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RO4360G2 PCB 2L 32mil Substrato de inmersión con acabado dorado

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Certificación
CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd certificaciones
CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd certificaciones
Comentarios de cliente
Kevin, Recibió y probó los tableros - gracias mucho. Éstos son perfectos, exactamente qué necesitamos. rgds Ricos

—— Rich Rickett

Ruth, Conseguí el PWB hoy, y son apenas perfectos. Permanezca por favor una poca paciencia, mi orden siguiente está viniendo pronto. Atentamente de Hamburgo Olaf

—— Olaf Kühnhold

Hola Natalie. Era perfecto, yo ata algunas imágenes para su referencia. Y yo envíele los 2 proyectos siguientes para presupuestar. Gracias mucho otra vez

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Las gracias, fueron hechos perfectamente, y trabajan bien. Según lo prometido, aquí son los vínculos para mi último proyecto, usando el PCBs que usted fabricó para mí: Atentamente Daniel

—— Daniel Ford

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RO4360G2 PCB 2L 32mil Substrato de inmersión con acabado dorado

RO4360G2 PCB 2L 32mil Substrato de inmersión con acabado dorado
RO4360G2 PCB 2L 32mil Substrato de inmersión con acabado dorado

Ampliación de imagen :  RO4360G2 PCB 2L 32mil Substrato de inmersión con acabado dorado

Datos del producto:
Lugar de origen: Porcelana
Nombre de la marca: Bicheng
Certificación: UL, ISO9001, IATF16949
Número de modelo: BIC-332.V1.0
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1 Uds.
Precio: USD9.99-99.99
Detalles de empaquetado: Bolsas de vacío+cartones
Tiempo de entrega: 8-9 días hábiles
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 5000pcs por mes
Contacto

RO4360G2 PCB 2L 32mil Substrato de inmersión con acabado dorado

descripción
Material base: ROGERS RO4360G2 Recuento de capas: 2 capas
Espesor de la PCB: 0.9 mm Tamaño de PCB: 73,12 mm x 44,71 mm por pieza (1 unidad),
Platina: Blanco Máscara de soldadura: Verde
Peso de cobre: 1 oz (1,4 mils) para capas exteriores Acabado superficial: oro de inmersión
Resaltar:

