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PCB F4BM220 de 2 capas, 35um de espesor de cobre, oro de inmersión

PCB F4BM220 de 2 capas, 35um de espesor de cobre, oro de inmersión

Cuota De Producción: 1 Uds.
Precio: USD9.99-99.99
Embalaje Estándar: Bolsas de vacío+cartones
Período De Entrega: 8-9 días hábiles
Método De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 5000 unidades por mes
Información detallada
Lugar de origen
Porcelana
Nombre de la marca
Bicheng
Certificación
UL, ISO9001, IATF16949
Número de modelo
BIC-332.V1.0
Materia prima:
Wangling F4BM220
Recuento de capas:
2 capas
Espesor de la PCB:
0,6 mm
Tamaño de PCB:
51 mm × 67 mm
Platina:
NO
Máscara de soldadura:
NO
Peso de cobre:
1 oz (1,4 mils) para capas exteriores
Acabado superficial:
oro de inmersión
Resaltar:

PCB F4BM220

,

oro de inmersión

,

Placa de doble capa de 35um

Descripción del Producto

Esta PCB rígida de doble cara de 2 capas está diseñada específicamente para sistemas de microondas, RF y radar de alto rendimiento, utilizando laminado Wangling F4BM220. Aprovecha las propiedades eléctricas superiores del material, baja pérdida dieléctrica, alta resistencia de aislamiento y excelente estabilidad de rendimiento, para satisfacer los estrictos requisitos de la transmisión de señales de alta frecuencia.

 

Especificación de la PCB

Parámetro Detalles
Recuento de capas 2 capas (doble cara, estructura rígida)
Material base Wangling F4BM220 (laminado compuesto de tela de fibra de vidrio, resina de politetrafluoroetileno y película de politetrafluoroetileno)
Dimensiones de la placa 51 mm × 67 mm por pieza (1 pieza), tolerancia ±0,15 mm
Trazo/Espacio mínimo 5 mils (trazo) / 8 mils (espacio)
Tamaño mínimo del orificio 0,3 mm
Vías Sin vías ciegas; vías totales: 17; espesor del revestimiento de las vías: 20 μm
Grosor de la placa terminada 0,6 mm
Peso del cobre terminado 1 oz (1,4 mils) para capas externas
Acabado de la superficie Oro de inmersión
Serigrafía Sin serigrafía en la capa superior; Sin serigrafía en la capa inferior
Máscara de soldadura Sin máscara de soldadura en la capa superior; Sin máscara de soldadura en la capa inferior
Garantía de calidad Pruebas eléctricas al 100% antes del envío

 

Apilamiento de PCB

Nombre de la capa Material Grosor
Capa superior (Copper_layer_1) Cobre 35 μm
Capa de sustrato Núcleo F4BM220 0,5 mm
Capa inferior (Copper_layer_2) Cobre 35 μm

 

F4BM220 Introducción del material

Los laminados F4BM220 de Wangling se fabrican formulando científicamente y prensando estrictamente una combinación de tela de fibra de vidrio, resina de politetrafluoroetileno y película de politetrafluoroetileno. Su rendimiento eléctrico se mejora en comparación con F4B220, principalmente debido a una menor pérdida dieléctrica, una mayor resistencia de aislamiento y una mejor estabilidad. Puede reemplazar productos extranjeros similares.

 

F4BM220 y F4BME220 tienen la misma capa dieléctrica pero diferentes combinaciones de láminas de cobre: F4BM220 se combina con lámina de cobre ED, adecuada para aplicaciones sin requisitos PIM; F4BME220 se combina con lámina de cobre tratada a la inversa (RTF), que ofrece un excelente rendimiento PIM, un control de línea más preciso y una menor pérdida del conductor. Al ajustar la proporción entre el politetrafluoroetileno y la tela de fibra de vidrio, F4BM220 y F4BME220 logran un control preciso de la constante dieléctrica, proporcionando baja pérdida y estabilidad dimensional mejorada. Una constante dieléctrica más alta corresponde a una mayor proporción de fibra de vidrio, lo que resulta en una mejor estabilidad dimensional, un menor coeficiente de expansión térmica, una mejor deriva de temperatura y un ligero aumento en la pérdida dieléctrica.

