Esta PCB híbrida de 4 capas está diseñada específicamente para aplicaciones electrónicas de alto rendimiento, integrando materiales Rogers RO4350B y TG170 FR-4. Aprovecha el rendimiento eléctrico superior de RO4350B (cercano a PTFE/tejido de vidrio) y la fabricación confiable de TG170 FR-4, lo que la hace ideal para construcciones de placa multicapa que requieren una transmisión de señal estable y una excelente estabilidad dimensional.
Especificación de PCB
| Parámetro |
Detalles |
| Recuento de capas |
4 capas (estructura rígida) |
| Material base |
Rogers RO4350B (laminado de hidrocarburo/cerámica reforzado con tejido de vidrio patentado) + TG170 FR-4 |
| Dimensiones de la placa |
80,22 mm × 90 mm por pieza (1PCS), tolerancia ±0,15 mm |
| Trazo/Espacio mínimo |
4 mils (trazo) / 6 mils (espacio) |
| Tamaño mínimo del orificio |
0,3 mm |
| Vías |
Sin vías ciegas / vías enterradas; vías totales: 125; espesor del revestimiento de las vías: 20 μm |
| Grosor de la placa terminada |
0,98 mm |
| Peso del cobre terminado |
0,5 oz (0,7 mils) para capas internas; 1 oz para capas externas |
| Acabado de la superficie |
Oro de inmersión |
| Serigrafía |
Blanco en la capa superior; Blanco en la capa inferior |
| Máscara de soldadura |
Verde en la capa superior; Verde en la capa inferior |
| Garantía de calidad |
Pruebas eléctricas al 100% antes del envío |
Apilamiento de PCB
| Nombre de la capa |
Material |
Grosor |
| Capa superior (Copper_layer_1) |
Cobre |
35 μm |
| Capa de sustrato 1 |
Núcleo Rogers RO4350B |
0,508 mm (20 mil) |
| Capa interna 1 (Copper_layer_2) |
Cobre |
18 μm |
| Capa de unión |
Prepreg FR-4 |
0,2 mm |
| Capa interna 2 (Copper_layer_3) |
Cobre |
18 μm |
| Capa de sustrato 2 |
Núcleo Tg170 FR-4 |
0,102 mm (4 mil) |
| Capa inferior (Copper_layer_4) |
Cobre |
35 μm |
Introducción al material Rogers RO4350B
Los materiales Rogers RO4350B son hidrocarburos/cerámicas reforzados con tejido de vidrio patentados con un rendimiento eléctrico cercano a PTFE/tejido de vidrio y la capacidad de fabricación de epoxi/vidrio. Los laminados RO4350B proporcionan un control estricto sobre la constante dieléctrica (Dk) y mantienen bajas pérdidas al tiempo que utilizan el mismo método de procesamiento que el epoxi/vidrio estándar. Disponibles a una fracción del costo de los laminados de microondas convencionales, los laminados RO4350B no requieren los tratamientos especiales de orificios pasantes ni los procedimientos de manipulación como los materiales a base de PTFE. Estos materiales están clasificados UL 94 V-0 para dispositivos activos y diseños de RF de alta potencia.
Esta PCB combina RO4350B con TG170 FR-4 para optimizar aún más el equilibrio entre rendimiento y costo para aplicaciones de placas rígidas de 4 capas.
Características clave del material
| Característica |
Especificación/Descripción |
| Constante dieléctrica (Dk) |
3,48 ± 0,05 a 10 GHz/23°C (RO4350B) |
| Factor de disipación |
0,0037 a 10 GHz/23°C (RO4350B) |
| Conductividad térmica |
0,69 W/m/°K (RO4350B) |
| Coeficiente de expansión térmica (CTE) |
Eje X: 10 ppm/°C; Eje Y: 12 ppm/°C; Eje Z: 32 ppm/°C (RO4350B) |
| Temperatura de transición vítrea (Tg) |
>280 °C (RO4350B); 170 °C (TG170 FR-4) |
| Absorción de agua |
0,06% (baja absorción de agua, RO4350B) |
| Clasificación de inflamabilidad |
Clasificado UL 94 V-0 (RO4350B) |
| Estructura de capas |
Construcción rígida de 4 capas con núcleo RO4350B, núcleo TG170 FR-4 y prepreg FR-4 |
| Acabado de la superficie |
Oro de inmersión, que garantiza una excelente soldabilidad y resistencia a la corrosión |
| Máscara de soldadura y serigrafía |
Máscara de soldadura verde en ambas capas; serigrafía blanca en ambas capas, lo que facilita el montaje y la identificación de los componentes |
Beneficios principales
Ideal para construcciones de placas multicapa (MLB): El uso combinado de RO4350B y TG170 FR-4 es adecuado para diseños de placas de 4 capas, que cumplen con los requisitos de circuitos complejos.
Fabricación rentable: Procesos como FR-4 a un costo de fabricación más bajo en comparación con los laminados de microondas convencionales, lo que reduce los gastos de producción.
Excelente estabilidad dimensional: El CTE de RO4350B es similar al del cobre, lo que garantiza una estabilidad dimensional superior incluso en entornos térmicos hostiles.
Calidad confiable de orificios pasantes: El bajo CTE del eje Z de RO4350B proporciona una calidad confiable de orificios pasantes chapados, adecuada para aplicaciones de choque térmico severo.
Precios competitivos: Equilibra el alto rendimiento con la rentabilidad, ofreciendo ventajas competitivas en la producción en masa.
Rendimiento térmico estable: La alta Tg de RO4350B garantiza características de expansión estables en todo el rango de temperatura de procesamiento del circuito.
Estándar de calidad y disponibilidad
Estándar de calidad: Cumple con los estándares de calidad IPC-Class-2.
Disponibilidad: Se admite el suministro mundial.
Aplicaciones típicas
-Infraestructura de telecomunicaciones: Antenas de estaciones base celulares y amplificadores de potencia
-Identificación por radiofrecuencia: Etiquetas de identificación por radiofrecuencia
-Electrónica automotriz: Radar y sensores automotrices
-Comunicación por satélite: LNB (bloques de bajo ruido) para satélites de transmisión directa
Resumen
La PCB rígida de 4 capas que integra materiales Rogers RO4350B y TG170 FR-4 es una solución rentable y de alto rendimiento adaptada para aplicaciones de placas multicapa. Su disponibilidad global y sus precios competitivos la convierten en una opción confiable para proyectos de telecomunicaciones, automotrices, RFID y comunicación por satélite en todo el mundo.
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