| Cuota De Producción: | 1 Uds. |
| Precio: | USD9.99-99.99 |
| Embalaje Estándar: | Bolsas de vacío+cartones |
| Período De Entrega: | 8-9 días hábiles |
| Método De Pago: | T/T |
| Capacidad De Suministro: | 5000 unidades por mes |
Esta PCB rígida de doble cara de 2 capas está diseñada específicamente para sistemas de microondas, RF y radar de alto rendimiento, utilizando laminado Wangling F4BM220. Aprovecha las propiedades eléctricas superiores del material, baja pérdida dieléctrica, alta resistencia de aislamiento y excelente estabilidad de rendimiento, para satisfacer los estrictos requisitos de la transmisión de señales de alta frecuencia.
Especificación de la PCB
| Parámetro | Detalles |
| Recuento de capas | 2 capas (doble cara, estructura rígida) |
| Material base | Wangling F4BM220 (laminado compuesto de tela de fibra de vidrio, resina de politetrafluoroetileno y película de politetrafluoroetileno) |
| Dimensiones de la placa | 51 mm × 67 mm por pieza (1 pieza), tolerancia ±0,15 mm |
| Trazo/Espacio mínimo | 5 mils (trazo) / 8 mils (espacio) |
| Tamaño mínimo del orificio | 0,3 mm |
| Vías | Sin vías ciegas; vías totales: 17; espesor del revestimiento de las vías: 20 μm |
| Grosor de la placa terminada | 0,6 mm |
| Peso del cobre terminado | 1 oz (1,4 mils) para capas externas |
| Acabado de la superficie | Oro de inmersión |
| Serigrafía | Sin serigrafía en la capa superior; Sin serigrafía en la capa inferior |
| Máscara de soldadura | Sin máscara de soldadura en la capa superior; Sin máscara de soldadura en la capa inferior |
| Garantía de calidad | Pruebas eléctricas al 100% antes del envío |
Apilamiento de PCB
| Nombre de la capa | Material | Grosor |
| Capa superior (Copper_layer_1) | Cobre | 35 μm |
| Capa de sustrato | Núcleo F4BM220 | 0,5 mm |
| Capa inferior (Copper_layer_2) | Cobre | 35 μm |
F4BM220 Introducción del material
Los laminados F4BM220 de Wangling se fabrican formulando científicamente y prensando estrictamente una combinación de tela de fibra de vidrio, resina de politetrafluoroetileno y película de politetrafluoroetileno. Su rendimiento eléctrico se mejora en comparación con F4B220, principalmente debido a una menor pérdida dieléctrica, una mayor resistencia de aislamiento y una mejor estabilidad. Puede reemplazar productos extranjeros similares.
F4BM220 y F4BME220 tienen la misma capa dieléctrica pero diferentes combinaciones de láminas de cobre: F4BM220 se combina con lámina de cobre ED, adecuada para aplicaciones sin requisitos PIM; F4BME220 se combina con lámina de cobre tratada a la inversa (RTF), que ofrece un excelente rendimiento PIM, un control de línea más preciso y una menor pérdida del conductor. Al ajustar la proporción entre el politetrafluoroetileno y la tela de fibra de vidrio, F4BM220 y F4BME220 logran un control preciso de la constante dieléctrica, proporcionando baja pérdida y estabilidad dimensional mejorada. Una constante dieléctrica más alta corresponde a una mayor proporción de fibra de vidrio, lo que resulta en una mejor estabilidad dimensional, un menor coeficiente de expansión térmica, una mejor deriva de temperatura y un ligero aumento en la pérdida dieléctrica.
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Características clave del material
| Característica | Especificación/Descripción |
| Constante dieléctrica (Dk) | 2,2 ± 0,04 a 10 GHz |
| Factor de disipación | 0,001 a 10 GHz |
| Coeficiente de expansión térmica (CTE) | Eje X: 25 ppm/°C; Eje Y: 34 ppm/°C; Eje Z: 240 ppm/°C (-55°C a 288°C) |
| Coeficiente térmico de Dk | -142 ppm/°C (-55°C a 150°C) |
| Absorción de humedad | ≤0,08% |
| Clasificación de inflamabilidad | UL-94 V0 |
| Estructura de la capa | Construcción rígida de 2 capas con núcleo F4BM220 y capas de cobre de 35 μm en ambos lados |
| Acabado de la superficie | Oro de inmersión, que garantiza una excelente soldabilidad y resistencia a la corrosión |
| Serigrafía y máscara de soldadura | Sin serigrafía ni máscara de soldadura en ambas capas, adaptándose a requisitos de aplicación específicos |
| Coincidencia de lámina de cobre | Combinado con lámina de cobre ED, adecuado para aplicaciones sin requisitos PIM |
Beneficios principales
Control preciso de la constante dieléctrica: Logrado ajustando la proporción de politetrafluoroetileno y tela de fibra de vidrio, equilibrando la baja pérdida y la estabilidad dimensional.
