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PCB híbrido de 4 capas en 20 mil Rogers 4350B FR4 Material

PCB híbrido de 4 capas en 20 mil Rogers 4350B FR4 Material

Cuota De Producción: 1 Uds.
Precio: USD9.99-99.99
Embalaje Estándar: Bolsas de vacío+cartones
Período De Entrega: 8-9 días hábiles
Método De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 5000 unidades por mes
Información detallada
Lugar de origen
Porcelana
Nombre de la marca
Bicheng
Certificación
UL, ISO9001, IATF16949
Número de modelo
BIC-332.V1.0
Materia prima:
Rogers RO4350B + TG170 FR-4
Recuento de capas:
4 capas
Espesor de la PCB:
0.98m m
Tamaño de PCB:
80,22 mm × 90 mm
Platina:
blanco
Máscara de soldadura:
verde
Peso de cobre:
0,5 oz (0,7 mils) para las capas internas; 1 oz para capas exteriores
Acabado superficial:
oro de inmersión
Resaltar:

20 millas de PCB híbrido

,

PCB híbrido de 4 capas

,

El PCB híbrido Rogers 4350B

Descripción del Producto

Esta PCB híbrida de 4 capas está diseñada específicamente para aplicaciones electrónicas de alto rendimiento, integrando materiales Rogers RO4350B y TG170 FR-4. Aprovecha el rendimiento eléctrico superior de RO4350B (cercano a PTFE/tejido de vidrio) y la fabricación confiable de TG170 FR-4, lo que la hace ideal para construcciones de placa multicapa que requieren una transmisión de señal estable y una excelente estabilidad dimensional.

 

Especificación de PCB

Parámetro Detalles
Recuento de capas 4 capas (estructura rígida)
Material base Rogers RO4350B (laminado de hidrocarburo/cerámica reforzado con tejido de vidrio patentado) + TG170 FR-4
Dimensiones de la placa 80,22 mm × 90 mm por pieza (1PCS), tolerancia ±0,15 mm
Trazo/Espacio mínimo 4 mils (trazo) / 6 mils (espacio)
Tamaño mínimo del orificio 0,3 mm
Vías Sin vías ciegas / vías enterradas; vías totales: 125; espesor del revestimiento de las vías: 20 μm
Grosor de la placa terminada 0,98 mm
Peso del cobre terminado 0,5 oz (0,7 mils) para capas internas; 1 oz para capas externas
Acabado de la superficie Oro de inmersión
Serigrafía Blanco en la capa superior; Blanco en la capa inferior
Máscara de soldadura Verde en la capa superior; Verde en la capa inferior
Garantía de calidad Pruebas eléctricas al 100% antes del envío

 

Apilamiento de PCB

Nombre de la capa Material Grosor
Capa superior (Copper_layer_1) Cobre 35 μm
Capa de sustrato 1 Núcleo Rogers RO4350B 0,508 mm (20 mil)
Capa interna 1 (Copper_layer_2) Cobre 18 μm
Capa de unión Prepreg FR-4 0,2 mm
Capa interna 2 (Copper_layer_3) Cobre 18 μm
Capa de sustrato 2 Núcleo Tg170 FR-4 0,102 mm (4 mil)
Capa inferior (Copper_layer_4) Cobre 35 μm

 

Introducción al material Rogers RO4350B

Los materiales Rogers RO4350B son hidrocarburos/cerámicas reforzados con tejido de vidrio patentados con un rendimiento eléctrico cercano a PTFE/tejido de vidrio y la capacidad de fabricación de epoxi/vidrio. Los laminados RO4350B proporcionan un control estricto sobre la constante dieléctrica (Dk) y mantienen bajas pérdidas al tiempo que utilizan el mismo método de procesamiento que el epoxi/vidrio estándar. Disponibles a una fracción del costo de los laminados de microondas convencionales, los laminados RO4350B no requieren los tratamientos especiales de orificios pasantes ni los procedimientos de manipulación como los materiales a base de PTFE. Estos materiales están clasificados UL 94 V-0 para dispositivos activos y diseños de RF de alta potencia.

