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F4BME220 Materia prima de PCB Hoja laminada recubierta de cobre

Productos

Laminados revestidos de cobre

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Ms. Ivy Deng

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F4BME220 Materia prima de PCB Hoja laminada recubierta de cobre

Cuota De Producción:	1 Uds.
Precio:	USD9.99-99.99
Embalaje Estándar:	Bolsas de vacío + cajas de cartón
Período De Entrega:	8-9 días laborables
Método De Pago:	T/T
Capacidad De Suministro:	5000 unidades por mes

Detalles Información

Descripción del Producto

Información detallada

Lugar de origen

Porcelana

Nombre de la marca

Bicheng

Certificación

UL, ISO9001, IATF16949

Número de modelo

BIC-332.V1.0

Número de pieza:

F4BME220

Espesor del laminado:

0,1 mm 0,127 mm 0,2 mm 0,25 mm 0,5 mm 0,508 mm 0,762 mm 0,8 mm 1,0 mm 1,5 mm 1,524 mm 1,575 mm 2,0 m

Tamaño laminado:

460x610mm, 500x600mm, 850x1200mm, 914x1220mm, 1000x1200mm, 300x250mm, 350x380mm, 500x500mm, 840x840m

Peso de cobre:

0,5 oz (0,018 mm), 1 oz (0,035 mm)

Resaltar:

F4BME220 lámina laminada con cobre

materia prima de PCB laminado con cobre

laminado con cobre con garantía

Descripción del Producto

El F4BME220 se fabrica mediante procesos precisos utilizando tela de fibra de vidrio, resina de politetrafluoroetileno (PTFE) y película de PTFE.incluido un rango de constantes dieléctricas más amplio, menor pérdida dieléctrica, mayor resistencia al aislamiento y mayor estabilidad, lo que lo convierte en una alternativa viable a productos internacionales comparables.

Las capas dieléctricas de F4BM220 y F4BME220 son idénticas, pero utilizan diferentes láminas de cobre: F4BM220 utiliza láminas de cobre ED y está destinado a aplicaciones en las que no se especifica PIM;F4BME220 utiliza papel de cobre RTF tratado a la inversa, ofreciendo un excelente rendimiento PIM, un control de circuito más preciso y una reducción de la pérdida de conductores.

Tanto el F4BM220 como el F4BME220 permiten un ajuste preciso de la constante dieléctrica mediante la modificación de la relación entre el PTFE y la tela de fibra de vidrio.Esta optimización logra una baja pérdida de señal mientras mejora la estabilidad dimensionalUna constante dieléctrica más alta corresponde a un mayor contenido de fibra de vidrio, lo que resulta en una mejor estabilidad dimensional, un menor coeficiente de expansión térmica,mejora de las características de deriva de temperatura, y un aumento moderado de la pérdida dieléctrica.

F4BME220 Materia prima de PCB Hoja laminada recubierta de cobre 0

Características del producto:

Opciones de constante dieléctrica (Dk) de 2.2
Características de baja pérdida
F4BME con papel de cobre RTF proporciona un excelente rendimiento PIM
Variedad de dimensiones para reducir el desperdicio y el coste de los materiales
Resistente a la radiación con baja desgasificación
Disponible comercialmente en volumen a un precio competitivo

Aplicaciones típicas:

Sistemas de microondas, RF y radar
Los demás aparatos para la fabricación de máquinas de la partida 8471
Las demás máquinas y aparatos para la fabricación de máquinas y aparatos para la fabricación de máquinas y aparatos
Redes de alimentación y antenas de matriz en fase
Antenas de comunicaciones por satélite y estaciones base

Parámetros técnicos del producto				Modelo de producto y ficha de datos
Características del producto		Condiciones de ensayo	Unidad	F4BME220
Constante dieléctrica (típica)		10 GHz	/	2.2
Tolerancia constante dieléctrica		/	/	± 004
Tangente de pérdida (típico)		10 GHz	/	0.001
Tangente de pérdida (típico)		20 GHz	/	0.0014
Coeficiente de temperatura constante dieléctrica		-55oC a 150oC	PPM/°C	-142 años
Fuerza de peeling		1 OZ F4BM	N/mm	> 1.8
Fuerza de peeling		1 OZ F4BME	N/mm	> 1.6
Resistencia por volumen		Condición estándar	MΩ.cm	≥ 6 × 10 ^ 6
Resistencia de la superficie		Condición estándar	MΩ	≥ 1 × 10 ^ 6
Fuerza eléctrica (dirección Z)		5KW,500V/s	KV/mm	> 23
Voltado de ruptura (dirección XY)		5KW,500V/s	KV	> 30 años
Coeficiente de expansión térmica	Dirección XY	-55 oC hasta 288 oC	ppm/oC	25, 34
Coeficiente de expansión térmica	Dirección Z	-55 oC hasta 288 oC	ppm/oC	240
Estrés térmico		260°C, 10 segundos, 3 veces		Sin delaminado
Absorción de agua		20 ± 2 °C, 24 horas	%	≤ 008
Densidad		Temperatura ambiente	G/cm3	2.18
Temperatura de funcionamiento a largo plazo		Cámara de baja y alta temperatura	°C	-55 ¢ + 260
Conductividad térmica		Dirección Z	En el caso de las empresas de servicios de telecomunicaciones:	0.24
El PIM		Solo aplicable a las aeronaves F4BME	Dbc	≤ 159
Flamabilidad		/	El número de certificado es:	V-0
Composición del material		/	/

