| Cuota De Producción: | 1 Uds. |
| Precio: | USD9.99-99.99 |
| Embalaje Estándar: | Bolsas de vacío + cajas de cartón |
| Período De Entrega: | 8-9 días laborables |
| Método De Pago: | T/T |
| Capacidad De Suministro: | 5000 unidades por mes |
Los laminados DiClad 870 son materiales compuestos de PTFE tejidos reforzados con fibra de vidrio formulados específicamente para su uso como sustratos de placas de circuitos impresos (PCB).Mediante una regulación precisa de la relación fibra de vidrio-PTFELos laminados DiClad 870 ofrecen una cartera de productos diversificada que abarca variantes con constante dieléctrica (Dk) y factor de disipación (Df) ultrabajos.para grados altamente reforzados optimizados para una mayor estabilidad dimensional.
The woven fiberglass reinforcement inherent to DiClad series materials confers superior dimensional stability compared to nonwoven fiberglass-reinforced PTFE laminates of equivalent dielectric constantLa rigurosa consistencia y el control del proceso en la tela de fibra de vidrio recubierta con PTFE no sólo permiten un espectro más amplio de valores de Dk disponibles, sino que también permiten una mayor flexibilidad en el proceso de producción.pero también produce laminados con una uniformidad dieléctrica constante mejorada en relación con alternativas no tejidas comparables reforzadas con fibra de vidrioLas capas de fibra de vidrio recubiertas dentro de los materiales DiClad 870 están alineadas unidireccionalmente; las configuraciones cruzadas de la mayoría de los grados se ofrecen bajo la línea de productos CuClad.
Los laminados DiClad 870 son ideales para aplicaciones donde la uniformidad constante dieléctrica es un criterio crítico de rendimiento, incluidos filtros de RF, acopladores y amplificadores de bajo ruido (LNA).También están bien posicionados para divididores de potencia y combinadores, donde la pérdida mínima de señal es primordial.
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Características y beneficios
Aplicaciones típicas
| Propiedades | DiClad 870 | Unidades | Condiciones de ensayo | Método de ensayo |
| Propiedades eléctricas | - | - | - | - |
| Constante dieléctrica (10 GHz) | 2.33 | - | La velocidad máxima de la corriente es de: | El uso de la tecnología de la información en el ámbito de la protección de datos.5.5.5](2.5.5.5) |
| Constante dieléctrica (1 MHz) | 2.33 | - | 23 ̊C @ 50% RH 1 MHz | El uso de la tecnología de la información en el ámbito de la protección de datos.5.5.3](2.5.5.3) |
| Factor de disipación (10 GHz) | 0.0013 | - | La velocidad máxima de la corriente es de: | El uso de la tecnología de la información en el ámbito de la protección de datos.5.5.5](2.5.5.5) |
| Factor de disipación (1 MHz) | 0.0009 | - | 23 ̊C @ 50% RH 1 MHz | El uso de la tecnología de la información en el ámbito de la protección de datos.5.5.3](2.5.5.3) |
| Coeficiente térmico de la constante dieléctrica | -161 años | ppm/ ̊C | -10 a 140 ̊C 10 GHz | El uso de la tecnología de la información en el ámbito de la protección de datos.5.5.5](2.5.5.5) |
| Resistencia por volumen | 1.5 x 109 | MΩ-cm | C96/35/90 | El uso de la tecnología de la información en el ámbito de la protección de datos.5.17.1](2.5.17.1) |
| Resistencia de la superficie | 3.4 x 107 | MΩ | C96/35/90 | El uso de la tecnología de la información en el ámbito de la protección de datos.5.17.1](2.5.17.1) |
| Descomposición dieléctrica | > 45 años | el kV | D48/50 y D48/50 | Las demás partidas |
| Resistencia al arco | > 180 | - | - | Las demás partidas |
