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Placa de Circuito Impreso RF TLX-8 de Oro de Inmersión de 2 Capas y Laminado de 30mil

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Laminados revestidos de cobre

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Ms. Ivy Deng

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Placa de Circuito Impreso RF TLX-8 de Oro de Inmersión de 2 Capas y Laminado de 30mil

Cuota De Producción:	1 Uds.
Precio:	USD9.99-99.99
Embalaje Estándar:	Bolsas de vacío + cajas de cartón
Período De Entrega:	8-9 días laborables
Método De Pago:	T/T
Capacidad De Suministro:	5000PCS por mes

Detalles Información

Descripción del Producto

Información detallada

Lugar de origen

Porcelana

Nombre de la marca

Bicheng

Certificación

UL, ISO9001, IATF16949

Número de modelo

BIC-470.V1.0

Materia prima:

Taconic TLX-8

Recuento de capas:

2 capas

Espesor de PCB:

30 millas

Tamaño de placa de circuito impreso:

40,5 mm x 70,6 mm por unidad

Máscara de soldadura:

Serigrafía:

Peso de cobre:

1 oz (equivalente a 1,4 mils) para capas exteriores

Acabado superficial:

Oro de inmersión

Resaltar:

Placa de PCB RF de 2 capas

Placa de circuito RF de inmersión de oro

Placa de circuito impreso laminada de 30mil

Descripción del Producto

Esta es una placa de circuito impreso (PCB) rígida de alto rendimiento de 2 capas fabricada con laminado de alta frecuencia TLX-8 con un grosor de placa de 30 mil (0,762 mm), peso de cobre de 1 oz, acabado superficial de oro por inmersión y sin máscara de soldadura ni serigrafía (sin aceite, sin texto). Esta PCB aprovecha las propiedades eléctricas y mecánicas superiores de TLX-8, lo que la hace adecuada para diversas aplicaciones de alta frecuencia que exigen un rendimiento estable y una integridad estructural fiable.

PCB Especificación

Artículo	Especificaciones
Material base	Laminado de alta frecuencia TLX-8
Número de capas	2 capas (PCB de doble cara)
Dimensiones de la placa	40,5 mm x 70,6 mm por unidad, 1 pieza en total
Grosor de la placa terminada	30 mil (0,762 mm)
Peso del cobre terminado	1 oz
Acabado superficial	Oro por inmersión
Máscara de soldadura superior/inferior	No aplicada (sin aceite)
Serigrafía superior/inferior	No aplicada (sin texto)

Estructura de la PCB

Capa	Descripción	Grosor
1	Capa de cobre 1 (exterior superior)	35 µm (1 oz)
-	Sustrato TLX-8	30 mil (0,762 mm)
2	Capa de cobre 2 (exterior inferior)	35 µm (1 oz)

Placa de Circuito Impreso RF TLX-8 de Oro de Inmersión de 2 Capas y Laminado de 30mil 0

Introducción al material TLX-8

TLX-8 es un laminado de alta frecuencia de alto rendimiento diseñado para aplicaciones exigentes de RF, microondas y digitales de alta velocidad. Presenta excelentes propiedades dieléctricas, bajo factor de disipación y una estabilidad mecánica superior, lo que lo hace ideal para aplicaciones que requieren una mínima pérdida de señal, un rendimiento térmico fiable y una estabilidad dimensional constante. El material es compatible con los procesos de fabricación de PCB estándar, lo que garantiza una facilidad de fabricación al tiempo que se mantienen altos estándares de rendimiento.

