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CLTE-XT PCB Material High Frequency Laminates Copper Clad Sheet

Productos

Laminados revestidos de cobre

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Ms. Ivy Deng

sales10@bichengpcb.com

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CLTE-XT PCB Material High Frequency Laminates Copper Clad Sheet

Cuota De Producción:	1 Uds.
Precio:	USD9.99-99.99
Embalaje Estándar:	Bolsas de vacío + cajas de cartón
Período De Entrega:	8-9 días laborables
Método De Pago:	T/T
Capacidad De Suministro:	5000PCS por mes

Detalles Información

Descripción del Producto

Información detallada

Lugar de origen

Porcelana

Nombre de la marca

Bicheng

Certificación

UL, ISO9001, IATF16949

Número de modelo

BIC-332.V1.0

Número de pieza:

Se aplican los siguientes requisitos:

Espesor del laminado:

0,0051” (0,130 mm) ± 0,0005” 0,0094” (0,239 mm) ± 0,0007” 0,020” (0,508 mm) ± 0,0010” 0,030” (0,762

Tamaño laminado:

18”X 12”(457 X 305 mm) 18”X 24”(457 X 610 mm)

Peso de cobre:

Lámina de cobre electrodepositada 1/2 oz. (18 µm) 1 onza. (35 µm) Lámina de cobre electrodepositada

Resaltar:

high frequency PCB laminates

copper clad sheet PCB material

CLTE-XT copper laminates

Descripción del Producto

CLTE-XT laminates offer proven excellent dimensional stability and a low planar coefficient of thermal expansion (CTE), delivering consistent performance for embedded resistors. They exhibit among the lowest variance available for PTFE-based laminates.

CLTE-XT laminates have a long history of successful use with resistor foil and are available with a comprehensive range of other cladding types, including electrodeposited copper, reverse-treated copper, rolled copper foil, and more.

CLTE-XT PCB Material High Frequency Laminates Copper Clad Sheet 0

Features and Benefits

Loss tangent of 0.0012 at 10 GHz — reduces circuit losses without sacrificing dimensional stability
Low Z-axis CTE of 20 ppm/°C — ensures high plated through-hole reliability
Dielectric constant stability with temperature change — reduces stress during attachment to ceramic active devices
Available with heavy metal backing (aluminum, brass, and copper) — enables reliable designs with embedded resistor networks

Typical Applications

Advanced Driver Assistance Systems (ADAS)
Patch antennas
Phased array antennas
Power amplifiers

CLTE-XT PCB Material High Frequency Laminates Copper Clad Sheet 1

Etiquetas:

Productos

Cuota De Producción:	1 Uds.
Precio:	USD9.99-99.99
Embalaje Estándar:	Bolsas de vacío + cajas de cartón
Período De Entrega:	8-9 días laborables
Método De Pago:	T/T
Capacidad De Suministro:	5000PCS por mes

Información detallada

Descripción del Producto

Información detallada

Lugar de origen

Porcelana

Nombre de la marca

Bicheng

Certificación

UL, ISO9001, IATF16949

Número de modelo

BIC-332.V1.0

Número de pieza:

Se aplican los siguientes requisitos:

Espesor del laminado:

0,0051” (0,130 mm) ± 0,0005” 0,0094” (0,239 mm) ± 0,0007” 0,020” (0,508 mm) ± 0,0010” 0,030” (0,762

Tamaño laminado:

18”X 12”(457 X 305 mm) 18”X 24”(457 X 610 mm)

Peso de cobre:

Lámina de cobre electrodepositada 1/2 oz. (18 µm) 1 onza. (35 µm) Lámina de cobre electrodepositada

Cantidad de orden mínima:

1 Uds.

Precio:

USD9.99-99.99

Detalles de empaquetado:

Bolsas de vacío + cajas de cartón

Tiempo de entrega:

8-9 días laborables

Condiciones de pago:

T/T

Capacidad de la fuente:

5000PCS por mes

Resaltar

high frequency PCB laminates

copper clad sheet PCB material

CLTE-XT copper laminates

Descripción del Producto

CLTE-XT PCB Material High Frequency Laminates Copper Clad Sheet 0

Features and Benefits

Loss tangent of 0.0012 at 10 GHz — reduces circuit losses without sacrificing dimensional stability
Low Z-axis CTE of 20 ppm/°C — ensures high plated through-hole reliability
Dielectric constant stability with temperature change — reduces stress during attachment to ceramic active devices
Available with heavy metal backing (aluminum, brass, and copper) — enables reliable designs with embedded resistor networks

Typical Applications

Advanced Driver Assistance Systems (ADAS)
Patch antennas
Phased array antennas
Power amplifiers

CLTE-XT PCB Material High Frequency Laminates Copper Clad Sheet 1

Etiquetas:

Tablero del PWB del RF

Tablero del PWB de Rogers

Tablero del PWB de PTFE

Alto PWB del Tg

PWB multi de la capa

PWB Taconic

Tablero del PWB de HDI

PWB de alta velocidad

La impedancia controló el PWB

Tablero flexible del PWB

tablero del PWB fr4

plantilla del PWB

PWB de la base del metal

Laminados revestidos de cobre

CLTE-XT PCB Material High Frequency Laminates Copper Clad Sheet

high frequency PCB laminates

copper clad sheet PCB material

CLTE-XT copper laminates

0Laminado revestido con cobre de.1 mm,

BME217 Laminado revestido de cobre,

Tablero del PWB del RF

Tablero del PWB de Rogers

Tablero del PWB de PTFE

Alto PWB del Tg

PWB multi de la capa

PWB Taconic

Tablero del PWB de HDI

PWB de alta velocidad

La impedancia controló el PWB

Tablero flexible del PWB

tablero del PWB fr4

plantilla del PWB

PWB de la base del metal

Laminados revestidos de cobre

high frequency PCB laminates

copper clad sheet PCB material

CLTE-XT copper laminates

0Laminado revestido con cobre de.1 mm,

BME217 Laminado revestido de cobre,