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PCB TMM4 de doble cara de 15 millas de espesor con acabado dorado de inmersión

Productos

Laminados revestidos de cobre

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Ms. Ivy Deng

sales10@bichengpcb.com

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PCB TMM4 de doble cara de 15 millas de espesor con acabado dorado de inmersión

Cuota De Producción:	1 Uds.
Precio:	USD9.99-99.99
Embalaje Estándar:	Bolsas de vacío + cajas de cartón
Período De Entrega:	8-9 días laborables
Método De Pago:	T/T
Capacidad De Suministro:	5000PCS por mes

Detalles Información

Descripción del Producto

Información detallada

Lugar de origen

Porcelana

Nombre de la marca

Bicheng

Certificación

UL, ISO9001, IATF16949

Número de modelo

BIC-470.V1.0

Materia prima:

Rogers TMM4

Recuento de capas:

2 capas

Espesor de PCB:

0,5 mm

Tamaño de placa de circuito impreso:

102 mm x 85 mm por pieza, con una tolerancia de +/- 0,15 mm

Máscara de soldadura:

Serigrafía:

Peso de cobre:

1 oz (1,4 mils) para capas exteriores

Acabado superficial:

Oro de inmersión

Resaltar:

PCB TMM4 de doble cara

PCB de oro de inmersión de 15 milímetros de espesor

Rogers PCB con acabado dorado

Descripción del Producto

Esta PCB es una placa rígida de 2 capas de alto rendimiento, construida con estricto cumplimiento de los estándares de la industria y especificaciones precisas para garantizar la fiabilidad y funcionalidad. Adopta Rogers TMM4 material termoestable para microondas como material base, que es adecuado para circuitos de RF y microondas, sistemas de comunicación por satélite, antenas GPS y otras aplicaciones de alta frecuencia.

Especificación de PCB

Artículo	Detalles
Material Base	Rogers TMM4
Número de Capas	2 capas (sin vías ciegas)
Dimensiones de la Placa	102 mm x 85 mm por pieza, con una tolerancia de +/- 0.15 mm
Trazo/Espacio Mínimo	5/7 mils
Tamaño Mínimo de Agujero	0.4 mm
Grosor de Placa Terminada	0.5 mm
Peso de Cobre Terminado	1 oz (1.4 mils) para capas exteriores
Grosor del Recubrimiento de Vía	20 μm
Acabado Superficial	Oro de Inmersión
Serigrafía	Sin serigrafía en las capas superior e inferior
Máscara de Soldadura	Sin máscara de soldadura en las capas superior e inferior
Control de Calidad	Prueba eléctrica del 100% realizada antes del envío

Pila de PCB-arriba

Capa	Especificaciones y Descripciones
Capa de Cobre 1	35 μm (cobre terminado de 1 oz)
Núcleo Rogers TMM4	Sustrato de núcleo de 0.381 mm (15 mil)
Capa de Cobre 2	35 μm (cobre terminado de 1 oz)

PCB TMM4 de doble cara de 15 millas de espesor con acabado dorado de inmersión 0

Diagrama y Estándar

Tipo de Diagrama Suministrado: Gerber RS-274-X, el estándar global de la industria para la fabricación de PCB, compatible con equipos y software de fabricación convencionales para garantizar una transferencia precisa de datos de diseño y reducir errores de fabricación.

Estándar Aceptado: IPC-Class-2 (formulado por IPC), un estándar de calidad de PCB ampliamente utilizado que garantiza un rendimiento aceptable para aplicaciones electrónicas generales con requisitos de fiabilidad moderados, equilibrando calidad y rentabilidad.

Disponibilidad

Esta PCB está disponible para envío a todo el mundo para satisfacer la demanda global.

Introducción al Material Base Rogers TMM4

Rogers TMM4 es un material termoestable para microondas compuesto de cerámica, hidrocarburo y polímero termoestable. Está diseñado específicamente para una alta fiabilidad de agujeros pasantes metalizados en aplicaciones de línea de tira y micro-línea, integrando las ventajas de la cerámica y los laminados de PTFE tradicionales sin necesidad de técnicas de producción especializadas. Como laminado a base de resina termoestable, TMM4 garantiza un rendimiento fiable de unión por cable sin levantamiento de pad ni deformación del sustrato, lo que lo hace ideal para aplicaciones de alta frecuencia y alta fiabilidad.

