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PCB híbrido de 10 capas RO4003C + placa de impedancia controlada dieléctrica mixta RF4-370HR

PCB híbrido de 10 capas RO4003C + placa de impedancia controlada dieléctrica mixta RF4-370HR

Cuota De Producción: 1 Uds.
Precio: USD9.99-99.99
Embalaje Estándar: Bolsas de vacío + cajas de cartón
Período De Entrega: 8-9 días laborables
Método De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 5000 unidades por mes
Información detallada
Lugar de origen
Porcelana
Nombre de la marca
Bicheng
Certificación
UL, ISO9001, IATF16949
Número de modelo
BIC-332.V1.0
material de placa de circuito impreso:
8mil RO4003C + RF4-370HR
Espesor de PCB:
1.618mm
Recuento de capas:
10-Layer
Tamaño de placa de circuito impreso:
132 mm × 144 mm (1 unidad)
Máscara de soldadura:
Azul
Serigrafía:
Blanco
Peso de cobre:
Capa exterior: cobre acabado de 1 oz; Capa interior: 1 oz/0,5 oz
Acabado superficial:
Oro de inmersión (135%-150% de espesor de oro)
Resaltar:

DiClad 527 laminado de cobre de PCB

,

lámina laminada revestida de cobre

,

Laminado de sustrato de PCB con garantía

Descripción del Producto

Esta PCB es una placa de circuito multicapa dieléctrica mixta de 10 capas que adopta un apilamiento compuesto de laminado cerámico de hidrocarburo RO4003C y material FR4 de alta Tg RF4-370HR. Presenta láminas de cobre mixtas asimétricas con cobre exterior de 1 oz y cobre interior de 1 oz/0,5 oz, con un espesor de laminación final de 1,618 mm. Equipada con una máscara de soldadura azul de doble cara y serigrafía blanca, la placa aplica un tratamiento de oro de inmersión mejorado (135%-150% de espesor de oro). Equipado con un circuito de impedancia controlado preciso, múltiples grupos de vías ciegas y orificios de taponamiento de resina profesionales, este altavoz de alta frecuenciaPCB híbridoOfrece una transmisión de señal estable y una excelente confiabilidad térmica, perfectamente adecuado para comunicación por microondas RF, equipos inalámbricos de banda ancha y sistemas de adaptación de impedancia de alta precisión.

 

Detalles de construcción de PCB

Artículo de construcción Detalles
Materia prima 4 piezas de dieléctrico híbrido RO4003C + RF4-370HR de 8 mil, que combinan rendimiento de alta frecuencia con bajas pérdidas y alta estabilidad térmica
Recuento de capas 10 capas: PCB RF híbrida personalizada para circuitos de microondas de impedancia controlada
Dimensiones del tablero 132 mm × 144 mm (1 unidad), dimensión personalizada para ensamblaje de módulos de alta frecuencia
Espesor de prensado terminado Espesor de laminación preciso de 1,618 mm, que mantiene una planitud estructural estable para el control de la impedancia
Peso del cobre Capa exterior: cobre acabado de 1 oz; Capa interna: cobre mixto asimétrico de 1 oz/0,5 oz para enrutamiento de circuito diferenciado
Acabado superficial Oro de inmersión mejorado (135%-150% de espesor de oro), capa de oro más gruesa para una conductividad y resistencia a la oxidación superiores
Serigrafía y máscara de soldadura Arriba e abajo: máscara de soldadura azul con serigrafía blanca, apariencia hermosa y protección de aislamiento confiable
Control de impedancia especial Capa superior: ancho de traza de 12,2 mil para una impedancia de 50 ohmios; Capa 3: 3,5 mil de ancho/espaciado de 5,5 mil para una impedancia de 80 ohmios
Tecnología de estructura avanzada Vías Ciegas: L1-L2, L9-L10, L7-L10; Todas las vías procesadas con tecnología profesional de taponamiento de resina para aislamiento y estabilidad.
Pruebas de calidad Pruebas de impedancia al 100%, inspección de continuidad y detección de huecos de obstrucción de resina para cumplir con los estándares industriales de alta frecuencia

 

Formato de ilustraciones y estándar de cumplimiento

Formato del arte: Se suministra en Gerber RS-274-X, estándar industrial universal para la fabricación de precisión de PCB híbridas multicapa.

 

Estándar de calidad: Cumple con los criterios IPC-Clase-2, lo que garantiza un rendimiento de impedancia estable para la transmisión de señales de RF a largo plazo.

 

Disponibilidad: Servicio de envío global para respaldar las comunicaciones inalámbricas internacionales y la adquisición de ingeniería de RF.

