| Cuota De Producción: | 1 Uds. |
| Precio: | USD9.99-99.99 |
| Embalaje Estándar: | Bolsas de vacío+cartones |
| Período De Entrega: | 8-9 días hábiles |
| Método De Pago: | T/T |
| Capacidad De Suministro: | 5000 unidades por mes |
Utilizando el laminado revestido de cobre RF-10 como material base, este PCB rígido de 2 capas está diseñado para aplicaciones RF de alto rendimiento.PTFEy fibra de vidrio tejida, dotando al PCB de una constante dieléctrica alta, un factor de disipación bajo y una excelente estabilidad dimensional.Cumple con fiabilidad los requisitos estrictos para la transmisión de señales de alta frecuencia en escenarios de RF de precisión, incluidas las antenas de parche de microrrugas y los sistemas de antenas GPS.
Especificaciones de los PCB
| Parámetro | Detalles |
| Número de capas | 2 capas (estructura rígida) |
| Materiales básicos | RF-10 (PTFE lleno de cerámica + laminado revestido de cobre de fibra de vidrio tejido) |
| Dimensiones del tablero | 90 mm × 70 mm por pieza (1 PCS), tolerancia ±0,15 mm |
| Traza/espacio mínimo | 6 mils (traza) / 6 mils (espacio) |
| Tamaño mínimo del agujero | 0.3 mm |
| Vías | No hay vías ciegas; vías totales: 44; espesor de revestimiento de vías: 20 μm |
| espesor del tablero terminado | 0.75 mm |
| Peso de cobre acabado | 1 onza (1.4 ml) |
| Finalización de la superficie | Oro de inmersión |
| Peluquería | No hay tela de seda en la capa superior; No hay tela de seda en la capa inferior |
| Máscara de soldadura | Sin máscara de soldadura en la capa superior; sin máscara de soldadura en la capa inferior |
| Garantizar la calidad | Prueba eléctrica al 100% realizada antes del envío |
Posibilidad de acumular PCB
| Nombre de la capa | El material | El grosor |
| Capa superior de cobre (Copper_layer_1) | Cubiertas | 35 μm (1 oz) |
| Núcleo del sustrato | Núcleo RF-10 | 0.635 mm (25 mil) |
| Capa inferior de cobre (Copper_layer_2) | Cubiertas | 35 μm (1 oz) |
RF-10: el número de radio Material de la introducción
Los laminados revestidos de cobre RF-10 son compuestos de PTFE lleno de cerámica y fibra de vidrio tejida.El refuerzo de fibra de vidrio tejida fina se utiliza para ofrecer una baja pérdida dieléctrica y una mayor rigidez para facilitar el manejo y una mayor estabilidad dimensional para los circuitos multicapa.
Los laminados RF-10 están diseñados para proporcionar un sustrato rentable con tiempos de entrega aceptables para la industria.RF-10 se une bien para suavizar el cobre de bajo perfilLa baja disipación de RF-10 combinada con el uso de cobre muy liso da como resultado pérdidas óptimas de inserción a una frecuencia más alta donde las pérdidas por efecto cutáneo juegan un papel sustancial.
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Principales características del material
| Características | Especificación/descripción |
| Constante dieléctrica (Dk) | 10.2 ± 0,3 a 10 GHz |
| Factor de disipación | 0.0025 a 10 GHz |
| Conductividad térmica | 0.85 W/mk (sin revestimiento) |
| Coeficiente de expansión térmica (CTE) | El eje X: 16 ppm/°C; el eje Y: 20 ppm/°C; el eje Z: 25 ppm/°C |
| Absorción de humedad | ≤ 0,08% |
| Calificación de inflamabilidad | V-0 |
| Ventaja de acabado de superficie | El oro de inmersión garantiza una excelente solderabilidad y resistencia a la corrosión |
Beneficios principales
Reducción del tamaño del circuito de RF: la constante dieléctrica de 10,2 ± 0,3 permite una miniaturización efectiva de los circuitos de RF.
Excelente estabilidad dimensional: el refuerzo de fibra de vidrio tejida fina mejora la rigidez y la estabilidad dimensional, facilitando el manejo y las aplicaciones de circuitos multicapa.
Tolerancia Dk estrecha: el estricto control de la constante dieléctrica (± 0,3) garantiza un rendimiento constante en todos los circuitos.
Gestión térmica superior: La alta conductividad térmica (0,85 W/mk) mejora la eficiencia de disipación de calor.
Excelente adherencia al cobre: se une bien al cobre de bajo perfil, optimizando las pérdidas de inserción a frecuencias más altas.
Baja expansión térmica: bajo eje X, Y, Z CTE garantiza un rendimiento estable bajo el ciclo térmico.
Excelente relación precio/rendimiento: sustrato rentable con plazos de entrega aceptables para la industria.
Estándar de calidad y disponibilidad
Estándar de calidad: Cumple con la clase IPC-2, garantizando una calidad constante del producto a través de un estricto control del proceso de fabricación y un 100% de pruebas eléctricas antes del envío.
Disponibilidad: Apoya el suministro global, lo que permite la entrega oportuna y un soporte postventa eficiente para clientes de todo el mundo.