Propiedades del material TLX-8

Propiedades	Condiciones	Valor típico	Unidad	Método de prueba
Constante dieléctrica	@ 10 GHz	2,55 ± 0,04	-	IPC-650 2.5.5.3
Factor de disipación	@ 10 GHz	0,0018	-	IPC-650 2.5.5.5.1
Desgasificación - % TML	4 H 257 °F @ ≤ 5 x 10⁻⁵ Torr	0,03	%	ASTM E 595
Desgasificación - % CVCM	4 H 257 °F @ ≤ 5 x 10⁻⁵ Torr	0,00	%	ASTM E 595
Desgasificación - % WVR	4 H 257 °F @ ≤ 5 x 10⁻⁵ Torr	0,01	%	ASTM E 595
Resistividad superficial (temperatura elevada)	-	6,605 x 10⁸	Mohm	IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1
Resistividad superficial (condición de humedad)	-	3,550 x 10⁶	Mohm	IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1
Resistividad volumétrica (temperatura elevada)	-	1,110 x 10¹⁰	Mohm/cm	IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1
Resistividad volumétrica (condición de humedad)	-	1,046 x 10¹⁰	Mohm/cm	IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1
Estabilidad dimensional (MD, después del horneado)	-	0,06	mm/M (mil/pulgada)	IPC-650 2.4.39 Sec. 5.4
Estabilidad dimensional (CD, después del horneado)	-	0,08	mm/M (mil/pulgada)	IPC-650 2.4.39 Sec. 5.4
Estabilidad dimensional (MD, estrés térmico)	-	0,09	mm/M (mil/pulgada)	IPC-650 2.4.39 Sec. 5.5
Estabilidad dimensional (CD, estrés térmico)	-	0,10	mm/M (mil/pulgada)	IPC-650 2.4.39 Sec. 5.5
Conductividad térmica	-	0,19	W/M*K	ASTM F433/ASTM 1530-06
CTE (25-260 °C) - X	-	21	ppm/°C	IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386
CTE (25-260 °C) - Y	-	23	ppm/°C	IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386
CTE (25-260 °C) - Z	-	215	ppm/°C	IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386
Td (pérdida de peso del 2%)	-	535	°C	IPC-650 2.4.24.6 (TGA)
Td (pérdida de peso del 5%)	-	553	°C	IPC-650 2.4.24.6 (TGA)
Resistencia al pelado (ED de 1 oz, estrés térmico)	-	2,63 (15)	N/mm (libras/pulgada)	IPC-650 2.4.8 Sec. 5.2.2
Resistencia al pelado (RTF de 1 oz)	-	2,98 (17)	N/mm² (kpsi)	-
Resistencia al pelado (ED de ½ oz, temperatura elevada)	-	2,45 (14)	N/mm² (kpsi)	IPC-650 2.4.8.3
Resistencia al pelado (ED de ½ oz, estrés térmico)	-	1,93 (11)	N/mm² (kpsi)	IPC-650 2.4.8 Sec. 5.2.2
Resistencia al pelado (enrollado de 1 oz)	-	2,28 (13)	N/mm² (kpsi)	-
Módulo de Young (MD, ASTM D 902)	-	6.757 (980)	N/mm² (psi)	ASTM D 902
Módulo de Young (CD, ASTM D 902)	-	8.274 (1.200)	N/mm² (psi)	ASTM D 902
Módulo de Young (MD, ASTM D 3039)	-	11.238 (1.630)	N/mm² (psi)	ASTM D 3039
Absorción de humedad	-	0,02	%	IPC-650 2.6.2.1
Ruptura dieléctrica	-	> 45	Kv	IPC-650 2.5.6
Clasificación de inflamabilidad	-	V-0	-	UL-94

Aplicaciones típicas de la PCB TLX-8

-Equipos de comunicación RF y microondas

-Circuitos digitales de alta velocidad

-Instrumentos de prueba y medición

-Sistemas electrónicos aeroespaciales y de defensa

-Componentes de comunicación por satélite

-Sistemas de radar y navegación

-Dispositivos de comunicación inalámbrica

Artefacto, Estándar de Calidad y DisponibilidadEl artefacto para esta PCB se proporciona en formato Gerber RS-274-X, el estándar de la industria para la fabricación de PCB, lo que garantiza una compatibilidad perfecta con los equipos de producción y el software de diseño convencionales. La PCB cumple con los estándares reconocidos de la industria, garantizando un rendimiento eléctrico constante, una calidad de fabricación fiable y el cumplimiento de los requisitos para aplicaciones de alta frecuencia. Además, esta PCB está disponible en todo el mundo, atendiendo a las necesidades de clientes internacionales y proyectos de circuitos de alta frecuencia a nivel mundial.