 

Esta PCB combina RO4350B con TG170 FR-4 para optimizar aún más el equilibrio entre rendimiento y costo para aplicaciones de placas rígidas de 4 capas.

 

PCB híbrido de 4 capas en 20 mil Rogers 4350B FR4 Material 0

 

Características clave del material

Característica Especificación/Descripción
Constante dieléctrica (Dk) 3,48 ± 0,05 a 10 GHz/23°C (RO4350B)
Factor de disipación 0,0037 a 10 GHz/23°C (RO4350B)
Conductividad térmica 0,69 W/m/°K (RO4350B)
Coeficiente de expansión térmica (CTE) Eje X: 10 ppm/°C; Eje Y: 12 ppm/°C; Eje Z: 32 ppm/°C (RO4350B)
Temperatura de transición vítrea (Tg) >280 °C (RO4350B); 170 °C (TG170 FR-4)
Absorción de agua 0,06% (baja absorción de agua, RO4350B)
Clasificación de inflamabilidad Clasificado UL 94 V-0 (RO4350B)
Estructura de capas Construcción rígida de 4 capas con núcleo RO4350B, núcleo TG170 FR-4 y prepreg FR-4
Acabado de la superficie Oro de inmersión, que garantiza una excelente soldabilidad y resistencia a la corrosión
Máscara de soldadura y serigrafía Máscara de soldadura verde en ambas capas; serigrafía blanca en ambas capas, lo que facilita el montaje y la identificación de los componentes

 

Beneficios principales

Ideal para construcciones de placas multicapa (MLB): El uso combinado de RO4350B y TG170 FR-4 es adecuado para diseños de placas de 4 capas, que cumplen con los requisitos de circuitos complejos.

 

Fabricación rentable: Procesos como FR-4 a un costo de fabricación más bajo en comparación con los laminados de microondas convencionales, lo que reduce los gastos de producción.

 

Excelente estabilidad dimensional: El CTE de RO4350B es similar al del cobre, lo que garantiza una estabilidad dimensional superior incluso en entornos térmicos hostiles.

 

Calidad confiable de orificios pasantes: El bajo CTE del eje Z de RO4350B proporciona una calidad confiable de orificios pasantes chapados, adecuada para aplicaciones de choque térmico severo.

 

Precios competitivos: Equilibra el alto rendimiento con la rentabilidad, ofreciendo ventajas competitivas en la producción en masa.

 

Rendimiento térmico estable: La alta Tg de RO4350B garantiza características de expansión estables en todo el rango de temperatura de procesamiento del circuito.

 

Estándar de calidad y disponibilidad

Estándar de calidad: Cumple con los estándares de calidad IPC-Class-2.

 

Disponibilidad: Se admite el suministro mundial.

 

Aplicaciones típicas

-Infraestructura de telecomunicaciones: Antenas de estaciones base celulares y amplificadores de potencia

 

-Identificación por radiofrecuencia: Etiquetas de identificación por radiofrecuencia

 

-Electrónica automotriz: Radar y sensores automotrices

 

-Comunicación por satélite: LNB (bloques de bajo ruido) para satélites de transmisión directa

 

Resumen

La PCB rígida de 4 capas que integra materiales Rogers RO4350B y TG170 FR-4 es una solución rentable y de alto rendimiento adaptada para aplicaciones de placas multicapa. Su disponibilidad global y sus precios competitivos la convierten en una opción confiable para proyectos de telecomunicaciones, automotrices, RFID y comunicación por satélite en todo el mundo.

