Cuota De Producción: | 1 PCS |
Precio: | USD9.99-99.99/PCS |
Embalaje Estándar: | Bolsas de vacío+Cartones |
Período De Entrega: | 8-9 días hábiles |
Método De Pago: | T/T |
Capacidad De Suministro: | 5000 PCS por mes |
Este PCB está construido utilizando RT/duroid 5880 y RO4450F, ambos reconocidos por sus propiedades eléctricas superiores.
- NT1 de las empresases un laminado de alta frecuencia compuesto de PTFE (politetrafluoroetileno) reforzado con microfibras de vidrio, cuya constante dieléctrica es uniforme en las diferentes frecuencias,lo que lo hace ideal para aplicaciones que exigen un rendimiento constante.
- RO4450F. - ¿Qué es eso?Se utiliza como capa de unión, proporcionando resistencia adicional y estabilidad térmica a la estructura del PCB.
Especificaciones clave
- Dimensiones: 49,1 mm x 43,2 mm (± 0,15 mm)
- Número de capas: 3 capas
- Traza mínima / Espacio: 5/7 mils
- Tamaño mínimo del agujero: 0,4 mm
- El espesor del tablero acabado: 3,3 mm
- Peso de cobre acabado: 1 oz (1.4 mil) en las capas exterior e interior
- espesor del revestimiento: 20 μm
- El acabado de la superficie: Oro de inmersión
- Pruebas: se realiza una prueba eléctrica al 100% antes del envío para garantizar la calidad y la fiabilidad.
Ventajas del RT/duroide 5880
El uso del RT/duroide 5880 ofrece numerosas ventajas:
- Propiedades eléctricas uniformes: la constante dieléctrica del RT/duroide 5880 está estrictamente controlada, con un valor típico de 2,2 (±0,02 a 10 GHz).Esta consistencia es crucial para aplicaciones de alta frecuencia.
- Bajo factor de disipación: a 10 GHz, el factor de disipación es impresionante 0.0009, minimizando la pérdida de señal y mejorando el rendimiento general.
- Resistencia a los factores ambientales: el material es resistente a los disolventes y reactivos, por lo que es adecuado para diversos procesos de fabricación.
- Estabilidad térmica: con un coeficiente de baja temperatura de constante dieléctrica (TCDk) de -125 ppm/°C, este PCB puede mantener el rendimiento en un amplio rango de temperaturas.
NT1valor típico | ||||||
Propiedad | NT1cambio de información | Dirección | Unidades | Condición | Método de ensayo | |
Constante dieléctrica,ε Proceso | 2.20 2.20±0.02 de las especificaciones. |
Z. | No incluido | C24/23/50 Las pérdidas de crédito C24/23/50 Las pérdidas de crédito |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
|
Constante dieléctrica,εDiseño | 2.2 | Z. | No incluido | de 8 GHz a 40 GHz | Método de longitud de fase diferencial | |
Factor de disipación, tanδ | 0.0004 0.0009 |
Z. | No incluido | C24/23/50 Las pérdidas de crédito C24/23/50 Las pérdidas de crédito |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
|
Coeficiente térmico de ε | - 125 años. | Z. | ppm/°C | -50°C a 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Resistencia por volumen | 2 por 107 | Z. | No más | En el caso de la Comunidad | Las demás partidas | |
Resistencia de la superficie | 3 por 107 | Z. | ¿ Qué es eso? | En el caso de la Comunidad | Las demás partidas | |
Calor específico | 0.96(0.23) | No incluido | j/g/k (cal/g/c) |
No incluido | Calculado | |
Modulo de tracción | Prueba a 23°C | Prueba a 100 °C | No incluido | MPa (kpsi) | A. No | Las demás partidas |
1070(156) | 450 ((65) | X. | ||||
860(125) | 380 ((55) | Y | ||||
El estrés supremo | 29(4.2) | 20(2.9) | X. | |||
27(3.9) | 18(2.6) | Y | ||||
La última cepa | 6 | 7.2 | X. | % | ||
4.9 | 5.8 | Y | ||||
Modulo de compresión | 710(103) | 500(73) | X. | MPa (kpsi) | A. No | Las demás partidas |
710(103) | 500(73) | Y | ||||
940(136) | 670(97) | Z. | ||||
El estrés supremo | 27(3.9) | 22(3.2) | X. | |||
29 ((5.3) | 21(3.1) | Y | ||||
52(7.5) | 43 (6.3) | Z. | ||||
La última cepa | 8.5 | 8.4 | X. | % | ||
7.7 | 7.8 | Y | ||||
12.5 | 17.6 | Z. | ||||
Absorción de humedad | 0.02 | No incluido | % | 0.62" (~ 1.6mm) D48 / 50 | Las demás partidas | |
Conductividad térmica | 0.2 | Z. | P/m/k | 80 °C | Las demás partidas | |
Coeficiente de expansión térmica | 31 48 237 |
X. Y Z. |
ppm/°C | 0 a 100 °C | IPC-TM-650 2.4.41 | |
Td el tiempo | 500 | No incluido | °C TGA | No incluido | Las demás partidas | |
Densidad | 2.2 | No incluido | Gm/cm3 | No incluido | Las demás partidas | |
Pelucas de cobre | 31.2 ((5.5) | No incluido | Plí ((N/mm) | 1 oz ((35 mm) de lámina EDC después del flotador de soldadura |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
Flamabilidad | V-0 | No incluido | No incluido | No incluido | Sección 94 | |
Proceso libre de plomo compatible | - ¿ Qué? | No incluido | No incluido | No incluido | No incluido |
Aplicaciones
La versatilidad de este PCB rígido de 3 capas lo hace adecuado para una amplia gama de aplicaciones, incluidas:
- Antennas de banda ancha de aerolíneas comerciales: alta fiabilidad y rendimiento en los sistemas de comunicación.
