Placa de circuito impreso multicapa TC350 con vías ciegas y recubrimiento de borde acabado ENIG

Este PCB es una construcción de cobre de 8 capas, que adopta una combinación de materiales de alto rendimiento y estándares de fabricación estrictos para cumplir con los requisitos de aplicaciones electrónicas de alta confiabilidad.Cuenta con vías llenas de resina y cubiertas, revestimiento de bordes (envase de bordes metálicos), acabado de superficie de inmersión en oro y máscara de soldadura verde con serigrafía blanca, lo que garantiza una excelente integridad de la señal, rendimiento térmico y robustez mecánica.

Especificaciones del núcleo de PCB

Introducción al material TC350

El TC350es un sustrato compuesto de PCB a base de PTFE reforzado con fibra de vidrio y lleno de cerámica, con una conductividad térmica excepcional (1,0 W/mK) que mejora la transferencia de calor,reduce las pérdidas dieléctricas y de inserción, y aumenta la ganancia y la eficiencia del amplificador / antena. Maneja una mayor potencia, minimiza los puntos calientes y se adapta a aplicaciones con gestión térmica limitada.

Los laminados TC350 mantienen una excelente estabilidad constante dieléctrica (-9 ppm/oC) a través de amplias temperaturas, críticas para amplificadores de potencia, antenas y dispositivos sensibles a la fase/impedencia.Su CTE de dirección Z baja coincide con el cobre (garantizando la confiabilidad del agujero atravesado), y como "substrato blando", es resistente a las vibraciones/impactos para cumplir con los estándares de prueba de caída.

Se une fuertemente al cobre de bajo perfil de grado microondas (no se necesita "cobre dentado"), reduciendo aún más la pérdida de inserción a altas frecuencias de RF / microondas.es más fácil de perforar que los laminados tradicionales y tiene una alta resistencia a la descamación para una adhesión fiable del cobre en entornos de tensión térmica.

TC350 Características y ventajas clave

"Mejor conductividad térmica de su clase" (1,0 W/mK) y estabilidad constante dieléctrica a altas temperaturas (-9 ppm/oC)

- Tangente de pérdida muy baja, proporcionando una mayor eficiencia del amplificador o de la antena

-Eficaz en términos de costes para aplicaciones comerciales

- Más fácil de perforar que los laminados comerciales tradicionales con vidrio tejido grueso y denso

-Alta resistencia a la descamación para una adhesión fiable del cobre en aplicaciones con tensión térmica

-Excelentes capacidades de disipación de calor y gestión térmica

- Mejora de la eficiencia de procesamiento y fiabilidad general

- Disponible en grandes tamaños de panel, lo que permite múltiples diseños de circuitos para reducir los costos de procesamiento

TC350 Aplicaciones típicas

- Amplificadores de potencia, filtros y acopladores

- Amplificadores montados en la torre (TMA) y amplificadores montados en la torre (TMB)

- Antenas con ciclo térmico sensibles a la deriva dieléctrica

- Combinador de microondas y divisores de potencia

Introducción al material FR408HR

FR408HR es un sistema de resina FR-4 de alto rendimiento con una temperatura de transición de vidrio (Tg) de 230 °C (DMA),especialmente diseñados para aplicaciones de PCB multicapa que requieren un máximo rendimiento térmico y fiabilidadFabricado con el sistema de resina multifuncional de alto rendimiento patentado de Isola, reforzado con tejido de vidrio de grado eléctrico (vidrio E),FR408HR ofrece una mejora del 30% en la expansión del eje Z y ofrece un 25% más de ancho de banda eléctrico (menor pérdida) en comparación con productos competidores de la misma categoría.

El material presenta una resistencia superior a la humedad durante los procesos de reflujo, cerrando la brecha entre los requisitos de rendimiento térmico y eléctrico.garantizar la máxima compatibilidad con los sistemas de inspección óptica automatizada (AOI), sistemas de posicionamiento óptico, y imágenes de máscaras de soldadura con imagen fotográfica. Es totalmente compatible con RoHS y ofrece una excelente compatibilidad de procesamiento con los procesos de fabricación estándar FR-4,Facilitando la integración en las líneas de producción existentes.

