| Cuota De Producción: | 1 Uds. |
| Precio: | USD9.99-99.99 |
| Embalaje Estándar: | Bolsas de vacío + cajas de cartón |
| Período De Entrega: | 8-9 días laborables |
| Método De Pago: | T/T |
| Capacidad De Suministro: | 5000 unidades por mes |
Los laminados DiClad 870 son materiales compuestos de PTFE reforzado con fibra de vidrio tejida, formulados específicamente para su uso como sustratos de placas de circuito impreso (PCB). Mediante una regulación precisa de la relación fibra de vidrio/PTFE, los laminados DiClad 870 ofrecen una cartera de productos diversificada, que abarca variantes con constante dieléctrica (Dk) y factor de disipación (Df) ultrabajos, hasta grados altamente reforzados optimizados para una mayor estabilidad dimensional.
El refuerzo de fibra de vidrio tejida inherente a los materiales de la serie DiClad confiere una estabilidad dimensional superior en comparación con los laminados de PTFE reforzado con fibra de vidrio no tejida de constante dieléctrica equivalente. La estricta consistencia y el control de procesos de Rogers sobre el paño de fibra de vidrio recubierto de PTFE no solo permiten un espectro más amplio de valores de Dk disponibles, sino que también producen laminados con una uniformidad de constante dieléctrica mejorada en relación con alternativas comparables reforzadas con fibra de vidrio no tejida. Las capas de fibra de vidrio recubierta dentro de los materiales DiClad 870 están alineadas unidireccionalmente; las configuraciones cruzadas de la mayoría de los grados se ofrecen bajo la línea de productos CuClad.
Los laminados DiClad 870 son ideales para aplicaciones donde la uniformidad de la constante dieléctrica es un criterio de rendimiento crítico, incluidos filtros de RF, acopladores y amplificadores de bajo ruido (LNA). También están bien posicionados para divisores y combinadores de potencia, donde la mínima pérdida de señal es primordial.
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Características y beneficios
Aplicaciones típicas
| Propiedades | DiClad 870 | Unidades | Condiciones de prueba | Método de prueba |
| Propiedades eléctricas | - | - | - | - |
| Constante dieléctrica (10 GHz) | 2.33 | - | 23˚C a 50% HR 10 GHz | IPC TM-650 [2.5.5.5](2.5.5.5) |
| Constante dieléctrica (1 MHz) | 2.33 | - | 23˚C a 50% HR 1 MHz | IPC TM-650 [2.5.5.3](2.5.5.3) |
| Factor de disipación (10 GHz) | 0.0013 | - | 23˚C a 50% HR 10 GHz | IPC TM-650 [2.5.5.5](2.5.5.5) |
| Factor de disipación (1 MHz) | 0.0009 | - | 23˚C a 50% HR 1 MHz | IPC TM-650 [2.5.5.3](2.5.5.3) |
| Coeficiente térmico de la constante dieléctrica | -161 | ppm/˚C | -10 a 140˚C 10 GHz | IPC TM-650 [2.5.5.5](2.5.5.5) |
| Resistividad volumétrica | 1.5 x 10⁹ | MΩ-cm | C96/35/90 | IPC TM-650 [2.5.17.1](2.5.17.1) |
| Resistividad superficial | 3.4 x 10⁷ | MΩ | C96/35/90 | IPC TM-650 [2.5.17.1](2.5.17.1) |
| Rigidez dieléctrica | >45 | kV | D48/50 | ASTM D-149 |
| Resistencia al arco | >180 | - | - | ASTM D-495 |
| Propiedades térmicas | - | - | - | - |
| Coeficiente de expansión térmica - x | 17 | ppm/˚C | -50˚C a 150˚C | IPC TM-650 2.4.41 |
| Coeficiente de expansión térmica - y | 29 | ppm/˚C | -50˚C a 150˚C | IPC TM-650 2.4.41 |
| Coeficiente de expansión térmica - z | 217 | ppm/˚C | -50˚C a 150˚C | IPC TM-650 2.4.24 |
| Conductividad térmica | 0.26 | W/(m.K) | - | ASTM E1461 |
| Propiedades mecánicas | - | - |
- |
- |
| Resistencia al pelado del cobre | 14 | Lbs/in | 10s a 288˚C lámina de 35 μm | IPC TM-650 2.4.8 |
| Módulo de Young | 485, 346 | kpsi | 23˚C a 50% HR | ASTM D-638 |
| Resistencia a la tracción (MD, CMD) | 14.9, 11.2 | kpsi | 23˚C a 50% HR | ASTM D-882 |
| Módulo de compresión | 327 | kpsi | 23˚C a 50% HR | ASTM D-695 |
| Módulo de flexión | 437 | kpsi | 23˚C a 50% HR | ASTM D-3039 |
| Propiedades físicas | - | - | - | - |
| Inflamabilidad | V-0 | - | C48/23/50 y C168/70 | UL 94 |
| Absorción de humedad | 0.02 | % | E1/105+D24/23 | IPC TM-650 [2.6.2.2](2.6.2.2) |
| Densidad | 2.26 | g/cm³ | C24/23/50 Método A | ASTM D792 |
| Desgasificación de la NASA | - | - | - | - |
| Pérdida total de masa | 0.02 | % | 125°C, ≤ 10⁻⁶ torr | NASA SP-R-0022A |
| Volátiles recolectados | 0.00 | % | 125°C, ≤ 10⁻⁶ torr | NASA SP-R-0022A |
| Vapor de agua recuperado | 0.01 | % | 125°C, ≤ 10⁻⁶ torr | NASA SP-R-0022A |
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| Cuota De Producción: | 1 Uds. |
| Precio: | USD9.99-99.99 |
| Embalaje Estándar: | Bolsas de vacío + cajas de cartón |
| Período De Entrega: | 8-9 días laborables |
| Método De Pago: | T/T |
| Capacidad De Suministro: | 5000 unidades por mes |
Los laminados DiClad 870 son materiales compuestos de PTFE reforzado con fibra de vidrio tejida, formulados específicamente para su uso como sustratos de placas de circuito impreso (PCB). Mediante una regulación precisa de la relación fibra de vidrio/PTFE, los laminados DiClad 870 ofrecen una cartera de productos diversificada, que abarca variantes con constante dieléctrica (Dk) y factor de disipación (Df) ultrabajos, hasta grados altamente reforzados optimizados para una mayor estabilidad dimensional.
