| Cuota De Producción: | 1 Uds. |
| Precio: | USD9.99-99.99 |
| Embalaje Estándar: | Bolsas de vacío + cajas de cartón |
| Período De Entrega: | 8-9 días laborables |
| Método De Pago: | T/T |
| Capacidad De Suministro: | 5000 unidades por mes |
Los laminados RT/duroid® 5880, compuestos de composites de PTFE reforzados con microfibras de vidrio, están diseñados para circuitos de microcinta y de banda de transmisión de alta precisión. Sus microfibras orientadas aleatoriamente aseguran una uniformidad excepcional de la constante dieléctrica, que se mantiene constante en los paneles de producción y en un amplio espectro de frecuencias.
Con un bajo factor de disipación, RT/duroid 5880 funciona de manera confiable en la banda Ku y frecuencias superiores. El material se corta, corta y mecaniza fácilmente, y resiste los solventes y reactivos comunes utilizados en el grabado y el revestimiento de circuitos.
Los laminados estándar se suministran con cobre electrodepositado (de ½ a 2 oz/pie² o de 8 a 70 µm) o EDC tratado inversamente en ambos lados. El revestimiento de lámina de cobre laminado está disponible para aplicaciones eléctricas más exigentes, y también se puede especificar el revestimiento con placa de aluminio, cobre o latón.
Al realizar el pedido, especifique el grosor dieléctrico, la tolerancia, el tipo de lámina de cobre (laminada, electrodepositada o tratada inversamente) y el peso de la lámina.
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Características:
- Constante dieléctrica más baja de la industria
- Bajo coeficiente de expansión térmica (CTE) en el eje Z
- Ligero / baja densidad
- Propiedades eléctricas estables en un amplio rango de frecuencias
Aplicaciones típicas:
- Sistemas de antenas aerotransportadas
- Redes de alimentación ligeras
- Sistemas de radar militares
- Sistemas de guía de misiles
- Antenas de radio digitales punto a punto
| Valor típico de RT/duroid 5880 | ||||||
| Propiedad | RT/duroid 5880 | Dirección | Unidades | Condición | Método de prueba | |
| Constante dieléctrica,εProceso | 2.20 2.20±0.02 espec. |
Z | N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
|
| Constante dieléctrica,εDiseño | 2.2 | Z | N/A | 8GHz a 40 GHz | Método de longitud de fase diferencial | |
| Factor de disipación,tanδ | 0.0004 0.0009 |
Z | N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
|
| Coeficiente térmico de ε | -125 | Z | ppm/℃ | -50℃ a 150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Resistividad volumétrica | 2 x 107 | Z | Mohm cm | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| Resistividad superficial | 3 x 107 | Z | Mohm | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| Calor específico | 0.96(0.23) | N/A | j/g/k (cal/g/c) |
N/A | Calculado | |
| Módulo de tracción | Prueba a 23℃ | Prueba a 100℃ | N/A | MPa(kpsi) | A | ASTM D 638 |
| 1070(156) | 450(65) | X | ||||
| 860(125) | 380(55) | Y | ||||
| Tensión última | 29(4.2) | 20(2.9) | X | |||
| 27(3.9) | 18(2.6) | Y | ||||
| Deformación última | 6 | 7.2 | X | % | ||
| 4.9 | 5.8 | Y | ||||
| Módulo de compresión | 710(103) | 500(73) | X | MPa(kpsi) | A | ASTM D 695 |
| 710(103) | 500(73) | Y | ||||
| 940(136) | 670(97) | Z | ||||
| Tensión última | 27(3.9) | 22(3.2) | X | |||
| 29(5.3) | 21(3.1) | Y | ||||
| 52(7.5) | 43(6.3) | Z | ||||
| Deformación última | 8.5 | 8.4 | X | % | ||
| 7.7 | 7.8 | Y | ||||
| 12.5 | 17.6 | Z | ||||
| Absorción de humedad | 0.02 | N/A | % | 0.62"(1.6mm) D48/50 | ASTM D 570 | |
| Conductividad térmica | 0.2 | Z | W/m/k | 80℃ | ASTM C 518 | |
| Coeficiente de expansión térmica | 31 48 237 |
X Y Z |
ppm/℃ | 0-100℃ | IPC-TM-650 2.4.41 | |
| Td | 500 | N/A | ℃ TGA | N/A | ASTM D 3850 | |
| Densidad | 2.2 | N/A | gm/cm3 | N/A | ASTM D 792 | |
| Pelado de cobre | 31.2(5.5) | N/A | Pli(N/mm) | Lámina EDC de 1oz (35 mm) después de la flotación de soldadura |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Inflamabilidad | V-0 | N/A | N/A | N/A | UL 94 | |
| Compatible con procesos sin plomo | Sí | N/A | N/A | N/A | N/A | |
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| Cuota De Producción: | 1 Uds. |
| Precio: | USD9.99-99.99 |
| Embalaje Estándar: | Bolsas de vacío + cajas de cartón |
| Período De Entrega: | 8-9 días laborables |
| Método De Pago: | T/T |
| Capacidad De Suministro: | 5000 unidades por mes |
Los laminados RT/duroid® 5880, compuestos de composites de PTFE reforzados con microfibras de vidrio, están diseñados para circuitos de microcinta y de banda de transmisión de alta precisión. Sus microfibras orientadas aleatoriamente aseguran una uniformidad excepcional de la constante dieléctrica, que se mantiene constante en los paneles de producción y en un amplio espectro de frecuencias.