| Propiedades térmicas | - | - | - | - |
| Coeficiente de expansión térmica - x | 17 | ppm/ ̊C | -50 °C a 150 °C | IPC TM-650 2.4.41 |
| Coeficiente de expansión térmica - y | 29 | ppm/ ̊C | -50 °C a 150 °C | IPC TM-650 2.4.41 |
| Coeficiente de expansión térmica - z | 217 | ppm/ ̊C | -50 °C a 150 °C | IPC TM-650 2.4.24 |
| Conductividad térmica | 0.26 | W/(m.K) | - | Las demás partidas |
| Propiedades mecánicas | - | - |
- |
- |
| Resistencia de la cáscara de cobre | 14 | Libras por pulgada | 10s @ 288 ̊C de papel de 35 μm | IPC TM-650 2.4.8 |
| Modulo de los jóvenes | 485, 346 | KPSI | 23 ̊C @ 50% de HRC | Las demás partidas |
| Resistencia a la tracción (MD, CMD) | 14.9, 11.2 | KPSI | 23 ̊C @ 50% de HRC | Las demás partidas |
| Modulo de compresión | 327 | KPSI | 23 ̊C @ 50% de HRC | Las demás partidas |
| Modulo de flexibilidad | 437 | KPSI | 23 ̊C @ 50% de HRC | Las demás partidas de los componentes |
| Propiedades físicas | - | - | - | - |
| Flamabilidad | V-0 | - | C48/23/50 y C168/70 | Sección 94 |
| Absorción de humedad | 0.02 | % | E1/105+D24/23 y otras fuentes de información | El uso de la tecnología de la información en el ámbito de la protección de datos.6.2.2](2.6.2.2) |
| Densidad | 2.26 | G/cm3 | C24/23/50 método A | Las demás partidas |
| NASA Desgasificación | - | - | - | - |
| Pérdida de masa total | 0.02 | % | 125°C, ≤ 10−6 torr | La NASA SP-R-0022A |
| Volátiles recogidos | 0.00 | % | 125°C, ≤ 10−6 torr | La NASA SP-R-0022A |
| El vapor de agua recuperado | 0.01 | % | 125°C, ≤ 10−6 torr | La NASA SP-R-0022A |
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| Cuota De Producción: | 1 Uds. |
| Precio: | USD9.99-99.99 |
| Embalaje Estándar: | Bolsas de vacío + cajas de cartón |
| Período De Entrega: | 8-9 días laborables |
| Método De Pago: | T/T |
| Capacidad De Suministro: | 5000 unidades por mes |
Los laminados DiClad 870 son materiales compuestos de PTFE tejidos reforzados con fibra de vidrio formulados específicamente para su uso como sustratos de placas de circuitos impresos (PCB).Mediante una regulación precisa de la relación fibra de vidrio-PTFELos laminados DiClad 870 ofrecen una cartera de productos diversificada que abarca variantes con constante dieléctrica (Dk) y factor de disipación (Df) ultrabajos.para grados altamente reforzados optimizados para una mayor estabilidad dimensional.
The woven fiberglass reinforcement inherent to DiClad series materials confers superior dimensional stability compared to nonwoven fiberglass-reinforced PTFE laminates of equivalent dielectric constantLa rigurosa consistencia y el control del proceso en la tela de fibra de vidrio recubierta con PTFE no sólo permiten un espectro más amplio de valores de Dk disponibles, sino que también permiten una mayor flexibilidad en el proceso de producción.pero también produce laminados con una uniformidad dieléctrica constante mejorada en relación con alternativas no tejidas comparables reforzadas con fibra de vidrioLas capas de fibra de vidrio recubiertas dentro de los materiales DiClad 870 están alineadas unidireccionalmente; las configuraciones cruzadas de la mayoría de los grados se ofrecen bajo la línea de productos CuClad.
Los laminados DiClad 870 son ideales para aplicaciones donde la uniformidad constante dieléctrica es un criterio crítico de rendimiento, incluidos filtros de RF, acopladores y amplificadores de bajo ruido (LNA).También están bien posicionados para divididores de potencia y combinadores, donde la pérdida mínima de señal es primordial.
