| Cuota De Producción: | 1 Uds. |
| Precio: | USD9.99-99.99 |
| Embalaje Estándar: | Bolsas de vacío + cajas de cartón |
| Período De Entrega: | 8-9 días laborables |
| Método De Pago: | T/T |
| Capacidad De Suministro: | 5000 unidades por mes |
RT/duroid 5870 es un compuesto de PTFE reforzado con microfibra de vidrio diseñado específicamente para implementaciones de circuitos de línea de transmisión y microcinta de alta precisión.
La arquitectura de microfibra orientada aleatoriamente del material ofrece una uniformidad excepcional de la constante dieléctrica (Dk), una característica que garantiza valores de Dk consistentes no solo en paneles individuales, sino también en un amplio espectro de frecuencias de operación. Combinado con su bajo factor de disipación (Df) inherente, este atributo amplía la aplicabilidad del material a sistemas de banda Ku y de mayor frecuencia.
Los laminados RT/duroid 5870 exhiben una maquinabilidad sobresaliente, lo que permite un corte, cizallado y conformado de precisión sencillos. Además, el compuesto demuestra una resistencia robusta a todos los disolventes y reactivos químicos, ya sean calientes o fríos, comúnmente utilizados en el grabado de circuitos impresos, así como en los procesos de plateado de bordes y de orificios pasantes.
Como oferta estándar, RT/duroid 5870 se suministra como laminados revestidos de cobre por ambas caras, con cobre electrodepositado (EDC) con un rango de espesor de ½–2 oz/ft² (8–70 µm) o variantes de EDC con tratamiento inverso. Para aplicaciones que exigen un rendimiento eléctrico más estricto, el compuesto también se puede revestir con lámina de cobre laminado. Las opciones de revestimiento personalizadas, que incluyen placas de aluminio, cobre o latón, están disponibles según especificación.
Notas críticas para el pedido: Para garantizar un cumplimiento preciso, los pedidos de laminados RT/duroid 5870 deben especificar claramente los siguientes parámetros: espesor dieléctrico y tolerancia correspondiente, tipo de lámina de cobre (laminada, electrodepositada o EDC con tratamiento inverso) y peso de lámina de cobre requerido.
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Características principales
Aplicaciones típicas
| Valor típico de RT/duroid 5870 | ||||||
| Propiedad | RT/duroid 5870 | Dirección | Unidades | Condición | Método de prueba | |
| Constante dieléctrica, εProceso | 2.33 2.33±0.02 espec. |
Z | N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
|
| Constante dieléctrica, εDiseño | 2.33 | Z | N/A | 8GHz a 40 GHz | Método de longitud de fase diferencial | |
| Factor de disipación, tanδ | 0.0005 0.0012 |
Z | N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
|
| Coeficiente térmico de ε | -115 | Z | ppm/℃ | -50℃ a 150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Resistividad volumétrica | 2 x 107 | Z | Mohm cm | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| Resistividad superficial | 3 x 107 | Z | Mohm | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| Calor específico | 0.96(0.23) | N/A | j/g/k (cal/g/c) |
N/A | Calculado | |
| Módulo de tracción | Prueba a 23℃ | Prueba a 100℃ | N/A | MPa(kpsi) | A | ASTM D 638 |
| 1300(189) | 490(71) | X | ||||
| 1280(185) | 430(63) | Y | ||||
| Tensión máxima | 50(7.3) | 34(4.8) | X | |||
| 42(6.1) | 34(4.8) | Y | ||||
| Deformación máxima | 9.8 | 8.7 | X | % | ||
| 9.8 | 8.6 | Y | ||||
| Módulo de compresión | 1210(176) | 680(99) | X | MPa(kpsi) | A | ASTM D 695 |
| 1360(198) | 860(125) | Y | ||||
| 803(120) | 520(76) | Z | ||||
| Tensión máxima | 30(4.4) | 23(3.4) | X | |||
| 37(5.3) | 25(3.7) | Y | ||||
| 54(7.8) | 37(5.3) | Z | ||||
| Deformación máxima | 4 | 4.3 | X | % | ||
| 3.3 | 3.3 | Y | ||||
| 8.7 | 8.5 | Z | ||||
| Absorción de humedad | 0.02 | N/A | % | 0.62"(1.6mm) D48/50 | ASTM D 570 | |
| Conductividad térmica | 0.22 | Z | W/m/k | 80℃ | ASTM C 518 | |
| Coeficiente de expansión térmica | 22 28 173 |
X Y Z |
ppm/℃ | 0-100℃ | IPC-TM-650 2.4.41 | |
| Td | 500 | N/A | ℃ TGA | N/A | ASTM D 3850 | |
| Densidad | 2.2 | N/A | gm/cm3 | N/A | ASTM D 792 | |
| Pelado de cobre | 27.2(4.8) | N/A | Pli(N/mm) | lámina EDC de 1 oz (35 mm) después de flotación de soldadura |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Inflamabilidad | V-0 | N/A | N/A | N/A | UL 94 | |
| Compatible con procesos sin plomo | Sí | N/A | N/A | N/A | N/A | |
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| Cuota De Producción: | 1 Uds. |
| Precio: | USD9.99-99.99 |
| Embalaje Estándar: | Bolsas de vacío + cajas de cartón |
| Período De Entrega: | 8-9 días laborables |
| Método De Pago: | T/T |
| Capacidad De Suministro: | 5000 unidades por mes |
RT/duroid 5870 es un compuesto de PTFE reforzado con microfibra de vidrio diseñado específicamente para implementaciones de circuitos de línea de transmisión y microcinta de alta precisión.