Aplicaciones típicas
Antennas de parche de microrripitas
Antenas GPS
Componentes pasivos (filtros, acopladores, divisores de potencia)
Sistemas de prevención de colisiones de aeronaves
Componentes para satélites
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| Cuota De Producción: | 1 Uds. |
| Precio: | USD9.99-99.99 |
| Embalaje Estándar: | Bolsas de vacío+cartones |
| Período De Entrega: | 8-9 días hábiles |
| Método De Pago: | T/T |
| Capacidad De Suministro: | 5000 unidades por mes |
Utilizando el laminado revestido de cobre RF-10 como material base, este PCB rígido de 2 capas está diseñado para aplicaciones RF de alto rendimiento.PTFEy fibra de vidrio tejida, dotando al PCB de una constante dieléctrica alta, un factor de disipación bajo y una excelente estabilidad dimensional.Cumple con fiabilidad los requisitos estrictos para la transmisión de señales de alta frecuencia en escenarios de RF de precisión, incluidas las antenas de parche de microrrugas y los sistemas de antenas GPS.
Especificaciones de los PCB
| Parámetro | Detalles |
| Número de capas | 2 capas (estructura rígida) |
| Materiales básicos | RF-10 (PTFE lleno de cerámica + laminado revestido de cobre de fibra de vidrio tejido) |
| Dimensiones del tablero | 90 mm × 70 mm por pieza (1 PCS), tolerancia ±0,15 mm |
| Traza/espacio mínimo | 6 mils (traza) / 6 mils (espacio) |
| Tamaño mínimo del agujero | 0.3 mm |
| Vías | No hay vías ciegas; vías totales: 44; espesor de revestimiento de vías: 20 μm |
| espesor del tablero terminado | 0.75 mm |
| Peso de cobre acabado | 1 onza (1.4 ml) |
| Finalización de la superficie | Oro de inmersión |
| Peluquería | No hay tela de seda en la capa superior; No hay tela de seda en la capa inferior |
| Máscara de soldadura | Sin máscara de soldadura en la capa superior; sin máscara de soldadura en la capa inferior |
| Garantizar la calidad | Prueba eléctrica al 100% realizada antes del envío |
Posibilidad de acumular PCB
| Nombre de la capa | El material | El grosor |
| Capa superior de cobre (Copper_layer_1) | Cubiertas | 35 μm (1 oz) |
| Núcleo del sustrato | Núcleo RF-10 | 0.635 mm (25 mil) |
| Capa inferior de cobre (Copper_layer_2) | Cubiertas | 35 μm (1 oz) |
RF-10: el número de radio Material de la introducción
Los laminados revestidos de cobre RF-10 son compuestos de PTFE lleno de cerámica y fibra de vidrio tejida.El refuerzo de fibra de vidrio tejida fina se utiliza para ofrecer una baja pérdida dieléctrica y una mayor rigidez para facilitar el manejo y una mayor estabilidad dimensional para los circuitos multicapa.
Los laminados RF-10 están diseñados para proporcionar un sustrato rentable con tiempos de entrega aceptables para la industria.RF-10 se une bien para suavizar el cobre de bajo perfilLa baja disipación de RF-10 combinada con el uso de cobre muy liso da como resultado pérdidas óptimas de inserción a una frecuencia más alta donde las pérdidas por efecto cutáneo juegan un papel sustancial.
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Principales características del material
| Características | Especificación/descripción |
| Constante dieléctrica (Dk) | 10.2 ± 0,3 a 10 GHz |
| Factor de disipación | 0.0025 a 10 GHz |
| Conductividad térmica | 0.85 W/mk (sin revestimiento) |
| Coeficiente de expansión térmica (CTE) | El eje X: 16 ppm/°C; el eje Y: 20 ppm/°C; el eje Z: 25 ppm/°C |
| Absorción de humedad | ≤ 0,08% |
| Calificación de inflamabilidad | V-0 |
| Ventaja de acabado de superficie | El oro de inmersión garantiza una excelente solderabilidad y resistencia a la corrosión |
Beneficios principales
Reducción del tamaño del circuito de RF: la constante dieléctrica de 10,2 ± 0,3 permite una miniaturización efectiva de los circuitos de RF.
Excelente estabilidad dimensional: el refuerzo de fibra de vidrio tejida fina mejora la rigidez y la estabilidad dimensional, facilitando el manejo y las aplicaciones de circuitos multicapa.
Tolerancia Dk estrecha: el estricto control de la constante dieléctrica (± 0,3) garantiza un rendimiento constante en todos los circuitos.
Gestión térmica superior: La alta conductividad térmica (0,85 W/mk) mejora la eficiencia de disipación de calor.
Excelente adherencia al cobre: se une bien al cobre de bajo perfil, optimizando las pérdidas de inserción a frecuencias más altas.
Baja expansión térmica: bajo eje X, Y, Z CTE garantiza un rendimiento estable bajo el ciclo térmico.
Excelente relación precio/rendimiento: sustrato rentable con plazos de entrega aceptables para la industria.
Estándar de calidad y disponibilidad
Estándar de calidad: Cumple con la clase IPC-2, garantizando una calidad constante del producto a través de un estricto control del proceso de fabricación y un 100% de pruebas eléctricas antes del envío.
Disponibilidad: Apoya el suministro global, lo que permite la entrega oportuna y un soporte postventa eficiente para clientes de todo el mundo.
Aplicaciones típicas
Antennas de parche de microrripitas
Antenas GPS
Componentes pasivos (filtros, acopladores, divisores de potencia)
Sistemas de prevención de colisiones de aeronaves
Componentes para satélites
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