Cuota De Producción: | 1 pieza |
Precio: | USD9.99-99.99/PCS |
Embalaje Estándar: | Bolsas de vacío+Cartones |
Período De Entrega: | 8-9 días hábiles |
Método De Pago: | T/T |
Capacidad De Suministro: | 5000 PCS por mes |
Presentamos nuestra avanzada PCB híbrida de 6 capas, que combina las capacidades de alta frecuencia de RO4350B con la resistencia mecánica de FR-4 de alta Tg. Esta PCB está diseñada para aplicaciones que requieren un rendimiento y una fiabilidad excepcionales en entornos exigentes, lo que la hace ideal para diversas industrias de alta tecnología.
1. Materiales base:
- RO4350B: Conocido por su rendimiento superior en alta frecuencia, RO4350B cuenta con una constante dieléctrica de 3,48 y un factor de disipación de 0,0037 a 10 GHz. Este material es crucial para minimizar la pérdida de señal y garantizar una alta integridad en aplicaciones de RF.
- FR-4 de alta Tg:Con una temperatura de transición vítrea (Tg) de ≥ 170°C, este material proporciona una excelente resistencia térmica y estabilidad mecánica, lo que lo hace adecuado para procesos de soldadura a alta temperatura.
Especificaciones detalladas
- Recuento de capas: 6 capas
- Dimensiones de la placa: 155 mm x 120 mm (± 0,15 mm)
- Trazo/espacio mínimo: 4/6 mils
- Tamaño mínimo del orificio: 0,4 mm
- Vías ciegas: Ninguna
- Grosor final de la placa: 1,6 mm
- Peso final del cobre: 1 oz (1,4 mils) para capas externas
- Grosor del revestimiento de las vías: 20 μm
- Acabado de la superficie: Plata por inmersión
- Serigrafía: Blanco (superior), Ninguno (inferior)
- Máscara de soldadura: Verde (superior e inferior)
- Control de calidad: 100% pruebas eléctricas antes del envío
Ilustraciones y estándares
- Tipo de ilustración suministrada: Gerber RS-274-X
- Estándar de calidad: IPC-Clase-2
- Disponibilidad: En todo el mundo
Valor típico de RO4350B | |||||
Propiedad | RO4350B | Dirección | Unidades | Condición | Método de prueba |
Constante dieléctrica,εProceso | 3,48±0,05 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 Línea de transmisión sujeta | |
Constante dieléctrica,εDiseño | 3,66 | Z | 8 a 40 GHz | Método de longitud de fase diferencial | |
Factor de disipación tan,δ | 0,0037 0,0031 |
Z | 10 GHz/23℃ 2,5 GHz/23℃ |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Coeficiente térmico de ε | +50 | Z | ppm/℃ | -50℃to 150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
Resistividad volumétrica | 1,2 x 1010 | MΩ.cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Resistividad superficial | 5,7 x109 | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Resistencia eléctrica | 31,2(780) | Z | Kv/mm(v/mil) | 0,51 mm (0,020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
Módulo de tracción | 16.767(2.432) 14.153(2.053) |
X Y |
MPa(ksi) | RT | ASTM D 638 |
Resistencia a la tracción | 203(29,5) 130(18,9) |
X Y |
MPa(ksi) | RT | ASTM D 638 |
Resistencia a la flexión | 255 (37) |
MPa (kpsi) |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
Estabilidad dimensional | <0,5 | X,Y | mm/m (mil/pulgada) |
después del grabado+E2/150℃ | IPC-TM-650 2.4.39A |
Coeficiente de expansión térmica | 10 12 32 |
X Y Z |
ppm/℃ | -55℃to288℃ | IPC-TM-650 2.4.41 |
Tg | >280 | ℃ TMA | A | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
Td | 390 | ℃ TGA | ASTM D 3850 | ||
Conductividad térmica | 0,69 | W/M/oK | 80℃ | ASTM C518 | |
Absorción de humedad | 0,06 | % | 48 horas de inmersión 0,060" muestra de temperatura 50℃ |
ASTM D 570 | |
Densidad | 1,86 | gm/cm3 | 23℃ | ASTM D 792 | |
Resistencia al despegue del cobre | 0,88 (5,0) |
N/mm (pli) |
después de la flotación de soldadura 1 oz. Lámina EDC |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
Inflamabilidad | (3)V-0 | UL 94 | |||
Compatible con procesos sin plomo | Sí |
Ventajas clave de la PCB híbrida
1. Optimización del rendimiento
La combinación de RO4350B y FR-4 de alta Tg permite mejoras significativas en el rendimiento:
- Integridad de la señal: RO4350B es ideal para circuitos de alta frecuencia, como antenas y trazas de RF, lo que garantiza una pérdida y un retardo mínimos de la señal. El FR-
4 material gestiona eficazmente las secciones de baja frecuencia y potencia, proporcionando rentabilidad.