El refuerzo de fibra de vidrio tejida inherente a los materiales de la serie DiClad confiere una estabilidad dimensional superior en comparación con los laminados de PTFE reforzado con fibra de vidrio no tejida de constante dieléctrica equivalente. La estricta consistencia y el control de procesos de Rogers sobre el paño de fibra de vidrio recubierto de PTFE no solo permiten un espectro más amplio de valores de Dk disponibles, sino que también producen laminados con una uniformidad de constante dieléctrica mejorada en relación con alternativas comparables reforzadas con fibra de vidrio no tejida. Las capas de fibra de vidrio recubierta dentro de los materiales DiClad 870 están alineadas unidireccionalmente; las configuraciones cruzadas de la mayoría de los grados se ofrecen bajo la línea de productos CuClad.
Los laminados DiClad 870 son ideales para aplicaciones donde la uniformidad de la constante dieléctrica es un criterio de rendimiento crítico, incluidos filtros de RF, acopladores y amplificadores de bajo ruido (LNA). También están bien posicionados para divisores y combinadores de potencia, donde la mínima pérdida de señal es primordial.
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Características y beneficios
Aplicaciones típicas
| Propiedades | DiClad 870 | Unidades | Condiciones de prueba | Método de prueba |
| Propiedades eléctricas | - | - | - | - |
| Constante dieléctrica (10 GHz) | 2.33 | - | 23˚C a 50% HR 10 GHz | IPC TM-650 [2.5.5.5](2.5.5.5) |
| Constante dieléctrica (1 MHz) | 2.33 | - | 23˚C a 50% HR 1 MHz | IPC TM-650 [2.5.5.3](2.5.5.3) |
| Factor de disipación (10 GHz) | 0.0013 | - | 23˚C a 50% HR 10 GHz | IPC TM-650 [2.5.5.5](2.5.5.5) |
| Factor de disipación (1 MHz) | 0.0009 | - | 23˚C a 50% HR 1 MHz | IPC TM-650 [2.5.5.3](2.5.5.3) |
| Coeficiente térmico de la constante dieléctrica | -161 | ppm/˚C | -10 a 140˚C 10 GHz | IPC TM-650 [2.5.5.5](2.5.5.5) |
| Resistividad volumétrica | 1.5 x 10⁹ | MΩ-cm | C96/35/90 | IPC TM-650 [2.5.17.1](2.5.17.1) |
| Resistividad superficial | 3.4 x 10⁷ | MΩ | C96/35/90 | IPC TM-650 [2.5.17.1](2.5.17.1) |
| Rigidez dieléctrica | >45 | kV | D48/50 | ASTM D-149 |
| Resistencia al arco | >180 | - | - | ASTM D-495 |
| Propiedades térmicas | - | - | - | - |
| Coeficiente de expansión térmica - x | 17 | ppm/˚C | -50˚C a 150˚C | IPC TM-650 2.4.41 |
| Coeficiente de expansión térmica - y | 29 | ppm/˚C | -50˚C a 150˚C | IPC TM-650 2.4.41 |
| Coeficiente de expansión térmica - z | 217 | ppm/˚C | -50˚C a 150˚C | IPC TM-650 2.4.24 |
| Conductividad térmica | 0.26 | W/(m.K) | - | ASTM E1461 |
| Propiedades mecánicas | - | - |
- |
- |
| Resistencia al pelado del cobre | 14 | Lbs/in | 10s a 288˚C lámina de 35 μm | IPC TM-650 2.4.8 |
| Módulo de Young | 485, 346 | kpsi | 23˚C a 50% HR | ASTM D-638 |
| Resistencia a la tracción (MD, CMD) | 14.9, 11.2 | kpsi | 23˚C a 50% HR | ASTM D-882 |
| Módulo de compresión | 327 | kpsi | 23˚C a 50% HR | ASTM D-695 |
| Módulo de flexión | 437 | kpsi | 23˚C a 50% HR | ASTM D-3039 |
| Propiedades físicas | - | - | - | - |
| Inflamabilidad | V-0 | - | C48/23/50 y C168/70 | UL 94 |
| Absorción de humedad | 0.02 | % | E1/105+D24/23 | IPC TM-650 [2.6.2.2](2.6.2.2) |
| Densidad | 2.26 | g/cm³ | C24/23/50 Método A | ASTM D792 |
| Desgasificación de la NASA | - | - | - | - |
| Pérdida total de masa | 0.02 | % | 125°C, ≤ 10⁻⁶ torr | NASA SP-R-0022A |
| Volátiles recolectados | 0.00 | % | 125°C, ≤ 10⁻⁶ torr | NASA SP-R-0022A |
| Vapor de agua recuperado | 0.01 | % | 125°C, ≤ 10⁻⁶ torr | NASA SP-R-0022A |
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