Lámina laminada revestida de cobre F4BTMS233

F4BTMS233 es una iteración avanzada de la serie F4BTM, desarrollada a través de mejoras innovadoras en sus procesos de formulación y producción.Integrando un contenido cerámico sustancial y reforzándolo con tejido de fibra de vidrio ultrafina, este material ofrece características de rendimiento significativamente mejoradas, incluido un rango de constante dieléctrica más amplio.Solución de alta fiabilidad capaz de sustituir directamente a materiales internacionales comparables.

La composición refinada de la tela de vidrio ultra delgada combinada con un altodistribución uniforme de las partículas nanocerámicas especializadas dentro de la resina de PTFE, minimiza los efectos de tejido de vidrio durante la transmisión de la señal, reduce la pérdida dieléctrica y mejora la estabilidad dimensional.y la conductividad térmica se incrementanEl material también mantiene un bajo coeficiente de expansión térmica y propiedades dieléctricas estables sobre las variaciones de temperatura.

Estándar con papel de cobre de perfil bajo RTF, la serie F4BTMS reduce la pérdida de conductores al tiempo que garantiza una fuerte resistencia a la cáscara, y se puede emparejar con sustratos de cobre o aluminio.

Las PCB que utilizan este material son compatibles con las técnicas de procesamiento de laminado PTFE estándar.Al mismo tiempo que ofrece una excelente fabricabilidad para interconexiones de alta densidad y circuitos de línea fina.

Características clave

• Tolerancia de constante dieléctrica estricta con un rendimiento constante de lote a lote.
• Pérdida dieléctrica excepcionalmente baja.
• Constante dieléctrica estable y baja pérdida hasta 40 GHz, compatible con aplicaciones sensibles a las fases.
• Excelente estabilidad a temperatura de ¥55°C a 150°C, garantizando una respuesta fiable de frecuencia y fase.
• Alta resistencia a la radiación con propiedades eléctricas y mecánicas mantenidas después de la exposición.
• Baja desgasificación, conforme con los estándares de desgasificación de vacío de grado espacial.
• Baja CTE en las direcciones X, Y y Z para una estabilidad dimensional confiable e integridad de la PTH.
• Mejor conductividad térmica para aplicaciones de mayor potencia.
• Estabilidad dimensional superior.
• Baja absorción de humedad.

Aplicaciones típicas

• Sistemas aeroespaciales y de aviónica, incluidos los equipos espaciales y de cabina.
• Componentes de microondas y RF.
• Radar y sistemas de radar militares.
• Las redes de alimentación.
• Antenas sensibles a las fases y antenas de matriz en fases.
• Comunicaciones por satélite y sistemas relacionados.