PCB de 2 capas con sustrato Rogers RO3206 de 50 mil, serigrafía blanca

Esta PCB, que utiliza Rogers RO3206, un laminado relleno de cerámica reforzado con fibra de vidrio tejida, está diseñada para ofrecer un rendimiento eléctrico excepcional y una estabilidad mecánica mejorada. Como una estructura rígida de 2 capas, cumple de manera confiable con los estrictos requisitos para la transmisión de señales de alta frecuencia en aplicaciones de RF de precisión, incluidos los sistemas de prevención de colisiones automotrices, la infraestructura de telecomunicaciones inalámbricas y los conjuntos de antenas de parche de microcinta.

Especificaciones de la PCB

Apilamiento de la PCB

Rogers RO3206 Introducción del material

Los materiales de circuito de alta frecuencia Rogers RO3206 son laminados rellenos de cerámica reforzados con fibra de vidrio tejida, diseñados específicamente para equilibrar un rendimiento eléctrico excepcional, una estabilidad mecánica mejorada y precios competitivos. Como una extensión de la serie RO3000, RO3206 se distingue por su estabilidad mecánica mejorada, abordando los requisitos críticos de los diseños de circuitos de alta frecuencia complejos.

Sus propiedades eléctricas y mecánicas bien equilibradas hacen que RO3206 sea muy adecuado para una amplia gama de aplicaciones de alta frecuencia. Asegura un rendimiento confiable en entornos operativos exigentes, al tiempo que permite una fabricación de volumen rentable, que satisface las necesidades de producción en masa de los sistemas de RF industriales y automotrices.

Material clave Características

Beneficios principales

Rigidez mecánica mejorada: El refuerzo de vidrio tejido mejora la rigidez estructural, lo que facilita el manejo durante la fabricación y el montaje, y mejora la procesabilidad.

Rendimiento eléctrico y mecánico uniforme: Distribución consistente de las propiedades en todo el sustrato, ideal para fabricar estructuras de alta frecuencia multicapa complejas con un rendimiento confiable.

Baja pérdida dieléctrica: Un factor de disipación de 0.0027 a 10 GHz garantiza una integridad de señal superior en operaciones de alta frecuencia, minimizando la atenuación de la señal.

CTE coincidente con el cobre: Coeficiente de expansión térmica en el plano (13 ppm/°C para los ejes X/Y) coincidente con el cobre, lo que permite la compatibilidad con diseños híbridos de placas multicapa de epoxi y garantiza un montaje superficial (SMA) confiable bajo ciclos térmicos.

Excelente estabilidad dimensional: Mantiene la precisión estructural durante la fabricación y el servicio, lo que contribuye a altos rendimientos de producción y confiabilidad operativa a largo plazo.

Producción de volumen rentable: Precios económicos combinados con compatibilidad de procesamiento madura que respalda la fabricación masiva rentable.

Capacidad de grabado de línea precisa: La superficie lisa del sustrato permite tolerancias de grabado de línea más finas, cumpliendo con los requisitos de alta precisión de los diseños de circuitos de RF avanzados.

Baja sensibilidad ambiental: La absorción de humedad ≤0.1% mitiga la degradación del rendimiento en entornos operativos húmedos, lo que garantiza un rendimiento estable en diversos escenarios de aplicación.

CalidadEstándar y disponibilidad

Estándar aceptado: Cumple con IPC-Class-2, lo que garantiza una calidad de producto constante a través de un estricto control del proceso de fabricación y pruebas eléctricas al 100% antes del envío.

Disponibilidad: Admite el suministro global, lo que permite la entrega oportuna y el soporte postventa eficiente para clientes de todo el mundo.

Aplicaciones típicas

Sistemas de prevención de colisiones automotrices

Antenas de satélite de posicionamiento global automotrices

Sistemas de telecomunicaciones inalámbricas

Antenas de parche de microcinta para comunicaciones inalámbricas

Satélites de transmisión directa

Enlace de datos en sistemas de cable

Lectores de medidores remotos

Placas posteriores de alimentación

LMDS y banda ancha inalámbrica

Infraestructura de estaciones base