Conclusión

Debido a sus excelentes propiedades dieléctricas, mínima pérdida de señal, estabilidad térmica superior y fiabilidad mecánica. Esta PCB TLX-8 se ha convertido en la opción óptima para profesionales y equipos de proyecto involucrados en comunicación RF, sistemas de microondas, circuitos digitales de alta velocidad, electrónica aeroespacial y de defensa, comunicación por satélite, radar, navegación y sectores de comunicación inalámbrica que exigen soluciones de circuitos de alta frecuencia de alto rendimiento y estables.

Placa de Circuito Impreso RF TLX-8 de Oro de Inmersión de 2 Capas y Laminado de 30mil 1

Etiquetas:

Productos

Cuota De Producción:	1 Uds.
Precio:	USD9.99-99.99
Embalaje Estándar:	Bolsas de vacío + cajas de cartón
Período De Entrega:	8-9 días laborables
Método De Pago:	T/T
Capacidad De Suministro:	5000PCS por mes

Información detallada

Descripción del Producto

Información detallada

Lugar de origen

Porcelana

Nombre de la marca

Bicheng

Certificación

UL, ISO9001, IATF16949

Número de modelo

BIC-470.V1.0

Materia prima:

Taconic TLX-8

Recuento de capas:

2 capas

Espesor de PCB:

30 millas

Tamaño de placa de circuito impreso:

40,5 mm x 70,6 mm por unidad

Máscara de soldadura:

Serigrafía:

Peso de cobre:

1 oz (equivalente a 1,4 mils) para capas exteriores

Acabado superficial:

Oro de inmersión

Cantidad de orden mínima:

1 Uds.

Precio:

USD9.99-99.99

Detalles de empaquetado:

Bolsas de vacío + cajas de cartón

Tiempo de entrega:

8-9 días laborables

Condiciones de pago:

T/T

Capacidad de la fuente:

5000PCS por mes

Resaltar

Placa de PCB RF de 2 capas

Placa de circuito RF de inmersión de oro

Placa de circuito impreso laminada de 30mil

Descripción del Producto

PCB Especificación

Artículo	Especificaciones
Material base	Laminado de alta frecuencia TLX-8
Número de capas	2 capas (PCB de doble cara)
Dimensiones de la placa	40,5 mm x 70,6 mm por unidad, 1 pieza en total
Grosor de la placa terminada	30 mil (0,762 mm)
Peso del cobre terminado	1 oz
Acabado superficial	Oro por inmersión
Máscara de soldadura superior/inferior	No aplicada (sin aceite)
Serigrafía superior/inferior	No aplicada (sin texto)

Estructura de la PCB

Capa	Descripción	Grosor
1	Capa de cobre 1 (exterior superior)	35 µm (1 oz)
-	Sustrato TLX-8	30 mil (0,762 mm)
2	Capa de cobre 2 (exterior inferior)	35 µm (1 oz)

Placa de Circuito Impreso RF TLX-8 de Oro de Inmersión de 2 Capas y Laminado de 30mil 0

