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PCB F4BM220 de 2 capas, 35um de espesor de cobre, oro de inmersión

PCB F4BM220 de 2 capas, 35um de espesor de cobre, oro de inmersión

Cuota De Producción: 1 Uds.
Precio: USD9.99-99.99
Embalaje Estándar: Bolsas de vacío+cartones
Período De Entrega: 8-9 días hábiles
Método De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 5000 unidades por mes
Información detallada
Lugar de origen
Porcelana
Nombre de la marca
Bicheng
Certificación
UL, ISO9001, IATF16949
Número de modelo
BIC-332.V1.0
Materia prima:
Wangling F4BM220
Recuento de capas:
2 capas
Espesor de la PCB:
0,6 mm
Tamaño de PCB:
51 mm × 67 mm
Platina:
No
Máscara de soldadura:
No
Peso de cobre:
1 oz (1,4 mils) para capas exteriores
Acabado superficial:
oro de inmersión
Resaltar:

PCB F4BM220

,

oro de inmersión

,

Placa de doble capa de 35um

Descripción del Producto

Esta PCB rígida de 2 capas está diseñada específicamente para sistemas de microondas, RF y radar de alto rendimiento, utilizando laminado Wangling F4BM220. Aprovecha las propiedades eléctricas superiores del material, baja pérdida dieléctrica, alta resistencia de aislamiento y excelente estabilidad de rendimiento, para satisfacer los estrictos requisitos de la transmisión de señales de alta frecuencia.

 

Especificación de la PCB

Parámetro Detalles
Número de capas 2 capas (doble cara, estructura rígida)
Material base Wangling F4BM220 (laminado compuesto de tela de fibra de vidrio, resina de politetrafluoroetileno y película de politetrafluoroetileno)
Dimensiones de la placa 51 mm × 67 mm por pieza (1PCS), tolerancia ±0,15 mm
Trazo/Espacio mínimo 5 mils (trazo) / 8 mils (espacio)
Tamaño mínimo del agujero 0,3 mm
Vías Sin vías ciegas; vías totales: 17; espesor del revestimiento de las vías: 20 μm
Espesor final de la placa 0,6 mm
Peso final del cobre 1 oz (1,4 mils) para capas externas
Acabado de la superficie Oro de inmersión
Serigrafía Sin serigrafía en la capa superior; Sin serigrafía en la capa inferior
Máscara de soldadura Sin máscara de soldadura en la capa superior; Sin máscara de soldadura en la capa inferior
Control de calidad Pruebas eléctricas al 100% antes del envío

 

Apilamiento de la PCB

Nombre de la capa Material Espesor
Capa superior (Copper_layer_1) Cobre 35 μm
Capa de sustrato Núcleo F4BM220 0,5 mm
Capa inferior (Copper_layer_2) Cobre 35 μm

 

F4BM220 Introducción del material

Los laminados F4BM220 de Wangling se fabrican mediante la formulación científica y el prensado estricto de una combinación de tela de fibra de vidrio, resina de politetrafluoroetileno y película de politetrafluoroetileno. Su rendimiento eléctrico se mejora en comparación con el F4B220, principalmente debido a una menor pérdida dieléctrica, una mayor resistencia de aislamiento y una mejor estabilidad. Puede reemplazar productos extranjeros similares.

 

F4BM220 y F4BME220 tienen la misma capa dieléctrica pero diferentes combinaciones de láminas de cobre: F4BM220 se combina con lámina de cobre ED, adecuada para aplicaciones sin requisitos de PIM; F4BME220 se combina con lámina de cobre tratada a la inversa (RTF), que ofrece un excelente rendimiento PIM, un control de línea más preciso y una menor pérdida del conductor. Al ajustar la proporción entre el politetrafluoroetileno y la tela de fibra de vidrio, F4BM220 y F4BME220 logran un control preciso de la constante dieléctrica, proporcionando baja pérdida y estabilidad dimensional mejorada. Una constante dieléctrica más alta corresponde a una mayor proporción de fibra de vidrio, lo que resulta en una mejor estabilidad dimensional, un menor coeficiente de expansión térmica, una mejor deriva de temperatura y un ligero aumento en la pérdida dieléctrica.

 

PCB F4BM220 de 2 capas, 35um de espesor de cobre, oro de inmersión 0

 

Características clave del material

Característica Especificación/Descripción
Constante dieléctrica (Dk) 2,2 ± 0,04 a 10 GHz
Factor de disipación 0,001 a 10 GHz
Coeficiente de expansión térmica (CTE) Eje X: 25 ppm/°C; Eje Y: 34 ppm/°C; Eje Z: 240 ppm/°C (-55°C a 288°C)
Coeficiente térmico de Dk -142 ppm/°C (-55°C a 150°C)
Absorción de humedad ≤0,08%
Clasificación de inflamabilidad UL-94 V0
Estructura de la capa Construcción rígida de 2 capas con núcleo F4BM220 y capas de cobre de 35 μm en ambos lados
Acabado de la superficie Oro de inmersión, que garantiza una excelente soldabilidad y resistencia a la corrosión
Serigrafía y máscara de soldadura Sin serigrafía ni máscara de soldadura en ambas capas, adaptándose a requisitos específicos de la aplicación
Coincidencia de lámina de cobre Combinado con lámina de cobre ED, adecuado para aplicaciones sin requisitos de PIM

 

Beneficios principales

Control preciso de la constante dieléctrica: Logrado ajustando la proporción de politetrafluoroetileno y tela de fibra de vidrio, equilibrando la baja pérdida y la estabilidad dimensional.

