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RF/microondas F4BTMS450 PCB de 4 capas de 1,4 mm de espesor

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Certificación
CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd certificaciones
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Comentarios de cliente
Kevin, Recibió y probó los tableros - gracias mucho. Éstos son perfectos, exactamente qué necesitamos. rgds Ricos

—— Rich Rickett

Ruth, Conseguí el PWB hoy, y son apenas perfectos. Permanezca por favor una poca paciencia, mi orden siguiente está viniendo pronto. Atentamente de Hamburgo Olaf

—— Olaf Kühnhold

Hola Natalie. Era perfecto, yo ata algunas imágenes para su referencia. Y yo envíele los 2 proyectos siguientes para presupuestar. Gracias mucho otra vez

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Las gracias, fueron hechos perfectamente, y trabajan bien. Según lo prometido, aquí son los vínculos para mi último proyecto, usando el PCBs que usted fabricó para mí: Atentamente Daniel

—— Daniel Ford

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RF/microondas F4BTMS450 PCB de 4 capas de 1,4 mm de espesor

RF/microondas F4BTMS450 PCB de 4 capas de 1,4 mm de espesor
RF/microondas F4BTMS450 PCB de 4 capas de 1,4 mm de espesor

Ampliación de imagen :  RF/microondas F4BTMS450 PCB de 4 capas de 1,4 mm de espesor

Datos del producto:
Lugar de origen: Porcelana
Nombre de la marca: Bicheng
Certificación: UL, ISO9001, IATF16949
Número de modelo: BIC-332.V1.0
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1 Uds.
Precio: USD9.99-99.99
Detalles de empaquetado: Bolsas de vacío+cartones
Tiempo de entrega: 8-9 días hábiles
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 5000pcs por mes
Contacto

RF/microondas F4BTMS450 PCB de 4 capas de 1,4 mm de espesor

descripción
Material base: F4BTMS450 Recuento de capas: 4 capas
Espesor de la PCB: 1.4 mm Tamaño de PCB: 20 mm x 20 mm por unidad (tolerancia: ±0,15 mm)
Platina: No Máscara de soldadura: No
Peso de cobre: 1 oz (1,4 mils/35 μm) Acabado superficial: oro de inmersión
Resaltar:

Diseño de 4 capas de placas de PCB RF

,

PCB de microondas de 1

,

4 mm de espesor

RF/microondas F4BTMS450 PCB de 4 capas de 1,4 mm de espesor
Este PCB rígido de 4 capas utiliza material F4BTM450 de grado aeroespacial para ofrecer un rendimiento eléctrico, térmico y mecánico superior para sistemas de alta frecuencia críticos para la misión.Cumplimiento de las normas IPC-clase 2, proporciona una solución de alta fiabilidad para aplicaciones aeroespaciales, de microondas y militares y sirve como una alternativa competitiva a las opciones importadas premium.
Especificación de los PCB
Parámetro Especificación
Materiales básicos F4BTMS450 (compuesto avanzado de PTFE-nanocerámica)
Configuración de la capa PCB rígido de 4 capas
Dimensiones del tablero 20 mm x 20 mm por unidad (tolerancia: ±0,15 mm)
espesor del tablero terminado 1.4 mm
Peso de cobre (terminado) 1 oz (1,4 mils / 35 μm)
Por medio del espesor del revestimiento 20 μm
Traza/espacio mínimo 4 mil / 5 mil
Tamaño mínimo del agujero 0.3 mm
Vías 4 en total (sin vías ciegas)
Finalización de la superficie Oro de inmersión
Peluquería Por encima: No; por debajo: No
Máscara de soldadura Por encima: No; por debajo: No
Garantizar la calidad 100% Prueba eléctrica antes del envío
Acoplamiento de PCB de precisión
  • Capa de cobre 1: 35 μm (1 oz)
  • F4BTMS450 Núcleo: 0,127 mm (5 millas)
  • Capa de cobre 2: 35 μm (1 oz)
  • Prepreg RO4450F: 0,102 mm (4 mil)
  • F4BTMS450 Núcleo: 0,127 mm (5 millas)
  • Capa de cobre 3: 35 μm (1 oz)
  • Prepreg RO4450F: 0,102 mm (4 mil)
  • F4BTMS450 Núcleo: 0,762 mm (30 mil)
  • Capa de cobre 4: 35 μm (1 oz)
RF/Microwave F4BTMS450 PCB close-up view
F4BTMS450 Ventajas del material
F4BTMS450 es una iteración mejorada de la serie F4BTM, con una formulación innovadora de resina de politetrafluoroetileno (PTFE), tela de fibra de vidrio ultrafina/ultrafina,y nanocerámicas especiales uniformemente distribuidasLos principales beneficios incluyen:
  • Minimiza la interferencia de propagación de ondas electromagnéticas de las fibras de vidrio, reduciendo la pérdida dieléctrica.
  • Mejora de la estabilidad dimensional y reducción de la anisotropía X/Y/Z, asegurando la consistencia en condiciones extremas.
  • Rango de frecuencia útil ampliado, mejor resistencia eléctrica y conductividad térmica superior.
  • Bajo coeficiente de expansión térmica y características de temperatura dieléctrica estables.
  • RTF estándar (folla de tratamiento inverso) papel de cobre de baja rugosidad, que reduce la pérdida de conductores y ofrece una excelente resistencia a la cáscara (compatible con bases de cobre o aluminio).
F4BTMS450 Principales propiedades eléctricas y mecánicas
Propiedad Especificación
Constante dieléctrica (Dk) 4.5 ± 0,09 (10 GHz)
Factor de disipación (Df) 0.0015 (10 GHz); 0.0019 (20 GHz)
Coeficiente de expansión térmica (CTE) En el eje X: 12 ppm/°C; en el eje Y: 12 ppm/°C; en el eje Z: 45 ppm/°C (-55°C a 288°C)
Coeficiente térmico de Dk -58 ppm/°C (de -55°C a 150°C)
Calificación de llama Se aplicará el procedimiento siguiente:
Conductividad térmica 0.64 W/MK
Absorción de humedad 0.08% (máximo)
Aplicaciones típicas
Este PCB es ideal para entornos exigentes y sistemas de alto rendimiento, incluyendo:
  • Equipo aeroespacial, vehículos espaciales y sistemas de cabina
  • Dispositivos de microondas y de radiofrecuencia
  • Radar militar y sistemas de radar generales
  • Redes de alimentación para aplicaciones de alta frecuencia
  • Antenas sensibles a las fases y antenas de matriz en fase
  • Sistemas de comunicaciones por satélite
  • Otros aparatos electrónicos de misión crítica que requieren un rendimiento estable bajo temperaturas y condiciones extremas.
RF/Microwave F4BTMS450 PCB in application

etiqueta:

PCB CuClad233 de alta frecuencia,

Material de sustrato de PCB RF,

Laminado revestido de cobre con garantía

Contacto
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Persona de Contacto: Ms. Ivy Deng

Teléfono: 86-755-27374946

Fax: 86-755-27374848

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