PCB de 6 capas de alta velocidad y baja pérdida M6, 1,4 mm de espesor, acabado ENEPIG

Esta PCB de 6 capas está fabricada con Megtron6 (M6) R-5775G de alto rendimiento. Diseñada para aplicaciones de alta velocidad y baja pérdida, es ideal para tecnologías de vanguardia como la comunicación 5G, la electrónica automotriz y la computación de alto rendimiento.

Detalles de construcción

Esta PCB de 6 capas está meticulosamente diseñada para satisfacer las rigurosas exigencias de los dispositivos electrónicos actuales. Aquí están los detalles clave de la construcción:

- Material base: Megtron6 (M6) - R5775G (HVLP)
- Número de capas: 6 capas, lo que permite diseños de circuitos complejos.
- Dimensiones de la placa: 81,9 mm x 53,7 mm, con una tolerancia de ±0,15 mm, lo que garantiza un ajuste preciso en las carcasas de los dispositivos.
- Trazo/espacio mínimo: 4/5 mil, lo que facilita diseños de alta densidad.
- Tamaño mínimo del orificio: 0,3 mm, que se adapta a varios tipos de componentes.
- Grosor final de la placa: 1,4 mm, optimizado para la durabilidad.
- Acabado de la superficie: Níquel químico, paladio químico, oro de inmersión (ENEPIG), que proporciona una excelente soldabilidad y resistencia a la corrosión.

Configuración de apilamiento

El apilamiento de nuestra PCB está diseñado para un rendimiento óptimo en aplicaciones de alta frecuencia:

Capas de cobre: Múltiples capas de cobre que van de 17 μm a 35 μm, estratégicamente colocadas para una transmisión de señal eficaz.

Materiales prepreg: Los prepregs R-5670(G) proporcionan estabilidad y aislamiento entre las capas de cobre.

Material del núcleo: El núcleo M6 R5775G (HVLP) garantiza una baja pérdida dieléctrica y una alta fiabilidad térmica.

Ventajas de Megtron6 (M6) R-5775G

Rendimiento de alta velocidad
El laminado Megtron6 está formulado específicamente para aplicaciones de alta frecuencia. Con una constante dieléctrica de 3,4 a 1 GHz y 3,34 a 13 GHz, minimiza la pérdida de señal, lo que lo hace ideal para las comunicaciones 5G y otras tecnologías de alta velocidad.

Baja pérdida dieléctrica
El factor de disipación de 0,002 a 1 GHz y 0,0037 a 13 GHz garantiza que la energía se transmita de manera eficiente, lo que reduce la generación de calor y mejora el rendimiento general.

Fiabilidad térmica
El alto valor de Tg (>185 °C) y la temperatura de descomposición térmica (Td) de 410 °C hacen que esta PCB sea adecuada para entornos con importantes desafíos térmicos, como aplicaciones automotrices y aeroespaciales.

Cumplimiento medioambiental
Esta PCB cumple con RoHS y no contiene halógenos, lo que se alinea con los estándares globales para la fabricación ecológica. Este compromiso con la sostenibilidad es crucial para el diseño electrónico moderno.

Aplicaciones típicas

Comunicación 5G: Estaciones base, antenas de ondas milimétricas, front-ends de RF

Electrónica automotriz: Sistemas de radar de 77 GHz, ADAS

Centros de datos: Placas base de servidores de alta velocidad, PCB de módulos ópticos

Aeroespacial: Placas de circuito para comunicación por satélite y radar

Electrónica de consumo: Enrutadores Wi-Fi 6E/7, dispositivos AR/VR

Conclusión
Esta PCB con material Megtron6 es un componente fundamental en el panorama de la electrónica moderna. Desde la comunicación de alta velocidad hasta los sistemas de seguridad automotriz, sus características y materiales avanzados proporcionan la base para diseños innovadores. A medida que la tecnología continúa avanzando, esta PCB está lista para enfrentar los desafíos de las aplicaciones de alto rendimiento del mañana. Adopte el futuro de la electrónica con nuestras soluciones de PCB sofisticadas, confiables y ambientalmente responsables.