- Control de impedancia: La estrecha tolerancia de la constante dieléctrica de RO4350B (±0,05) permite una coincidencia de impedancia precisa, lo cual es fundamental para aplicaciones de alta frecuencia.
2. Gestión térmica y fiabilidad
- Resistencia a altas temperaturas: La alta Tg de FR-4 se adapta a los procesos de soldadura sin plomo, mientras que el bajo coeficiente de expansión térmica (CTE) de RO4350B ayuda a reducir el estrés térmico y el riesgo de delaminación.
- Certificación UL 94 V-0: Las propiedades ignífugas de RO4350B mejoran la seguridad y la fiabilidad general de la PCB, lo que la hace adecuada para diversas aplicaciones exigentes.
3. Coste y eficiencia de fabricación
- Uso selectivo de materiales: Al utilizar RO4350B solo en áreas de alta frecuencia, los fabricantes pueden optimizar los costes de los materiales sin comprometer el rendimiento.
- Compatibilidad de procesos: Ambos materiales son compatibles con los procesos FR-4 estándar, como taladrado, grabado y laminado, lo que simplifica el proceso de fabricación y reduce la necesidad de equipos especializados.
Aplicaciones típicas
Esta PCB híbrida es adecuada para una amplia gama de aplicaciones de alta tecnología, entre ellas:
- Antenas y amplificadores de potencia de estaciones base celulares**: Garantizar una comunicación fiable en las redes móviles.
- Etiquetas de identificación por radiofrecuencia: Facilitar el seguimiento y la identificación eficientes.
- Radar y sensores automotrices: Mejorar la seguridad y los sistemas de navegación de los vehículos.
- LNB para satélites de radiodifusión directa: Ofrecer una recepción de señal de alta calidad para las comunicaciones por satélite.
Conclusión
Esta PCB híbrida de 6 capas con RO4350B y FR-4 de alta Tg representa la vanguardia de la tecnología de PCB, ofreciendo una combinación de rendimiento, fiabilidad y rentabilidad. Diseñada para aplicaciones de alta frecuencia, esta PCB satisface las rigurosas exigencias de la electrónica moderna, garantizando una integridad de señal y una gestión térmica excepcionales.
Invertir en nuestras soluciones de PCB híbridas significa elegir calidad e innovación que mejorarán sus diseños electrónicos. Para obtener más información o para discutir sus necesidades específicas, póngase en contacto con nuestro equipo de ventas. ¡Permítanos apoyar sus proyectos con nuestras soluciones de PCB de alta calidad!
Cuota De Producción: | 1 pieza |
Precio: | USD9.99-99.99/PCS |
Embalaje Estándar: | Bolsas de vacío+Cartones |
Período De Entrega: | 8-9 días hábiles |
Método De Pago: | T/T |
Capacidad De Suministro: | 5000 PCS por mes |
Presentamos nuestra avanzada PCB híbrida de 6 capas, que combina las capacidades de alta frecuencia de RO4350B con la resistencia mecánica de FR-4 de alta Tg. Esta PCB está diseñada para aplicaciones que requieren un rendimiento y una fiabilidad excepcionales en entornos exigentes, lo que la hace ideal para diversas industrias de alta tecnología.
1. Materiales base:
- RO4350B: Conocido por su rendimiento superior en alta frecuencia, RO4350B cuenta con una constante dieléctrica de 3,48 y un factor de disipación de 0,0037 a 10 GHz. Este material es crucial para minimizar la pérdida de señal y garantizar una alta integridad en aplicaciones de RF.
- FR-4 de alta Tg:Con una temperatura de transición vítrea (Tg) de ≥ 170°C, este material proporciona una excelente resistencia térmica y estabilidad mecánica, lo que lo hace adecuado para procesos de soldadura a alta temperatura.