 

PCB híbrido de 10 capas RO4003C + placa de impedancia controlada dieléctrica mixta RF4-370HR 0

 

Introducción de Rogers RO4003C

RO4003C pertenece a la serie premium de laminado cerámico de hidrocarburos RO4000, especialmente diseñado para un rendimiento superior de alta frecuencia y una fabricación de circuitos rentable. Como material dieléctrico de bajas pérdidas, es totalmente compatible con los procesos de fabricación estándar FR-4, rompiendo la limitación de costos de las placas tradicionales de alta frecuencia. Este sustrato está perfectamente diseñado para circuitos de microondas de RF, líneas de transmisión controladas por impedancia y redes de adaptación de señales, manteniendo un excelente rendimiento eléctrico en condiciones de trabajo de alta frecuencia por encima de 500 MHz.

 

RO4003C presenta un coeficiente de temperatura extremadamente bajo de constante dieléctrica y un valor Dk estable en un amplio rango de frecuencia, lo que reduce efectivamente la pérdida de inserción de señal. La adopción de la opción de lámina de cobre LoPro optimiza aún más la eficiencia de la transmisión de alta frecuencia. Su CTE combinado con cobre proporciona una excelente estabilidad dimensional, que es muy adecuada para estructuras de apilamiento multicapa de dieléctrico mixto. Con una Tg superior a 280 °C, conserva características de expansión estable durante el procesamiento a alta temperatura. A diferencia de los materiales de PTFE, RO4003C no requiere un tratamiento complicado de grabado con sodio para las vías, lo que permite una producción automatizada y mejora la eficiencia de fabricación.

 

Aplicaciones típicas del RO4003C

Como laminado cerámico de hidrocarburos de baja pérdida, RO4003C está especialmente diseñado para escenarios de microondas de alta frecuencia que requieren un rendimiento de señal ultraestable. Se adopta ampliamente en dispositivos comerciales de comunicación por RF y microondas de precisión:

 

Antenas de estaciones base celulares, amplificadores de potencia y módulos transceptores de RF

 

Radar de ondas milimétricas para automóviles, sistemas de detección y prevención de colisiones ADAS

 

Equipos de comunicación por satélite, incluidos convertidores reductores de LNB y terminales de recepción por satélite.

 

Dispositivos de comunicación punto a punto por microondas y transmisión inalámbrica de banda ancha.

 

Filtros RF de alta precisión, amplificadores de bajo ruido y redes de adaptación de impedancia

 

Etiquetas de identificación por radiofrecuencia RFID y equipos industriales de detección de microondas

 

Introducción de RF4-370HR

RF4-370HR es un sustrato FR4 de alto rendimiento y alta Tg con una temperatura de transición vítrea de 180 °C. Fabricado con resina epoxi multifuncional de alto rendimiento y tejido de vidrio E, este material posee una tasa de expansión térmica más baja y una mejor estabilidad térmica que el FR4 convencional, al tiempo que conserva una excelente procesabilidad del FR4. Tiene una temperatura de descomposición térmica (Td) de 340 °C, con una durabilidad del T260 que alcanza los 60 minutos y del T288 que alcanza los 30 minutos, lo que proporciona una resistencia extrema a los ciclos térmicos para PCB multicapa.

 

Las características de bloqueo de rayos UV y fluorescencia AOI garantizan una alta compatibilidad con los sistemas de inspección óptica automatizados, lo que mejora la precisión y la eficiencia de la producción. Con excelente resistencia CAF, estabilidad química superior y resistencia a la humedad, 370HR se usa ampliamente en tableros multicapa de laminación secuencial. Admite especificaciones diversificadas de láminas de cobre, telas de vidrio y preimpregnados, cumple totalmente con los estándares ambientales RoHS y está certificado por las certificaciones autorizadas IPC y UL.

 

Aplicaciones típicas del 370HR

Como sustrato FR-4 confiable de alta Tg, 370HR se enfoca en resistencia a altas temperaturas, resistencia CAF y tableros de laminación multisecuenciales complejos, ideales para productos industriales hostiles y electrónicos de alta confiabilidad:

 

Placas base de servidores, fuentes de alimentación de comunicaciones y backplanes de infraestructura de telecomunicaciones

 

Equipos de control industrial que requieren operación continua a largo plazo y resistencia a ciclos térmicos.

 

Módulos electrónicos a bordo de automóviles y circuitos de control de vehículos para entornos hostiles

 

PCB complejos multicapa con laminación secuencial e interconexión de alta densidad

 

Instrumentos de detección de precisión que requieren inspección óptica automatizada AOI

 

Equipos de almacenamiento de energía y placas de circuitos de gestión de energía industrial.