 

Estabilidad mejorada: Resistencia de aislamiento mejorada y rendimiento estable en comparación con F4B220, con un funcionamiento fiable en diversos entornos.

 

Baja sensibilidad ambiental: Absorción de humedad ≤0,08%, minimizando la degradación del rendimiento en condiciones de humedad.

 

Alternativa rentable: Puede reemplazar productos extranjeros similares, ofreciendo un excelente rendimiento a un costo competitivo.

 

Seguro y fiable: La clasificación de inflamabilidad UL-94 V0 cumple con estrictos estándares de seguridad para aplicaciones electrónicas.

 

Estándar de calidad y disponibilidad

Estándar de calidad: Cumple con IPC-Class-2, lo que garantiza un rendimiento constante y fiable a través de estrictos requisitos de fabricación.

Disponibilidad: Suministrado globalmente con entrega oportuna y eficiente soporte postventa.

 

Aplicaciones típicas

-Sistemas de microondas, RF y radar

-Desfasadores

-Divisores de potencia, acopladores, combinadores

-Redes de alimentación

-Antenas sensibles a la fase, antenas de matriz en fase

-Comunicaciones por satélite

-Antenas de estaciones base

 

Resumen

La PCB rígida de 2 capas con material Wangling F4BM220 es una solución de alto rendimiento diseñada para aplicaciones de microondas, RF y radar. Al combinar el rendimiento eléctrico superior (baja pérdida dieléctrica, alta resistencia de aislamiento) de F4BM220 con el acabado de superficie de oro de inmersión y el cumplimiento de los estándares IPC-Class-2, asegura eficazmente la transmisión estable de señales de alta frecuencia y un funcionamiento fiable. Su disponibilidad global y su capacidad para reemplazar productos extranjeros similares la convierten en una opción rentable y confiable para las comunicaciones por satélite, las antenas de estaciones base y varios sistemas de RF de precisión.

 

PCB F4BM220 de 2 capas, 35um de espesor de cobre, oro de inmersión 1

 

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DETALLES DE LOS PRODUCTOS
PCB F4BM220 de 2 capas, 35um de espesor de cobre, oro de inmersión
Cuota De Producción: 1 Uds.
Precio: USD9.99-99.99
Embalaje Estándar: Bolsas de vacío+cartones
Período De Entrega: 8-9 días hábiles
Método De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 5000 unidades por mes
Información detallada
Lugar de origen
Porcelana
Nombre de la marca
Bicheng
Certificación
UL, ISO9001, IATF16949
Número de modelo
BIC-332.V1.0
Materia prima:
Wangling F4BM220
Recuento de capas:
2 capas
Espesor de la PCB:
0,6 mm
Tamaño de PCB:
51 mm × 67 mm
Platina:
No
Máscara de soldadura:
No
Peso de cobre:
1 oz (1,4 mils) para capas exteriores
Acabado superficial:
oro de inmersión
Cantidad de orden mínima:
1 Uds.
Precio:
USD9.99-99.99
Detalles de empaquetado:
Bolsas de vacío+cartones
Tiempo de entrega:
8-9 días hábiles
Condiciones de pago:
T/T
Capacidad de la fuente:
5000 unidades por mes
Resaltar

PCB F4BM220

,

oro de inmersión

,

Placa de doble capa de 35um

Descripción del Producto

Esta PCB rígida de 2 capas está diseñada específicamente para sistemas de microondas, RF y radar de alto rendimiento, utilizando laminado Wangling F4BM220. Aprovecha las propiedades eléctricas superiores del material, baja pérdida dieléctrica, alta resistencia de aislamiento y excelente estabilidad de rendimiento, para satisfacer los estrictos requisitos de la transmisión de señales de alta frecuencia.

 

Especificación de la PCB

Parámetro Detalles
Número de capas 2 capas (doble cara, estructura rígida)
Material base Wangling F4BM220 (laminado compuesto de tela de fibra de vidrio, resina de politetrafluoroetileno y película de politetrafluoroetileno)
Dimensiones de la placa 51 mm × 67 mm por pieza (1PCS), tolerancia ±0,15 mm
Trazo/Espacio mínimo 5 mils (trazo) / 8 mils (espacio)
Tamaño mínimo del agujero 0,3 mm
Vías Sin vías ciegas; vías totales: 17; espesor del revestimiento de las vías: 20 μm
Espesor final de la placa 0,6 mm
Peso final del cobre 1 oz (1,4 mils) para capas externas
Acabado de la superficie Oro de inmersión
Serigrafía Sin serigrafía en la capa superior; Sin serigrafía en la capa inferior
Máscara de soldadura Sin máscara de soldadura en la capa superior; Sin máscara de soldadura en la capa inferior
Control de calidad Pruebas eléctricas al 100% antes del envío

