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PCB híbrido de 6 capas en RO4350B de 16.6mil y FR-4 de alta Tg

PCB híbrido de 6 capas en RO4350B de 16.6mil y FR-4 de alta Tg

Cuota De Producción: 1 pieza
Precio: USD9.99-99.99/PCS
Embalaje Estándar: Bolsas de vacío+Cartones
Período De Entrega: 8-9 días hábiles
Método De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 5000 PCS por mes
Información detallada
Lugar de origen
China
Nombre de la marca
Bicheng
Certificación
UL, ISO9001, IATF16949
Material de los PCB:
RO4350B - 0,422 mm (16,6 mil);Tg170°C FR-4 - 0,254 mm
Número de capas:
6 Capas
espesor de los PCB:
1.6 mm
Tamaño del PCB:
Se puede utilizar el método de medición de las emisiones de gases de efecto invernadero en el ensayo
Peso de cobre:
1 oz (1,4 ml) de capas exteriores
Finalización de la superficie:
Plata de inmersión
Resaltar:

PCB híbrido de 6 capas

,

PCB híbrido de 16.6mil

,

PWB híbrido de RO4350B

Descripción del Producto

Presentamos nuestra avanzada PCB híbrida de 6 capas, que combina las capacidades de alta frecuencia de RO4350B con la resistencia mecánica de FR-4 de alta Tg. Esta PCB está diseñada para aplicaciones que requieren un rendimiento y una fiabilidad excepcionales en entornos exigentes, lo que la hace ideal para diversas industrias de alta tecnología.

 

1. Materiales base:
- RO4350B: Conocido por su rendimiento superior en alta frecuencia, RO4350B cuenta con una constante dieléctrica de 3,48 y un factor de disipación de 0,0037 a 10 GHz. Este material es crucial para minimizar la pérdida de señal y garantizar una alta integridad en aplicaciones de RF.

- FR-4 de alta Tg:Con una temperatura de transición vítrea (Tg) de ≥ 170°C, este material proporciona una excelente resistencia térmica y estabilidad mecánica, lo que lo hace adecuado para procesos de soldadura a alta temperatura.

 

Especificaciones detalladas

- Recuento de capas: 6 capas
- Dimensiones de la placa: 155 mm x 120 mm (± 0,15 mm)
- Trazo/espacio mínimo: 4/6 mils
- Tamaño mínimo del orificio: 0,4 mm
- Vías ciegas: Ninguna
- Grosor final de la placa: 1,6 mm
- Peso final del cobre: 1 oz (1,4 mils) para capas externas
- Grosor del revestimiento de las vías: 20 μm
- Acabado de la superficie: Plata por inmersión
- Serigrafía: Blanco (superior), Ninguno (inferior)
- Máscara de soldadura: Verde (superior e inferior)
- Control de calidad: 100% pruebas eléctricas antes del envío

 

Ilustraciones y estándares

- Tipo de ilustración suministrada: Gerber RS-274-X
 

- Estándar de calidad: IPC-Clase-2
 

- Disponibilidad: En todo el mundo

 

Valor típico de RO4350B
Propiedad RO4350B Dirección Unidades Condición Método de prueba
Constante dieléctrica,εProceso 3,48±0,05 Z   10 GHz/23℃ IPC-TM-650 2.5.5.5 Línea de transmisión sujeta
Constante dieléctrica,εDiseño 3,66 Z   8 a 40 GHz Método de longitud de fase diferencial
Factor de disipación tan,δ 0,0037
0,0031
Z   10 GHz/23℃
2,5 GHz/23℃
IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico de ε +50 Z ppm/℃ -50℃to 150℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistividad volumétrica 1,2 x 1010   MΩ.cm COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Resistividad superficial 5,7 x109   COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Resistencia eléctrica 31,2(780) Z Kv/mm(v/mil) 0,51 mm (0,020") IPC-TM-650 2.5.6.2
Módulo de tracción 16.767(2.432)
14.153(2.053)
X
Y
MPa(ksi) RT ASTM D 638
Resistencia a la tracción 203(29,5)
130(18,9)
X
Y
MPa(ksi) RT ASTM D 638
Resistencia a la flexión 255
(37)
  MPa
(kpsi)
  IPC-TM-650 2.4.4
Estabilidad dimensional <0,5 X,Y mm/m
(mil/pulgada)
después del grabado+E2/150℃ IPC-TM-650 2.4.39A
Coeficiente de expansión térmica 10
12
32
X
Y
Z
ppm/℃ -55℃to288℃ IPC-TM-650 2.4.41
Tg >280   ℃ TMA A IPC-TM-650 2.4.24.3
Td 390   ℃ TGA   ASTM D 3850
Conductividad térmica 0,69   W/M/oK 80℃ ASTM C518
Absorción de humedad 0,06   % 48 horas de inmersión 0,060"
muestra de temperatura 50℃
ASTM D 570
Densidad 1,86   gm/cm3 23℃ ASTM D 792
Resistencia al despegue del cobre 0,88
(5,0)
  N/mm
(pli)
después de la flotación de soldadura 1 oz.
Lámina EDC
IPC-TM-650 2.4.8
Inflamabilidad (3)V-0       UL 94
Compatible con procesos sin plomo        