Estabilidad mejorada: Resistencia de aislamiento mejorada y rendimiento estable en comparación con F4B220, con un funcionamiento fiable en diversos entornos.
Baja sensibilidad ambiental: Absorción de humedad ≤0,08%, minimizando la degradación del rendimiento en condiciones de humedad.
Alternativa rentable: Puede reemplazar productos extranjeros similares, ofreciendo un excelente rendimiento a un costo competitivo.
Seguro y fiable: La clasificación de inflamabilidad UL-94 V0 cumple con estrictos estándares de seguridad para aplicaciones electrónicas.
Estándar de calidad y disponibilidad
Estándar de calidad: Cumple con IPC-Class-2, lo que garantiza un rendimiento constante y fiable a través de estrictos requisitos de fabricación.
Disponibilidad: Suministrado globalmente con entrega oportuna y soporte postventa eficiente.
Aplicaciones típicas
-Sistemas de microondas, RF y radar
-Desfasadores
-Divisores de potencia, acopladores, combinadores
-Redes de alimentación
-Antenas sensibles a la fase, antenas de matriz en fase
-Comunicaciones por satélite
-Antenas de estaciones base
Resumen
La PCB rígida de 2 capas con material Wangling F4BM220 es una solución de alto rendimiento diseñada para aplicaciones de microondas, RF y radar. Al combinar el rendimiento eléctrico superior (baja pérdida dieléctrica, alta resistencia de aislamiento) de F4BM220 con el acabado de superficie de oro de inmersión y el cumplimiento de los estándares IPC-Class-2, garantiza eficazmente la transmisión estable de señales de alta frecuencia y un funcionamiento fiable. Su disponibilidad global y su capacidad para reemplazar productos extranjeros similares la convierten en una opción rentable y confiable para comunicaciones por satélite, antenas de estaciones base y varios sistemas de RF de precisión.
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| Cuota De Producción: | 1 Uds. |
| Precio: | USD9.99-99.99 |
| Embalaje Estándar: | Bolsas de vacío+cartones |
| Período De Entrega: | 8-9 días hábiles |
| Método De Pago: | T/T |
| Capacidad De Suministro: | 5000 unidades por mes |
Esta PCB rígida de doble cara de 2 capas está diseñada específicamente para sistemas de microondas, RF y radar de alto rendimiento, utilizando laminado Wangling F4BM220. Aprovecha las propiedades eléctricas superiores del material, baja pérdida dieléctrica, alta resistencia de aislamiento y excelente estabilidad de rendimiento, para satisfacer los estrictos requisitos de la transmisión de señales de alta frecuencia.
Especificación de la PCB
| Parámetro | Detalles |
| Recuento de capas | 2 capas (doble cara, estructura rígida) |
| Material base | Wangling F4BM220 (laminado compuesto de tela de fibra de vidrio, resina de politetrafluoroetileno y película de politetrafluoroetileno) |
| Dimensiones de la placa | 51 mm × 67 mm por pieza (1 pieza), tolerancia ±0,15 mm |
| Trazo/Espacio mínimo | 5 mils (trazo) / 8 mils (espacio) |
| Tamaño mínimo del orificio | 0,3 mm |
| Vías | Sin vías ciegas; vías totales: 17; espesor del revestimiento de las vías: 20 μm |
| Grosor de la placa terminada | 0,6 mm |
| Peso del cobre terminado | 1 oz (1,4 mils) para capas externas |
| Acabado de la superficie | Oro de inmersión |
| Serigrafía | Sin serigrafía en la capa superior; Sin serigrafía en la capa inferior |
| Máscara de soldadura | Sin máscara de soldadura en la capa superior; Sin máscara de soldadura en la capa inferior |
| Garantía de calidad | Pruebas eléctricas al 100% antes del envío |
Apilamiento de PCB
| Nombre de la capa | Material | Grosor |
| Capa superior (Copper_layer_1) | Cobre | 35 μm |
| Capa de sustrato | Núcleo F4BM220 | 0,5 mm |
| Capa inferior (Copper_layer_2) | Cobre | 35 μm |
F4BM220 Introducción del material
Los laminados F4BM220 de Wangling se fabrican formulando científicamente y prensando estrictamente una combinación de tela de fibra de vidrio, resina de politetrafluoroetileno y película de politetrafluoroetileno. Su rendimiento eléctrico se mejora en comparación con F4B220, principalmente debido a una menor pérdida dieléctrica, una mayor resistencia de aislamiento y una mejor estabilidad. Puede reemplazar productos extranjeros similares.
