Esta PCB rígida de 2 capas está diseñada para sistemas de microondas, RF y radar de alto rendimiento, utilizando laminado Wangling F4BTM350 como material base. El material F4BTM350 integra nano-cerámicas de alta dieléctrica y baja pérdida, dotando a la PCB de propiedades eléctricas y térmicas superiores. Esta PCB cumple de manera confiable con los estrictos requisitos de transmisión de señales de alta frecuencia en aplicaciones de RF de precisión, como comunicaciones por satélite y antenas de estaciones base.
Especificaciones de la PCB
| Parámetro |
Detalles |
| Número de capas |
2 capas (estructura rígida) |
| Material base |
Wangling F4BTM350 (tela de fibra de vidrio + relleno de nano-cerámica + resina de politetrafluoroetileno) |
| Dimensiones de la placa |
328 mm × 84.08 mm por pieza (1PCS), tolerancia ±0.15 mm |
| Trazo/Espacio mínimo |
5 mils (trazo) / 7 mils (espacio) |
| Tamaño mínimo del orificio |
0.4 mm |
| Vías |
Sin vías ciegas; Vías totales: 68; Grosor del revestimiento de las vías: 20 μm |
| Grosor final de la placa |
3.1 mm |
| Peso final del cobre |
1 oz (1.4 mils) para capas externas |
| Acabado de la superficie |
Oro de inmersión |
| Serigrafía |
Blanco en la capa superior; Sin serigrafía en la capa inferior |
| Máscara de soldadura |
Negro en la capa superior; Sin máscara de soldadura en la capa inferior |
| Garantía de calidad |
Prueba eléctrica al 100% realizada antes del envío |
Apilamiento de la PCB
| Nombre de la capa |
Material |
Grosor |
| Capa superior de cobre (Copper_layer_1) |
Cobre |
35 μm |
| Núcleo del sustrato |
Núcleo F4BTM350 |
3.048 mm (120 mil) |
| Capa inferior de cobre (Copper_layer_2) |
Cobre |
35 μm |
F4BTM350 Introducción del material
Los laminados F4BTM350 de Wangling se fabrican mediante una formulación científica de tela de fibra de vidrio, relleno de nano-cerámica y resina de politetrafluoroetileno, seguida de estrictos procesos de prensado. Basado en la capa dieléctrica F4BM, este material incorpora nano-cerámicas de alta dieléctrica y baja pérdida, lo que mejora significativamente su constante dieléctrica, resistencia al calor, resistencia al aislamiento y conductividad térmica, al tiempo que reduce el coeficiente de expansión térmica y conserva las características de baja pérdida.
F4BTM350 y F4BTME350 comparten la misma capa dieléctrica pero difieren en la coincidencia de la lámina de cobre: F4BTM350 se combina con lámina de cobre ED, adecuada para aplicaciones sin requisitos PIM; F4BTME350 utiliza lámina de cobre tratada inversamente (RTF), que proporciona un excelente rendimiento PIM, un control de línea más preciso y una menor pérdida del conductor.
Material clavel Características
| Característica |
Especificación/Descripción |
| Constante dieléctrica (Dk) |
3.5 ± 0.07 a 10 GHz |
| Factor de disipación |
0.0025 a 10 GHz |
| Coeficiente de expansión térmica (CTE) |
Eje X: 10 ppm/°C; Eje Y: 12 ppm/°C; Eje Z: 51 ppm/°C (-55°C a 288°C) |
| Coeficiente térmico de Dk |
-60 ppm/°C (-55°C a 150°C) |
| Absorción de humedad |
≤0.05% |
| Clasificación de inflamabilidad |
UL-94 V0 |
| Índice de seguimiento comparativo (CTI) |
>600V, Grado 0 |
| Coincidencia de lámina de cobre |
Combinado con lámina de cobre ED (adecuado para aplicaciones no PIM) |
| Ventaja del acabado superficial |
El oro de inmersión garantiza una excelente soldabilidad y resistencia a la corrosión |
Beneficios principales
Rendimiento superior de alta frecuencia: Dk alto (3.5±0.07) y factor de disipación bajo (0.0025 a 10 GHz) garantizan una transmisión de señal de alta frecuencia estable y eficiente.
Excelente estabilidad térmica: CTE bajo (X:10 ppm/°C, Y:12 ppm/°C) y excelente resistencia al calor garantizan la estabilidad dimensional durante los ciclos térmicos.
Alta fiabilidad del aislamiento: CTI >600V (Grado 0) y alta resistencia al aislamiento permiten un funcionamiento seguro en entornos eléctricos hostiles.
Baja sensibilidad ambiental: La absorción de humedad ≤0.05% minimiza la degradación del rendimiento en condiciones de humedad.
Seguro y conforme: La clasificación de inflamabilidad UL-94 V0 y el cumplimiento de IPC-Class-2 cumplen con los estrictos estándares de seguridad y calidad de la industria.
Estándar de calidad y disponibilidad
Estándar de calidad: Cumple con IPC-Class-2, lo que garantiza una calidad de producto constante a través de un estricto control del proceso de fabricación y pruebas eléctricas al 100% antes del envío.
Disponibilidad: Admite el suministro global, lo que permite la entrega oportuna y un soporte posventa eficiente para los clientes de todo el mundo.
Aplicaciones típicas
Sistemas de microondas, RF y radar
Desfasadores
Divisores de potencia, acopladores, combinadores
Redes de alimentación
Antenas sensibles a la fase, antenas de matriz en fase
Comunicaciones por satélite
Antenas de estaciones base
Resumen
La PCB Wangling F4BTM350 es una solución confiable y de alto rendimiento diseñada para aplicaciones de RF de precisión. En virtud de las excelentes propiedades eléctricas-térmicas del material, el estricto control de calidad y la capacidad de suministro global, cumple eficazmente con los exigentes requisitos de transmisión de señales de alta frecuencia en los campos de microondas, comunicación por satélite y estaciones base, proporcionando a los clientes una opción de PCB rentable y confiable.
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