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RF/microondas F4BTMS450 PCB de 4 capas de 1,4 mm de espesor

Productos

Laminados revestidos de cobre

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Ms. Ivy Deng

sales10@bichengpcb.com

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RF/microondas F4BTMS450 PCB de 4 capas de 1,4 mm de espesor

Cuota De Producción:	1 Uds.
Precio:	USD9.99-99.99
Embalaje Estándar:	Bolsas de vacío+cartones
Período De Entrega:	8-9 días hábiles
Método De Pago:	T/T
Capacidad De Suministro:	5000pcs por mes

Detalles Información

Descripción del Producto

Información detallada

Lugar de origen

Porcelana

Nombre de la marca

Bicheng

Certificación

UL, ISO9001, IATF16949

Número de modelo

BIC-332.V1.0

Material base:

F4BTMS450

Recuento de capas:

4 capas

Espesor de la PCB:

1.4 mm

Tamaño de PCB:

20 mm x 20 mm por unidad (tolerancia: ±0,15 mm)

Platina:

Máscara de soldadura:

Peso de cobre:

1 oz (1,4 mils/35 μm)

Acabado superficial:

oro de inmersión

Resaltar:

Diseño de 4 capas de placas de PCB RF

PCB de microondas de 1

4 mm de espesor

Descripción del Producto

RF/microondas F4BTMS450 PCB de 4 capas de 1,4 mm de espesor

Este PCB rígido de 4 capas utiliza material F4BTM450 de grado aeroespacial para ofrecer un rendimiento eléctrico, térmico y mecánico superior para sistemas de alta frecuencia críticos para la misión.Cumplimiento de las normas IPC-clase 2, proporciona una solución de alta fiabilidad para aplicaciones aeroespaciales, de microondas y militares y sirve como una alternativa competitiva a las opciones importadas premium.

Especificación de los PCB

Parámetro	Especificación
Materiales básicos	F4BTMS450 (compuesto avanzado de PTFE-nanocerámica)
Configuración de la capa	PCB rígido de 4 capas
Dimensiones del tablero	20 mm x 20 mm por unidad (tolerancia: ±0,15 mm)
espesor del tablero terminado	1.4 mm
Peso de cobre (terminado)	1 oz (1,4 mils / 35 μm)
Por medio del espesor del revestimiento	20 μm
Traza/espacio mínimo	4 mil / 5 mil
Tamaño mínimo del agujero	0.3 mm
Vías	4 en total (sin vías ciegas)
Finalización de la superficie	Oro de inmersión
Peluquería	Por encima: No; por debajo: No
Máscara de soldadura	Por encima: No; por debajo: No
Garantizar la calidad	100% Prueba eléctrica antes del envío

Acoplamiento de PCB de precisión

Capa de cobre 1: 35 μm (1 oz)
F4BTMS450 Núcleo: 0,127 mm (5 millas)
Capa de cobre 2: 35 μm (1 oz)
Prepreg RO4450F: 0,102 mm (4 mil)
F4BTMS450 Núcleo: 0,127 mm (5 millas)
Capa de cobre 3: 35 μm (1 oz)
Prepreg RO4450F: 0,102 mm (4 mil)
F4BTMS450 Núcleo: 0,762 mm (30 mil)
Capa de cobre 4: 35 μm (1 oz)

F4BTMS450 Ventajas del material

F4BTMS450 es una iteración mejorada de la serie F4BTM, con una formulación innovadora de resina de politetrafluoroetileno (PTFE), tela de fibra de vidrio ultrafina/ultrafina,y nanocerámicas especiales uniformemente distribuidasLos principales beneficios incluyen:

Minimiza la interferencia de propagación de ondas electromagnéticas de las fibras de vidrio, reduciendo la pérdida dieléctrica.
Mejora de la estabilidad dimensional y reducción de la anisotropía X/Y/Z, asegurando la consistencia en condiciones extremas.
Rango de frecuencia útil ampliado, mejor resistencia eléctrica y conductividad térmica superior.
Bajo coeficiente de expansión térmica y características de temperatura dieléctrica estables.
RTF estándar (folla de tratamiento inverso) papel de cobre de baja rugosidad, que reduce la pérdida de conductores y ofrece una excelente resistencia a la cáscara (compatible con bases de cobre o aluminio).