Características Clave del Material Rogers TMM4

Características Clave del Material Rogers TMM4	Especificaciones y Descripciones
Constante Dieléctrica (Dk)	4.50 +/- 0.045 (estable y preciso para la transmisión de señales)
Factor de Disipación	0.0020 a 10 GHz (baja pérdida, adecuado para aplicaciones de alta frecuencia)
Coeficiente Térmico de Dk	15 ppm/°K (rendimiento dieléctrico estable en variaciones de temperatura)
Coeficiente de Expansión Térmica (CTE)	Adaptado al cobre; x=16 ppm/°K, y=16 ppm/°K, z=21 ppm/°K (reduce el estrés térmico y mejora la fiabilidad)
Temperatura de Descomposición (Td)	425 °C (TGA) (alta estabilidad térmica)
Conductividad Térmica	0.7 W/mk (disipación de calor efectiva)
Absorción de Humedad	0.07% - 0.18% (baja absorción de humedad, asegurando el rendimiento en ambientes húmedos)
Rango de Grosor Disponible	0.0015 a 0.500 pulgadas (+/- 0.0015”) (flexible para diferentes requisitos de diseño)

Beneficios de Usar el Material Rogers TMM4

-Propiedades Mecánicas: Resiste la fluencia y el flujo en frío, manteniendo la integridad estructural con el tiempo

-Resistencia Química: Resistente a los productos químicos del proceso, reduciendo el daño durante la fabricación de PCB

-Fiabilidad de Unión por Cable: La base de resina termoestable permite una unión por cable fiable sin levantamiento de pad ni deformación del sustrato

-Alta Fiabilidad de Agujeros Pasantes Metalizados: Garantiza una conexión eléctrica estable y una larga vida útil

-Compatibilidad de Procesos: Compatible con todos los procesos comunes de placas de circuito impreso (PWB), simplificando la fabricación y reduciendo los costos de producción

Aplicaciones Típicas

-Circuitos de RF y microondas

-Amplificadores de potencia y combinadores

-Filtros y acopladores

-Sistemas de comunicación por satélite

-Antenas de Sistemas de Posicionamiento Global (GPS)

-Antenas de parche

-Polarizadores y lentes dieléctricos

-Probadores de chips

PCB TMM4 de doble cara de 15 millas de espesor con acabado dorado de inmersión 1

Etiquetas:

RO4003C LoPro Rogers PCB Board,

8mil Rogers PCB Board,

0.5oz Rogers PCB Board

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plantilla del PWB

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Laminados revestidos de cobre

PCB TMM4 de doble cara de 15 millas de espesor con acabado dorado de inmersión

Cuota De Producción:	1 Uds.
Precio:	USD9.99-99.99
Embalaje Estándar:	Bolsas de vacío + cajas de cartón
Período De Entrega:	8-9 días laborables
Método De Pago:	T/T
Capacidad De Suministro:	5000PCS por mes

Información detallada

Descripción del Producto

Información detallada

Lugar de origen

Porcelana

Nombre de la marca

Bicheng

Certificación

UL, ISO9001, IATF16949

Número de modelo

BIC-470.V1.0

Materia prima:

Rogers TMM4

Recuento de capas:

2 capas

Espesor de PCB:

0,5 mm

Tamaño de placa de circuito impreso:

102 mm x 85 mm por pieza, con una tolerancia de +/- 0,15 mm

Máscara de soldadura:

Serigrafía:

Peso de cobre:

1 oz (1,4 mils) para capas exteriores

Acabado superficial:

Oro de inmersión

Cantidad de orden mínima:

1 Uds.

Precio:

USD9.99-99.99

Detalles de empaquetado:

Bolsas de vacío + cajas de cartón

Tiempo de entrega:

