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F4BTM350 PCB 2L Wangling 120mil Substrato Máscara de soldadura negra

F4BTM350 PCB 2L Wangling 120mil Substrato Máscara de soldadura negra

Cuota De Producción: 1 Uds.
Precio: USD9.99-99.99
Embalaje Estándar: Bolsas de vacío+cartones
Período De Entrega: 8-9 días hábiles
Método De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 5000 unidades por mes
Información detallada
Lugar de origen
Porcelana
Nombre de la marca
Bicheng
Certificación
UL, ISO9001, IATF16949
Número de modelo
BIC-332.V1.0
Materia prima:
Wangling F4BTM350
Recuento de capas:
2 capas
Espesor de la PCB:
3.1 mm
Tamaño de PCB:
328 mm × 84,08 mm
Platina:
blanco
Máscara de soldadura:
Negro
Peso de cobre:
1 oz (1,4 mils) para capas exteriores
Acabado superficial:
oro de inmersión
Resaltar:

F4BTM350 PCB

,

Máscara de soldadura negra PCB

,

120 mil PCB de sustrato

Descripción del Producto

Esta PCB rígida de 2 capas está diseñada para sistemas de microondas, RF y radar de alto rendimiento, utilizando laminado Wangling F4BTM350 como material base. El material F4BTM350 integra nano-cerámicas de alta dieléctrica y baja pérdida, dotando a la PCB de propiedades eléctricas y térmicas superiores. Esta PCB cumple de manera confiable con los estrictos requisitos de transmisión de señales de alta frecuencia en aplicaciones de RF de precisión, como comunicaciones por satélite y antenas de estaciones base.

 

Especificaciones de la PCB

Parámetro Detalles
Número de capas 2 capas (estructura rígida)
Material base Wangling F4BTM350 (tela de fibra de vidrio + relleno de nano-cerámica + resina de politetrafluoroetileno)
Dimensiones de la placa 328 mm × 84.08 mm por pieza (1PCS), tolerancia ±0.15 mm
Trazo/Espacio mínimo 5 mils (trazo) / 7 mils (espacio)
Tamaño mínimo del orificio 0.4 mm
Vías Sin vías ciegas; Vías totales: 68; Grosor del revestimiento de las vías: 20 μm
Grosor final de la placa 3.1 mm
Peso final del cobre 1 oz (1.4 mils) para capas externas
Acabado de la superficie Oro de inmersión
Serigrafía Blanco en la capa superior; Sin serigrafía en la capa inferior
Máscara de soldadura Negro en la capa superior; Sin máscara de soldadura en la capa inferior
Garantía de calidad Prueba eléctrica al 100% realizada antes del envío

 

Apilamiento de la PCB

Nombre de la capa Material Grosor
Capa superior de cobre (Copper_layer_1) Cobre 35 μm
Núcleo del sustrato Núcleo F4BTM350 3.048 mm (120 mil)
Capa inferior de cobre (Copper_layer_2) Cobre 35 μm

 

F4BTM350 Introducción del material

Los laminados F4BTM350 de Wangling se fabrican mediante una formulación científica de tela de fibra de vidrio, relleno de nano-cerámica y resina de politetrafluoroetileno, seguida de estrictos procesos de prensado. Basado en la capa dieléctrica F4BM, este material incorpora nano-cerámicas de alta dieléctrica y baja pérdida, lo que mejora significativamente su constante dieléctrica, resistencia al calor, resistencia al aislamiento y conductividad térmica, al tiempo que reduce el coeficiente de expansión térmica y conserva las características de baja pérdida.

 

F4BTM350 y F4BTME350 comparten la misma capa dieléctrica pero difieren en la coincidencia de la lámina de cobre: F4BTM350 se combina con lámina de cobre ED, adecuada para aplicaciones sin requisitos PIM; F4BTME350 utiliza lámina de cobre tratada inversamente (RTF), que proporciona un excelente rendimiento PIM, un control de línea más preciso y una menor pérdida del conductor.

 

F4BTM350 PCB 2L Wangling 120mil Substrato Máscara de soldadura negra 0

 

Material clavel Características

Característica Especificación/Descripción
Constante dieléctrica (Dk) 3.5 ± 0.07 a 10 GHz
Factor de disipación 0.0025 a 10 GHz
Coeficiente de expansión térmica (CTE) Eje X: 10 ppm/°C; Eje Y: 12 ppm/°C; Eje Z: 51 ppm/°C (-55°C a 288°C)
Coeficiente térmico de Dk -60 ppm/°C (-55°C a 150°C)
Absorción de humedad ≤0.05%
Clasificación de inflamabilidad UL-94 V0
Índice de seguimiento comparativo (CTI) >600V, Grado 0
Coincidencia de lámina de cobre Combinado con lámina de cobre ED (adecuado para aplicaciones no PIM)
Ventaja del acabado superficial El oro de inmersión garantiza una excelente soldabilidad y resistencia a la corrosión

 

Beneficios principales

Rendimiento superior de alta frecuencia: Dk alto (3.5±0.07) y factor de disipación bajo (0.0025 a 10 GHz) garantizan una transmisión de señal de alta frecuencia estable y eficiente.

