TLY-5Z RF PCB Substrato Hoja laminada recubierta de cobre

Los laminados TLY-5Z son compuestos de PTFE rellenos de vidrio de alto rendimiento integrados con refuerzo de fibra de vidrio tejida. Diseñada específicamente para casos de uso de baja densidad, esta estructura cargada de vidrio está optimizada para aplicaciones sensibles al peso, como sistemas aeroespaciales con estrictos requisitos de peso ligero.

Esta formulación especializada produce un compuesto dimensionalmente estable, un atributo de rendimiento inalcanzable con materiales de PTFE no reforzados. El diseño de baja densidad también dota al compuesto de un coeficiente de expansión térmica (CTE) minimizado en el eje Z, una característica que los compuestos convencionales ricos en PTFE no pueden replicar. En comparación con los compuestos de PTFE estándar de baja constante dieléctrica, TLY-5Z ofrece una estabilidad térmica muy superior, mitigando eficazmente la tensión inducida por la expansión del eje Z en los orificios pasantes chapados (PTH).

Desde el punto de vista de los costes, el TLY-5Z representa una solución altamente competitiva. Su arquitectura rellena de vidrio ofrece una alternativa rentable a los laminados estándar revestidos de cobre ricos en PTFE, lo que lo hace viable para aplicaciones comerciales de microondas de gran volumen donde los sustratos con predominio de PTFE serían económicamente prohibitivos. TLY-5Z es especialmente adecuado para diseños de placas de cableado impreso (PWB) que plantean desafíos de fabricación extremos o exhiben falta de confiabilidad térmica cuando se fabrican con sustratos tradicionales ricos en PTFE. Los sustratos convencionales con predominio de PTFE son propensos a sufrir defectos de perforación de PTH, lo que a menudo requiere un revestimiento de cobre grueso para garantizar una confiabilidad básica; Incluso entonces, los PWB resultantes son susceptibles al agrietamiento inducido por el ciclo térmico. Por el contrario, TLY-5Z presenta una expansión térmica un 50 % menor que los sustratos ricos en PTFE, cuenta con una capacidad de perforación mejorada y demuestra una sólida resistencia a los ciclos térmicos. La unión del suelo a lo largo de las líneas de transmisión se puede implementar sin problemas manteniendo la confiabilidad térmica a largo plazo. Para diseños complejos de líneas de tiras multicapa, TLY-5Z supera a los sustratos antiguos ricos en PTFE por un margen significativo. Además, este material es muy adecuado para aplicaciones de guía de onda integrada de sustrato (SIW) que incorporan numerosas vías de supresión de modo.
 

TLY-5Z es totalmente compatible con láminas de cobre ultrasuaves, incluidas las últimas variantes de láminas de cobre ULP (perfil ultrabajo). También exhibe un coeficiente de temperatura reducido de constante dieléctrica (TcK) en relación con los materiales convencionales con una constante dieléctrica de 2,2.
 

Beneficios clave

• Bajo coeficiente de expansión térmica (CTE) en el eje Z
• Excepcional estabilidad del orificio pasante chapado (PTH)
• Baja densidad (1,92 g/cm³)
• Excelente relación precio-rendimiento
• Excelente resistencia al pelado
• Compatibilidad con láminas de cobre ultraplanas
   

Aplicaciones típicas

• Componentes aeroespaciales
• Antenas de avión de bajo peso.
• Componentes pasivos de RF