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Laminado revestido de cobre RT/duroid 5880 de alta velocidad

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Certificación
CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd certificaciones
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Comentarios de cliente
Kevin, Recibió y probó los tableros - gracias mucho. Éstos son perfectos, exactamente qué necesitamos. rgds Ricos

—— Rich Rickett

Ruth, Conseguí el PWB hoy, y son apenas perfectos. Permanezca por favor una poca paciencia, mi orden siguiente está viniendo pronto. Atentamente de Hamburgo Olaf

—— Olaf Kühnhold

Hola Natalie. Era perfecto, yo ata algunas imágenes para su referencia. Y yo envíele los 2 proyectos siguientes para presupuestar. Gracias mucho otra vez

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Las gracias, fueron hechos perfectamente, y trabajan bien. Según lo prometido, aquí son los vínculos para mi último proyecto, usando el PCBs que usted fabricó para mí: Atentamente Daniel

—— Daniel Ford

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Laminado revestido de cobre RT/duroid 5880 de alta velocidad

Laminado revestido de cobre RT/duroid 5880 de alta velocidad
Laminado revestido de cobre RT/duroid 5880 de alta velocidad

Ampliación de imagen :  Laminado revestido de cobre RT/duroid 5880 de alta velocidad

Datos del producto:
Lugar de origen: Porcelana
Nombre de la marca: Bicheng
Certificación: UL, ISO9001, IATF16949
Número de modelo: BIC-332.V1.0
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1 Uds.
Precio: USD9.99-99.99
Detalles de empaquetado: Bolsas de vacío + cajas de cartón
Tiempo de entrega: 8-9 días laborables
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 5000 unidades por mes
Contacto

Laminado revestido de cobre RT/duroid 5880 de alta velocidad

descripción
Número de pieza: RT/Duroid 5880 Espesor del laminado: 0,127 mm 0,254 mm 0,381 mm 0,508 mm 0,787 mm 1,016 mm 1,575 mm 3,175 mm
Tamaño laminado: 18"X12"(457X305mm); 18"X24"(457X610mm); Peso de cobre: 0,5 onzas (0,018 mm) 1 onzas (0,035 mm)
Resaltar:

Laminado RT/duroid 5880 de alta velocidad

,

Laminado revestido de cobre con garantía

,

Laminado de alta frecuencia RT/duroid 5880

Los laminados RT/duroid® 5880, compuestos de composites de PTFE reforzados con microfibras de vidrio, están diseñados para circuitos de microcinta y de banda de transmisión de alta precisión. Sus microfibras orientadas aleatoriamente aseguran una uniformidad excepcional de la constante dieléctrica, que se mantiene constante en los paneles de producción y en un amplio espectro de frecuencias.

 

Con un bajo factor de disipación, RT/duroid 5880 funciona de manera confiable en la banda Ku y frecuencias superiores. El material se corta, corta y mecaniza fácilmente, y resiste los solventes y reactivos comunes utilizados en el grabado y el revestimiento de circuitos.

 

Los laminados estándar se suministran con cobre electrodepositado (de ½ a 2 oz/pie² o de 8 a 70 µm) o EDC tratado inversamente en ambos lados. El revestimiento de lámina de cobre laminado está disponible para aplicaciones eléctricas más exigentes, y también se puede especificar el revestimiento con placa de aluminio, cobre o latón.

 

Al realizar el pedido, especifique el grosor dieléctrico, la tolerancia, el tipo de lámina de cobre (laminada, electrodepositada o tratada inversamente) y el peso de la lámina.

 

Laminado revestido de cobre RT/duroid 5880 de alta velocidad 0

 

Características:
- Constante dieléctrica más baja de la industria
- Bajo coeficiente de expansión térmica (CTE) en el eje Z
- Ligero / baja densidad
- Propiedades eléctricas estables en un amplio rango de frecuencias

 

Aplicaciones típicas:
- Sistemas de antenas aerotransportadas
- Redes de alimentación ligeras
- Sistemas de radar militares
- Sistemas de guía de misiles
- Antenas de radio digitales punto a punto

 

Valor típico de RT/duroid 5880
Propiedad RT/duroid 5880 Dirección Unidades Condición Método de prueba
Constante dieléctrica,εProceso 2.20
2.20±0.02 espec.		 Z N/A C24/23/50
C24/23/50		 1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3
10 GHz IPC-TM 2.5.5.5
Constante dieléctrica,εDiseño 2.2 Z N/A 8GHz a 40 GHz Método de longitud de fase diferencial
Factor de disipación,tanδ 0.0004
0.0009		 Z N/A C24/23/50
C24/23/50		 1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3
10 GHz IPC-TM 2.5.5.5
Coeficiente térmico de ε -125 Z ppm/℃ -50℃ a 150℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistividad volumétrica 2 x 107 Z Mohm cm C/96/35/90 ASTM D 257
Resistividad superficial 3 x 107 Z Mohm C/96/35/90 ASTM D 257
Calor específico 0.96(0.23) N/A j/g/k
(cal/g/c)		 N/A Calculado
Módulo de tracción Prueba a 23℃ Prueba a 100℃ N/A MPa(kpsi) A ASTM D 638
1070(156) 450(65) X
860(125) 380(55) Y
Tensión última 29(4.2) 20(2.9) X
27(3.9) 18(2.6) Y
Deformación última 6 7.2 X %
4.9 5.8 Y
Módulo de compresión 710(103) 500(73) X MPa(kpsi) A ASTM D 695
710(103) 500(73) Y
940(136) 670(97) Z
Tensión última 27(3.9) 22(3.2) X
29(5.3) 21(3.1) Y
52(7.5) 43(6.3) Z
Deformación última 8.5 8.4 X %
7.7 7.8 Y
12.5 17.6 Z
Absorción de humedad 0.02 N/A % 0.62"(1.6mm) D48/50 ASTM D 570
Conductividad térmica 0.2 Z W/m/k 80℃ ASTM C 518
Coeficiente de expansión térmica 31
48
237		 X
Y
Z		 ppm/℃ 0-100℃ IPC-TM-650 2.4.41
Td 500 N/A ℃ TGA N/A ASTM D 3850
Densidad 2.2 N/A gm/cm3 N/A ASTM D 792
Pelado de cobre 31.2(5.5) N/A Pli(N/mm) Lámina EDC de 1oz (35 mm)
después de la flotación de soldadura		 IPC-TM-650 2.4.8
Inflamabilidad V-0 N/A N/A N/A UL 94
Compatible con procesos sin plomo Sí N/A N/A N/A N/A

 

Laminado revestido de cobre RT/duroid 5880 de alta velocidad 1

etiqueta:

Las condiciones de producción de los productos incluidos en el presente Reglamento son las siguientes:,

BGA paquete SMT plantillas,

Asamblea de PCB con plantillas de SS Shim

Contacto
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Persona de Contacto: Ms. Ivy Deng

Teléfono: 86-755-27374946

Fax: 86-755-27374848

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