FR408HR Aplicaciones típicas

-PCB de múltiples capas que requieren un alto rendimiento térmico y fiabilidad

- Aplicaciones de montaje sin plomo

- Dispositivos electrónicos con diseños densos de componentes (capacidad de inclinación de 0,8 mm)

-PCB que requieren compatibilidad AOI y imágenes precisas de máscara de soldadura

- Sistemas electrónicos de alta fiabilidad sometidos a múltiples ciclos de reflujo

¿Qué es Via Filled and Capped?

Via llenado y tapado, también conocido como resina llena y tapado electrolizado, es un proceso de fabricación de PCB especializado diseñado para mejorar la confiabilidad y el rendimiento de las vías,especialmente en zonas de alta densidadEste proceso incluye dos pasos clave: el llenado de resina y el tapado por galvanizado.

En primer lugar, las vías (en este PCB, vías ciegas de 0,2 mm) se llenan con una resina aislante resistente a altas temperaturas.que impide la absorción de humedadLa resina utilizada es típicamente compatible con la laminación de PCB y las temperaturas de reflujo.mantenimiento de la estabilidad durante los procesos de fabricación posteriores.

Una vez curada la resina, se realiza el segundo paso, el recubrimiento por electroplataje.El proceso de extracción de la resina se realiza mediante la aplicación de un electroplacado sobre la resina, mediante el cual se extrae la resina de la resina.Esta tapa protege la resina de daños durante el montaje, garantiza la continuidad eléctrica (si es necesario),y proporciona una superficie plana para el montaje de componentes, que es crucial para los diseños de PCB de alta densidad con componentes de tono fino.

Los principales beneficios de la vía llena y cubierta incluyen: evitar que la soldadura se entre en las vías durante el montaje, reducir la reflexión de la señal y el ruido cruzado en aplicaciones de alta velocidad,mejora de la conductividad térmica, protegiendo las vías de los factores ambientales (humedad, polvo) y mejorando la robustez mecánica general del PCB.

El papel del revestimiento de bordes (envase de bordes metálicos)

El revestimiento de bordes, también conocido como envolvimiento de bordes metálicos, es un proceso de fabricación de PCB que consiste en revestir los bordes expuestos del PCB con un metal conductor (generalmente cobre,seguido por el mismo acabado superficial que el oro de inmersión en este caso)Este proceso desempeña un papel fundamental en la mejora del rendimiento, la fiabilidad y la fabricabilidad de los PCB, con las siguientes funciones clave:

Mejora de la conexión a tierra y el blindaje EMI: el revestimiento de borde forma un perímetro conductor continuo (jaula de Faraday), mejorando la integridad de la conexión a tierra, reduciendo la EMI externa,y la prevención de la radiación de la señal interna, RF y aplicaciones de microondas que requieren una integridad de señal superior.

Mejora de la resistencia mecánica: aumenta la robustez mecánica del PCB, resistiendo las astillas de los bordes, las grietas y los daños durante el manejo, el montaje y la operación,especialmente adecuado para entornos duros o de alto estrés.

Mejora de la disipación térmica: como una vía térmica adicional, disipa el calor de los componentes, optimiza la gestión térmica, reduce las temperaturas de unión y extiende la vida útil de los componentes.

Continuidad eléctrica facilitada: permite la continuidad eléctrica entre capas, simplifica el diseño de puesta a tierra, garantiza un rendimiento constante y reduce la resistencia de los bordes para mejorar la integridad de la señal.

Mejora de la solderabilidad y el montaje: Su superficie conductora lisa facilita la soldadura de componentes / conectores montados en el borde, aumentando la fiabilidad del montaje y reduciendo el riesgo de falla de la unión de soldadura.