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Laminado revestido de cobre RT/duroid 5880 de alta velocidad

Laminado revestido de cobre RT/duroid 5880 de alta velocidad

Cuota De Producción: 1 Uds.
Precio: USD9.99-99.99
Embalaje Estándar: Bolsas de vacío + cajas de cartón
Período De Entrega: 8-9 días laborables
Método De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 5000 unidades por mes
Información detallada
Lugar de origen
Porcelana
Nombre de la marca
Bicheng
Certificación
UL, ISO9001, IATF16949
Número de modelo
BIC-332.V1.0
Número de pieza:
RT/Duroid 5880
Espesor del laminado:
0,127 mm 0,254 mm 0,381 mm 0,508 mm 0,787 mm 1,016 mm 1,575 mm 3,175 mm
Tamaño laminado:
18"X12"(457X305mm); 18"X24"(457X610mm);
Peso de cobre:
0,5 onzas (0,018 mm) 1 onzas (0,035 mm)
Resaltar:

Laminado RT/duroid 5880 de alta velocidad

,

Laminado revestido de cobre con garantía

,

Laminado de alta frecuencia RT/duroid 5880

Descripción del Producto

Los laminados RT/duroid® 5880, compuestos de composites de PTFE reforzados con microfibras de vidrio, están diseñados para circuitos de microcinta y de banda de transmisión de alta precisión. Sus microfibras orientadas aleatoriamente aseguran una uniformidad excepcional de la constante dieléctrica, que se mantiene constante en los paneles de producción y en un amplio espectro de frecuencias.

 

Con un bajo factor de disipación, RT/duroid 5880 funciona de manera confiable en la banda Ku y frecuencias superiores. El material se corta, corta y mecaniza fácilmente, y resiste los solventes y reactivos comunes utilizados en el grabado y el revestimiento de circuitos.

 

Los laminados estándar se suministran con cobre electrodepositado (de ½ a 2 oz/pie² o de 8 a 70 µm) o EDC tratado inversamente en ambos lados. El revestimiento de lámina de cobre laminado está disponible para aplicaciones eléctricas más exigentes, y también se puede especificar el revestimiento con placa de aluminio, cobre o latón.

 

Al realizar el pedido, especifique el grosor dieléctrico, la tolerancia, el tipo de lámina de cobre (laminada, electrodepositada o tratada inversamente) y el peso de la lámina.

 

Laminado revestido de cobre RT/duroid 5880 de alta velocidad 0

 

Características:
- Constante dieléctrica más baja de la industria
- Bajo coeficiente de expansión térmica (CTE) en el eje Z
- Ligero / baja densidad
- Propiedades eléctricas estables en un amplio rango de frecuencias

 

Aplicaciones típicas:
- Sistemas de antenas aerotransportadas
- Redes de alimentación ligeras
- Sistemas de radar militares
- Sistemas de guía de misiles
- Antenas de radio digitales punto a punto

 

Valor típico de RT/duroid 5880
Propiedad RT/duroid 5880 Dirección Unidades Condición Método de prueba
Constante dieléctrica,εProceso 2.20
2.20±0.02 espec.
Z N/A C24/23/50
C24/23/50
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3
10 GHz IPC-TM 2.5.5.5
Constante dieléctrica,εDiseño 2.2 Z N/A 8GHz a 40 GHz Método de longitud de fase diferencial
Factor de disipación,tanδ 0.0004
0.0009
Z N/A C24/23/50
C24/23/50
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3
10 GHz IPC-TM 2.5.5.5
Coeficiente térmico de ε -125 Z ppm/℃ -50℃ a 150℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistividad volumétrica 2 x 107 Z Mohm cm C/96/35/90 ASTM D 257
Resistividad superficial 3 x 107 Z Mohm C/96/35/90 ASTM D 257
Calor específico 0.96(0.23) N/A j/g/k
(cal/g/c)
N/A Calculado
Módulo de tracción Prueba a 23℃ Prueba a 100℃ N/A MPa(kpsi) A ASTM D 638
1070(156) 450(65) X
860(125) 380(55) Y
Tensión última 29(4.2) 20(2.9) X
27(3.9) 18(2.6) Y
Deformación última 6 7.2 X %
4.9 5.8 Y
Módulo de compresión 710(103) 500(73) X MPa(kpsi) A ASTM D 695
710(103) 500(73) Y
940(136) 670(97) Z
Tensión última 27(3.9) 22(3.2) X
29(5.3) 21(3.1) Y
52(7.5) 43(6.3) Z
Deformación última 8.5 8.4 X %
7.7 7.8 Y
12.5 17.6 Z
Absorción de humedad 0.02 N/A % 0.62"(1.6mm) D48/50 ASTM D 570
Conductividad térmica 0.2 Z W/m/k 80℃ ASTM C 518
Coeficiente de expansión térmica 31
48
237
X
Y
Z
ppm/℃ 0-100℃ IPC-TM-650 2.4.41
Td 500 N/A ℃ TGA N/A ASTM D 3850
Densidad 2.2 N/A gm/cm3 N/A ASTM D 792
Pelado de cobre 31.2(5.5) N/A Pli(N/mm) Lámina EDC de 1oz (35 mm)
después de la flotación de soldadura
IPC-TM-650 2.4.8
Inflamabilidad V-0 N/A N/A N/A UL 94
Compatible con procesos sin plomo N/A N/A N/A N/A

 