 

PCB F4BM220 de 2 capas, 35um de espesor de cobre, oro de inmersión 0

 

Características clave del material

Característica Especificación/Descripción
Constante dieléctrica (Dk) 2,2 ± 0,04 a 10 GHz
Factor de disipación 0,001 a 10 GHz
Coeficiente de expansión térmica (CTE) Eje X: 25 ppm/°C; Eje Y: 34 ppm/°C; Eje Z: 240 ppm/°C (-55°C a 288°C)
Coeficiente térmico de Dk -142 ppm/°C (-55°C a 150°C)
Absorción de humedad ≤0,08%
Clasificación de inflamabilidad UL-94 V0
Estructura de la capa Construcción rígida de 2 capas con núcleo F4BM220 y capas de cobre de 35 μm en ambos lados
Acabado de la superficie Oro de inmersión, que garantiza una excelente soldabilidad y resistencia a la corrosión
Serigrafía y máscara de soldadura Sin serigrafía ni máscara de soldadura en ambas capas, adaptándose a requisitos de aplicación específicos
Coincidencia de lámina de cobre Combinado con lámina de cobre ED, adecuado para aplicaciones sin requisitos PIM

 

Beneficios principales

Control preciso de la constante dieléctrica: Logrado ajustando la proporción de politetrafluoroetileno y tela de fibra de vidrio, equilibrando la baja pérdida y la estabilidad dimensional.

 

Estabilidad mejorada: Resistencia de aislamiento mejorada y rendimiento estable en comparación con F4B220, con un funcionamiento fiable en diversos entornos.

 

Baja sensibilidad ambiental: Absorción de humedad ≤0,08%, minimizando la degradación del rendimiento en condiciones de humedad.

 

Alternativa rentable: Puede reemplazar productos extranjeros similares, ofreciendo un excelente rendimiento a un costo competitivo.

 

Seguro y fiable: La clasificación de inflamabilidad UL-94 V0 cumple con estrictos estándares de seguridad para aplicaciones electrónicas.

 

Estándar de calidad y disponibilidad

Estándar de calidad: Cumple con IPC-Class-2, lo que garantiza un rendimiento constante y fiable a través de estrictos requisitos de fabricación.

Disponibilidad: Suministrado globalmente con entrega oportuna y soporte postventa eficiente.

 

Aplicaciones típicas

-Sistemas de microondas, RF y radar

-Desfasadores

-Divisores de potencia, acopladores, combinadores

-Redes de alimentación

-Antenas sensibles a la fase, antenas de matriz en fase

-Comunicaciones por satélite

-Antenas de estaciones base

 

Resumen

La PCB rígida de 2 capas con material Wangling F4BM220 es una solución de alto rendimiento diseñada para aplicaciones de microondas, RF y radar. Al combinar el rendimiento eléctrico superior (baja pérdida dieléctrica, alta resistencia de aislamiento) de F4BM220 con el acabado de superficie de oro de inmersión y el cumplimiento de los estándares IPC-Class-2, garantiza eficazmente la transmisión estable de señales de alta frecuencia y un funcionamiento fiable. Su disponibilidad global y su capacidad para reemplazar productos extranjeros similares la convierten en una opción rentable y confiable para comunicaciones por satélite, antenas de estaciones base y varios sistemas de RF de precisión.

