Este PCB presenta una configuración de cobre de 8 capas, que está específicamente diseñada para aplicaciones electrónicas de alta frecuencia y alta fiabilidad.Se aplican las siguientes condiciones:núcleos, prepreg RO4450F y papel de cobre de alta calidad, donde los núcleos RO4003C sirven como capas dieléctricas clave para garantizar una excelente integridad de la señal,y el prepreg RO4450F actúa como medio de unión entre capas, que trabajan en conjunto con la lámina de cobre para formar una estructura multicapa estable y de alto rendimiento.
Detalles de los PCB
| Punto de las especificaciones |
Detalles |
| Estructura de las capas |
8 capas de cobre con 4 placas de núcleo; Configuración del núcleo: 1.524mm RO4003C + 1.524mm RO4003C + 0.762mm RO4003C + 0.762mm RO4003C; Material de preparación: RO4450F |
| espesor de cobre |
Las capas exteriores (L1, L8) 1OZ de cobre acabado (0,035 mm); las capas interiores (L2-L7) 0,5OZ de cobre acabado (0,018 mm) |
| espesor de prensado |
5.05 mm |
| Tratamiento de la superficie |
Capa superior: máscara de soldadura verde sin serigrafía; capa BOT: máscara de soldadura verde con serigrafía blanca; acabado dorado de inmersión |
| Dimensión |
91 mm × 77 mm (1 pieza) |
Posibilidad de acumular PCB
| Capa No. |
Descripción |
El grosor |
| 1 |
Capa de cobre L1 (parte superior exterior, 1OZ de cobre acabado) |
0.035 mm |
| 2 |
Cuadro RO4003C |
1.524 mm |
| 3 |
Capa de cobre L2 (Capa interior, cobre acabado de 0,5 OZ) |
0.018 mm |
| 4 |
Prepreg RO4450F |
0.101 mm |
| 5 |
Capa de cobre L3 (capa interior, cobre acabado de 0,5 OZ) |
0.018 mm |
| 6 |
Cuadro RO4003C |
1.524 mm |
| 7 |
Capa de cobre ️ L4 (Capa interior, cobre acabado de 0,5 OZ) |
0.018 mm |
| 8 |
Prepreg RO4450F |
0.101 mm |
| 9 |
Capa de cobre ️ L5 (Capa interior, cobre acabado de 0,5 OZ) |
0.018 mm |
| 10 |
Cuadro RO4003C |
0.762 mm |
| 11 |
Capa de cobre L6 (Capa interior, cobre acabado de 0,5 OZ) |
0.018 mm |
| 12 |
Prepreg RO4450F |
0.101 mm |
| 13 |
Capa de cobre L7 (Capa interior, cobre acabado de 0,5 OZ) |
0.018 mm |
| 14 |
Cuadro RO4003C |
0.762 mm |
| 15 |
Capa de cobre L8 (Fondo exterior, 1OZ de cobre acabado) |
0.035 mm |
| espesor total del prensado |
5.05 mm |
RO4003C Directrices para el procesamiento de placas multicapa
Almacenamiento
Los laminados RO4003C completamente revestidos deben mantenerse a temperatura ambiente (entre 50 y 90 °F/ 10 y 32 °C). It is advisable to implement a first-in-first-out inventory management system and establish a method to track material lot numbers throughout the PWB manufacturing process and the delivery of finished circuitsEsta práctica ayuda a mantener la estabilidad del rendimiento del material RO4003C y garantiza la trazabilidad de la calidad de procesamiento.
Preparación de la capa interna
Las herramientas
Los laminados RO4003C son compatibles con una variedad de sistemas de herramientas con y sin pines.y el punzamiento pre-grabado o post-grabado depende de las capacidades y preferencias de las instalaciones de fabricación de circuitos, así como los requisitos de alineación final. En la mayoría de los casos, los pines con ranuras, un formato de herramienta multilinea y el perforado posterior al grabado son suficientes para cumplir con los requisitos,garantizar eficazmente la precisión de alineación de las capas interiores de las placas multicapa RO4003C y minimizar los errores de procesamiento.
Preparación de superficies para el tratamiento de la fotoresistencia y el grabado de cobre
La preparación de la superficie del cobre para la fotografía se puede lograr mediante procesos químicos o mecánicos, dependiendo del grosor del núcleo RO4003C.Los núcleos RO4003C más delgados deben prepararse mediante un proceso químico que incluya la limpiezaLos núcleos más gruesos de RO4003C pueden procesarse con sistemas mecánicos de depuración.que eliminan de manera eficiente los contaminantes de la superficie y mejoran la adhesión fotorresistente.
Los materiales RO4003C son compatibles con la mayoría de los fotoresistentes de película líquida y seca.reducir los costes de modificación del equipo y mejorar la eficiencia de procesamiento de las placas multicapa RO4003C.
Tratamiento con óxido
Los núcleos RO4003C pueden someterse a cualquier proceso de tratamiento alternativo de óxido de cobre u óxido en preparación para la unión multicapa.El método de tratamiento óptimo es generalmente el recomendado en las directrices proporcionadas con el sistema de prepreg o adhesivo seleccionado.El tratamiento adecuado con óxido mejora la resistencia de unión de las capas intermedias de las placas multicapa RO4003C y garantiza su fiabilidad.
Enlace de múltiples capas
Los laminados RO4003C son compatibles con numerosos sistemas de adhesivos termoadhesivos y termoplásticos.Se recomienda consultar las directrices del sistema adhesivo para los parámetros del ciclo de unión (como la temperatura, presión y duración) para garantizar que la calidad de adhesión de las placas multicapa RO4003C cumpla con los requisitos y para evitar defectos como la delaminación.
Consideraciones para la perforación
Standard entry materials (aluminum or thin pressed phenolic) and exit materials (pressed phenolic or fiber board) can be used when drilling RO4003C cores or bonded RO4003C assemblies in single-layer or multi-layer stacksLa selección de materiales de entrada y salida adecuados reduce el desgaste de la broca, mejora la calidad de la pared del agujero de los tableros RO4003C y previene las burrs y otros defectos en las entradas y salidas del agujero.
¡Su mensaje debe tener entre 20 y 3.000 caracteres!
Spanish
