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F4BME220 Materia prima de PCB Hoja laminada recubierta de cobre

F4BME220 Materia prima de PCB Hoja laminada recubierta de cobre

Cuota De Producción: 1 Uds.
Precio: USD9.99-99.99
Embalaje Estándar: Bolsas de vacío + cajas de cartón
Período De Entrega: 8-9 días laborables
Método De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 5000 unidades por mes
Información detallada
Lugar de origen
Porcelana
Nombre de la marca
Bicheng
Certificación
UL, ISO9001, IATF16949
Número de modelo
BIC-332.V1.0
Número de pieza:
F4BME220
Espesor del laminado:
0,1 mm 0,127 mm 0,2 mm 0,25 mm 0,5 mm 0,508 mm 0,762 mm 0,8 mm 1,0 mm 1,5 mm 1,524 mm 1,575 mm 2,0 m
Tamaño laminado:
460x610mm, 500x600mm, 850x1200mm, 914x1220mm, 1000x1200mm, 300x250mm, 350x380mm, 500x500mm, 840x840m
Peso de cobre:
0,5 oz (0,018 mm), 1 oz (0,035 mm)
Resaltar:

F4BME220 lámina laminada con cobre

,

materia prima de PCB laminado con cobre

,

laminado con cobre con garantía

Descripción del Producto

F4BME220 se fabrica mediante procesos precisos que utilizan tela de fibra de vidrio, resina de politetrafluoroetileno (PTFE) y película de PTFE. Presenta propiedades eléctricas superiores en comparación con el F4B estándar, incluido un rango constante dieléctrico más amplio, menor pérdida dieléctrica, mayor resistencia de aislamiento y estabilidad mejorada, lo que lo convierte en una alternativa viable a productos internacionales comparables.

Las capas dieléctricas de F4BM220 y F4BME220 son idénticas, pero emplean diferentes láminas de cobre: ​​F4BM220 usa láminas de cobre ED y está diseñado para aplicaciones donde no se especifica PIM; F4BME220 utiliza una lámina de cobre RTF con tratamiento inverso, lo que ofrece un rendimiento PIM excelente, un control de circuito más preciso y una pérdida de conductor reducida.

Tanto F4BM220 como F4BME220 permiten un ajuste preciso de la constante dieléctrica modificando la proporción de PTFE a tela de fibra de vidrio. Esta optimización logra una baja pérdida de señal al tiempo que mejora la estabilidad dimensional. Una constante dieléctrica más alta corresponde a un mayor contenido de fibra de vidrio, lo que resulta en una mejor estabilidad dimensional, un menor coeficiente de expansión térmica, mejores características de deriva de temperatura y un aumento moderado de la pérdida dieléctrica.

F4BME220 Materia prima de PCB Hoja laminada recubierta de cobre 0

Características del producto:

  • Opciones de constante dieléctrica (Dk) de 2,17 a 3,0, con personalización disponible
  • Características de baja pérdida
  • F4BME con lámina de cobre RTF proporciona un excelente rendimiento PIM
  • Variedad de dimensiones para reducir el desperdicio de material y el costo.
  • Resistente a la radiación con baja desgasificación
  • Disponible comercialmente en volumen a un precio competitivo.

Aplicaciones típicas:

  • Sistemas de microondas, RF y radar.
  • Desfasadores y componentes pasivos.
  • Divisores, acopladores y combinadores de potencia.
  • Redes de alimentación y antenas en fase.
  • Comunicaciones por satélite y antenas de estaciones base.

 

Parámetros técnicos del producto Modelo de producto y hoja de datos
Características del producto Condiciones de prueba Unidad F4BME220
Constante dieléctrica (típica) 10GHz / 2.2
Tolerancia constante dieléctrica / / ±0,04
Tangente de pérdida (típica) 10GHz / 0.001
20GHz / 0.0014
Coeficiente de temperatura constante dieléctrico -55ºC~150ºC PPM/℃ -142
Fuerza de pelado 1 onza F4BM N/mm >1.8
1 onza F4BME N/mm >1.6
Resistividad de volumen Condición estándar MΩ.cm ≥6×10^6
Resistividad superficial Condición estándar ≥1×10^6
Resistencia eléctrica (dirección Z) 5kW, 500V/s kilovoltios/mm >23
Tensión de ruptura (dirección XY) 5kW, 500V/s kV >30
Coeficiente de expansión térmica dirección XY -55º~288ºC ppm/ºC 25, 34
dirección Z -55º~288ºC ppm/ºC 240
Estrés térmico 260 ℃, 10 s, 3 veces Sin delaminación
Absorción de agua 20±2℃, 24 horas % ≤0,08
Densidad Temperatura ambiente g/cm3 2.18
Temperatura de funcionamiento a largo plazo Cámara de temperatura alta-baja -55~+260
Conductividad térmica dirección Z Con/(MK) 0,24
PIM Sólo aplicable a F4BME dBc ≤-159
Inflamabilidad / UL-94 V-0
Composición de materiales / /  

 

