| Cuota De Producción: | 1 Uds. |
| Precio: | USD9.99-99.99 |
| Embalaje Estándar: | Bolsas de vacío + cajas de cartón |
| Período De Entrega: | 8-9 días laborables |
| Método De Pago: | T/T |
| Capacidad De Suministro: | 5000 unidades por mes |
RT/duroid 5870 es un compuesto de PTFE reforzado con microfibras de vidrio diseñado específicamente para implementaciones de circuitos de microcinta y de banda de transmisión de alta precisión.
La arquitectura de microfibras orientadas aleatoriamente del material ofrece una uniformidad excepcional de la constante dieléctrica (Dk), una característica que garantiza valores de Dk consistentes no solo en paneles individuales, sino también en un amplio espectro de frecuencias de funcionamiento. Combinado con su factor de disipación (Df) inherentemente bajo, este atributo extiende la aplicabilidad del material a sistemas de banda Ku y de frecuencia más alta.
Los laminados RT/duroid 5870 exhiben una maquinabilidad excepcional, lo que permite el corte, el cizallamiento y el moldeado de precisión directos. Además, el compuesto demuestra una resistencia robusta a todos los disolventes y reactivos químicos, ya sean calientes o fríos, comúnmente utilizados en el grabado de circuitos impresos, así como en los procesos de enchapado de bordes y de orificios pasantes.
Como oferta estándar, RT/duroid 5870 se suministra como laminados revestidos de cobre de doble cara, con cobre electrodepositado (EDC) con un rango de espesor de ½–2 oz/ft² (8–70 µm) o variantes de EDC tratado inversamente. Para aplicaciones que exigen un rendimiento eléctrico más estricto, el compuesto también se puede revestir con lámina de cobre laminado. Las opciones de revestimiento personalizadas, que incluyen placa de aluminio, cobre o latón, están disponibles bajo especificación.
Notas críticas para el pedido: Para garantizar un cumplimiento preciso, los pedidos de laminados RT/duroid 5870 deben especificar claramente los siguientes parámetros: espesor dieléctrico y tolerancia correspondiente, tipo de lámina de cobre (laminado, electrodepositado o EDC tratado inversamente) y peso de lámina de cobre requerido.
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Características principales
Aplicaciones típicas
| Valor típico de RT/duroid 5870 | ||||||
| Propiedad | RT/duroid 5870 | Dirección | Unidades | Condición | Método de prueba | |
| Constante dieléctrica,εProceso | 2.33 2.33±0.02 espec. |
Z | N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
|
| Constante dieléctrica,εDiseño | 2.33 | Z | N/A | 8GHz a 40 GHz | Método de longitud de fase diferencial | |
| Factor de disipación,tanδ | 0.0005 0.0012 |
Z | N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
|
| Coeficiente térmico de ε | -115 | Z | ppm/℃ | -50℃a 150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Resistividad volumétrica | 2 x 107 | Z | Mohm cm | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| Resistividad superficial | 3 x 107 | Z | Mohm | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| Calor específico | 0.96(0.23) | N/A | j/g/k (cal/g/c) |
N/A | Calculado | |
| Módulo de tracción | Prueba a 23℃ | Prueba a 100℃ | N/A | MPa(kpsi) | A | ASTM D 638 |
| 1300(189) | 490(71) | X | ||||
| 1280(185) | 430(63) | Y | ||||
| Tensión última | 50(7.3) | 34(4.8) | X | |||
| 42(6.1) | 34(4.8) | Y | ||||
| Deformación última | 9.8 | 8.7 | X | % | ||
| 9.8 | 8.6 | Y | ||||
| Módulo de compresión | 1210(176) | 680(99) | X | MPa(kpsi) | A | ASTM D 695 |
| 1360(198) | 860(125) | Y | ||||
| 803(120) | 520(76) | Z | ||||
| Tensión última | 30(4.4) | 23(3.4) | X | |||
| 37(5.3) | 25(3.7) | Y | ||||
| 54(7.8) | 37(5.3) | Z | ||||
| Deformación última | 4 | 4.3 | X | % | ||
| 3.3 | 3.3 | Y | ||||
| 8.7 | 8.5 | Z | ||||
| Absorción de humedad | 0.02 | N/A | % | 0.62"(1.6mm) D48/50 | ASTM D 570 | |
| Conductividad térmica | 0.22 | Z | W/m/k | 80℃ | ASTM C 518 | |
| Coeficiente de expansión térmica | 22 28 173 |
X Y Z |
ppm/℃ | 0-100℃ | IPC-TM-650 2.4.41 | |
| Td | 500 | N/A | ℃ TGA | N/A | ASTM D 3850 | |
| Densidad | 2.2 | N/A | gm/cm3 | N/A | ASTM D 792 | |
| Pelado de cobre | 27.2(4.8) | N/A | Pli(N/mm) | Lámina EDC de 1oz(35mm) después de flotación de soldadura |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Inflamabilidad | V-0 | N/A | N/A | N/A | UL 94 | |
| Compatible con procesos sin plomo | Sí | N/A | N/A | N/A | N/A | |
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| Cuota De Producción: | 1 Uds. |
| Precio: | USD9.99-99.99 |
| Embalaje Estándar: | Bolsas de vacío + cajas de cartón |
| Período De Entrega: | 8-9 días laborables |
| Método De Pago: | T/T |
| Capacidad De Suministro: | 5000 unidades por mes |
RT/duroid 5870 es un compuesto de PTFE reforzado con microfibras de vidrio diseñado específicamente para implementaciones de circuitos de microcinta y de banda de transmisión de alta precisión.