 

Ventajas clave de la PCB híbrida

 

1. Optimización del rendimiento

La combinación de RO4350B y FR-4 de alta Tg permite mejoras significativas en el rendimiento:

 

- Integridad de la señal: RO4350B es ideal para circuitos de alta frecuencia, como antenas y trazas de RF, lo que garantiza una pérdida y un retardo mínimos de la señal. El FR-

4 material gestiona eficazmente las secciones de baja frecuencia y potencia, proporcionando rentabilidad.

- Control de impedancia: La estrecha tolerancia de la constante dieléctrica de RO4350B (±0,05) permite una coincidencia de impedancia precisa, lo cual es fundamental para aplicaciones de alta frecuencia.

 

2. Gestión térmica y fiabilidad

- Resistencia a altas temperaturas: La alta Tg de FR-4 se adapta a los procesos de soldadura sin plomo, mientras que el bajo coeficiente de expansión térmica (CTE) de RO4350B ayuda a reducir el estrés térmico y el riesgo de delaminación.

 

- Certificación UL 94 V-0: Las propiedades ignífugas de RO4350B mejoran la seguridad y la fiabilidad general de la PCB, lo que la hace adecuada para diversas aplicaciones exigentes.

 

3. Coste y eficiencia de fabricación

- Uso selectivo de materiales: Al utilizar RO4350B solo en áreas de alta frecuencia, los fabricantes pueden optimizar los costes de los materiales sin comprometer el rendimiento.

 

- Compatibilidad de procesos: Ambos materiales son compatibles con los procesos FR-4 estándar, como taladrado, grabado y laminado, lo que simplifica el proceso de fabricación y reduce la necesidad de equipos especializados.

 

PCB híbrido de 6 capas en RO4350B de 16.6mil y FR-4 de alta Tg 0

 

Aplicaciones típicas

Esta PCB híbrida es adecuada para una amplia gama de aplicaciones de alta tecnología, entre ellas:

 

- Antenas y amplificadores de potencia de estaciones base celulares**: Garantizar una comunicación fiable en las redes móviles.

 

- Etiquetas de identificación por radiofrecuencia: Facilitar el seguimiento y la identificación eficientes.

 

- Radar y sensores automotrices: Mejorar la seguridad y los sistemas de navegación de los vehículos.

 

- LNB para satélites de radiodifusión directa: Ofrecer una recepción de señal de alta calidad para las comunicaciones por satélite.

 

Conclusión

Esta PCB híbrida de 6 capas con RO4350B y FR-4 de alta Tg representa la vanguardia de la tecnología de PCB, ofreciendo una combinación de rendimiento, fiabilidad y rentabilidad. Diseñada para aplicaciones de alta frecuencia, esta PCB satisface las rigurosas exigencias de la electrónica moderna, garantizando una integridad de señal y una gestión térmica excepcionales.

 

Invertir en nuestras soluciones de PCB híbridas significa elegir calidad e innovación que mejorarán sus diseños electrónicos. Para obtener más información o para discutir sus necesidades específicas, póngase en contacto con nuestro equipo de ventas. ¡Permítanos apoyar sus proyectos con nuestras soluciones de PCB de alta calidad!