 

PCB F4BM220 de 2 capas, 35um de espesor de cobre, oro de inmersión 1

 

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DETALLES DE LOS PRODUCTOS
PCB F4BM220 de 2 capas, 35um de espesor de cobre, oro de inmersión
Cuota De Producción: 1 Uds.
Precio: USD9.99-99.99
Embalaje Estándar: Bolsas de vacío+cartones
Período De Entrega: 8-9 días hábiles
Método De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 5000 unidades por mes
Información detallada
Lugar de origen
Porcelana
Nombre de la marca
Bicheng
Certificación
UL, ISO9001, IATF16949
Número de modelo
BIC-332.V1.0
Materia prima:
Wangling F4BM220
Recuento de capas:
2 capas
Espesor de la PCB:
0,6 mm
Tamaño de PCB:
51 mm × 67 mm
Platina:
NO
Máscara de soldadura:
NO
Peso de cobre:
1 oz (1,4 mils) para capas exteriores
Acabado superficial:
oro de inmersión
Cantidad de orden mínima:
1 Uds.
Precio:
USD9.99-99.99
Detalles de empaquetado:
Bolsas de vacío+cartones
Tiempo de entrega:
8-9 días hábiles
Condiciones de pago:
T/T
Capacidad de la fuente:
5000 unidades por mes
Resaltar

PCB F4BM220

,

oro de inmersión

,

Placa de doble capa de 35um

Descripción del Producto

Esta PCB rígida de doble cara de 2 capas está diseñada específicamente para sistemas de microondas, RF y radar de alto rendimiento, utilizando laminado Wangling F4BM220. Aprovecha las propiedades eléctricas superiores del material, baja pérdida dieléctrica, alta resistencia de aislamiento y excelente estabilidad de rendimiento, para satisfacer los estrictos requisitos de la transmisión de señales de alta frecuencia.

 

Especificación de la PCB

Parámetro Detalles
Recuento de capas 2 capas (doble cara, estructura rígida)
Material base Wangling F4BM220 (laminado compuesto de tela de fibra de vidrio, resina de politetrafluoroetileno y película de politetrafluoroetileno)
Dimensiones de la placa 51 mm × 67 mm por pieza (1 pieza), tolerancia ±0,15 mm
Trazo/Espacio mínimo 5 mils (trazo) / 8 mils (espacio)
Tamaño mínimo del orificio 0,3 mm
Vías Sin vías ciegas; vías totales: 17; espesor del revestimiento de las vías: 20 μm
Grosor de la placa terminada 0,6 mm
Peso del cobre terminado 1 oz (1,4 mils) para capas externas
Acabado de la superficie Oro de inmersión
Serigrafía Sin serigrafía en la capa superior; Sin serigrafía en la capa inferior
Máscara de soldadura Sin máscara de soldadura en la capa superior; Sin máscara de soldadura en la capa inferior
Garantía de calidad Pruebas eléctricas al 100% antes del envío

 

Apilamiento de PCB

Nombre de la capa Material Grosor
Capa superior (Copper_layer_1) Cobre 35 μm
Capa de sustrato Núcleo F4BM220 0,5 mm
Capa inferior (Copper_layer_2) Cobre 35 μm

 

F4BM220 Introducción del material

Los laminados F4BM220 de Wangling se fabrican formulando científicamente y prensando estrictamente una combinación de tela de fibra de vidrio, resina de politetrafluoroetileno y película de politetrafluoroetileno. Su rendimiento eléctrico se mejora en comparación con F4B220, principalmente debido a una menor pérdida dieléctrica, una mayor resistencia de aislamiento y una mejor estabilidad. Puede reemplazar productos extranjeros similares.