La arquitectura de microfibras orientadas aleatoriamente del material ofrece una uniformidad excepcional de la constante dieléctrica (Dk), una característica que garantiza valores de Dk consistentes no solo en paneles individuales, sino también en un amplio espectro de frecuencias de funcionamiento. Combinado con su factor de disipación (Df) inherentemente bajo, este atributo extiende la aplicabilidad del material a sistemas de banda Ku y de frecuencia más alta.
Los laminados RT/duroid 5870 exhiben una maquinabilidad excepcional, lo que permite el corte, el cizallamiento y el moldeado de precisión directos. Además, el compuesto demuestra una resistencia robusta a todos los disolventes y reactivos químicos, ya sean calientes o fríos, comúnmente utilizados en el grabado de circuitos impresos, así como en los procesos de enchapado de bordes y de orificios pasantes.
Como oferta estándar, RT/duroid 5870 se suministra como laminados revestidos de cobre de doble cara, con cobre electrodepositado (EDC) con un rango de espesor de ½–2 oz/ft² (8–70 µm) o variantes de EDC tratado inversamente. Para aplicaciones que exigen un rendimiento eléctrico más estricto, el compuesto también se puede revestir con lámina de cobre laminado. Las opciones de revestimiento personalizadas, que incluyen placa de aluminio, cobre o latón, están disponibles bajo especificación.
Notas críticas para el pedido: Para garantizar un cumplimiento preciso, los pedidos de laminados RT/duroid 5870 deben especificar claramente los siguientes parámetros: espesor dieléctrico y tolerancia correspondiente, tipo de lámina de cobre (laminado, electrodepositado o EDC tratado inversamente) y peso de lámina de cobre requerido.
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Características principales
Aplicaciones típicas
| Valor típico de RT/duroid 5870 | ||||||
| Propiedad | RT/duroid 5870 | Dirección | Unidades | Condición | Método de prueba | |
| Constante dieléctrica,εProceso | 2.33 2.33±0.02 espec. |
Z | N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
|
| Constante dieléctrica,εDiseño | 2.33 | Z | N/A | 8GHz a 40 GHz | Método de longitud de fase diferencial | |
| Factor de disipación,tanδ | 0.0005 0.0012 |
Z | N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
|
| Coeficiente térmico de ε | -115 | Z | ppm/℃ | -50℃a 150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Resistividad volumétrica | 2 x 107 | Z | Mohm cm | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| Resistividad superficial | 3 x 107 | Z | Mohm | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| Calor específico | 0.96(0.23) | N/A | j/g/k (cal/g/c) |
N/A | Calculado | |
| Módulo de tracción | Prueba a 23℃ | Prueba a 100℃ | N/A | MPa(kpsi) | A | ASTM D 638 |
| 1300(189) | 490(71) | X | ||||
| 1280(185) | 430(63) | Y | ||||
| Tensión última | 50(7.3) | 34(4.8) | X | |||
| 42(6.1) | 34(4.8) | Y | ||||
| Deformación última | 9.8 | 8.7 | X | % | ||
| 9.8 | 8.6 | Y | ||||
| Módulo de compresión | 1210(176) | 680(99) | X | MPa(kpsi) | A | ASTM D 695 |
| 1360(198) | 860(125) | Y | ||||
| 803(120) | 520(76) | Z | ||||
| Tensión última | 30(4.4) | 23(3.4) | X | |||
| 37(5.3) | 25(3.7) | Y | ||||
| 54(7.8) | 37(5.3) | Z | ||||
| Deformación última | 4 | 4.3 | X | % | ||
| 3.3 | 3.3 | Y | ||||
| 8.7 | 8.5 | Z | ||||
| Absorción de humedad | 0.02 | N/A | % | 0.62"(1.6mm) D48/50 | ASTM D 570 | |
| Conductividad térmica | 0.22 | Z | W/m/k | 80℃ | ASTM C 518 | |
| Coeficiente de expansión térmica | 22 28 173 |
X Y Z |
ppm/℃ | 0-100℃ | IPC-TM-650 2.4.41 | |
| Td | 500 | N/A | ℃ TGA | N/A | ASTM D 3850 | |
| Densidad | 2.2 | N/A | gm/cm3 | N/A | ASTM D 792 | |
| Pelado de cobre | 27.2(4.8) | N/A | Pli(N/mm) | Lámina EDC de 1oz(35mm) después de flotación de soldadura |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Inflamabilidad | V-0 | N/A | N/A | N/A | UL 94 | |
| Compatible con procesos sin plomo | Sí | N/A | N/A | N/A | N/A | |
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