Laminado revestido de cobre RT/duroid 5880 de alta velocidad 1

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DETALLES DE LOS PRODUCTOS
Laminado revestido de cobre RT/duroid 5880 de alta velocidad
Cuota De Producción: 1 Uds.
Precio: USD9.99-99.99
Embalaje Estándar: Bolsas de vacío + cajas de cartón
Período De Entrega: 8-9 días laborables
Método De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 5000 unidades por mes
Información detallada
Lugar de origen
Porcelana
Nombre de la marca
Bicheng
Certificación
UL, ISO9001, IATF16949
Número de modelo
BIC-332.V1.0
Número de pieza:
RT/Duroid 5880
Espesor del laminado:
0,127 mm 0,254 mm 0,381 mm 0,508 mm 0,787 mm 1,016 mm 1,575 mm 3,175 mm
Tamaño laminado:
18"X12"(457X305mm); 18"X24"(457X610mm);
Peso de cobre:
0,5 onzas (0,018 mm) 1 onzas (0,035 mm)
Cantidad de orden mínima:
1 Uds.
Precio:
USD9.99-99.99
Detalles de empaquetado:
Bolsas de vacío + cajas de cartón
Tiempo de entrega:
8-9 días laborables
Condiciones de pago:
T/T
Capacidad de la fuente:
5000 unidades por mes
Resaltar

Laminado RT/duroid 5880 de alta velocidad

,

Laminado revestido de cobre con garantía

,

Laminado de alta frecuencia RT/duroid 5880

Descripción del Producto

Los laminados RT/duroid® 5880, compuestos de composites de PTFE reforzados con microfibras de vidrio, están diseñados para circuitos de microcinta y de banda de transmisión de alta precisión. Sus microfibras orientadas aleatoriamente aseguran una uniformidad excepcional de la constante dieléctrica, que se mantiene constante en los paneles de producción y en un amplio espectro de frecuencias.

 

Con un bajo factor de disipación, RT/duroid 5880 funciona de manera confiable en la banda Ku y frecuencias superiores. El material se corta, corta y mecaniza fácilmente, y resiste los solventes y reactivos comunes utilizados en el grabado y el revestimiento de circuitos.

 

Los laminados estándar se suministran con cobre electrodepositado (de ½ a 2 oz/pie² o de 8 a 70 µm) o EDC tratado inversamente en ambos lados. El revestimiento de lámina de cobre laminado está disponible para aplicaciones eléctricas más exigentes, y también se puede especificar el revestimiento con placa de aluminio, cobre o latón.

 

Al realizar el pedido, especifique el grosor dieléctrico, la tolerancia, el tipo de lámina de cobre (laminada, electrodepositada o tratada inversamente) y el peso de la lámina.

 

Laminado revestido de cobre RT/duroid 5880 de alta velocidad 0

 

Características:
- Constante dieléctrica más baja de la industria
- Bajo coeficiente de expansión térmica (CTE) en el eje Z
- Ligero / baja densidad
- Propiedades eléctricas estables en un amplio rango de frecuencias

 

Aplicaciones típicas:
- Sistemas de antenas aerotransportadas
- Redes de alimentación ligeras
- Sistemas de radar militares
- Sistemas de guía de misiles
- Antenas de radio digitales punto a punto

 

Valor típico de RT/duroid 5880
Propiedad RT/duroid 5880 Dirección Unidades Condición Método de prueba
Constante dieléctrica,εProceso 2.20
2.20±0.02 espec.
Z N/A C24/23/50
C24/23/50
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3
10 GHz IPC-TM 2.5.5.5
Constante dieléctrica,εDiseño 2.2 Z N/A 8GHz a 40 GHz Método de longitud de fase diferencial
Factor de disipación,tanδ 0.0004
0.0009
Z N/A C24/23/50
C24/23/50
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3
10 GHz IPC-TM 2.5.5.5
Coeficiente térmico de ε -125 Z ppm/℃ -50℃ a 150℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistividad volumétrica 2 x 107 Z Mohm cm C/96/35/90 ASTM D 257
Resistividad superficial 3 x 107 Z Mohm C/96/35/90 ASTM D 257
Calor específico 0.96(0.23) N/A j/g/k
(cal/g/c)
N/A Calculado
Módulo de tracción Prueba a 23℃ Prueba a 100℃ N/A MPa(kpsi) A ASTM D 638
1070(156) 450(65) X
860(125) 380(55) Y
Tensión última 29(4.2) 20(2.9) X
27(3.9) 18(2.6) Y
Deformación última 6 7.2 X %
4.9 5.8 Y
Módulo de compresión 710(103) 500(73) X MPa(kpsi) A ASTM D 695
710(103) 500(73) Y
940(136) 670(97) Z
Tensión última 27(3.9) 22(3.2) X
29(5.3) 21(3.1) Y
52(7.5) 43(6.3) Z
Deformación última 8.5 8.4 X %
7.7 7.8 Y
12.5 17.6 Z
Absorción de humedad 0.02 N/A % 0.62"(1.6mm) D48/50 ASTM D 570
Conductividad térmica 0.2 Z W/m/k 80℃ ASTM C 518
Coeficiente de expansión térmica 31
48
237
X
Y
Z
ppm/℃ 0-100℃ IPC-TM-650 2.4.41
Td 500 N/A ℃ TGA N/A ASTM D 3850
Densidad 2.2 N/A gm/cm3 N/A ASTM D 792
Pelado de cobre 31.2(5.5) N/A Pli(N/mm) Lámina EDC de 1oz (35 mm)
después de la flotación de soldadura
IPC-TM-650 2.4.8
Inflamabilidad V-0 N/A N/A N/A UL 94
Compatible con procesos sin plomo N/A N/A N/A N/A

 

Laminado revestido de cobre RT/duroid 5880 de alta velocidad 1

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