Introducción al material TLX-8

Propiedades del material TLX-8

Propiedades	Condiciones	Valor típico	Unidad	Método de prueba
Constante dieléctrica	@ 10 GHz	2,55 ± 0,04	-	IPC-650 2.5.5.3
Factor de disipación	@ 10 GHz	0,0018	-	IPC-650 2.5.5.5.1
Desgasificación - % TML	4 H 257 °F @ ≤ 5 x 10⁻⁵ Torr	0,03	%	ASTM E 595
Desgasificación - % CVCM	4 H 257 °F @ ≤ 5 x 10⁻⁵ Torr	0,00	%	ASTM E 595
Desgasificación - % WVR	4 H 257 °F @ ≤ 5 x 10⁻⁵ Torr	0,01	%	ASTM E 595
Resistividad superficial (temperatura elevada)	-	6,605 x 10⁸	Mohm	IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1
Resistividad superficial (condición de humedad)	-	3,550 x 10⁶	Mohm	IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1
Resistividad volumétrica (temperatura elevada)	-	1,110 x 10¹⁰	Mohm/cm	IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1
Resistividad volumétrica (condición de humedad)	-	1,046 x 10¹⁰	Mohm/cm	IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1
Estabilidad dimensional (MD, después del horneado)	-	0,06	mm/M (mil/pulgada)	IPC-650 2.4.39 Sec. 5.4
Estabilidad dimensional (CD, después del horneado)	-	0,08	mm/M (mil/pulgada)	IPC-650 2.4.39 Sec. 5.4
Estabilidad dimensional (MD, estrés térmico)	-	0,09	mm/M (mil/pulgada)	IPC-650 2.4.39 Sec. 5.5
Estabilidad dimensional (CD, estrés térmico)	-	0,10	mm/M (mil/pulgada)	IPC-650 2.4.39 Sec. 5.5
Conductividad térmica	-	0,19	W/M*K	ASTM F433/ASTM 1530-06
CTE (25-260 °C) - X	-	21	ppm/°C	IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386
CTE (25-260 °C) - Y	-	23	ppm/°C	IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386
CTE (25-260 °C) - Z	-	215	ppm/°C	IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386
Td (pérdida de peso del 2%)	-	535	°C	IPC-650 2.4.24.6 (TGA)
Td (pérdida de peso del 5%)	-	553	°C	IPC-650 2.4.24.6 (TGA)
Resistencia al pelado (ED de 1 oz, estrés térmico)	-	2,63 (15)	N/mm (libras/pulgada)	IPC-650 2.4.8 Sec. 5.2.2
Resistencia al pelado (RTF de 1 oz)	-	2,98 (17)	N/mm² (kpsi)	-
Resistencia al pelado (ED de ½ oz, temperatura elevada)	-	2,45 (14)	N/mm² (kpsi)	IPC-650 2.4.8.3
Resistencia al pelado (ED de ½ oz, estrés térmico)	-	1,93 (11)	N/mm² (kpsi)	IPC-650 2.4.8 Sec. 5.2.2
Resistencia al pelado (enrollado de 1 oz)	-	2,28 (13)	N/mm² (kpsi)	-
Módulo de Young (MD, ASTM D 902)	-	6.757 (980)	N/mm² (psi)	ASTM D 902
Módulo de Young (CD, ASTM D 902)	-	8.274 (1.200)	N/mm² (psi)	ASTM D 902
Módulo de Young (MD, ASTM D 3039)	-	11.238 (1.630)	N/mm² (psi)	ASTM D 3039
Absorción de humedad	-	0,02	%	IPC-650 2.6.2.1
Ruptura dieléctrica	-	> 45	Kv	IPC-650 2.5.6
Clasificación de inflamabilidad	-	V-0	-	UL-94

Aplicaciones típicas de la PCB TLX-8

-Equipos de comunicación RF y microondas

-Circuitos digitales de alta velocidad

-Instrumentos de prueba y medición

-Sistemas electrónicos aeroespaciales y de defensa

-Componentes de comunicación por satélite

-Sistemas de radar y navegación

-Dispositivos de comunicación inalámbrica

Conclusión

Placa de Circuito Impreso RF TLX-8 de Oro de Inmersión de 2 Capas y Laminado de 30mil 1

Etiquetas:

Tablero del PWB del RF

Tablero del PWB de Rogers

Tablero del PWB de PTFE

Alto PWB del Tg

PWB multi de la capa

PWB Taconic

Tablero del PWB de HDI

PWB de alta velocidad

La impedancia controló el PWB

Tablero flexible del PWB

tablero del PWB fr4

plantilla del PWB

PWB de la base del metal

Laminados revestidos de cobre

Placa de Circuito Impreso RF TLX-8 de Oro de Inmersión de 2 Capas y Laminado de 30mil

Placa de PCB RF de 2 capas

Placa de circuito RF de inmersión de oro

Placa de circuito impreso laminada de 30mil

1oz RF PCB Board,

1.6mm RF PCB Board,

Tablero del PWB del RF

Tablero del PWB de Rogers

Tablero del PWB de PTFE

Alto PWB del Tg

PWB multi de la capa

PWB Taconic

Tablero del PWB de HDI

PWB de alta velocidad

La impedancia controló el PWB

Tablero flexible del PWB

tablero del PWB fr4

plantilla del PWB

PWB de la base del metal

Laminados revestidos de cobre

Placa de PCB RF de 2 capas

Placa de circuito RF de inmersión de oro

Placa de circuito impreso laminada de 30mil

1oz RF PCB Board,

1.6mm RF PCB Board,