Esta PCB rígida de 2 capas cumple con los estándares industriales internacionales para garantizar un rendimiento fiable. Adopta F4BTMS615 como su sustrato base, que está diseñado específicamente para cumplir con los estrictos requisitos de las aplicaciones aeroespaciales, de microondas y de RF, alardeando de propiedades eléctricas, mecánicas y térmicas superiores.
Especificación de PCB
| Artículo |
Detalles |
| Material Base |
F4BTMS615 |
| Número de Capas |
2 capas |
| Dimensiones de la Placa |
45,8 mm x 102,1 mm, 1 pieza, con una tolerancia de +/- 0,15 mm |
| Trazo/Espacio Mínimo |
4/5 mils |
| Tamaño Mínimo de Agujero |
0,3 mm |
| Grosor de Placa Terminada |
0,3 mm |
| Peso de Cobre Terminado |
1 oz (1,4 mils) para capas exteriores |
| Grosor del Recubrimiento de Vías |
20 μm |
| Acabado Superficial |
Estaño por Inmersión |
| Serigrafía |
No se aplica serigrafía en la capa superior ni en la inferior |
| Máscara de Soldadura |
No se aplica máscara de soldadura en la capa superior ni en la inferior |
| Control de Calidad |
Se realiza una prueba eléctrica del 100% antes del envío |
Pila de PCB-arriba
La PCB rígida de 2 capas está diseñada con una estructura de pila optimizada, que se personaliza para mejorar la estabilidad mecánica, el rendimiento eléctrico y la conductividad térmica. Las capas de arriba a abajo son las siguientes:
| Capa |
Especificaciones |
| Capa de Cobre 1 |
35 μm |
| Núcleo F4BTMS615 |
0,254 mm (10 mil) |
| Capa de Cobre 2 |
35 μm |
Estándar de Arte y Calidad
Formato de Arte Suministrado: Gerber RS-274-X, el estándar global de la industria para la fabricación de PCB, lo que garantiza la compatibilidad con equipos y software convencionales para una transmisión precisa de datos de diseño y una reducción de las desviaciones.
Estándar de Calidad: IPC-Class-2, un punto de referencia ampliamente aceptado con requisitos estrictos para el material, las dimensiones, el rendimiento eléctrico y mecánico para satisfacer aplicaciones electrónicas de alto rendimiento con fiabilidad moderada.
Disponibilidad
Esta PCB se ofrece para envío global, con soporte para logística internacional para satisfacer las diversas necesidades de proyectos en el extranjero y garantizar una entrega rápida.
Introducción al Material Base F4BTMS
La serie F4BTMS es una iteración mejorada de la serie F4BTM, con avances tecnológicos en la formulación de materiales y técnicas de fabricación. Al agregar una cantidad sustancial de cerámicas y reforzar con tela de fibra de vidrio ultrafina y ultrafina, el rendimiento del material se ha mejorado significativamente y ofrece una gama más amplia de constantes dieléctricas. Es un material de alta fiabilidad adecuado para uso aeroespacial y puede servir como sustituto de productos extranjeros similares.
Mediante la integración de una pequeña cantidad de tela de fibra de vidrio ultrafina y ultrafina y una gran cantidad de nano-cerámicas especiales dispersas uniformemente mezcladas con resina de politetrafluoroetileno, el material reduce el impacto adverso de la fibra de vidrio en la propagación de ondas electromagnéticas. Esto conduce a una menor pérdida dieléctrica, una mejor estabilidad dimensional, una menor anisotropía X/Y/Z, un rango de frecuencia utilizable ampliado, una mayor resistencia eléctrica y una mayor conductividad térmica. Además, posee un excelente bajo coeficiente de expansión térmica y características estables de temperatura dieléctrica. La serie F4BTMS está equipada de serie con lámina de cobre RTF de baja rugosidad, que reduce la pérdida del conductor y garantiza una excelente resistencia al pelado, y es compatible con sustratos de cobre y aluminio.
Características Clave del Material F4BTMS615
| Características Clave |
Especificaciones y Descripciones |
| Constante Dieléctrica (Dk) |
6,15 a 10 GHz |
| Factor de Disipación |
0,0020 a 10 GHz; 0,0023 a 20 GHz |
| Coeficiente de Expansión Térmica (CTE) |
Eje X: 10 ppm/°C; Eje Y: 12 ppm/°C; Eje Z: 40 ppm/°C (-55°C a 288°C) |
| Coeficiente Térmico de Dk |
-96 ppm/°C (-55°C a 150°C) |
| Conductividad Térmica |
0,67 W/mk |
| Absorción de Humedad |
0,1% |
Aplicaciones Típicas
-Equipos aeroespaciales, equipos espaciales y de cabina
-Dispositivos de microondas y RF
-Radar, radar militar
-Redes de alimentación
-Antenas sensibles a la fase, antenas de phased array
-Comunicaciones por satélite y otras aplicaciones relacionadas
Conclusión
Esta PCB rígida de 2 capas demuestra un rendimiento excepcional de alta frecuencia, estabilidad estructural y fabricabilidad, respaldado por las propiedades superiores del material F4BTMS615 y estrictas medidas de control de calidad pre-envío.
Estas características la convierten en una opción ideal y fiable para fabricantes globales involucrados en proyectos aeroespaciales, de microondas, radar y comunicaciones por satélite, especialmente aquellos que exigen propiedades dieléctricas estables, baja pérdida y excelente estabilidad dimensional.
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