F4BM220 y F4BME220 tienen la misma capa dieléctrica pero diferentes combinaciones de láminas de cobre: F4BM220 se combina con lámina de cobre ED, adecuada para aplicaciones sin requisitos PIM; F4BME220 se combina con lámina de cobre tratada a la inversa (RTF), que ofrece un excelente rendimiento PIM, un control de línea más preciso y una menor pérdida del conductor. Al ajustar la proporción entre el politetrafluoroetileno y la tela de fibra de vidrio, F4BM220 y F4BME220 logran un control preciso de la constante dieléctrica, proporcionando baja pérdida y estabilidad dimensional mejorada. Una constante dieléctrica más alta corresponde a una mayor proporción de fibra de vidrio, lo que resulta en una mejor estabilidad dimensional, un menor coeficiente de expansión térmica, una mejor deriva de temperatura y un ligero aumento en la pérdida dieléctrica.
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Características clave del material
| Característica | Especificación/Descripción |
| Constante dieléctrica (Dk) | 2,2 ± 0,04 a 10 GHz |
| Factor de disipación | 0,001 a 10 GHz |
| Coeficiente de expansión térmica (CTE) | Eje X: 25 ppm/°C; Eje Y: 34 ppm/°C; Eje Z: 240 ppm/°C (-55°C a 288°C) |
| Coeficiente térmico de Dk | -142 ppm/°C (-55°C a 150°C) |
| Absorción de humedad | ≤0,08% |
| Clasificación de inflamabilidad | UL-94 V0 |
| Estructura de la capa | Construcción rígida de 2 capas con núcleo F4BM220 y capas de cobre de 35 μm en ambos lados |
| Acabado de la superficie | Oro de inmersión, que garantiza una excelente soldabilidad y resistencia a la corrosión |
| Serigrafía y máscara de soldadura | Sin serigrafía ni máscara de soldadura en ambas capas, adaptándose a requisitos de aplicación específicos |
| Coincidencia de lámina de cobre | Combinado con lámina de cobre ED, adecuado para aplicaciones sin requisitos PIM |
Beneficios principales
Control preciso de la constante dieléctrica: Logrado ajustando la proporción de politetrafluoroetileno y tela de fibra de vidrio, equilibrando la baja pérdida y la estabilidad dimensional.
Estabilidad mejorada: Resistencia de aislamiento mejorada y rendimiento estable en comparación con F4B220, con un funcionamiento fiable en diversos entornos.
Baja sensibilidad ambiental: Absorción de humedad ≤0,08%, minimizando la degradación del rendimiento en condiciones de humedad.
Alternativa rentable: Puede reemplazar productos extranjeros similares, ofreciendo un excelente rendimiento a un costo competitivo.
Seguro y fiable: La clasificación de inflamabilidad UL-94 V0 cumple con estrictos estándares de seguridad para aplicaciones electrónicas.
Estándar de calidad y disponibilidad
Estándar de calidad: Cumple con IPC-Class-2, lo que garantiza un rendimiento constante y fiable a través de estrictos requisitos de fabricación.
Disponibilidad: Suministrado globalmente con entrega oportuna y soporte postventa eficiente.
Aplicaciones típicas
-Sistemas de microondas, RF y radar
-Desfasadores
-Divisores de potencia, acopladores, combinadores
-Redes de alimentación
-Antenas sensibles a la fase, antenas de matriz en fase
-Comunicaciones por satélite
-Antenas de estaciones base
Resumen
La PCB rígida de 2 capas con material Wangling F4BM220 es una solución de alto rendimiento diseñada para aplicaciones de microondas, RF y radar. Al combinar el rendimiento eléctrico superior (baja pérdida dieléctrica, alta resistencia de aislamiento) de F4BM220 con el acabado de superficie de oro de inmersión y el cumplimiento de los estándares IPC-Class-2, garantiza eficazmente la transmisión estable de señales de alta frecuencia y un funcionamiento fiable. Su disponibilidad global y su capacidad para reemplazar productos extranjeros similares la convierten en una opción rentable y confiable para comunicaciones por satélite, antenas de estaciones base y varios sistemas de RF de precisión.
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