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Rogers RO4533 PCB 0.8mm 2 capas ENEPIG acabado

Rogers RO4533 PCB 0.8mm 2 capas ENEPIG acabado

Cuota De Producción: 1 Uds.
Precio: USD9.99-99.99
Embalaje Estándar: Bolsas de vacío+cartones
Período De Entrega: 8-9 días hábiles
Método De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 5000 unidades por mes
Información detallada
Lugar de origen
Porcelana
Nombre de la marca
Bicheng
Certificación
UL, ISO9001, IATF16949
Número de modelo
BIC-332.V1.0
Materia prima:
ROGERS RO4533
Recuento de capas:
2 capas
Espesor de la PCB:
0.8 mm
Tamaño de PCB:
46,95 mm × 53,13 mm
Platina:
blanco
Máscara de soldadura:
verde
Peso de cobre:
1 oz (1,4 mils) para capas exteriores
Acabado superficial:
Niquel sin electrolicio Palladio sin electrolicio y oro de inmersión (ENEPIG)
Resaltar:

Rogers RO4533 PCB ENEPIG acabado

,

2 capas de PCB RO4533 de Rogers

,

0.8mm Rogers RO4533 PCB

Descripción del Producto

Este PCB rígido de 2 capas adopta el Rogers RO4533, un material cerámico reforzado con vidrio a base de hidrocarburos.Está diseñado específicamente para cumplir con fiabilidad con los estrictos requisitos para la transmisión de señales de alta frecuencia en escenarios de aplicación de RF de precisión, especialmente adecuado para aplicaciones de antenas de microstrip en infraestructura móvil.

 

Especificaciones de los PCB

Parámetro Detalles
Número de capas 2 capas (estructura rígida)
Materiales básicos No se puede utilizar.
Dimensiones del tablero 460,95 mm × 53,13 mm por pieza (1 PCS), tolerancia ±0,15 mm
Traza/espacio mínimo 4 mils (traza) / 5 mils (espacio)
Tamaño mínimo del agujero 0.4 mm
Vías No hay vías ciegas; vías totales: 19; espesor de revestimiento de vías: 20 μm
espesor del tablero terminado 0.8 mm
Peso de cobre acabado 1 oz (1.4 ml) para las capas exteriores
Finalización de la superficie Niquel sin electrolicio Palladio sin electrolicio y oro de inmersión (ENEPIG)
Peluquería Película blanca en la capa superior; sin película en la capa inferior
Máscara de soldadura Máscara de soldadura verde en la capa superior; sin máscara de soldadura en la capa inferior
Garantizar la calidad Prueba eléctrica al 100% realizada antes del envío

 

Posibilidad de acumular PCB

Nombre de la capa El material El grosor
Capa superior de cobre (Copper_layer_1) Cubiertas 35 μm
Núcleo del sustrato El núcleo de Rogers RO4533 0.762 mm (30 mil)
Capa inferior de cobre (Copper_layer_2) Cubiertas 35 μm

 

Rogers RO4533 Introducción del material

Los laminados Rogers RO4533 son un conjunto de materiales basados en hidrocarburos reforzados con vidrio y llenos de cerámica, que proporcionan la constante dieléctrica controlada,bajo rendimiento de pérdida y excelente respuesta de intermodulación pasiva requerida para aplicaciones de antenas de microstrip de infraestructura móvilLos laminados RO4533 son totalmente compatibles con los laminados convencionales.Fr-4y el procesamiento de soldadura libre de plomo a altas temperaturas.

 

Estos laminados no requieren un tratamiento especial necesario en los laminados tradicionales a base de PTFE para la preparación de agujeros.PTFEEn la actualidad, la tecnología de las antenas permite a los diseñadores optimizar el precio y el rendimiento de sus antenas.Los laminados RO4533 están disponibles libres de halógenos para cumplir con los estándares más estrictos de "verde"La temperatura de transición de vidrio típica de los materiales RO4533 excede los 280 °C (536 °F), lo que conduce a una baja CTE del eje z y una excelente fiabilidad de los orificios de revestimiento.

 

Rogers RO4533 PCB 0.8mm 2 capas ENEPIG acabado 0

 

Principales características del material

Características Especificación/descripción
Composición del material Rogers RO4533 Material a base de hidrocarburos reforzados con vidrio y llenos de cerámica
Constante dieléctrica (Dk) 3.3 a 10 GHz
Factor de disipación 0.0025 a 10 GHz
Coeficiente de expansión térmica (CTE) El eje X: 13 ppm/°C; el eje Y: 11 ppm/°C; el eje Z: 37 ppm/°C
Temperatura de transición del vidrio (Tg) > 280 °C
Absorción de humedad 0.02%
Conductividad térmica 0.6 W/mk
Ventaja de acabado de superficie ENEPIG garantiza una excelente solderabilidad, resistencia a la corrosión y un rendimiento de unión fiable

 

Beneficios principales

Rendimiento RF superior: baja pérdida, bajo Dk y excelente respuesta de intermodulación pasiva (PIM), adecuada para una amplia gama de aplicaciones de RF.