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Características y beneficios
Aplicaciones típicas
| Propiedades | DiClad 870 | Unidades | Condiciones de ensayo | Método de ensayo |
| Propiedades eléctricas | - | - | - | - |
| Constante dieléctrica (10 GHz) | 2.33 | - | La velocidad máxima de la corriente es de: | El uso de la tecnología de la información en el ámbito de la protección de datos.5.5.5](2.5.5.5) |
| Constante dieléctrica (1 MHz) | 2.33 | - | 23 ̊C @ 50% RH 1 MHz | El uso de la tecnología de la información en el ámbito de la protección de datos.5.5.3](2.5.5.3) |
| Factor de disipación (10 GHz) | 0.0013 | - | La velocidad máxima de la corriente es de: | El uso de la tecnología de la información en el ámbito de la protección de datos.5.5.5](2.5.5.5) |
| Factor de disipación (1 MHz) | 0.0009 | - | 23 ̊C @ 50% RH 1 MHz | El uso de la tecnología de la información en el ámbito de la protección de datos.5.5.3](2.5.5.3) |
| Coeficiente térmico de la constante dieléctrica | -161 años | ppm/ ̊C | -10 a 140 ̊C 10 GHz | El uso de la tecnología de la información en el ámbito de la protección de datos.5.5.5](2.5.5.5) |
| Resistencia por volumen | 1.5 x 109 | MΩ-cm | C96/35/90 | El uso de la tecnología de la información en el ámbito de la protección de datos.5.17.1](2.5.17.1) |
| Resistencia de la superficie | 3.4 x 107 | MΩ | C96/35/90 | El uso de la tecnología de la información en el ámbito de la protección de datos.5.17.1](2.5.17.1) |
| Descomposición dieléctrica | > 45 años | el kV | D48/50 y D48/50 | Las demás partidas |
| Resistencia al arco | > 180 | - | - | Las demás partidas |
| Propiedades térmicas | - | - | - | - |
| Coeficiente de expansión térmica - x | 17 | ppm/ ̊C | -50 °C a 150 °C | IPC TM-650 2.4.41 |
| Coeficiente de expansión térmica - y | 29 | ppm/ ̊C | -50 °C a 150 °C | IPC TM-650 2.4.41 |
| Coeficiente de expansión térmica - z | 217 | ppm/ ̊C | -50 °C a 150 °C | IPC TM-650 2.4.24 |
| Conductividad térmica | 0.26 | W/(m.K) | - | Las demás partidas |
| Propiedades mecánicas | - | - |
- |
- |
| Resistencia de la cáscara de cobre | 14 | Libras por pulgada | 10s @ 288 ̊C de papel de 35 μm | IPC TM-650 2.4.8 |
| Modulo de los jóvenes | 485, 346 | KPSI | 23 ̊C @ 50% de HRC | Las demás partidas |
| Resistencia a la tracción (MD, CMD) | 14.9, 11.2 | KPSI | 23 ̊C @ 50% de HRC | Las demás partidas |
| Modulo de compresión | 327 | KPSI | 23 ̊C @ 50% de HRC | Las demás partidas |
| Modulo de flexibilidad | 437 | KPSI | 23 ̊C @ 50% de HRC | Las demás partidas de los componentes |
| Propiedades físicas | - | - | - | - |
| Flamabilidad | V-0 | - | C48/23/50 y C168/70 | Sección 94 |
| Absorción de humedad | 0.02 | % | E1/105+D24/23 y otras fuentes de información | El uso de la tecnología de la información en el ámbito de la protección de datos.6.2.2](2.6.2.2) |
| Densidad | 2.26 | G/cm3 | C24/23/50 método A | Las demás partidas |
| NASA Desgasificación | - | - | - | - |
| Pérdida de masa total | 0.02 | % | 125°C, ≤ 10−6 torr | La NASA SP-R-0022A |
| Volátiles recogidos | 0.00 | % | 125°C, ≤ 10−6 torr | La NASA SP-R-0022A |
| El vapor de agua recuperado | 0.01 | % | 125°C, ≤ 10−6 torr | La NASA SP-R-0022A |
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