8-9 días laborables

Condiciones de pago:

T/T

Capacidad de la fuente:

5000PCS por mes

Resaltar

PCB TMM4 de doble cara

PCB de oro de inmersión de 15 milímetros de espesor

Rogers PCB con acabado dorado

Descripción del Producto

Especificación de PCB

Artículo	Detalles
Material Base	Rogers TMM4
Número de Capas	2 capas (sin vías ciegas)
Dimensiones de la Placa	102 mm x 85 mm por pieza, con una tolerancia de +/- 0.15 mm
Trazo/Espacio Mínimo	5/7 mils
Tamaño Mínimo de Agujero	0.4 mm
Grosor de Placa Terminada	0.5 mm
Peso de Cobre Terminado	1 oz (1.4 mils) para capas exteriores
Grosor del Recubrimiento de Vía	20 μm
Acabado Superficial	Oro de Inmersión
Serigrafía	Sin serigrafía en las capas superior e inferior
Máscara de Soldadura	Sin máscara de soldadura en las capas superior e inferior
Control de Calidad	Prueba eléctrica del 100% realizada antes del envío

Pila de PCB-arriba

Capa	Especificaciones y Descripciones
Capa de Cobre 1	35 μm (cobre terminado de 1 oz)
Núcleo Rogers TMM4	Sustrato de núcleo de 0.381 mm (15 mil)
Capa de Cobre 2	35 μm (cobre terminado de 1 oz)

PCB TMM4 de doble cara de 15 millas de espesor con acabado dorado de inmersión 0

Diagrama y Estándar

Disponibilidad

Esta PCB está disponible para envío a todo el mundo para satisfacer la demanda global.

Introducción al Material Base Rogers TMM4

Características Clave del Material Rogers TMM4

Características Clave del Material Rogers TMM4	Especificaciones y Descripciones
Constante Dieléctrica (Dk)	4.50 +/- 0.045 (estable y preciso para la transmisión de señales)
Factor de Disipación	0.0020 a 10 GHz (baja pérdida, adecuado para aplicaciones de alta frecuencia)
Coeficiente Térmico de Dk	15 ppm/°K (rendimiento dieléctrico estable en variaciones de temperatura)
Coeficiente de Expansión Térmica (CTE)	Adaptado al cobre; x=16 ppm/°K, y=16 ppm/°K, z=21 ppm/°K (reduce el estrés térmico y mejora la fiabilidad)
Temperatura de Descomposición (Td)	425 °C (TGA) (alta estabilidad térmica)
Conductividad Térmica	0.7 W/mk (disipación de calor efectiva)
Absorción de Humedad	0.07% - 0.18% (baja absorción de humedad, asegurando el rendimiento en ambientes húmedos)
Rango de Grosor Disponible	0.0015 a 0.500 pulgadas (+/- 0.0015”) (flexible para diferentes requisitos de diseño)

Beneficios de Usar el Material Rogers TMM4

-Propiedades Mecánicas: Resiste la fluencia y el flujo en frío, manteniendo la integridad estructural con el tiempo

-Resistencia Química: Resistente a los productos químicos del proceso, reduciendo el daño durante la fabricación de PCB

-Fiabilidad de Unión por Cable: La base de resina termoestable permite una unión por cable fiable sin levantamiento de pad ni deformación del sustrato

-Alta Fiabilidad de Agujeros Pasantes Metalizados: Garantiza una conexión eléctrica estable y una larga vida útil

-Compatibilidad de Procesos: Compatible con todos los procesos comunes de placas de circuito impreso (PWB), simplificando la fabricación y reduciendo los costos de producción

Aplicaciones Típicas

-Circuitos de RF y microondas

-Amplificadores de potencia y combinadores

-Filtros y acopladores

-Sistemas de comunicación por satélite

-Antenas de Sistemas de Posicionamiento Global (GPS)

-Antenas de parche

-Polarizadores y lentes dieléctricos

-Probadores de chips

PCB TMM4 de doble cara de 15 millas de espesor con acabado dorado de inmersión 1

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