La arquitectura de microfibra orientada aleatoriamente del material ofrece una uniformidad excepcional de la constante dieléctrica (Dk), una característica que garantiza valores de Dk consistentes no solo en paneles individuales, sino también en un amplio espectro de frecuencias de operación. Combinado con su bajo factor de disipación (Df) inherente, este atributo amplía la aplicabilidad del material a sistemas de banda Ku y de mayor frecuencia.
Los laminados RT/duroid 5870 exhiben una maquinabilidad sobresaliente, lo que permite un corte, cizallado y conformado de precisión sencillos. Además, el compuesto demuestra una resistencia robusta a todos los disolventes y reactivos químicos, ya sean calientes o fríos, comúnmente utilizados en el grabado de circuitos impresos, así como en los procesos de plateado de bordes y de orificios pasantes.
Como oferta estándar, RT/duroid 5870 se suministra como laminados revestidos de cobre por ambas caras, con cobre electrodepositado (EDC) con un rango de espesor de ½–2 oz/ft² (8–70 µm) o variantes de EDC con tratamiento inverso. Para aplicaciones que exigen un rendimiento eléctrico más estricto, el compuesto también se puede revestir con lámina de cobre laminado. Las opciones de revestimiento personalizadas, que incluyen placas de aluminio, cobre o latón, están disponibles según especificación.
Notas críticas para el pedido: Para garantizar un cumplimiento preciso, los pedidos de laminados RT/duroid 5870 deben especificar claramente los siguientes parámetros: espesor dieléctrico y tolerancia correspondiente, tipo de lámina de cobre (laminada, electrodepositada o EDC con tratamiento inverso) y peso de lámina de cobre requerido.
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Características principales
Aplicaciones típicas
| Valor típico de RT/duroid 5870 | ||||||
| Propiedad | RT/duroid 5870 | Dirección | Unidades | Condición | Método de prueba | |
| Constante dieléctrica, εProceso | 2.33 2.33±0.02 espec. |
Z | N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
|
| Constante dieléctrica, εDiseño | 2.33 | Z | N/A | 8GHz a 40 GHz | Método de longitud de fase diferencial | |
| Factor de disipación, tanδ | 0.0005 0.0012 |
Z | N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
|
| Coeficiente térmico de ε | -115 | Z | ppm/℃ | -50℃ a 150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Resistividad volumétrica | 2 x 107 | Z | Mohm cm | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| Resistividad superficial | 3 x 107 | Z | Mohm | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| Calor específico | 0.96(0.23) | N/A | j/g/k (cal/g/c) |
N/A | Calculado | |
| Módulo de tracción | Prueba a 23℃ | Prueba a 100℃ | N/A | MPa(kpsi) | A | ASTM D 638 |
| 1300(189) | 490(71) | X | ||||
| 1280(185) | 430(63) | Y | ||||
| Tensión máxima | 50(7.3) | 34(4.8) | X | |||
| 42(6.1) | 34(4.8) | Y | ||||
| Deformación máxima | 9.8 | 8.7 | X | % | ||
| 9.8 | 8.6 | Y | ||||
| Módulo de compresión | 1210(176) | 680(99) | X | MPa(kpsi) | A | ASTM D 695 |
| 1360(198) | 860(125) | Y | ||||
| 803(120) | 520(76) | Z | ||||
| Tensión máxima | 30(4.4) | 23(3.4) | X | |||
| 37(5.3) | 25(3.7) | Y | ||||
| 54(7.8) | 37(5.3) | Z | ||||
| Deformación máxima | 4 | 4.3 | X | % | ||
| 3.3 | 3.3 | Y | ||||
| 8.7 | 8.5 | Z | ||||
| Absorción de humedad | 0.02 | N/A | % | 0.62"(1.6mm) D48/50 | ASTM D 570 | |
| Conductividad térmica | 0.22 | Z | W/m/k | 80℃ | ASTM C 518 | |
| Coeficiente de expansión térmica | 22 28 173 |
X Y Z |
ppm/℃ | 0-100℃ | IPC-TM-650 2.4.41 | |
| Td | 500 | N/A | ℃ TGA | N/A | ASTM D 3850 | |
| Densidad | 2.2 | N/A | gm/cm3 | N/A | ASTM D 792 | |
| Pelado de cobre | 27.2(4.8) | N/A | Pli(N/mm) | lámina EDC de 1 oz (35 mm) después de flotación de soldadura |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Inflamabilidad | V-0 | N/A | N/A | N/A | UL 94 | |
| Compatible con procesos sin plomo | Sí | N/A | N/A | N/A | N/A | |
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