad para señales RF en aplicaciones de infraestructura móvil |
| Por medio del espesor del revestimiento | 20 μm, de acuerdo con las normas IPC-clase 2 |
| Finalización de la superficie | Oro de inmersión, que garantiza una excelente solderabilidad, resistencia a la corrosión y fiabilidad a largo plazo para los conjuntos de antenas de alta precisión |
| Película de seda y máscara de soldadura | La máscara de soldadura superior: blanca; la máscara de soldadura inferior: no; la máscara de soldadura superior: verde; la máscara de soldadura inferior: no |
| Pruebas de calidad | se efectúen ensayos eléctricos al 100% antes del envío, |
Pilas de PCB-hacia arriba Configuración
| Componente de acumulación | Especificaciones y descripción |
| Capa de cobre 1 | 35μm |
| Rogers 4533 Núcleo | 0.508mm (20mil) ¢ Actúa como la base para el rendimiento superior de baja pérdida de PCB, diseñado específicamente para antenas de infraestructura móvil |
| Capa de cobre 2 | 35μm |
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RO4533 Substrato: la clave para soluciones de antenas de baja pérdida y alto rendimiento
El laminado RO4533 de Rogers es la piedra angular de nuestro rendimiento excepcional de PCBs, diseñado específicamente para satisfacer las demandas de las aplicaciones de antena de microstrip de infraestructura móvil:
Los laminados RO4533 de Rogers son materiales cerámicos, reforzados con vidrio, basados en hidrocarburos que ofrecen la constante dieléctrica controlada, bajo rendimiento de pérdida,y la excelente respuesta de intermodulación pasiva requerida para aplicaciones de antenas de microstrip de infraestructura móvilEstos laminados son totalmente compatibles con el FR-4 convencional y el procesamiento de soldadura libre de plomo a alta temperatura.por la que se elimina la necesidad de un tratamiento especial para los laminados tradicionales a base de PTFE para la preparación de los agujeros perforadosComo alternativa asequible a las tecnologías de antenas PTFE más convencionales, RO4533 permite a los diseñadores equilibrar el precio y el rendimiento de sus antenas.Los laminados RO4533 están disponibles en versiones libres de halógenos para cumplir con los estándares medioambientales más estrictos..
Los sistemas de resina de los materiales dieléctricos RO4533 están diseñados para proporcionar las propiedades necesarias para un rendimiento óptimo de la antena.Los coeficientes de expansión térmica (CTE) en las direcciones X y Y son similares a los del cobreLa temperatura de transición de vidrio típica de los materiales RO4533 supera los 280 °C (536 °F),lo que lleva a una baja CTE del eje Z y una excelente fiabilidad de los orificios de revestimiento.
Principales características del PCB RO4533
RO4533 ofrece características eléctricas y mecánicas sobresalientes específicamente diseñadas para aplicaciones de antenas de infraestructura móvil, incluyendo:
Constante dieléctrica (Dk): 3,3 a 10 GHz ¢ Asegura una propagación de señal controlada y estable para aplicaciones de antena
Factor de disipación: 0.0025 a 10 GHz
Coeficiente de expansión térmica (CTE): Eje X 13ppm/°C, Eje Y 11ppm/°C, Eje Z 37ppm/°C
Temperatura de transición del vidrio (Tg): >280°C ¢ Soporta el procesamiento a altas temperaturas y un funcionamiento confiable en ambientes adversos
Baja absorción de humedad: 0,02% Mejora la fiabilidad en condiciones de funcionamiento húmedas, por lo que es ideal para el despliegue de antenas al aire libre
Conductividad térmica: 0,6 W/mK Facilitar una disipación de calor eficiente, mejorando el manejo de la energía para los sistemas de antenas
Ventajas clave del PCB RO4533
El sustrato RO4533 ofrece numerosas ventajas para los ingenieros y fabricantes de antenas de infraestructura móvil, entre ellas:
Baja pérdida, bajo Dk y baja respuesta PIM Apto para una amplia gama de aplicaciones de antenas de infraestructura móvil
Sistema de resina termorresistible Compatible con los procesos de fabricación de PCB estándar, reduciendo la complejidad y los costos de fabricación
Excelente estabilidad dimensional: ofrece mayores rendimientos en paneles de mayor tamaño, optimizando la eficiencia de producción
Propiedades mecánicas uniformes ️ Mantiene su forma mecánica durante el manejo, garantizando un rendimiento constante de la antena
Alta conductividad térmica Mejora las capacidades de manejo de energía, mejorando la fiabilidad de las antenas en aplicaciones de alta potencia
Aplicaciones
Nuestro PCB RF de 2 capas RO4533 está diseñado específicamente para aplicaciones de infraestructura móvil de bajo riesgo y alto rendimiento, que incluyen:
- Antenas de las estaciones base de infraestructuras celulares
-Redes de antenas WiMAX
Formato y disponibilidad de las ilustraciones
Formatos de ilustraciones: suministrados en Gerber RS-274-X El formato estándar de la industria para la fabricación de PCB,garantizar la compatibilidad con todos los principales programas de diseño y fabricación y garantizar una producción fiable.
Disponibilidad: En todo el mundo Ofrecemos envío global para satisfacer las necesidades de los ingenieros y fabricantes de todo el mundo, con plazos de entrega que cumplen con los estándares de la industria.
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