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DETALLES DE LOS PRODUCTOS
PCB híbrido de 6 capas en RO4350B de 16.6mil y FR-4 de alta Tg
Cuota De Producción: 1 pieza
Precio: USD9.99-99.99/PCS
Embalaje Estándar: Bolsas de vacío+Cartones
Período De Entrega: 8-9 días hábiles
Método De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 5000 PCS por mes
Información detallada
Lugar de origen
China
Nombre de la marca
Bicheng
Certificación
UL, ISO9001, IATF16949
Material de los PCB:
RO4350B - 0,422 mm (16,6 mil);Tg170°C FR-4 - 0,254 mm
Número de capas:
6 Capas
espesor de los PCB:
1.6 mm
Tamaño del PCB:
Se puede utilizar el método de medición de las emisiones de gases de efecto invernadero en el ensayo
Peso de cobre:
1 oz (1,4 ml) de capas exteriores
Finalización de la superficie:
Plata de inmersión
Cantidad de orden mínima:
1 pieza
Precio:
USD9.99-99.99/PCS
Detalles de empaquetado:
Bolsas de vacío+Cartones
Tiempo de entrega:
8-9 días hábiles
Condiciones de pago:
T/T
Capacidad de la fuente:
5000 PCS por mes
Resaltar

PCB híbrido de 6 capas

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PCB híbrido de 16.6mil

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PWB híbrido de RO4350B

Descripción del Producto

Presentamos nuestra avanzada PCB híbrida de 6 capas, que combina las capacidades de alta frecuencia de RO4350B con la resistencia mecánica de FR-4 de alta Tg. Esta PCB está diseñada para aplicaciones que requieren un rendimiento y una fiabilidad excepcionales en entornos exigentes, lo que la hace ideal para diversas industrias de alta tecnología.

 

1. Materiales base:
- RO4350B: Conocido por su rendimiento superior en alta frecuencia, RO4350B cuenta con una constante dieléctrica de 3,48 y un factor de disipación de 0,0037 a 10 GHz. Este material es crucial para minimizar la pérdida de señal y garantizar una alta integridad en aplicaciones de RF.

- FR-4 de alta Tg:Con una temperatura de transición vítrea (Tg) de ≥ 170°C, este material proporciona una excelente resistencia térmica y estabilidad mecánica, lo que lo hace adecuado para procesos de soldadura a alta temperatura.

 

Especificaciones detalladas

- Recuento de capas: 6 capas
- Dimensiones de la placa: 155 mm x 120 mm (± 0,15 mm)
- Trazo/espacio mínimo: 4/6 mils
- Tamaño mínimo del orificio: 0,4 mm
- Vías ciegas: Ninguna
- Grosor final de la placa: 1,6 mm
- Peso final del cobre: 1 oz (1,4 mils) para capas externas
- Grosor del revestimiento de las vías: 20 μm
- Acabado de la superficie: Plata por inmersión
- Serigrafía: Blanco (superior), Ninguno (inferior)
- Máscara de soldadura: Verde (superior e inferior)
- Control de calidad: 100% pruebas eléctricas antes del envío

 

Ilustraciones y estándares

- Tipo de ilustración suministrada: Gerber RS-274-X
 

- Estándar de calidad: IPC-Clase-2
 

- Disponibilidad: En todo el mundo

 