 

PCB híbrido de 4 capas en 20 mil Rogers 4350B FR4 Material 1

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DETALLES DE LOS PRODUCTOS
PCB híbrido de 4 capas en 20 mil Rogers 4350B FR4 Material
Cuota De Producción: 1 Uds.
Precio: USD9.99-99.99
Embalaje Estándar: Bolsas de vacío+cartones
Período De Entrega: 8-9 días hábiles
Método De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 5000 unidades por mes
Información detallada
Lugar de origen
Porcelana
Nombre de la marca
Bicheng
Certificación
UL, ISO9001, IATF16949
Número de modelo
BIC-332.V1.0
Materia prima:
Rogers RO4350B + TG170 FR-4
Recuento de capas:
4 capas
Espesor de la PCB:
0.98m m
Tamaño de PCB:
80,22 mm × 90 mm
Platina:
blanco
Máscara de soldadura:
verde
Peso de cobre:
0,5 oz (0,7 mils) para las capas internas; 1 oz para capas exteriores
Acabado superficial:
oro de inmersión
Cantidad de orden mínima:
1 Uds.
Precio:
USD9.99-99.99
Detalles de empaquetado:
Bolsas de vacío+cartones
Tiempo de entrega:
8-9 días hábiles
Condiciones de pago:
T/T
Capacidad de la fuente:
5000 unidades por mes
Resaltar

20 millas de PCB híbrido

,

PCB híbrido de 4 capas

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El PCB híbrido Rogers 4350B

Descripción del Producto

Esta PCB híbrida de 4 capas está diseñada específicamente para aplicaciones electrónicas de alto rendimiento, integrando materiales Rogers RO4350B y TG170 FR-4. Aprovecha el rendimiento eléctrico superior de RO4350B (cercano a PTFE/tejido de vidrio) y la fabricación confiable de TG170 FR-4, lo que la hace ideal para construcciones de placa multicapa que requieren una transmisión de señal estable y una excelente estabilidad dimensional.

 

Especificación de PCB

Parámetro Detalles
Recuento de capas 4 capas (estructura rígida)
Material base Rogers RO4350B (laminado de hidrocarburo/cerámica reforzado con tejido de vidrio patentado) + TG170 FR-4
Dimensiones de la placa 80,22 mm × 90 mm por pieza (1PCS), tolerancia ±0,15 mm
Trazo/Espacio mínimo 4 mils (trazo) / 6 mils (espacio)
Tamaño mínimo del orificio 0,3 mm
Vías Sin vías ciegas / vías enterradas; vías totales: 125; espesor del revestimiento de las vías: 20 μm
Grosor de la placa terminada 0,98 mm
Peso del cobre terminado 0,5 oz (0,7 mils) para capas internas; 1 oz para capas externas
Acabado de la superficie Oro de inmersión
Serigrafía Blanco en la capa superior; Blanco en la capa inferior
Máscara de soldadura Verde en la capa superior; Verde en la capa inferior
Garantía de calidad Pruebas eléctricas al 100% antes del envío

 

Apilamiento de PCB

Nombre de la capa Material Grosor
Capa superior (Copper_layer_1) Cobre 35 μm
Capa de sustrato 1 Núcleo Rogers RO4350B 0,508 mm (20 mil)
Capa interna 1 (Copper_layer_2) Cobre 18 μm
Capa de unión Prepreg FR-4 0,2 mm
Capa interna 2 (Copper_layer_3) Cobre 18 μm
Capa de sustrato 2 Núcleo Tg170 FR-4 0,102 mm (4 mil)
Capa inferior (Copper_layer_4) Cobre 35 μm

 

Introducción al material Rogers RO4350B

Los materiales Rogers RO4350B son hidrocarburos/cerámicas reforzados con tejido de vidrio patentados con un rendimiento eléctrico cercano a PTFE/tejido de vidrio y la capacidad de fabricación de epoxi/vidrio. Los laminados RO4350B proporcionan un control estricto sobre la constante dieléctrica (Dk) y mantienen bajas pérdidas al tiempo que utilizan el mismo método de procesamiento que el epoxi/vidrio estándar. Disponibles a una fracción del costo de los laminados de microondas convencionales, los laminados RO4350B no requieren los tratamientos especiales de orificios pasantes ni los procedimientos de manipulación como los materiales a base de PTFE. Estos materiales están clasificados UL 94 V-0 para dispositivos activos y diseños de RF de alta potencia.