- Circuitos de micro-tiras y líneas de tiras: ideales para aplicaciones de RF y microondas.
- Aplicaciones de ondas milimétricas: admite tecnologías avanzadas en telecomunicaciones y radar.
- Sistemas de radar: críticos para los sistemas de guía y seguimiento de precisión.
- Antennas de radio digital punto a punto: garantizan conexiones claras y fiables en las redes de comunicación.
Aseguramiento de la calidad y normas
Nuestro proceso de fabricación se adhiere a los estándares IPC-Clase-2, asegurando que cada PCB cumpla con los más altos estándares de calidad.y la implementación de pruebas eléctricas del 100% antes del envío garantiza que solo las placas completamente funcionales lleguen a nuestros clientes.
Conclusión
RT duroid 5880 PCB es un testimonio de la ingeniería avanzada y la fabricación de calidad.y versatilidad en varias aplicaciones, este PCB es una opción ideal para los ingenieros y diseñadores que buscan la excelencia en sus proyectos electrónicos.Seguimos comprometidos a proporcionar soluciones que satisfagan las necesidades siempre cambiantes de la industria..
Cuota De Producción: | 1 PCS |
Precio: | USD9.99-99.99/PCS |
Embalaje Estándar: | Bolsas de vacío+Cartones |
Período De Entrega: | 8-9 días hábiles |
Método De Pago: | T/T |
Capacidad De Suministro: | 5000 PCS por mes |
Este PCB está construido utilizando RT/duroid 5880 y RO4450F, ambos reconocidos por sus propiedades eléctricas superiores.
- NT1 de las empresases un laminado de alta frecuencia compuesto de PTFE (politetrafluoroetileno) reforzado con microfibras de vidrio, cuya constante dieléctrica es uniforme en las diferentes frecuencias,lo que lo hace ideal para aplicaciones que exigen un rendimiento constante.
- RO4450F. - ¿Qué es eso?Se utiliza como capa de unión, proporcionando resistencia adicional y estabilidad térmica a la estructura del PCB.
Especificaciones clave
- Dimensiones: 49,1 mm x 43,2 mm (± 0,15 mm)
- Número de capas: 3 capas
- Traza mínima / Espacio: 5/7 mils
- Tamaño mínimo del agujero: 0,4 mm
- El espesor del tablero acabado: 3,3 mm
- Peso de cobre acabado: 1 oz (1.4 mil) en las capas exterior e interior
- espesor del revestimiento: 20 μm
- El acabado de la superficie: Oro de inmersión
- Pruebas: se realiza una prueba eléctrica al 100% antes del envío para garantizar la calidad y la fiabilidad.
Ventajas del RT/duroide 5880
El uso del RT/duroide 5880 ofrece numerosas ventajas:
- Propiedades eléctricas uniformes: la constante dieléctrica del RT/duroide 5880 está estrictamente controlada, con un valor típico de 2,2 (±0,02 a 10 GHz).Esta consistencia es crucial para aplicaciones de alta frecuencia.
- Bajo factor de disipación: a 10 GHz, el factor de disipación es impresionante 0.0009, minimizando la pérdida de señal y mejorando el rendimiento general.
- Resistencia a los factores ambientales: el material es resistente a los disolventes y reactivos, por lo que es adecuado para diversos procesos de fabricación.
- Estabilidad térmica: con un coeficiente de baja temperatura de constante dieléctrica (TCDk) de -125 ppm/°C, este PCB puede mantener el rendimiento en un amplio rango de temperaturas.