Valor típico de RO4350B
Propiedad RO4350B Dirección Unidades Condición Método de prueba
Constante dieléctrica,εProceso 3,48±0,05 Z   10 GHz/23℃ IPC-TM-650 2.5.5.5 Línea de transmisión sujeta
Constante dieléctrica,εDiseño 3,66 Z   8 a 40 GHz Método de longitud de fase diferencial
Factor de disipación tan,δ 0,0037
0,0031
Z   10 GHz/23℃
2,5 GHz/23℃
IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico de ε +50 Z ppm/℃ -50℃to 150℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistividad volumétrica 1,2 x 1010   MΩ.cm COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Resistividad superficial 5,7 x109   COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Resistencia eléctrica 31,2(780) Z Kv/mm(v/mil) 0,51 mm (0,020") IPC-TM-650 2.5.6.2
Módulo de tracción 16.767(2.432)
14.153(2.053)
X
Y
MPa(ksi) RT ASTM D 638
Resistencia a la tracción 203(29,5)
130(18,9)
X
Y
MPa(ksi) RT ASTM D 638
Resistencia a la flexión 255
(37)
  MPa
(kpsi)
  IPC-TM-650 2.4.4
Estabilidad dimensional <0,5 X,Y mm/m
(mil/pulgada)
después del grabado+E2/150℃ IPC-TM-650 2.4.39A
Coeficiente de expansión térmica 10
12
32
X
Y
Z
ppm/℃ -55℃to288℃ IPC-TM-650 2.4.41
Tg >280   ℃ TMA A IPC-TM-650 2.4.24.3
Td 390   ℃ TGA   ASTM D 3850
Conductividad térmica 0,69   W/M/oK 80℃ ASTM C518
Absorción de humedad 0,06   % 48 horas de inmersión 0,060"
muestra de temperatura 50℃
ASTM D 570
Densidad 1,86   gm/cm3 23℃ ASTM D 792
Resistencia al despegue del cobre 0,88
(5,0)
  N/mm
(pli)
después de la flotación de soldadura 1 oz.
Lámina EDC
IPC-TM-650 2.4.8
Inflamabilidad (3)V-0       UL 94
Compatible con procesos sin plomo        

 

Ventajas clave de la PCB híbrida

 

1. Optimización del rendimiento

La combinación de RO4350B y FR-4 de alta Tg permite mejoras significativas en el rendimiento:

 

- Integridad de la señal: RO4350B es ideal para circuitos de alta frecuencia, como antenas y trazas de RF, lo que garantiza una pérdida y un retardo mínimos de la señal. El FR-

4 material gestiona eficazmente las secciones de baja frecuencia y potencia, proporcionando rentabilidad.

- Control de impedancia: La estrecha tolerancia de la constante dieléctrica de RO4350B (±0,05) permite una coincidencia de impedancia precisa, lo cual es fundamental para aplicaciones de alta frecuencia.

 

2. Gestión térmica y fiabilidad

- Resistencia a altas temperaturas: La alta Tg de FR-4 se adapta a los procesos de soldadura sin plomo, mientras que el bajo coeficiente de expansión térmica (CTE) de RO4350B ayuda a reducir el estrés térmico y el riesgo de delaminación.

 

- Certificación UL 94 V-0: Las propiedades ignífugas de RO4350B mejoran la seguridad y la fiabilidad general de la PCB, lo que la hace adecuada para diversas aplicaciones exigentes.

 

3. Coste y eficiencia de fabricación

- Uso selectivo de materiales: Al utilizar RO4350B solo en áreas de alta frecuencia, los fabricantes pueden optimizar los costes de los materiales sin comprometer el rendimiento.

 

- Compatibilidad de procesos: Ambos materiales son compatibles con los procesos FR-4 estándar, como taladrado, grabado y laminado, lo que simplifica el proceso de fabricación y reduce la necesidad de equipos especializados.

 

PCB híbrido de 6 capas en RO4350B de 16.6mil y FR-4 de alta Tg 0

 

Aplicaciones típicas

Esta PCB híbrida es adecuada para una amplia gama de aplicaciones de alta tecnología, entre ellas:

 

- Antenas y amplificadores de potencia de estaciones base celulares**: Garantizar una comunicación fiable en las redes móviles.

 

- Etiquetas de identificación por radiofrecuencia: Facilitar el seguimiento y la identificación eficientes.

 

- Radar y sensores automotrices: Mejorar la seguridad y los sistemas de navegación de los vehículos.

 

- LNB para satélites de radiodifusión directa: Ofrecer una recepción de señal de alta calidad para las comunicaciones por satélite.

 

Conclusión

Esta PCB híbrida de 6 capas con RO4350B y FR-4 de alta Tg representa la vanguardia de la tecnología de PCB, ofreciendo una combinación de rendimiento, fiabilidad y rentabilidad. Diseñada para aplicaciones de alta frecuencia, esta PCB satisface las rigurosas exigencias de la electrónica moderna, garantizando una integridad de señal y una gestión térmica excepcionales.

 

Invertir en nuestras soluciones de PCB híbridas significa elegir calidad e innovación que mejorarán sus diseños electrónicos. Para obtener más información o para discutir sus necesidades específicas, póngase en contacto con nuestro equipo de ventas. ¡Permítanos apoyar sus proyectos con nuestras soluciones de PCB de alta calidad!

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