 

Excelente estabilidad térmica: CTE bajo (X:10 ppm/°C, Y:12 ppm/°C) y excelente resistencia al calor garantizan la estabilidad dimensional durante los ciclos térmicos.

 

Alta fiabilidad del aislamiento: CTI >600V (Grado 0) y alta resistencia al aislamiento permiten un funcionamiento seguro en entornos eléctricos hostiles.

 

Baja sensibilidad ambiental: La absorción de humedad ≤0.05% minimiza la degradación del rendimiento en condiciones de humedad.

 

Seguro y conforme: La clasificación de inflamabilidad UL-94 V0 y el cumplimiento de IPC-Class-2 cumplen con los estrictos estándares de seguridad y calidad de la industria.

 

Estándar de calidad y disponibilidad

Estándar de calidad: Cumple con IPC-Class-2, lo que garantiza una calidad de producto constante a través de un estricto control del proceso de fabricación y pruebas eléctricas al 100% antes del envío.

 

Disponibilidad: Admite el suministro global, lo que permite la entrega oportuna y un soporte posventa eficiente para los clientes de todo el mundo.

 

Aplicaciones típicas

Sistemas de microondas, RF y radar

Desfasadores

Divisores de potencia, acopladores, combinadores

Redes de alimentación

Antenas sensibles a la fase, antenas de matriz en fase

Comunicaciones por satélite

Antenas de estaciones base

 

Resumen

La PCB Wangling F4BTM350 es una solución confiable y de alto rendimiento diseñada para aplicaciones de RF de precisión. En virtud de las excelentes propiedades eléctricas-térmicas del material, el estricto control de calidad y la capacidad de suministro global, cumple eficazmente con los exigentes requisitos de transmisión de señales de alta frecuencia en los campos de microondas, comunicación por satélite y estaciones base, proporcionando a los clientes una opción de PCB rentable y confiable.

 

F4BTM350 PCB 2L Wangling 120mil Substrato Máscara de soldadura negra 1

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DETALLES DE LOS PRODUCTOS
F4BTM350 PCB 2L Wangling 120mil Substrato Máscara de soldadura negra
Cuota De Producción: 1 Uds.
Precio: USD9.99-99.99
Embalaje Estándar: Bolsas de vacío+cartones
Período De Entrega: 8-9 días hábiles
Método De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 5000 unidades por mes
Información detallada
Lugar de origen
Porcelana
Nombre de la marca
Bicheng
Certificación
UL, ISO9001, IATF16949
Número de modelo
BIC-332.V1.0
Materia prima:
Wangling F4BTM350
Recuento de capas:
2 capas
Espesor de la PCB:
3.1 mm
Tamaño de PCB:
328 mm × 84,08 mm
Platina:
blanco
Máscara de soldadura:
Negro
Peso de cobre:
1 oz (1,4 mils) para capas exteriores
Acabado superficial:
oro de inmersión
Cantidad de orden mínima:
1 Uds.
Precio:
USD9.99-99.99
Detalles de empaquetado:
Bolsas de vacío+cartones
Tiempo de entrega:
8-9 días hábiles
Condiciones de pago:
T/T
Capacidad de la fuente:
5000 unidades por mes
Resaltar

F4BTM350 PCB

,

Máscara de soldadura negra PCB

,

120 mil PCB de sustrato

Descripción del Producto

Esta PCB rígida de 2 capas está diseñada para sistemas de microondas, RF y radar de alto rendimiento, utilizando laminado Wangling F4BTM350 como material base. El material F4BTM350 integra nano-cerámicas de alta dieléctrica y baja pérdida, dotando a la PCB de propiedades eléctricas y térmicas superiores. Esta PCB cumple de manera confiable con los estrictos requisitos de transmisión de señales de alta frecuencia en aplicaciones de RF de precisión, como comunicaciones por satélite y antenas de estaciones base.