Especificaciones detalladas
- Recuento de capas: 6 capas
- Dimensiones de la placa: 155 mm x 120 mm (± 0,15 mm)
- Trazo/espacio mínimo: 4/6 mils
- Tamaño mínimo del orificio: 0,4 mm
- Vías ciegas: Ninguna
- Grosor final de la placa: 1,6 mm
- Peso final del cobre: 1 oz (1,4 mils) para capas externas
- Grosor del revestimiento de las vías: 20 μm
- Acabado de la superficie: Plata por inmersión
- Serigrafía: Blanco (superior), Ninguno (inferior)
- Máscara de soldadura: Verde (superior e inferior)
- Control de calidad: 100% pruebas eléctricas antes del envío
Ilustraciones y estándares
- Tipo de ilustración suministrada: Gerber RS-274-X
- Estándar de calidad: IPC-Clase-2
- Disponibilidad: En todo el mundo
Valor típico de RO4350B | |||||
Propiedad | RO4350B | Dirección | Unidades | Condición | Método de prueba |
Constante dieléctrica,εProceso | 3,48±0,05 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 Línea de transmisión sujeta | |
Constante dieléctrica,εDiseño | 3,66 | Z | 8 a 40 GHz | Método de longitud de fase diferencial | |
Factor de disipación tan,δ | 0,0037 0,0031 |
Z | 10 GHz/23℃ 2,5 GHz/23℃ |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Coeficiente térmico de ε | +50 | Z | ppm/℃ | -50℃to 150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
Resistividad volumétrica | 1,2 x 1010 | MΩ.cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Resistividad superficial | 5,7 x109 | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Resistencia eléctrica | 31,2(780) | Z | Kv/mm(v/mil) | 0,51 mm (0,020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
Módulo de tracción | 16.767(2.432) 14.153(2.053) |
X Y |
MPa(ksi) | RT | ASTM D 638 |
Resistencia a la tracción | 203(29,5) 130(18,9) |
X Y |
MPa(ksi) | RT | ASTM D 638 |
Resistencia a la flexión | 255 (37) |
MPa (kpsi) |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
Estabilidad dimensional | <0,5 | X,Y | mm/m (mil/pulgada) |
después del grabado+E2/150℃ | IPC-TM-650 2.4.39A |
Coeficiente de expansión térmica | 10 12 32 |
X Y Z |
ppm/℃ | -55℃to288℃ | IPC-TM-650 2.4.41 |
Tg | >280 | ℃ TMA | A | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
Td | 390 | ℃ TGA | ASTM D 3850 | ||
Conductividad térmica | 0,69 | W/M/oK | 80℃ | ASTM C518 | |
Absorción de humedad | 0,06 | % | 48 horas de inmersión 0,060" muestra de temperatura 50℃ |
ASTM D 570 | |
Densidad | 1,86 | gm/cm3 | 23℃ | ASTM D 792 | |
Resistencia al despegue del cobre | 0,88 (5,0) |
N/mm (pli) |
después de la flotación de soldadura 1 oz. Lámina EDC |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
Inflamabilidad | (3)V-0 | UL 94 | |||
Compatible con procesos sin plomo | Sí |
Ventajas clave de la PCB híbrida
1. Optimización del rendimiento
La combinación de RO4350B y FR-4 de alta Tg permite mejoras significativas en el rendimiento:
- Integridad de la señal: RO4350B es ideal para circuitos de alta frecuencia, como antenas y trazas de RF, lo que garantiza una pérdida y un retardo mínimos de la señal. El FR-
4 material gestiona eficazmente las secciones de baja frecuencia y potencia, proporcionando rentabilidad.
- Control de impedancia: La estrecha tolerancia de la constante dieléctrica de RO4350B (±0,05) permite una coincidencia de impedancia precisa, lo cual es fundamental para aplicaciones de alta frecuencia.
2. Gestión térmica y fiabilidad
- Resistencia a altas temperaturas: La alta Tg de FR-4 se adapta a los procesos de soldadura sin plomo, mientras que el bajo coeficiente de expansión térmica (CTE) de RO4350B ayuda a reducir el estrés térmico y el riesgo de delaminación.
- Certificación UL 94 V-0: Las propiedades ignífugas de RO4350B mejoran la seguridad y la fiabilidad general de la PCB, lo que la hace adecuada para diversas aplicaciones exigentes.
3. Coste y eficiencia de fabricación
- Uso selectivo de materiales: Al utilizar RO4350B solo en áreas de alta frecuencia, los fabricantes pueden optimizar los costes de los materiales sin comprometer el rendimiento.
- Compatibilidad de procesos: Ambos materiales son compatibles con los procesos FR-4 estándar, como taladrado, grabado y laminado, lo que simplifica el proceso de fabricación y reduce la necesidad de equipos especializados.
Aplicaciones típicas
Esta PCB híbrida es adecuada para una amplia gama de aplicaciones de alta tecnología, entre ellas:
- Antenas y amplificadores de potencia de estaciones base celulares**: Garantizar una comunicación fiable en las redes móviles.
- Etiquetas de identificación por radiofrecuencia: Facilitar el seguimiento y la identificación eficientes.
- Radar y sensores automotrices: Mejorar la seguridad y los sistemas de navegación de los vehículos.
- LNB para satélites de radiodifusión directa: Ofrecer una recepción de señal de alta calidad para las comunicaciones por satélite.
Conclusión
Esta PCB híbrida de 6 capas con RO4350B y FR-4 de alta Tg representa la vanguardia de la tecnología de PCB, ofreciendo una combinación de rendimiento, fiabilidad y rentabilidad. Diseñada para aplicaciones de alta frecuencia, esta PCB satisface las rigurosas exigencias de la electrónica moderna, garantizando una integridad de señal y una gestión térmica excepcionales.
Invertir en nuestras soluciones de PCB híbridas significa elegir calidad e innovación que mejorarán sus diseños electrónicos. Para obtener más información o para discutir sus necesidades específicas, póngase en contacto con nuestro equipo de ventas. ¡Permítanos apoyar sus proyectos con nuestras soluciones de PCB de alta calidad!