 

Excelente compatibilidad con los procesos: sistema de resina termoestable compatible con los procesos de fabricación de PCB estándar, sin tratamiento especial para la preparación de agujeros atravesados.

 

Excelente estabilidad dimensional: asegura un mayor rendimiento en paneles de mayor tamaño, manteniendo la integridad estructural durante la fabricación y el manejo.

 

Propiedades mecánicas uniformes: mantiene la forma mecánica durante el manejo, mejorando la fiabilidad del proceso.

 

Manejo de energía mejorado: La alta conductividad térmica mejora la eficiencia de disipación de calor, lo que apoya una mejor capacidad de manejo de energía.

 

Solución rentable: alternativa asequible a las tecnologías convencionales de antenas de PTFE, optimizando la relación precio-rendimiento.

 

Amistoso con el medio ambiente: Opción libre de halógenos disponible, que cumple con estrictos estándares "verdes".

 

Baja sensibilidad ambiental: la absorción de humedad del 0,02% minimiza la degradación del rendimiento en ambientes húmedos.

 

Estándar de calidad y disponibilidad

Estándar de calidad: cumple con la clase IPC-2, garantizando una calidad constante mediante un control de proceso riguroso y una verificación eléctrica del 100% antes del envío.

 

Disponibilidad: disponible en todo el mundo, lo que permite la entrega oportuna y un soporte postventa eficiente para los clientes internacionales.

 

Aplicaciones típicas

- Antenas de las estaciones base de infraestructuras celulares

-Redes de antenas WiMAX

 

Resumen de las actividades

Al aprovechar las propiedades eléctricas superiores de RO4533 (baja pérdida, baja Dk, excelente respuesta PIM), la compatibilidad del proceso de PCB estándar,este PCB sirve como una opción confiable para la producción en gran volumen de dispositivos RF de precisión.

 

Rogers RO4533 PCB 0.8mm 2 capas ENEPIG acabado 1

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DETALLES DE LOS PRODUCTOS
Rogers RO4533 PCB 0.8mm 2 capas ENEPIG acabado
Cuota De Producción: 1 Uds.
Precio: USD9.99-99.99
Embalaje Estándar: Bolsas de vacío+cartones
Período De Entrega: 8-9 días hábiles
Método De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 5000 unidades por mes
Información detallada
Lugar de origen
Porcelana
Nombre de la marca
Bicheng
Certificación
UL, ISO9001, IATF16949
Número de modelo
BIC-332.V1.0
Materia prima:
ROGERS RO4533
Recuento de capas:
2 capas
Espesor de la PCB:
0.8 mm
Tamaño de PCB:
46,95 mm × 53,13 mm
Platina:
blanco
Máscara de soldadura:
verde
Peso de cobre:
1 oz (1,4 mils) para capas exteriores
Acabado superficial:
Niquel sin electrolicio Palladio sin electrolicio y oro de inmersión (ENEPIG)
Cantidad de orden mínima:
1 Uds.
Precio:
USD9.99-99.99
Detalles de empaquetado:
Bolsas de vacío+cartones
Tiempo de entrega:
8-9 días hábiles
Condiciones de pago:
T/T
Capacidad de la fuente:
5000 unidades por mes
Resaltar

Rogers RO4533 PCB ENEPIG acabado

,

2 capas de PCB RO4533 de Rogers

,

0.8mm Rogers RO4533 PCB

Descripción del Producto

Este PCB rígido de 2 capas adopta el Rogers RO4533, un material cerámico reforzado con vidrio a base de hidrocarburos.Está diseñado específicamente para cumplir con fiabilidad con los estrictos requisitos para la transmisión de señales de alta frecuencia en escenarios de aplicación de RF de precisión, especialmente adecuado para aplicaciones de antenas de microstrip en infraestructura móvil.