F4BME220 Materia prima de PCB Hoja laminada recubierta de cobre 1

Etiquetas:

0Laminado revestido con cobre de.1 mm,

BME217 Laminado revestido de cobre,

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Laminados revestidos de cobre

F4BME220 Materia prima de PCB Hoja laminada recubierta de cobre

Cuota De Producción:	1 Uds.
Precio:	USD9.99-99.99
Embalaje Estándar:	Bolsas de vacío + cajas de cartón
Período De Entrega:	8-9 días laborables
Método De Pago:	T/T
Capacidad De Suministro:	5000 unidades por mes

Información detallada

Descripción del Producto

Información detallada

Lugar de origen

Porcelana

Nombre de la marca

Bicheng

Certificación

UL, ISO9001, IATF16949

Número de modelo

BIC-332.V1.0

Número de pieza:

F4BME220

Espesor del laminado:

0,1 mm 0,127 mm 0,2 mm 0,25 mm 0,5 mm 0,508 mm 0,762 mm 0,8 mm 1,0 mm 1,5 mm 1,524 mm 1,575 mm 2,0 m

Tamaño laminado:

460x610mm, 500x600mm, 850x1200mm, 914x1220mm, 1000x1200mm, 300x250mm, 350x380mm, 500x500mm, 840x840m

Peso de cobre:

0,5 oz (0,018 mm), 1 oz (0,035 mm)

Cantidad de orden mínima:

1 Uds.

Precio:

USD9.99-99.99

Detalles de empaquetado:

Bolsas de vacío + cajas de cartón

Tiempo de entrega:

8-9 días laborables

Condiciones de pago:

T/T

Capacidad de la fuente:

5000 unidades por mes

Resaltar

F4BME220 lámina laminada con cobre

materia prima de PCB laminado con cobre

laminado con cobre con garantía

Descripción del Producto

F4BME220 Materia prima de PCB Hoja laminada recubierta de cobre 0

Características del producto:

Opciones de constante dieléctrica (Dk) de 2.2
Características de baja pérdida
F4BME con papel de cobre RTF proporciona un excelente rendimiento PIM
Variedad de dimensiones para reducir el desperdicio y el coste de los materiales
Resistente a la radiación con baja desgasificación
Disponible comercialmente en volumen a un precio competitivo

Aplicaciones típicas:

Sistemas de microondas, RF y radar
Los demás aparatos para la fabricación de máquinas de la partida 8471
Las demás máquinas y aparatos para la fabricación de máquinas y aparatos para la fabricación de máquinas y aparatos
Redes de alimentación y antenas de matriz en fase
Antenas de comunicaciones por satélite y estaciones base

Parámetros técnicos del producto				Modelo de producto y ficha de datos
Características del producto		Condiciones de ensayo	Unidad	F4BME220
Constante dieléctrica (típica)		10 GHz	/	2.2
Tolerancia constante dieléctrica		/	/	± 004
Tangente de pérdida (típico)		10 GHz	/	0.001
Tangente de pérdida (típico)		20 GHz	/	0.0014
Coeficiente de temperatura constante dieléctrica		-55oC a 150oC	PPM/°C	-142 años
Fuerza de peeling		1 OZ F4BM	N/mm	> 1.8
Fuerza de peeling		1 OZ F4BME	N/mm	> 1.6
Resistencia por volumen		Condición estándar	MΩ.cm	≥ 6 × 10 ^ 6
Resistencia de la superficie		Condición estándar	MΩ	≥ 1 × 10 ^ 6
Fuerza eléctrica (dirección Z)		5KW,500V/s	KV/mm	> 23
Voltado de ruptura (dirección XY)		5KW,500V/s	KV	> 30 años
Coeficiente de expansión térmica	Dirección XY	-55 oC hasta 288 oC	ppm/oC	25, 34
Coeficiente de expansión térmica	Dirección Z	-55 oC hasta 288 oC	ppm/oC	240
Estrés térmico		260°C, 10 segundos, 3 veces		Sin delaminado
Absorción de agua		20 ± 2 °C, 24 horas	%	≤ 008
Densidad		Temperatura ambiente	G/cm3	2.18
Temperatura de funcionamiento a largo plazo		Cámara de baja y alta temperatura	°C	-55 ¢ + 260
Conductividad térmica		Dirección Z	En el caso de las empresas de servicios de telecomunicaciones:	0.24
El PIM		Solo aplicable a las aeronaves F4BME	Dbc	≤ 159
Flamabilidad		/	El número de certificado es:	V-0
Composición del material		/	/

F4BME220 Materia prima de PCB Hoja laminada recubierta de cobre 1

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