 

PCB híbrido de 10 capas RO4003C + placa de impedancia controlada dieléctrica mixta RF4-370HR 1

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DETALLES DE LOS PRODUCTOS
PCB híbrido de 10 capas RO4003C + placa de impedancia controlada dieléctrica mixta RF4-370HR
Cuota De Producción: 1 Uds.
Precio: USD9.99-99.99
Embalaje Estándar: Bolsas de vacío + cajas de cartón
Período De Entrega: 8-9 días laborables
Método De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 5000 unidades por mes
Información detallada
Lugar de origen
Porcelana
Nombre de la marca
Bicheng
Certificación
UL, ISO9001, IATF16949
Número de modelo
BIC-332.V1.0
material de placa de circuito impreso:
8mil RO4003C + RF4-370HR
Espesor de PCB:
1.618mm
Recuento de capas:
10-Layer
Tamaño de placa de circuito impreso:
132 mm × 144 mm (1 unidad)
Máscara de soldadura:
Azul
Serigrafía:
Blanco
Peso de cobre:
Capa exterior: cobre acabado de 1 oz; Capa interior: 1 oz/0,5 oz
Acabado superficial:
Oro de inmersión (135%-150% de espesor de oro)
Cantidad de orden mínima:
1 Uds.
Precio:
USD9.99-99.99
Detalles de empaquetado:
Bolsas de vacío + cajas de cartón
Tiempo de entrega:
8-9 días laborables
Condiciones de pago:
T/T
Capacidad de la fuente:
5000 unidades por mes
Resaltar

DiClad 527 laminado de cobre de PCB

,

lámina laminada revestida de cobre

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Laminado de sustrato de PCB con garantía

Descripción del Producto

Esta PCB es una placa de circuito multicapa dieléctrica mixta de 10 capas que adopta un apilamiento compuesto de laminado cerámico de hidrocarburo RO4003C y material FR4 de alta Tg RF4-370HR. Presenta láminas de cobre mixtas asimétricas con cobre exterior de 1 oz y cobre interior de 1 oz/0,5 oz, con un espesor de laminación final de 1,618 mm. Equipada con una máscara de soldadura azul de doble cara y serigrafía blanca, la placa aplica un tratamiento de oro de inmersión mejorado (135%-150% de espesor de oro). Equipado con un circuito de impedancia controlado preciso, múltiples grupos de vías ciegas y orificios de taponamiento de resina profesionales, este altavoz de alta frecuenciaPCB híbridoOfrece una transmisión de señal estable y una excelente confiabilidad térmica, perfectamente adecuado para comunicación por microondas RF, equipos inalámbricos de banda ancha y sistemas de adaptación de impedancia de alta precisión.

 

Detalles de construcción de PCB

Artículo de construcción Detalles
Materia prima 4 piezas de dieléctrico híbrido RO4003C + RF4-370HR de 8 mil, que combinan rendimiento de alta frecuencia con bajas pérdidas y alta estabilidad térmica
Recuento de capas 10 capas: PCB RF híbrida personalizada para circuitos de microondas de impedancia controlada
Dimensiones del tablero 132 mm × 144 mm (1 unidad), dimensión personalizada para ensamblaje de módulos de alta frecuencia
Espesor de prensado terminado Espesor de laminación preciso de 1,618 mm, que mantiene una planitud estructural estable para el control de la impedancia
Peso del cobre Capa exterior: cobre acabado de 1 oz; Capa interna: cobre mixto asimétrico de 1 oz/0,5 oz para enrutamiento de circuito diferenciado
Acabado superficial Oro de inmersión mejorado (135%-150% de espesor de oro), capa de oro más gruesa para una conductividad y resistencia a la oxidación superiores
Serigrafía y máscara de soldadura Arriba e abajo: máscara de soldadura azul con serigrafía blanca, apariencia hermosa y protección de aislamiento confiable
Control de impedancia especial Capa superior: ancho de traza de 12,2 mil para una impedancia de 50 ohmios; Capa 3: 3,5 mil de ancho/espaciado de 5,5 mil para una impedancia de 80 ohmios
Tecnología de estructura avanzada Vías Ciegas: L1-L2, L9-L10, L7-L10; Todas las vías procesadas con tecnología profesional de taponamiento de resina para aislamiento y estabilidad.
Pruebas de calidad Pruebas de impedancia al 100%, inspección de continuidad y detección de huecos de obstrucción de resina para cumplir con los estándares industriales de alta frecuencia

 

Formato de ilustraciones y estándar de cumplimiento

Formato del arte: Se suministra en Gerber RS-274-X, estándar industrial universal para la fabricación de precisión de PCB híbridas multicapa.

 

Estándar de calidad: Cumple con los criterios IPC-Clase-2, lo que garantiza un rendimiento de impedancia estable para la transmisión de señales de RF a largo plazo.

 

Disponibilidad: Servicio de envío global para respaldar las comunicaciones inalámbricas internacionales y la adquisición de ingeniería de RF.