 

Especificaciones de los PCB

Parámetro Detalles
Número de capas 2 capas (estructura rígida)
Materiales básicos No se puede utilizar.
Dimensiones del tablero 460,95 mm × 53,13 mm por pieza (1 PCS), tolerancia ±0,15 mm
Traza/espacio mínimo 4 mils (traza) / 5 mils (espacio)
Tamaño mínimo del agujero 0.4 mm
Vías No hay vías ciegas; vías totales: 19; espesor de revestimiento de vías: 20 μm
espesor del tablero terminado 0.8 mm
Peso de cobre acabado 1 oz (1.4 ml) para las capas exteriores
Finalización de la superficie Niquel sin electrolicio Palladio sin electrolicio y oro de inmersión (ENEPIG)
Peluquería Película blanca en la capa superior; sin película en la capa inferior
Máscara de soldadura Máscara de soldadura verde en la capa superior; sin máscara de soldadura en la capa inferior
Garantizar la calidad Prueba eléctrica al 100% realizada antes del envío

 

Posibilidad de acumular PCB

Nombre de la capa El material El grosor
Capa superior de cobre (Copper_layer_1) Cubiertas 35 μm
Núcleo del sustrato El núcleo de Rogers RO4533 0.762 mm (30 mil)
Capa inferior de cobre (Copper_layer_2) Cubiertas 35 μm

 

Rogers RO4533 Introducción del material

Los laminados Rogers RO4533 son un conjunto de materiales basados en hidrocarburos reforzados con vidrio y llenos de cerámica, que proporcionan la constante dieléctrica controlada,bajo rendimiento de pérdida y excelente respuesta de intermodulación pasiva requerida para aplicaciones de antenas de microstrip de infraestructura móvilLos laminados RO4533 son totalmente compatibles con los laminados convencionales.Fr-4y el procesamiento de soldadura libre de plomo a altas temperaturas.

 

Estos laminados no requieren un tratamiento especial necesario en los laminados tradicionales a base de PTFE para la preparación de agujeros.PTFEEn la actualidad, la tecnología de las antenas permite a los diseñadores optimizar el precio y el rendimiento de sus antenas.Los laminados RO4533 están disponibles libres de halógenos para cumplir con los estándares más estrictos de "verde"La temperatura de transición de vidrio típica de los materiales RO4533 excede los 280 °C (536 °F), lo que conduce a una baja CTE del eje z y una excelente fiabilidad de los orificios de revestimiento.

 

Rogers RO4533 PCB 0.8mm 2 capas ENEPIG acabado 0

 

Principales características del material

Características Especificación/descripción
Composición del material Rogers RO4533 Material a base de hidrocarburos reforzados con vidrio y llenos de cerámica
Constante dieléctrica (Dk) 3.3 a 10 GHz
Factor de disipación 0.0025 a 10 GHz
Coeficiente de expansión térmica (CTE) El eje X: 13 ppm/°C; el eje Y: 11 ppm/°C; el eje Z: 37 ppm/°C
Temperatura de transición del vidrio (Tg) > 280 °C
Absorción de humedad 0.02%
Conductividad térmica 0.6 W/mk
Ventaja de acabado de superficie ENEPIG garantiza una excelente solderabilidad, resistencia a la corrosión y un rendimiento de unión fiable

 

Beneficios principales

Rendimiento RF superior: baja pérdida, bajo Dk y excelente respuesta de intermodulación pasiva (PIM), adecuada para una amplia gama de aplicaciones de RF.

 

Excelente compatibilidad con los procesos: sistema de resina termoestable compatible con los procesos de fabricación de PCB estándar, sin tratamiento especial para la preparación de agujeros atravesados.

 

Excelente estabilidad dimensional: asegura un mayor rendimiento en paneles de mayor tamaño, manteniendo la integridad estructural durante la fabricación y el manejo.

 

Propiedades mecánicas uniformes: mantiene la forma mecánica durante el manejo, mejorando la fiabilidad del proceso.

 

Manejo de energía mejorado: La alta conductividad térmica mejora la eficiencia de disipación de calor, lo que apoya una mejor capacidad de manejo de energía.

 

Solución rentable: alternativa asequible a las tecnologías convencionales de antenas de PTFE, optimizando la relación precio-rendimiento.

 

Amistoso con el medio ambiente: Opción libre de halógenos disponible, que cumple con estrictos estándares "verdes".

 

Baja sensibilidad ambiental: la absorción de humedad del 0,02% minimiza la degradación del rendimiento en ambientes húmedos.

 

Estándar de calidad y disponibilidad

Estándar de calidad: cumple con la clase IPC-2, garantizando una calidad constante mediante un control de proceso riguroso y una verificación eléctrica del 100% antes del envío.

 

Disponibilidad: disponible en todo el mundo, lo que permite la entrega oportuna y un soporte postventa eficiente para los clientes internacionales.

 

Aplicaciones típicas

- Antenas de las estaciones base de infraestructuras celulares

-Redes de antenas WiMAX

 

Resumen de las actividades

Al aprovechar las propiedades eléctricas superiores de RO4533 (baja pérdida, baja Dk, excelente respuesta PIM), la compatibilidad del proceso de PCB estándar,este PCB sirve como una opción confiable para la producción en gran volumen de dispositivos RF de precisión.

 

Rogers RO4533 PCB 0.8mm 2 capas ENEPIG acabado 1

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