F4BTMS450 Principales propiedades eléctricas y mecánicas

Propiedad	Especificación
Constante dieléctrica (Dk)	4.5 ± 0,09 (10 GHz)
Factor de disipación (Df)	0.0015 (10 GHz); 0.0019 (20 GHz)
Coeficiente de expansión térmica (CTE)	En el eje X: 12 ppm/°C; en el eje Y: 12 ppm/°C; en el eje Z: 45 ppm/°C (-55°C a 288°C)
Coeficiente térmico de Dk	-58 ppm/°C (de -55°C a 150°C)
Calificación de llama	Se aplicará el procedimiento siguiente:
Conductividad térmica	0.64 W/MK
Absorción de humedad	0.08% (máximo)

Aplicaciones típicas

Este PCB es ideal para entornos exigentes y sistemas de alto rendimiento, incluyendo:

Equipo aeroespacial, vehículos espaciales y sistemas de cabina
Dispositivos de microondas y de radiofrecuencia
Radar militar y sistemas de radar generales
Redes de alimentación para aplicaciones de alta frecuencia
Antenas sensibles a las fases y antenas de matriz en fase
Sistemas de comunicaciones por satélite
Otros aparatos electrónicos de misión crítica que requieren un rendimiento estable bajo temperaturas y condiciones extremas.

Etiquetas:

Productos

Cuota De Producción:	1 Uds.
Precio:	USD9.99-99.99
Embalaje Estándar:	Bolsas de vacío+cartones
Período De Entrega:	8-9 días hábiles
Método De Pago:	T/T
Capacidad De Suministro:	5000pcs por mes

Información detallada

Descripción del Producto

Información detallada

Lugar de origen

Porcelana

Nombre de la marca

Bicheng

Certificación

UL, ISO9001, IATF16949

Número de modelo

BIC-332.V1.0

Material base:

F4BTMS450

Recuento de capas:

4 capas

Espesor de la PCB:

1.4 mm

Tamaño de PCB:

20 mm x 20 mm por unidad (tolerancia: ±0,15 mm)

Platina:

Máscara de soldadura:

Peso de cobre:

1 oz (1,4 mils/35 μm)

Acabado superficial:

oro de inmersión

Cantidad de orden mínima:

1 Uds.

Precio:

USD9.99-99.99

Detalles de empaquetado:

Bolsas de vacío+cartones

Tiempo de entrega:

8-9 días hábiles

Condiciones de pago:

T/T

Capacidad de la fuente:

5000pcs por mes

Resaltar

Diseño de 4 capas de placas de PCB RF

PCB de microondas de 1

4 mm de espesor

Descripción del Producto

RF/microondas F4BTMS450 PCB de 4 capas de 1,4 mm de espesor

Especificación de los PCB

Parámetro	Especificación
Materiales básicos	F4BTMS450 (compuesto avanzado de PTFE-nanocerámica)
Configuración de la capa	PCB rígido de 4 capas
Dimensiones del tablero	20 mm x 20 mm por unidad (tolerancia: ±0,15 mm)
espesor del tablero terminado	1.4 mm
Peso de cobre (terminado)	1 oz (1,4 mils / 35 μm)
Por medio del espesor del revestimiento	20 μm
Traza/espacio mínimo	4 mil / 5 mil
Tamaño mínimo del agujero	0.3 mm
Vías	4 en total (sin vías ciegas)
Finalización de la superficie	Oro de inmersión
Peluquería	Por encima: No; por debajo: No
Máscara de soldadura	Por encima: No; por debajo: No
Garantizar la calidad	100% Prueba eléctrica antes del envío