Con un bajo factor de disipación, RT/duroid 5880 funciona de manera confiable en la banda Ku y frecuencias superiores. El material se corta, corta y mecaniza fácilmente, y resiste los solventes y reactivos comunes utilizados en el grabado y el revestimiento de circuitos.
Los laminados estándar se suministran con cobre electrodepositado (de ½ a 2 oz/pie² o de 8 a 70 µm) o EDC tratado inversamente en ambos lados. El revestimiento de lámina de cobre laminado está disponible para aplicaciones eléctricas más exigentes, y también se puede especificar el revestimiento con placa de aluminio, cobre o latón.
Al realizar el pedido, especifique el grosor dieléctrico, la tolerancia, el tipo de lámina de cobre (laminada, electrodepositada o tratada inversamente) y el peso de la lámina.
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Características:
- Constante dieléctrica más baja de la industria
- Bajo coeficiente de expansión térmica (CTE) en el eje Z
- Ligero / baja densidad
- Propiedades eléctricas estables en un amplio rango de frecuencias
Aplicaciones típicas:
- Sistemas de antenas aerotransportadas
- Redes de alimentación ligeras
- Sistemas de radar militares
- Sistemas de guía de misiles
- Antenas de radio digitales punto a punto
| Valor típico de RT/duroid 5880 | ||||||
| Propiedad | RT/duroid 5880 | Dirección | Unidades | Condición | Método de prueba | |
| Constante dieléctrica,εProceso | 2.20 2.20±0.02 espec. |
Z | N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
|
| Constante dieléctrica,εDiseño | 2.2 | Z | N/A | 8GHz a 40 GHz | Método de longitud de fase diferencial | |
| Factor de disipación,tanδ | 0.0004 0.0009 |
Z | N/A | C24/23/50 C24/23/50 |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
|
| Coeficiente térmico de ε | -125 | Z | ppm/℃ | -50℃ a 150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Resistividad volumétrica | 2 x 107 | Z | Mohm cm | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| Resistividad superficial | 3 x 107 | Z | Mohm | C/96/35/90 | ASTM D 257 | |
| Calor específico | 0.96(0.23) | N/A | j/g/k (cal/g/c) |
N/A | Calculado | |
| Módulo de tracción | Prueba a 23℃ | Prueba a 100℃ | N/A | MPa(kpsi) | A | ASTM D 638 |
| 1070(156) | 450(65) | X | ||||
| 860(125) | 380(55) | Y | ||||
| Tensión última | 29(4.2) | 20(2.9) | X | |||
| 27(3.9) | 18(2.6) | Y | ||||
| Deformación última | 6 | 7.2 | X | % | ||
| 4.9 | 5.8 | Y | ||||
| Módulo de compresión | 710(103) | 500(73) | X | MPa(kpsi) | A | ASTM D 695 |
| 710(103) | 500(73) | Y | ||||
| 940(136) | 670(97) | Z | ||||
| Tensión última | 27(3.9) | 22(3.2) | X | |||
| 29(5.3) | 21(3.1) | Y | ||||
| 52(7.5) | 43(6.3) | Z | ||||
| Deformación última | 8.5 | 8.4 | X | % | ||
| 7.7 | 7.8 | Y | ||||
| 12.5 | 17.6 | Z | ||||
| Absorción de humedad | 0.02 | N/A | % | 0.62"(1.6mm) D48/50 | ASTM D 570 | |
| Conductividad térmica | 0.2 | Z | W/m/k | 80℃ | ASTM C 518 | |
| Coeficiente de expansión térmica | 31 48 237 |
X Y Z |
ppm/℃ | 0-100℃ | IPC-TM-650 2.4.41 | |
| Td | 500 | N/A | ℃ TGA | N/A | ASTM D 3850 | |
| Densidad | 2.2 | N/A | gm/cm3 | N/A | ASTM D 792 | |
| Pelado de cobre | 31.2(5.5) | N/A | Pli(N/mm) | Lámina EDC de 1oz (35 mm) después de la flotación de soldadura |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Inflamabilidad | V-0 | N/A | N/A | N/A | UL 94 | |
| Compatible con procesos sin plomo | Sí | N/A | N/A | N/A | N/A | |
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