NT1valor típico | ||||||
Propiedad | NT1cambio de información | Dirección | Unidades | Condición | Método de ensayo | |
Constante dieléctrica,ε Proceso | 2.20 2.20±0.02 de las especificaciones. |
Z. | No incluido | C24/23/50 Las pérdidas de crédito C24/23/50 Las pérdidas de crédito |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
|
Constante dieléctrica,εDiseño | 2.2 | Z. | No incluido | de 8 GHz a 40 GHz | Método de longitud de fase diferencial | |
Factor de disipación, tanδ | 0.0004 0.0009 |
Z. | No incluido | C24/23/50 Las pérdidas de crédito C24/23/50 Las pérdidas de crédito |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
|
Coeficiente térmico de ε | - 125 años. | Z. | ppm/°C | -50°C a 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Resistencia por volumen | 2 por 107 | Z. | No más | En el caso de la Comunidad | Las demás partidas | |
Resistencia de la superficie | 3 por 107 | Z. | ¿ Qué es eso? | En el caso de la Comunidad | Las demás partidas | |
Calor específico | 0.96(0.23) | No incluido | j/g/k (cal/g/c) |
No incluido | Calculado | |
Modulo de tracción | Prueba a 23°C | Prueba a 100 °C | No incluido | MPa (kpsi) | A. No | Las demás partidas |
1070(156) | 450 ((65) | X. | ||||
860(125) | 380 ((55) | Y | ||||
El estrés supremo | 29(4.2) | 20(2.9) | X. | |||
27(3.9) | 18(2.6) | Y | ||||
La última cepa | 6 | 7.2 | X. | % | ||
4.9 | 5.8 | Y | ||||
Modulo de compresión | 710(103) | 500(73) | X. | MPa (kpsi) | A. No | Las demás partidas |
710(103) | 500(73) | Y | ||||
940(136) | 670(97) | Z. | ||||
El estrés supremo | 27(3.9) | 22(3.2) | X. | |||
29 ((5.3) | 21(3.1) | Y | ||||
52(7.5) | 43 (6.3) | Z. | ||||
La última cepa | 8.5 | 8.4 | X. | % | ||
7.7 | 7.8 | Y | ||||
12.5 | 17.6 | Z. | ||||
Absorción de humedad | 0.02 | No incluido | % | 0.62" (~ 1.6mm) D48 / 50 | Las demás partidas | |
Conductividad térmica | 0.2 | Z. | P/m/k | 80 °C | Las demás partidas | |
Coeficiente de expansión térmica | 31 48 237 |
X. Y Z. |
ppm/°C | 0 a 100 °C | IPC-TM-650 2.4.41 | |
Td el tiempo | 500 | No incluido | °C TGA | No incluido | Las demás partidas | |
Densidad | 2.2 | No incluido | Gm/cm3 | No incluido | Las demás partidas | |
Pelucas de cobre | 31.2 ((5.5) | No incluido | Plí ((N/mm) | 1 oz ((35 mm) de lámina EDC después del flotador de soldadura |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
Flamabilidad | V-0 | No incluido | No incluido | No incluido | Sección 94 | |
Proceso libre de plomo compatible | - ¿ Qué? | No incluido | No incluido | No incluido | No incluido |
Aplicaciones
La versatilidad de este PCB rígido de 3 capas lo hace adecuado para una amplia gama de aplicaciones, incluidas:
- Antennas de banda ancha de aerolíneas comerciales: alta fiabilidad y rendimiento en los sistemas de comunicación.
- Circuitos de micro-tiras y líneas de tiras: ideales para aplicaciones de RF y microondas.
- Aplicaciones de ondas milimétricas: admite tecnologías avanzadas en telecomunicaciones y radar.
- Sistemas de radar: críticos para los sistemas de guía y seguimiento de precisión.
- Antennas de radio digital punto a punto: garantizan conexiones claras y fiables en las redes de comunicación.
Aseguramiento de la calidad y normas
Nuestro proceso de fabricación se adhiere a los estándares IPC-Clase-2, asegurando que cada PCB cumpla con los más altos estándares de calidad.y la implementación de pruebas eléctricas del 100% antes del envío garantiza que solo las placas completamente funcionales lleguen a nuestros clientes.
Conclusión
RT duroid 5880 PCB es un testimonio de la ingeniería avanzada y la fabricación de calidad.y versatilidad en varias aplicaciones, este PCB es una opción ideal para los ingenieros y diseñadores que buscan la excelencia en sus proyectos electrónicos.Seguimos comprometidos a proporcionar soluciones que satisfagan las necesidades siempre cambiantes de la industria..