TLX-8 PCB de 2 capas 10 mil Substrato ENIG Finish para aplicaciones de RF

Introducción al Material TLX-8

TLX-8 es un material de antena de alto volumen compuesto por laminados de fibra de vidrio PTFE, diseñado específicamente para un rendimiento fiable en una amplia gama de aplicaciones de RF. Su versatilidad proviene de varias opciones de grosor y tipos de revestimiento de cobre, lo que lo hace ideal para diseños de microondas con bajo número de capas. TLX-8 demuestra refuerzo mecánico en entornos severos, incluyendo:

- Alta vibración durante los lanzamientos espaciales

- Exposición a altas temperaturas en módulos de motor

- Resistencia a la radiación para aplicaciones espaciales

- Condiciones extremas en el mar para antenas navales

- Amplios rangos de temperatura para sustratos de altímetro durante el vuelo

Apilamiento de PCB

El apilamiento de la PCB consiste en:

- Capa de Cobre 1: 35 μm

- Núcleo Taconic TLX-8: 0.254 mm (10 mil)

- Capa de Cobre 2: 35 μm

Detalles de la PCB

Estándares de Calidad y Disponibilidad

Esta PCB cumple con los estándares de calidad IPC-Class-2 y está disponible para su compra en todo el mundo.

Beneficios de las PCB TLX-8

- Excelentes Valores PIM: Medidos por debajo de -160 dBc

- Propiedades Mecánicas y Térmicas: Rendimiento excepcional en entornos desafiantes

- Constante Dieléctrica (Dk) Baja y Estable: Proporciona un rendimiento eléctrico consistente

- Dimensionalmente Estable: Mantiene el factor de forma en diversas condiciones

- Baja Absorción de Humedad: Mejora la durabilidad y la fiabilidad

- Dk Estrictamente Controlada: Asegura un rendimiento predecible

- Factor de Disipación (DF) Bajo: Minimiza la pérdida de señal

- Clasificación UL 94 V0: Alta resistencia a la inflamabilidad

- Ideal para Diseños de Microondas con Bajo Número de Capas: Perfecto para aplicaciones de RF avanzadas

Propiedades Eléctricas

- Constante Dieléctrica @ 10 GHz: 2.55 ± 0.04

- Factor de Disipación @ 10 GHz: 0.0018

- Resistividad Superficial (Temperatura Elevada): 6.605 x 10^8 Mohm

- Resistividad Superficial (Condiciones de Humedad): 3.550 x 10^6 Mohm

- Resistividad Volumétrica (Temperatura Elevada): 1.110 x 10^10 Mohm/cm

- Resistividad Volumétrica (Condiciones de Humedad): 1.046 x 10^10 Mohm/cm

Estabilidad Dimensional

- MD Después del Horneado: 0.06 mm/M

- CD Después del Horneado: 0.08 mm/M

- Tensión Térmica MD: 0.09 mm/M

- Tensión Térmica CD: 0.10 mm/M

Coeficiente de Expansión Térmica (CTE)

- X: 21 ppm/°C

- Y: 23 ppm/°C

- Z: 215 ppm/°C

Propiedades Térmicas

- 2% de Pérdida de Peso: 535 °C

- 5% de Pérdida de Peso: 553 °C

Propiedades Químicas y Físicas

- Absorción de Humedad: 0.02%

- Rigidez Dieléctrica: > 45 kV

- Clasificación de Inflamabilidad: V-0

Aplicaciones Típicas

Las PCB TLX-8 son adecuadas para diversas aplicaciones, incluyendo:

- Sistemas de radar

- Comunicaciones móviles

- Equipos de prueba de microondas

- Dispositivos de transmisión de microondas

- Acopladores, divisores, combinadores, amplificadores y antenas

Con su construcción robusta y propiedades excepcionales, TLX-8 es el material de elección para PCB de alto rendimiento en entornos de RF exigentes.