 

Especificaciones de la PCB

Parámetro Detalles
Número de capas 2 capas (estructura rígida)
Material base Wangling F4BTM350 (tela de fibra de vidrio + relleno de nano-cerámica + resina de politetrafluoroetileno)
Dimensiones de la placa 328 mm × 84.08 mm por pieza (1PCS), tolerancia ±0.15 mm
Trazo/Espacio mínimo 5 mils (trazo) / 7 mils (espacio)
Tamaño mínimo del orificio 0.4 mm
Vías Sin vías ciegas; Vías totales: 68; Grosor del revestimiento de las vías: 20 μm
Grosor final de la placa 3.1 mm
Peso final del cobre 1 oz (1.4 mils) para capas externas
Acabado de la superficie Oro de inmersión
Serigrafía Blanco en la capa superior; Sin serigrafía en la capa inferior
Máscara de soldadura Negro en la capa superior; Sin máscara de soldadura en la capa inferior
Garantía de calidad Prueba eléctrica al 100% realizada antes del envío

 

Apilamiento de la PCB

Nombre de la capa Material Grosor
Capa superior de cobre (Copper_layer_1) Cobre 35 μm
Núcleo del sustrato Núcleo F4BTM350 3.048 mm (120 mil)
Capa inferior de cobre (Copper_layer_2) Cobre 35 μm

 

F4BTM350 Introducción del material

Los laminados F4BTM350 de Wangling se fabrican mediante una formulación científica de tela de fibra de vidrio, relleno de nano-cerámica y resina de politetrafluoroetileno, seguida de estrictos procesos de prensado. Basado en la capa dieléctrica F4BM, este material incorpora nano-cerámicas de alta dieléctrica y baja pérdida, lo que mejora significativamente su constante dieléctrica, resistencia al calor, resistencia al aislamiento y conductividad térmica, al tiempo que reduce el coeficiente de expansión térmica y conserva las características de baja pérdida.

 

F4BTM350 y F4BTME350 comparten la misma capa dieléctrica pero difieren en la coincidencia de la lámina de cobre: F4BTM350 se combina con lámina de cobre ED, adecuada para aplicaciones sin requisitos PIM; F4BTME350 utiliza lámina de cobre tratada inversamente (RTF), que proporciona un excelente rendimiento PIM, un control de línea más preciso y una menor pérdida del conductor.

 

F4BTM350 PCB 2L Wangling 120mil Substrato Máscara de soldadura negra 0

 

Material clavel Características

Característica Especificación/Descripción
Constante dieléctrica (Dk) 3.5 ± 0.07 a 10 GHz
Factor de disipación 0.0025 a 10 GHz
Coeficiente de expansión térmica (CTE) Eje X: 10 ppm/°C; Eje Y: 12 ppm/°C; Eje Z: 51 ppm/°C (-55°C a 288°C)
Coeficiente térmico de Dk -60 ppm/°C (-55°C a 150°C)
Absorción de humedad ≤0.05%
Clasificación de inflamabilidad UL-94 V0
Índice de seguimiento comparativo (CTI) >600V, Grado 0
Coincidencia de lámina de cobre Combinado con lámina de cobre ED (adecuado para aplicaciones no PIM)
Ventaja del acabado superficial El oro de inmersión garantiza una excelente soldabilidad y resistencia a la corrosión

 

Beneficios principales

Rendimiento superior de alta frecuencia: Dk alto (3.5±0.07) y factor de disipación bajo (0.0025 a 10 GHz) garantizan una transmisión de señal de alta frecuencia estable y eficiente.

 

Excelente estabilidad térmica: CTE bajo (X:10 ppm/°C, Y:12 ppm/°C) y excelente resistencia al calor garantizan la estabilidad dimensional durante los ciclos térmicos.

 

Alta fiabilidad del aislamiento: CTI >600V (Grado 0) y alta resistencia al aislamiento permiten un funcionamiento seguro en entornos eléctricos hostiles.

 

Baja sensibilidad ambiental: La absorción de humedad ≤0.05% minimiza la degradación del rendimiento en condiciones de humedad.

 

Seguro y conforme: La clasificación de inflamabilidad UL-94 V0 y el cumplimiento de IPC-Class-2 cumplen con los estrictos estándares de seguridad y calidad de la industria.

 

Estándar de calidad y disponibilidad

Estándar de calidad: Cumple con IPC-Class-2, lo que garantiza una calidad de producto constante a través de un estricto control del proceso de fabricación y pruebas eléctricas al 100% antes del envío.

 

Disponibilidad: Admite el suministro global, lo que permite la entrega oportuna y un soporte posventa eficiente para los clientes de todo el mundo.

 

Aplicaciones típicas

Sistemas de microondas, RF y radar

Desfasadores

Divisores de potencia, acopladores, combinadores

Redes de alimentación

Antenas sensibles a la fase, antenas de matriz en fase

Comunicaciones por satélite

Antenas de estaciones base

 

Resumen

La PCB Wangling F4BTM350 es una solución confiable y de alto rendimiento diseñada para aplicaciones de RF de precisión. En virtud de las excelentes propiedades eléctricas-térmicas del material, el estricto control de calidad y la capacidad de suministro global, cumple eficazmente con los exigentes requisitos de transmisión de señales de alta frecuencia en los campos de microondas, comunicación por satélite y estaciones base, proporcionando a los clientes una opción de PCB rentable y confiable.

 

F4BTM350 PCB 2L Wangling 120mil Substrato Máscara de soldadura negra 1

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