F4BME220 Materia prima de PCB Hoja laminada recubierta de cobre 1

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DETALLES DE LOS PRODUCTOS
F4BME220 Materia prima de PCB Hoja laminada recubierta de cobre
Cuota De Producción: 1 Uds.
Precio: USD9.99-99.99
Embalaje Estándar: Bolsas de vacío + cajas de cartón
Período De Entrega: 8-9 días laborables
Método De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 5000 unidades por mes
Información detallada
Lugar de origen
Porcelana
Nombre de la marca
Bicheng
Certificación
UL, ISO9001, IATF16949
Número de modelo
BIC-332.V1.0
Número de pieza:
F4BME220
Espesor del laminado:
0,1 mm 0,127 mm 0,2 mm 0,25 mm 0,5 mm 0,508 mm 0,762 mm 0,8 mm 1,0 mm 1,5 mm 1,524 mm 1,575 mm 2,0 m
Tamaño laminado:
460x610mm, 500x600mm, 850x1200mm, 914x1220mm, 1000x1200mm, 300x250mm, 350x380mm, 500x500mm, 840x840m
Peso de cobre:
0,5 oz (0,018 mm), 1 oz (0,035 mm)
Cantidad de orden mínima:
1 Uds.
Precio:
USD9.99-99.99
Detalles de empaquetado:
Bolsas de vacío + cajas de cartón
Tiempo de entrega:
8-9 días laborables
Condiciones de pago:
T/T
Capacidad de la fuente:
5000 unidades por mes
Resaltar

F4BME220 lámina laminada con cobre

,

materia prima de PCB laminado con cobre

,

laminado con cobre con garantía

Descripción del Producto

F4BME220 se fabrica mediante procesos precisos que utilizan tela de fibra de vidrio, resina de politetrafluoroetileno (PTFE) y película de PTFE. Presenta propiedades eléctricas superiores en comparación con el F4B estándar, incluido un rango constante dieléctrico más amplio, menor pérdida dieléctrica, mayor resistencia de aislamiento y estabilidad mejorada, lo que lo convierte en una alternativa viable a productos internacionales comparables.

Las capas dieléctricas de F4BM220 y F4BME220 son idénticas, pero emplean diferentes láminas de cobre: ​​F4BM220 usa láminas de cobre ED y está diseñado para aplicaciones donde no se especifica PIM; F4BME220 utiliza una lámina de cobre RTF con tratamiento inverso, lo que ofrece un rendimiento PIM excelente, un control de circuito más preciso y una pérdida de conductor reducida.

Tanto F4BM220 como F4BME220 permiten un ajuste preciso de la constante dieléctrica modificando la proporción de PTFE a tela de fibra de vidrio. Esta optimización logra una baja pérdida de señal al tiempo que mejora la estabilidad dimensional. Una constante dieléctrica más alta corresponde a un mayor contenido de fibra de vidrio, lo que resulta en una mejor estabilidad dimensional, un menor coeficiente de expansión térmica, mejores características de deriva de temperatura y un aumento moderado de la pérdida dieléctrica.

F4BME220 Materia prima de PCB Hoja laminada recubierta de cobre 0

Características del producto:

  • Opciones de constante dieléctrica (Dk) de 2,17 a 3,0, con personalización disponible
  • Características de baja pérdida
  • F4BME con lámina de cobre RTF proporciona un excelente rendimiento PIM
  • Variedad de dimensiones para reducir el desperdicio de material y el costo.
  • Resistente a la radiación con baja desgasificación
  • Disponible comercialmente en volumen a un precio competitivo.

Aplicaciones típicas:

  • Sistemas de microondas, RF y radar.
  • Desfasadores y componentes pasivos.
  • Divisores, acopladores y combinadores de potencia.
  • Redes de alimentación y antenas en fase.
  • Comunicaciones por satélite y antenas de estaciones base.

 

Parámetros técnicos del producto Modelo de producto y hoja de datos
Características del producto Condiciones de prueba Unidad F4BME220
Constante dieléctrica (típica) 10GHz / 2.2
Tolerancia constante dieléctrica / / ±0,04
Tangente de pérdida (típica) 10GHz / 0.001
20GHz / 0.0014
Coeficiente de temperatura constante dieléctrico -55ºC~150ºC PPM/℃ -142
Fuerza de pelado 1 onza F4BM N/mm >1.8
1 onza F4BME N/mm >1.6
Resistividad de volumen Condición estándar MΩ.cm ≥6×10^6
Resistividad superficial Condición estándar ≥1×10^6
Resistencia eléctrica (dirección Z) 5kW, 500V/s kilovoltios/mm >23
Tensión de ruptura (dirección XY) 5kW, 500V/s kV >30
Coeficiente de expansión térmica dirección XY -55º~288ºC ppm/ºC 25, 34
dirección Z -55º~288ºC ppm/ºC 240
Estrés térmico 260 ℃, 10 s, 3 veces Sin delaminación
Absorción de agua 20±2℃, 24 horas % ≤0,08
Densidad Temperatura ambiente g/cm3 2.18
Temperatura de funcionamiento a largo plazo Cámara de temperatura alta-baja -55~+260
Conductividad térmica dirección Z Con/(MK) 0,24
PIM Sólo aplicable a F4BME dBc ≤-159
Inflamabilidad / UL-94 V-0
Composición de materiales / /  

 

F4BME220 Materia prima de PCB Hoja laminada recubierta de cobre 1

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