RO4360G2 PCB de 2 capas

,

Rodgers acabado de inmersión en oro de PCB

,

Placa de PCB de sustrato de 32 milímetros

RO4360G2 PCB 2L 32mil Substrato de inmersión con acabado dorado
Aprovechando Rogers RO4360G2, un material cerámico termoestable de hidrocarburos reforzado con vidrio y baja pérdida,Este PCB rígido de 2 capas está especialmente diseñado para aplicaciones de telecomunicaciones de alta frecuencia, específicamente amplificadores de potencia de estaciones base y transceptores de células pequeñas..
Especificación de los PCB
Parámetro Detalles
Materiales básicos Rogers RO4360G2 - Termosete cerámico de hidrocarburos reforzado con vidrio de baja pérdida; primer laminado termoestable de alto Dk procesable como FR-4
Número de capas 2 capas (estructura rígida)
Dimensiones del tablero 73.12 mm x 44,71 mm por pieza (1 PCS)
Traza/espacio mínimo 5 mils (traza) / 6 mils (espacio)
Tamaño mínimo del agujero 0.30 mm
Vías No hay vías ciegas; a través del espesor de revestimiento = 20 μm
espesor del tablero terminado 0.9 mm
Peso de cobre acabado 1 oz (1.4 ml) para las capas exteriores
Finalización de la superficie Oro de inmersión
Peluquería Película blanca en la capa superior; sin película en la capa inferior
Máscara de soldadura Máscara de soldadura verde en la capa superior; sin máscara de soldadura en la capa inferior
Garantizar la calidad Prueba eléctrica al 100% antes del envío
Posibilidad de acumular PCB
La acumulación está diseñada para maximizar el rendimiento de RF y la confiabilidad térmica, aprovechando la alta expansión térmica de Dk y cobre de RO4360G2:
Nombre de la capa El material El grosor
Capa superior (Copper_layer_1) cobre de 35 μm de espesor 35 μm (1 oz)
Capa de sustrato Los demás elementos de la lista se incluirán en el anexo II. 0.813 mm (32 mil)
Capa inferior (Copper_layer_2) cobre de 35 μm de espesor 35 μm (1 oz)
RO4360G2 PCB board sample
Rogers RO4360G2 Introducción al material
Rogers RO4360G2 redefine el diseño de materiales de telecomunicaciones de alta densidad resolviendo un desafío clave de la industria: alto rendimiento sin procesamiento especializado.Como el primer laminado termoestable de alto Dk procesable como el FR-4 estándar, elimina la necesidad de pasos de fabricación costosos y que consumen mucho tiempo (por ejemplo, grabado de sodio para materiales de PTFE) al tiempo que proporciona las propiedades de RF requeridas para amplificadores y transceptores de potencia.
  • Refuerzo de vidrio:Añade rigidez para un manejo más fácil en construcciones multicapa (y es compatible con los laminados prepreg/RO4000 de la serie RO440 de bajo Dk para diseños complejos)
  • Compatibilidad libre de plomo:Se ajusta a las regulaciones ambientales mundiales (por ejemplo, RoHS) para equipos de telecomunicaciones
  • Eficiencia de los costes:Tiempos de entrega cortos y cadenas de suministro eficientes reducen los costes de material y producción, lo que es fundamental para la implantación de estaciones base a gran escala
Principales características del material
Características Especificación
Constante dieléctrica (Dk) 6.15 ± 0,15 a 10 GHz y 23°C
Factor de disipación (DF) 0.0038 a 10 GHz y 23°C
Rendimiento térmico - Temperatura de descomposición (Td): > 407°C
- Temperatura de transición del vidrio (Tg): > 280°C (TMA)
Conductividad térmica 0.75 W/mK
Coeficiente de expansión térmica (CTE) - Eje X: 13 ppm/°C
- Eje Y: 14 ppm/°C
- Eje Z: 28 ppm/°C (-55 a 288°C)
Calificación de inflamabilidad Se aplican las siguientes medidas:
Compatibilidad de los procesos Fabricación en la que el plomo no es compatible con el proceso; fabricación similar al FR-4
Beneficios principales
  • Alta eficiencia de RF:La alta Dk (6.15) permite diseños de circuitos de RF compactos (críticos para los transceptores de células pequeñas), mientras que la baja DF (0.0038) minimiza la pérdida de señal en los amplificadores de potencia
  • Confiabilidad de los agujeros de revestimiento (PTH):La baja CTE del eje Z (28 ppm/°C) y la CTE X/Y combinada con cobre impiden el agrietamiento de la PTH durante el ciclo térmico.
  • Compatibilidad del montaje automatizado:El procesamiento similar al FR-4 funciona con líneas de ensamblaje SMT estándar y a través de agujeros, reduciendo el tiempo de producción para pedidos de telecomunicaciones de gran volumen.
  • Resistencia térmica:La alta Tg (> 280 °C) y Td (> 407 °C) soportan la soldadura sin plomo y el calor generado por los amplificadores de potencia, evitando el fallo de los componentes.
  • Cumplimiento ambiental:Sin plomo y con clasificación UL 94 V-0, que cumple con los estándares mundiales de seguridad y sostenibilidad de las telecomunicaciones.
Algunas aplicaciones típicas
  • Amplificadores de energía de la estación base
  • Transceptores de células pequeñas
El PCB de 2 capas con material Rogers RO4360G2 es una solución optimizada para telecomunicaciones que combina alto rendimiento y practicidad.
RO4360G2 PCB application example

etiqueta:

RO4003C LoPro Rogers PCB Board,

8mil Rogers PCB Board,

0.5oz Rogers PCB Board

Contacto
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Persona de Contacto: Ms. Ivy Deng

Teléfono: 86-755-27374946

Fax: 86-755-27374848

Envíe su pregunta directamente a nosotros (0 / 3000)

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Materia prima: RT/Duroid 5880 y RT/Duroid 5870

Recuento de capas: Una cara, doble capa, multicapa

Máscara de soldadura: Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc.

Peso de cobre: 0.5oz (17 µM), 1 oz (35 µm), 2 oz (70 µm)
NT1 tecnología de la información RT tecnología de la información

NT1 tecnología de la información RT tecnología de la información

Materia prima: Laminado compuesto de PTFE reforzado con microfibra de vidrio Rogers RT/duroid 5880

Recuento de capas: 2 capas

Espesor de PCB: 0.85 mm

Tamaño de placa de circuito impreso: 102 mm × 65 mm (1 pieza), tolerancia: ±0,15 mm
Oro negro de la inmersión de la serigrafía del sustrato 20mil RO4835 de la capa del PWB del RF 2

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Materia prima: Laminado de hidrocarburos de alta frecuencia Rogers RO4835

Recuento de capas: 2 capas

Espesor de PCB: 0,6 mm

Tamaño de placa de circuito impreso: 45 mm × 83,69 mm (1 pieza), tolerancia dimensional: ±0,15 mm
60 mil Rogers TMM10 PCB de un solo lado OSP Finish

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Materia prima: Laminado compuesto termoestable para microondas Rogers TMM10

Recuento de capas: 2 capas

Espesor de PCB: 1,6 mm

Tamaño de placa de circuito impreso: 99,05 mm × 56,9 mm (1 pieza), tolerancia dimensional: ±0,15 mm
20 mil DiClad 527 PCB de PTFE de alta frecuencia de doble cara

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Materia prima: Material compuesto de PTFE de alta frecuencia Rogers DiClad 527

Recuento de capas: 2 capas

Espesor de PCB: 0,6 mm

Tamaño de placa de circuito impreso: 49,63 mm × 91,54 mm (1 pieza), tolerancia dimensional: ±0,15 mm
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