Acoplamiento de PCB de precisión

Capa de cobre 1: 35 μm (1 oz)
F4BTMS450 Núcleo: 0,127 mm (5 millas)
Capa de cobre 2: 35 μm (1 oz)
Prepreg RO4450F: 0,102 mm (4 mil)
F4BTMS450 Núcleo: 0,127 mm (5 millas)
Capa de cobre 3: 35 μm (1 oz)
Prepreg RO4450F: 0,102 mm (4 mil)
F4BTMS450 Núcleo: 0,762 mm (30 mil)
Capa de cobre 4: 35 μm (1 oz)

F4BTMS450 Ventajas del material

Minimiza la interferencia de propagación de ondas electromagnéticas de las fibras de vidrio, reduciendo la pérdida dieléctrica.
Mejora de la estabilidad dimensional y reducción de la anisotropía X/Y/Z, asegurando la consistencia en condiciones extremas.
Rango de frecuencia útil ampliado, mejor resistencia eléctrica y conductividad térmica superior.
Bajo coeficiente de expansión térmica y características de temperatura dieléctrica estables.
RTF estándar (folla de tratamiento inverso) papel de cobre de baja rugosidad, que reduce la pérdida de conductores y ofrece una excelente resistencia a la cáscara (compatible con bases de cobre o aluminio).

F4BTMS450 Principales propiedades eléctricas y mecánicas

Propiedad	Especificación
Constante dieléctrica (Dk)	4.5 ± 0,09 (10 GHz)
Factor de disipación (Df)	0.0015 (10 GHz); 0.0019 (20 GHz)
Coeficiente de expansión térmica (CTE)	En el eje X: 12 ppm/°C; en el eje Y: 12 ppm/°C; en el eje Z: 45 ppm/°C (-55°C a 288°C)
Coeficiente térmico de Dk	-58 ppm/°C (de -55°C a 150°C)
Calificación de llama	Se aplicará el procedimiento siguiente:
Conductividad térmica	0.64 W/MK
Absorción de humedad	0.08% (máximo)

Aplicaciones típicas

Este PCB es ideal para entornos exigentes y sistemas de alto rendimiento, incluyendo:

Equipo aeroespacial, vehículos espaciales y sistemas de cabina
Dispositivos de microondas y de radiofrecuencia
Radar militar y sistemas de radar generales
Redes de alimentación para aplicaciones de alta frecuencia
Antenas sensibles a las fases y antenas de matriz en fase
Sistemas de comunicaciones por satélite
Otros aparatos electrónicos de misión crítica que requieren un rendimiento estable bajo temperaturas y condiciones extremas.

Etiquetas:

Tablero del PWB del RF

Tablero del PWB de Rogers

Tablero del PWB de PTFE

Alto PWB del Tg

PWB multi de la capa

PWB Taconic

Tablero del PWB de HDI

PWB de alta velocidad

La impedancia controló el PWB

Tablero flexible del PWB

tablero del PWB fr4

plantilla del PWB

PWB de la base del metal

Laminados revestidos de cobre

RF/microondas F4BTMS450 PCB de 4 capas de 1,4 mm de espesor

Diseño de 4 capas de placas de PCB RF

PCB de microondas de 1

4 mm de espesor

1oz RF PCB Board,

1.6mm RF PCB Board,

Tablero del PWB del RF

Tablero del PWB de Rogers

Tablero del PWB de PTFE

Alto PWB del Tg

PWB multi de la capa

PWB Taconic

Tablero del PWB de HDI

PWB de alta velocidad

La impedancia controló el PWB

Tablero flexible del PWB

tablero del PWB fr4

plantilla del PWB

PWB de la base del metal

Laminados revestidos de cobre

Diseño de 4 capas de placas de PCB RF

PCB de microondas de 1

4 mm de espesor

1oz RF PCB Board,

1.6mm RF PCB Board,