 

Esta PCB combina RO4350B con TG170 FR-4 para optimizar aún más el equilibrio entre rendimiento y costo para aplicaciones de placas rígidas de 4 capas.

 

PCB híbrido de 4 capas en 20 mil Rogers 4350B FR4 Material 0

 

Características clave del material

Característica Especificación/Descripción
Constante dieléctrica (Dk) 3,48 ± 0,05 a 10 GHz/23°C (RO4350B)
Factor de disipación 0,0037 a 10 GHz/23°C (RO4350B)
Conductividad térmica 0,69 W/m/°K (RO4350B)
Coeficiente de expansión térmica (CTE) Eje X: 10 ppm/°C; Eje Y: 12 ppm/°C; Eje Z: 32 ppm/°C (RO4350B)
Temperatura de transición vítrea (Tg) >280 °C (RO4350B); 170 °C (TG170 FR-4)
Absorción de agua 0,06% (baja absorción de agua, RO4350B)
Clasificación de inflamabilidad Clasificado UL 94 V-0 (RO4350B)
Estructura de capas Construcción rígida de 4 capas con núcleo RO4350B, núcleo TG170 FR-4 y prepreg FR-4
Acabado de la superficie Oro de inmersión, que garantiza una excelente soldabilidad y resistencia a la corrosión
Máscara de soldadura y serigrafía Máscara de soldadura verde en ambas capas; serigrafía blanca en ambas capas, lo que facilita el montaje y la identificación de los componentes

 

Beneficios principales

Ideal para construcciones de placas multicapa (MLB): El uso combinado de RO4350B y TG170 FR-4 es adecuado para diseños de placas de 4 capas, que cumplen con los requisitos de circuitos complejos.

 

Fabricación rentable: Procesos como FR-4 a un costo de fabricación más bajo en comparación con los laminados de microondas convencionales, lo que reduce los gastos de producción.

 

Excelente estabilidad dimensional: El CTE de RO4350B es similar al del cobre, lo que garantiza una estabilidad dimensional superior incluso en entornos térmicos hostiles.

 

Calidad confiable de orificios pasantes: El bajo CTE del eje Z de RO4350B proporciona una calidad confiable de orificios pasantes chapados, adecuada para aplicaciones de choque térmico severo.

 

Precios competitivos: Equilibra el alto rendimiento con la rentabilidad, ofreciendo ventajas competitivas en la producción en masa.

 

Rendimiento térmico estable: La alta Tg de RO4350B garantiza características de expansión estables en todo el rango de temperatura de procesamiento del circuito.

 

Estándar de calidad y disponibilidad

Estándar de calidad: Cumple con los estándares de calidad IPC-Class-2.

 

Disponibilidad: Se admite el suministro mundial.

 

Aplicaciones típicas

-Infraestructura de telecomunicaciones: Antenas de estaciones base celulares y amplificadores de potencia

 

-Identificación por radiofrecuencia: Etiquetas de identificación por radiofrecuencia

 

-Electrónica automotriz: Radar y sensores automotrices

 

-Comunicación por satélite: LNB (bloques de bajo ruido) para satélites de transmisión directa

 

Resumen

La PCB rígida de 4 capas que integra materiales Rogers RO4350B y TG170 FR-4 es una solución rentable y de alto rendimiento adaptada para aplicaciones de placas multicapa. Su disponibilidad global y sus precios competitivos la convierten en una opción confiable para proyectos de telecomunicaciones, automotrices, RFID y comunicación por satélite en todo el mundo.

 

PCB híbrido de 4 capas en 20 mil Rogers 4350B FR4 Material 1

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