 

Apilamiento de la PCB

Nombre de la capa Material Espesor
Capa superior (Copper_layer_1) Cobre 35 μm
Capa de sustrato Núcleo F4BM220 0,5 mm
Capa inferior (Copper_layer_2) Cobre 35 μm

 

F4BM220 Introducción del material

Los laminados F4BM220 de Wangling se fabrican mediante la formulación científica y el prensado estricto de una combinación de tela de fibra de vidrio, resina de politetrafluoroetileno y película de politetrafluoroetileno. Su rendimiento eléctrico se mejora en comparación con el F4B220, principalmente debido a una menor pérdida dieléctrica, una mayor resistencia de aislamiento y una mejor estabilidad. Puede reemplazar productos extranjeros similares.

 

F4BM220 y F4BME220 tienen la misma capa dieléctrica pero diferentes combinaciones de láminas de cobre: F4BM220 se combina con lámina de cobre ED, adecuada para aplicaciones sin requisitos de PIM; F4BME220 se combina con lámina de cobre tratada a la inversa (RTF), que ofrece un excelente rendimiento PIM, un control de línea más preciso y una menor pérdida del conductor. Al ajustar la proporción entre el politetrafluoroetileno y la tela de fibra de vidrio, F4BM220 y F4BME220 logran un control preciso de la constante dieléctrica, proporcionando baja pérdida y estabilidad dimensional mejorada. Una constante dieléctrica más alta corresponde a una mayor proporción de fibra de vidrio, lo que resulta en una mejor estabilidad dimensional, un menor coeficiente de expansión térmica, una mejor deriva de temperatura y un ligero aumento en la pérdida dieléctrica.

 

PCB F4BM220 de 2 capas, 35um de espesor de cobre, oro de inmersión 0

 

Características clave del material

Característica Especificación/Descripción
Constante dieléctrica (Dk) 2,2 ± 0,04 a 10 GHz
Factor de disipación 0,001 a 10 GHz
Coeficiente de expansión térmica (CTE) Eje X: 25 ppm/°C; Eje Y: 34 ppm/°C; Eje Z: 240 ppm/°C (-55°C a 288°C)
Coeficiente térmico de Dk -142 ppm/°C (-55°C a 150°C)
Absorción de humedad ≤0,08%
Clasificación de inflamabilidad UL-94 V0
Estructura de la capa Construcción rígida de 2 capas con núcleo F4BM220 y capas de cobre de 35 μm en ambos lados
Acabado de la superficie Oro de inmersión, que garantiza una excelente soldabilidad y resistencia a la corrosión
Serigrafía y máscara de soldadura Sin serigrafía ni máscara de soldadura en ambas capas, adaptándose a requisitos específicos de la aplicación
Coincidencia de lámina de cobre Combinado con lámina de cobre ED, adecuado para aplicaciones sin requisitos de PIM

 

Beneficios principales

Control preciso de la constante dieléctrica: Logrado ajustando la proporción de politetrafluoroetileno y tela de fibra de vidrio, equilibrando la baja pérdida y la estabilidad dimensional.

 

Estabilidad mejorada: Resistencia de aislamiento mejorada y rendimiento estable en comparación con F4B220, con un funcionamiento fiable en diversos entornos.

 

Baja sensibilidad ambiental: Absorción de humedad ≤0,08%, minimizando la degradación del rendimiento en condiciones de humedad.

 

Alternativa rentable: Puede reemplazar productos extranjeros similares, ofreciendo un excelente rendimiento a un costo competitivo.

 

Seguro y fiable: La clasificación de inflamabilidad UL-94 V0 cumple con estrictos estándares de seguridad para aplicaciones electrónicas.

 

Estándar de calidad y disponibilidad

Estándar de calidad: Cumple con IPC-Class-2, lo que garantiza un rendimiento constante y fiable a través de estrictos requisitos de fabricación.

Disponibilidad: Suministrado globalmente con entrega oportuna y eficiente soporte postventa.

 

Aplicaciones típicas

-Sistemas de microondas, RF y radar

-Desfasadores

-Divisores de potencia, acopladores, combinadores

-Redes de alimentación

-Antenas sensibles a la fase, antenas de matriz en fase

-Comunicaciones por satélite

-Antenas de estaciones base

 

Resumen

La PCB rígida de 2 capas con material Wangling F4BM220 es una solución de alto rendimiento diseñada para aplicaciones de microondas, RF y radar. Al combinar el rendimiento eléctrico superior (baja pérdida dieléctrica, alta resistencia de aislamiento) de F4BM220 con el acabado de superficie de oro de inmersión y el cumplimiento de los estándares IPC-Class-2, asegura eficazmente la transmisión estable de señales de alta frecuencia y un funcionamiento fiable. Su disponibilidad global y su capacidad para reemplazar productos extranjeros similares la convierten en una opción rentable y confiable para las comunicaciones por satélite, las antenas de estaciones base y varios sistemas de RF de precisión.

 

PCB F4BM220 de 2 capas, 35um de espesor de cobre, oro de inmersión 1

 

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