 

PCB híbrido de 10 capas RO4003C + placa de impedancia controlada dieléctrica mixta RF4-370HR 0

 

Introducción de Rogers RO4003C

RO4003C pertenece a la serie premium de laminado cerámico de hidrocarburos RO4000, especialmente diseñado para un rendimiento superior de alta frecuencia y una fabricación de circuitos rentable. Como material dieléctrico de bajas pérdidas, es totalmente compatible con los procesos de fabricación estándar FR-4, rompiendo la limitación de costos de las placas tradicionales de alta frecuencia. Este sustrato está perfectamente diseñado para circuitos de microondas de RF, líneas de transmisión controladas por impedancia y redes de adaptación de señales, manteniendo un excelente rendimiento eléctrico en condiciones de trabajo de alta frecuencia por encima de 500 MHz.

 

RO4003C presenta un coeficiente de temperatura extremadamente bajo de constante dieléctrica y un valor Dk estable en un amplio rango de frecuencia, lo que reduce efectivamente la pérdida de inserción de señal. La adopción de la opción de lámina de cobre LoPro optimiza aún más la eficiencia de la transmisión de alta frecuencia. Su CTE combinado con cobre proporciona una excelente estabilidad dimensional, que es muy adecuada para estructuras de apilamiento multicapa de dieléctrico mixto. Con una Tg superior a 280 °C, conserva características de expansión estable durante el procesamiento a alta temperatura. A diferencia de los materiales de PTFE, RO4003C no requiere un tratamiento complicado de grabado con sodio para las vías, lo que permite una producción automatizada y mejora la eficiencia de fabricación.

 

Aplicaciones típicas del RO4003C

Como laminado cerámico de hidrocarburos de baja pérdida, RO4003C está especialmente diseñado para escenarios de microondas de alta frecuencia que requieren un rendimiento de señal ultraestable. Se adopta ampliamente en dispositivos comerciales de comunicación por RF y microondas de precisión:

 

Antenas de estaciones base celulares, amplificadores de potencia y módulos transceptores de RF

 

Radar de ondas milimétricas para automóviles, sistemas de detección y prevención de colisiones ADAS

 

Equipos de comunicación por satélite, incluidos convertidores reductores de LNB y terminales de recepción por satélite.

 

Dispositivos de comunicación punto a punto por microondas y transmisión inalámbrica de banda ancha.

 

Filtros RF de alta precisión, amplificadores de bajo ruido y redes de adaptación de impedancia

 

Etiquetas de identificación por radiofrecuencia RFID y equipos industriales de detección de microondas

 

Introducción de RF4-370HR

RF4-370HR es un sustrato FR4 de alto rendimiento y alta Tg con una temperatura de transición vítrea de 180 °C. Fabricado con resina epoxi multifuncional de alto rendimiento y tejido de vidrio E, este material posee una tasa de expansión térmica más baja y una mejor estabilidad térmica que el FR4 convencional, al tiempo que conserva una excelente procesabilidad del FR4. Tiene una temperatura de descomposición térmica (Td) de 340 °C, con una durabilidad del T260 que alcanza los 60 minutos y del T288 que alcanza los 30 minutos, lo que proporciona una resistencia extrema a los ciclos térmicos para PCB multicapa.

 

Las características de bloqueo de rayos UV y fluorescencia AOI garantizan una alta compatibilidad con los sistemas de inspección óptica automatizados, lo que mejora la precisión y la eficiencia de la producción. Con excelente resistencia CAF, estabilidad química superior y resistencia a la humedad, 370HR se usa ampliamente en tableros multicapa de laminación secuencial. Admite especificaciones diversificadas de láminas de cobre, telas de vidrio y preimpregnados, cumple totalmente con los estándares ambientales RoHS y está certificado por las certificaciones autorizadas IPC y UL.

 

Aplicaciones típicas del 370HR

Como sustrato FR-4 confiable de alta Tg, 370HR se enfoca en resistencia a altas temperaturas, resistencia CAF y tableros de laminación multisecuenciales complejos, ideales para productos industriales hostiles y electrónicos de alta confiabilidad:

 

Placas base de servidores, fuentes de alimentación de comunicaciones y backplanes de infraestructura de telecomunicaciones

 

Equipos de control industrial que requieren operación continua a largo plazo y resistencia a ciclos térmicos.

 

Módulos electrónicos a bordo de automóviles y circuitos de control de vehículos para entornos hostiles

 

PCB complejos multicapa con laminación secuencial e interconexión de alta densidad

 

Instrumentos de detección de precisión que requieren inspección óptica automatizada AOI

 

Equipos de almacenamiento de energía y placas de circuitos de gestión de energía industrial.

 

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