 

F4BM220 y F4BME220 tienen la misma capa dieléctrica pero diferentes combinaciones de láminas de cobre: F4BM220 se combina con lámina de cobre ED, adecuada para aplicaciones sin requisitos PIM; F4BME220 se combina con lámina de cobre tratada a la inversa (RTF), que ofrece un excelente rendimiento PIM, un control de línea más preciso y una menor pérdida del conductor. Al ajustar la proporción entre el politetrafluoroetileno y la tela de fibra de vidrio, F4BM220 y F4BME220 logran un control preciso de la constante dieléctrica, proporcionando baja pérdida y estabilidad dimensional mejorada. Una constante dieléctrica más alta corresponde a una mayor proporción de fibra de vidrio, lo que resulta en una mejor estabilidad dimensional, un menor coeficiente de expansión térmica, una mejor deriva de temperatura y un ligero aumento en la pérdida dieléctrica.

 

PCB F4BM220 de 2 capas, 35um de espesor de cobre, oro de inmersión 0

 

Características clave del material

Característica Especificación/Descripción
Constante dieléctrica (Dk) 2,2 ± 0,04 a 10 GHz
Factor de disipación 0,001 a 10 GHz
Coeficiente de expansión térmica (CTE) Eje X: 25 ppm/°C; Eje Y: 34 ppm/°C; Eje Z: 240 ppm/°C (-55°C a 288°C)
Coeficiente térmico de Dk -142 ppm/°C (-55°C a 150°C)
Absorción de humedad ≤0,08%
Clasificación de inflamabilidad UL-94 V0
Estructura de la capa Construcción rígida de 2 capas con núcleo F4BM220 y capas de cobre de 35 μm en ambos lados
Acabado de la superficie Oro de inmersión, que garantiza una excelente soldabilidad y resistencia a la corrosión
Serigrafía y máscara de soldadura Sin serigrafía ni máscara de soldadura en ambas capas, adaptándose a requisitos de aplicación específicos
Coincidencia de lámina de cobre Combinado con lámina de cobre ED, adecuado para aplicaciones sin requisitos PIM

 

Beneficios principales

Control preciso de la constante dieléctrica: Logrado ajustando la proporción de politetrafluoroetileno y tela de fibra de vidrio, equilibrando la baja pérdida y la estabilidad dimensional.

 

Estabilidad mejorada: Resistencia de aislamiento mejorada y rendimiento estable en comparación con F4B220, con un funcionamiento fiable en diversos entornos.

 

Baja sensibilidad ambiental: Absorción de humedad ≤0,08%, minimizando la degradación del rendimiento en condiciones de humedad.

 

Alternativa rentable: Puede reemplazar productos extranjeros similares, ofreciendo un excelente rendimiento a un costo competitivo.

 

Seguro y fiable: La clasificación de inflamabilidad UL-94 V0 cumple con estrictos estándares de seguridad para aplicaciones electrónicas.

 

Estándar de calidad y disponibilidad

Estándar de calidad: Cumple con IPC-Class-2, lo que garantiza un rendimiento constante y fiable a través de estrictos requisitos de fabricación.

Disponibilidad: Suministrado globalmente con entrega oportuna y soporte postventa eficiente.

 

Aplicaciones típicas

-Sistemas de microondas, RF y radar

-Desfasadores

-Divisores de potencia, acopladores, combinadores

-Redes de alimentación

-Antenas sensibles a la fase, antenas de matriz en fase

-Comunicaciones por satélite

-Antenas de estaciones base

 

Resumen

La PCB rígida de 2 capas con material Wangling F4BM220 es una solución de alto rendimiento diseñada para aplicaciones de microondas, RF y radar. Al combinar el rendimiento eléctrico superior (baja pérdida dieléctrica, alta resistencia de aislamiento) de F4BM220 con el acabado de superficie de oro de inmersión y el cumplimiento de los estándares IPC-Class-2, garantiza eficazmente la transmisión estable de señales de alta frecuencia y un funcionamiento fiable. Su disponibilidad global y su capacidad para reemplazar productos extranjeros similares la convierten en una opción rentable y confiable para comunicaciones por satélite, antenas de estaciones base y varios sistemas de RF de precisión.

 

PCB F4BM220 de 2 capas, 35um de espesor de cobre, oro de inmersión 1

 

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